市场表现与资金流向 - 1月22日市场午后震荡回升，三大指数集体翻红，创业板指走势较强 [1] - 芯片ETF天弘（159310）当日成交额超2700万元，获净申购200万份 [1] - 电子ETF（159997）当日成交额超4000万元 [1] 领涨个股与板块 - 芯片ETF天弘成分股中，龙芯中科、芯原股份、澜起科技等涨幅领先 [1] - 电子ETF成分股中，鹏鼎控股涨停，中国长城、龙芯中科等涨幅领先 [1] 行业基本面与政策驱动 - 芯片ETF天弘跟踪的中证芯片产业指数，2025年上半年归母净利润同比增长37.62% [1] - 工业和信息化部副部长张云明表示，将以落实《“人工智能+制造”专项行动实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展，并抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术 [1] - 财信证券表示，全球AI产业从模型训练向推理端延伸趋势明确，国内云厂商AI算力中心建设规划将直接拉动高算力芯片需求放量 [2] - AI向传统消费电子及创新硬件领域渗透，将带动SOC芯片等核心零部件量价双增 [2] 技术创新与产业动态 - 复旦团队研制出“纤维芯片”，有望为脑机接口等未来产业提供关键支撑 [2] - 电子ETF（159997）作为全市场唯一跟踪中证电子指数的ETF，聚焦半导体、消费电子、AI芯片等硬科技领域 [1]

行业投资评级 - 强于大市（维持）[1] 报告核心观点 - 本届CES2026聚焦AI与硬件的深度融合，技术潜能正转化为现实科技产品成果[4][5] - 智能眼镜在轻量化和场景化方面取得突破，扫地机器人等具身智能产品更贴近家用场景[4] - AI驱动IoT全场景升级，主控芯片公司提供了强劲的技术支撑[4] - 政策推动智能终端“万物智联”，AI终端硬件有望成为技术落地的重要载体，智能化需求将倒逼硬件升级，建议关注AI重塑下智能硬件的升级机会[4][22] 智能眼镜：轻量化与场景化突破 - **轻量化取得重大突破**：莫界单绿色智能眼镜重量降至25g，极米Memo Air Display重28.9g，首次突破30g阈值[4][6] - **技术实现减重**：莫界通过首创树脂衍射光波导等技术，将光学模组重量降至10g，较传统产品减重超50%；极米采用自研超微型Micro-LED光机并取消内置音箱与摄像头；结构材料升级使结构件减重33%-77%[6] - **应用场景垂直深耕**：产品聚焦专业翻译、娱乐电竞、户外运动、健康维护、教育学习、工业巡检等垂直领域，成为核心竞争壁垒[7] - **具体场景产品示例**： - **专业翻译**：亮亮视野Leion Hey2支持100+语言互译，延迟<500ms，准确率98%；INMO GO3支持261种语言双向实时翻译[8] - **娱乐电竞**：XREAL与华硕ROG联名款AR眼镜为全球首款240Hz高刷，响应延迟<5ms[8] - **户外运动**：L‘Attitude 52°N运动眼镜具备IP65防护等级，集成心率、血氧监测[8] - **健康维护**：追觅首款AI健康眼镜可24小时监测心率、血氧、体温并生成个性化健康方案[8] - **迈向独立终端**：雷鸟推出全球首款消费级双目全彩eSIM AR眼镜X3 Pro Project eSIM，集成eSIM通信模块，无需手机即可实现独立通话、4G联网，标志着AR眼镜从手机配件升级为独立生态终端[9] - **模块化设计**：微光科技玄景M6 Air重36.8g，追觅AR眼镜原型机本体重35g，均采用磁吸模块化设计实现功能灵活拓展与轻量化[10] 具身智能机器人：贴近家用场景 - **追觅升级款具身智能扫地机**：采用四足轮腿+躯干+机械臂+夹爪+视觉传感器的结构设计，操作灵活性与复杂任务执行能力大幅提升[4][12] - **功能全面**：可跨越门槛、台阶及上下楼梯实现全屋清扫，还能完成叠衣物、倒垃圾等多样化家务[12] - **集成养老服务**：整合居家养老服务模块，提供24小时健康监测、跌倒预警与药品递送等功能，精准匹配多代同堂家庭需求[12] AI驱动IoT全场景升级：芯片支撑 - **瑞芯微**：以“AI驱动IoT全场景升级”为主题，覆盖消费电子、机器视觉、机器人等多领域[4][15] - **消费电子**：依托RK3588/RK3576等芯片推出智能白电交互、AI电视等方案，推动硬件从“响应指令”转向“主动服务”[15] - **机器人**：首次海外展示基于RK3588的开发平台及双目视觉算法，赋能服务、教育等机器人产品快速落地[15] - **晶晨股份**：以“本地计算+隐私优先+即时响应”为核心，展出16项智能应用场景演示[4][18] - **产品进展**：6nm旗舰芯片S905X5赋能智能机顶盒，实现边看边买、本地多语言实时字幕翻译等功能；A311D2芯片基于Transformer架构，实现以文搜图技术；最新高端智能电视解决方案T966D5采用12nm工艺，支持4K 165Hz，终端将于2026年一季度起全球面世[18] - **生态合作**：与谷歌等头部客户深度合作，多款适配Google Gemini的端侧大模型终端已面市，其电视SoC深度支持Google TV、Roku等全球顶尖电视生态[19] - **泰凌微**：新推出的TL322X芯片为高端无线电竞外设提供强劲支撑[4][21] - **技术规格**：搭载双核处理器；配备传输速率达480Mbps的高速USB接口；集成自研Telink HDT无线技术，支持6Mbps无线速率，实现超低延迟[21] - **行业背景**：电竞外设市场加速向无线变革，8K回报率无线连接技术将鼠标报告频率从每秒1000次提升至8000次，数据采样间隔从1毫秒压缩至0.125毫秒[21] 投资建议与行业前景 - **政策支持**：2025年8月，国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出要推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展新一代智能终端[4][22] - **行业趋势**：智能终端集计算、连接、感知于一体，融入AI技术后可通过融合人体重要感知交互方式推动用户体验升级，有望成为AI技术落地的重要载体[22] - **硬件升级**：智能化需求将倒逼硬件端升级，当前AI端侧应用正加速渗透，随着智能化水平提高，AI终端硬件有望突破瓶颈，完善终端生态，加快应用场景落地[4][22] - **关注方向**：建议关注AI重塑下智能硬件的升级机会，包括主控芯片、半导体材料等[4][22]

