公司经营与业绩展望 - 世界先进董事长方略表示，2024年8吋晶圆代工供不应求，订单能见度约三至五个月，下半年产业链需求非常强劲，公司预期将呈现稳健增长 [1] - 公司为超过6,000名基层员工发放1万至3.5万元不等的奖金，总金额超过1亿元 [1] - 公司目前AI相关应用营收占比接近双位数（即接近10%），并看好该比重在2024年将持续成长 [1] 市场需求与产品应用 - 公司在AI领域的布局需求持续发酵，产能供不应求，客户端意向看起来相当长久 [1] - 公司专注于成熟制程应用，特别是在电源管理及工业用类比芯片领域短期需求相当充沛 [1] - AI发展对低能耗、高效率、高整合系统芯片的需求大增，带动了成熟制程芯片供不应求 [1] 成本与定价策略 - 面对水电费与人工成本上涨，公司表示价格调整会与客户密切讨论，视产业链负担能力而定，目前没有固定调整时点，将依经济及产业变化动态调整 [1] 潜在风险与观察 - 通货膨胀可能带来金融市场波动，若利率上升将影响资金流动及需求，是产业一大潜在风险，被形容为“大好情势下远方的乌云” [2] - 公司表示须持续观察战争及通货膨胀的发展 [2] 技术发展与未来成长 - 公司在第三代半导体，特别是氮化镓（GaN）技术上发展进度良好 [2] - 650伏特QST技术已经跨过重要门槛，200伏以下GaN已开始在智能电源系统应用并出货，预计2025年将看到更清晰的成长 [2]

展会概况 - 2026湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）将于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 展会展览面积超70,000平方米，汇聚全球800余家半导体企业，同期举办2026湾区半导体大会及30余场高规格前沿论坛 [1] 展区与展品 - 展会采用"四大主题展区 + 三大生态专区"双轨布局 [4] - 四大核心展区包括IC设计/AI Factory、晶圆制造、化合物半导体、先进封装 [4] - 三大生态专区包括AI芯片、RISC-V、Chiplet与先进封装 [4] - 展品涵盖EDA/IP、半导体设备、材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等前沿技术，将有海量未上市新品、量产新工艺及定制化解决方案现场首发 [4] 参展企业 - 展会汇聚超过800家海内外半导体知名企业，构筑产业交流合作枢纽 [7] - 参展企业代表包括国际巨头Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA，以及国内标杆企业北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华天科技、沪硅产业、上海微电子等 [7] 商贸对接服务 - 展会搭建贯穿全年、覆盖全域的常态化供需对接平台，实现产业链商贸匹配的常态化、精准化与高效化 [8] - 展前在全国核心半导体产业集群城市常态化举办专场供需对接会，为现场高效对接奠定资源基础 [8] - 展期将利用大湾区应用市场和产业资源，为IDM、晶圆厂、封测厂、消费电子、汽车制造等领域的采购商精准匹配供应商 [9] - 观众预登记并填写真实采购需求后，组委会将进行前置精准匹配，提前锁定对接资源并预约专属洽谈场次 [11] 湾区半导体大会 - 2026湾芯展将重磅升级举办湾区半导体大会 [