公司业务布局与战略 - 公司客户涵盖西门子、霍尼韦尔、菲尼克斯等工业巨头 [2] - 公司分销产品包含工业AIoT关键的通信模块、SOC芯片等 [2] - 公司在工业AIoT领域的芯片技术服务布局尚处拓展初期 [2] - 子公司风算智能已开发机器人关节模组、电机驱动类的解决方案 [2] - 收购立功科技后 其工业AIoT技术积累及客户资源将与风算智能形成协同 [2] 业务模式与发展前景 - 公司致力于形成“芯片分销+解决方案开发”综合服务模式 [2] - 该模式可深入工业AIoT赛道开拓新客户 [2] - 该模式亦可复用现有客户以切入其相关供应链 [2] - 该模式旨在形成新的业务增长点 [2]

SOC芯片行业概述 - SOC芯片是一种高度集成的半导体产品，将处理器核心、存储器、外设接口等组件集成到单一芯片上，形成可独立运行操作系统的微型计算机系统[3] - 与传统分散式设计相比，SOC芯片具备集成度高、体积小、性能高效、延迟低、功耗低、续航强以及成本可控、供应链简化四大核心优势[4] - SOC芯片应用领域极为广泛，涵盖消费电子、汽车电子、物联网、工业控制、AI应用等多个领域[3] 市场规模与增长 - 中国SOC芯片行业市场规模从2020年的2210亿元增长至2024年的3412亿元，年复合增长率达到11.5%[1][8] - 下游关键应用市场同步增长：2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比上涨3.0%[7]；2024年中国汽车电子行业市场规模达12174亿元，同比上涨10.9%[8] 产业链结构 - 行业上游涵盖芯片IP核、EDA软件、半导体材料与设备，主要由海外厂商主导[5] - 中游为核心制造环节，包括芯片设计、晶圆制造及封装测试，晶圆制造主要由台积电、三星等代工厂负责[5] - 下游为应用端，包括消费电子、汽车电子、物联网、AI应用等[5] 行业竞争格局 - 全球SOC芯片市场竞争激烈，主要厂商包括特斯拉、英伟达、高通等[9] - 国内市场紫光展锐、地平线、华为海思等本土企业不断崛起，通过自主研发和创新提升竞争力[9] - 相关上市企业包括全志科技、中科蓝讯、瑞芯微、恒玄科技、安凯微、地平线机器人、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、炬芯科技、国民技术等[1] 重点公司经营表现 - 全志科技2025年上半年实现营业收入13.37亿元，同比上涨25.82%；归母净利润1.61亿元，同比上涨35.36%[10] - 恒玄科技2025年上半年实现营业收入19.38亿元，同比上涨26.58%；归母净利润3.05亿元，同比大幅上涨106.45%[10] 未来发展趋势 - 技术创新与算力提升是核心方向，厂商加大研发投入以实现更高算力和更低功耗，例如吉利芯擎科技自研采用7nm工艺的智能座舱芯片SE1000[11] - 国产化替代趋势加强，国内厂商将逐渐替代国外厂商成为市场主导力量，例如中国智能座舱SoC芯片市场占比已达全球一半左右[12] - 全球数字化转型为行业带来持续增长动力，5G普及、AI深入应用、物联网设备爆发、智能汽车渗透以及元宇宙、AR/VR等新兴技术将创造大量需求[13][14]

公司业务模式 - SOC芯片采用外部采购方式运营 [1] - 芯片产品广泛应用于智能车载、智能穿戴、智能家居、智能手机及物联网等消费电子领域 [1] 产品应用领域 - 消费电子产品覆盖五大核心场景：智能车载系统、智能穿戴设备、智能家居生态、智能手机终端及物联网应用平台 [1]

文章核心观点 - 基金经理李晶认为，具备跨场景通用性、掌握共性底层技术、能够定义行业的“接口型”公司是科技投资中实现长期均衡收益的“抗周期锚点” [1] - 其投资框架强调在捕捉成长性的同时守护安全边际，通过构建产业链“全景拼图”，聚焦上游掌握通用技术或生产标准化产品的企业，并利用跨行业交叉验证提升投资胜率 [2][4][6][7] - 具体策略上，采用GARP策略，核心仓位长期持有具备深厚技术壁垒的上游公司，交易性仓位灵活调整以应对周期波动，并通过行业与驱动要素的分散配置来控制组合回撤 [9][10][11][12][13] - 团队开放包容的文化、深度研究能力以及对前沿技术的快速响应，是其构建投资视野和捕捉早期机会的重要支撑 [14][15][16] 基金经理的投资理念与框架 - 投资理念源于卖方研究经验，但转向买方后重塑框架，强调在追求成长的同时审慎评估回撤与安全边际，将“赔率”纳入核心考量 [2] - 通过海量研究与深度调研，构建产业链“全景拼图”，并持续比对、筛选优质行业与环节，在估值合理时布局高成长企业 [2] - 投资分析体系注重从“1到100”广泛扫描新兴行业，并随市场动态迭代框架，及时填充新的产业链交汇点 [3] - 将“可验证性”视为重要投资准则，通过跨行业、跨环节的交叉验证来提升判断精度并识别产业链发展的积极拐点 [6][7] 看好的公司类型与筛选标准 - 聚焦掌握通用技术或生产标准化产品的“接口型”公司，这类公司定义行业而非被客户定义，具备更高的胜率和抗风险韧性 [1][4] - 筛选核心驱动要素包括：行业空间、技术壁垒、商业模式、盈利能力、国产替代、政策驱动 [4] - 此类公司优势显著：ROE整体更高，技术话语权更强，订单选择更灵活，产业地位更核心，且客户分布多元，能抵御单一客户景气波动冲击 [4] - 具体案例包括：为全球供应标准化电动工具的工具制造龙头、下游囊括众多海内外车企的电池制造龙头（其技术被确立为行业标准）、以及地位稳固的全球芯片巨头 [4] 具体的投资机会与布局方向 - 看好产业链交叉点，集中于半导体、机械、化工、电子、软件等技术驱动行业 [5][6] - 2024年下半年，在市场聚焦光模块时，敏锐捕捉到铜连接技术被严重低估的投资机会，并通过早期布局为产品增厚了超额收益 [6] - 尤其看好终端硬件领域的AI赋能，认为机器人是“AI应用的终极形态”，并精准捕捉到各类AI终端（如AI眼镜、耳机、小家电）的共性核心需求——SOC（系统级芯片） [8] - 2025年二季度，持续聚焦科技成长和先进制造，特别是AI产业链，已提前加大对海外算力（尤其是ASIC方向）的布局，并坚定看好AI下游端侧硬件的爆发潜力 [8] - 观察到北美已初步实现算力与应用的正面循环，预计国内即将跟进，智能硬件可能在未来一两年驱动AI应用全面爆发 [8] 投资组合管理策略 - 个股层面遵循GARP策略（合理成长估值策略）：深度研究锚定内在价值，在价值进入成长期且股价低估时介入，价格充分反映未来价值时退出 [9] - 策略概括为：核心品种长期持有，交易性仓位灵活调整 [10] - 核心仓位锚定掌握底层技术壁垒的上游企业，如芯片设计、半导体设备、晶圆代工，这类公司研发与资本开支双高，技术积淀深厚，竞争地位稳固 [10] - 交易性仓位灵活应对周期波动与政策风险，例如对可能受新关税政策冲击的出口企业进行适度交易 [11] - 通过侧重上游服务多行业客户的通用环节，利用“客户多样性”对冲下游景气波动，兼顾成长性与稳定性 [12] - 通过驱动要素分散与行业分散降低组合波动，上游持仓通常覆盖至少5-6个行业 [13] - 以具体基金为例，为避免在机器人单一赛道过度暴露，转而精选机器人、军工、汽车等上游共性标的，如芯片、通信、材料、设备公司 [13] - 近两年阶段性降低了对计算机、传媒等下游行业的配置，认为其当下消费属性更浓，格局易变，确定性不足 [10] 团队文化与研究支撑 - 公司权益投资理念为“深度研究，价值投资，绝对收益，长线考核”，团队开放包容，鼓励基金经理融入个人思路并留有容错空间 [14] - 权益团队汇聚40余人，投资人员平均从业13年，研究覆盖全部申万一级行业，并在TMT、中游制造、消费、医药等核心领域建立深度优势 [14] - 团队注重引入具备产业背景的人才，以敏锐捕捉前沿脉动 [15] - 研究团队通过深入一线的持续调研为投资提供重要赋能，例如帮助及时捕捉到“铜连接”的技术变化 [15] - 团队具备高效协同与对前沿技术的执着，例如在DeepSeek模型引发市场瞩目时，于春节前夕迅速组织深度线上专家会议以厘清其对底层算力的影响 [16] - 要求团队与自身始终保持好奇心与敏锐度，勇于打破固有认知，一旦发现底层技术逻辑出现趋势性变化信号，会勇敢“否定”自己并及时进行组合再平衡 [17]

峰会概况 - 第四届中国电子半导体数智峰会（ESIS 2025）于2025年5月24日在上海举办，主题为"数智芯引擎·变革新动能"，聚焦AI、大数据、5G、区块链、云计算等前沿技术 [1] - 峰会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，吸引220+位电子半导体企业高管及业内人士参与 [1] 半导体行业国产替代进展 - 中国半导体产业进入国产替代第二阶段深化期，从中低端扩产转向中高端攻坚，头部企业在技术团队、产品开发和客户验证方面具备优势 [3][4] - 2024年集成电路整体国产化率为23%，预计2025年达25%，但距离70%目标仍有较大差距，服务器CPU、GPU等关键领域国产化率不足10% [4] - 国家政策扶持进入技术深水区，重点突破光刻机、EDA工具链、先进封装等领域 [4] AI芯片投资机会 - 2025年中国AI算力芯片市场需求约2300亿元，同比增长91%，但国产化率不足30%，存在数倍至数十倍增长空间 [6] - AI终端创新为国产SOC芯片带来机遇，消费类智能硬件（如TWS耳机）配套SOC芯片实现价量双升 [6] 模拟芯片国产替代 - 模拟芯片主要采用180-65nm制程，已基本实现国产化且产能充足，突破点在于降成本和客户认证 [6] - 中国对美产模拟芯片加征关税削弱国际巨头价格优势，加速国产替代进程 [6]

A股市场动态 - A股今日大幅跳水，4200多家公司下跌，20家跌停，小微盘股风险显现，国证2000指数与沪深300成交额比值拐头向下，显示资金从小微盘股撤离[1] - 银行、电力等红利板块午盘跳水，投机资金可能抱团银行板块，哑铃策略从红利+科技转向红利+小票[3] - A股呈现"月底魔咒"，2月底、3月底AI、机器人主线暴跌，5月底题材炒作板块同样大幅回调[3][4] 行业板块表现 - 核能板块走强，王子新材、融发核电等多股涨停，美国拟推动核能产业发展行政命令刺激相关个股盘后上涨：Lightbridge涨11%，NuScale Power涨11%，Centrus Energy涨12%[10][11] - SOC板块跳水，恒玄科技一度跌超10%，因小米Watch S4采用自研SOC替代其芯片[12] - 汽车板块表现强势，比亚迪欧洲销量首超特斯拉，4月登记销量增长169%至7,231辆，A/H股年初至今分别上涨47.05%和77.87%，市值达1.26万亿元[13] - 行业涨跌幅：汽车(+0.42%)、医药生物(+0.42%)、基础化工(+0.05%)领涨；计算机(-1.97%)、综合(-1.84%)、传媒(-1.79%)领跌[13][14] 国际宏观与产业 - 美国5月标普全球制造业PMI和服务业PMI初值均超预期，经济韧性显现，市场对债务问题的担忧可能过度[6][8] - 特朗普政府拟推动核能发展新政，简化新反应堆审批流程并加强燃料供应链[10] 公司动态 - 深度求索公司(DeepSeek母公司)加大医疗AI人才招聘，AI医疗板块盘中异动[15] - 赛力斯计划6月16日展示人形机器人Demo，股价涨停[15]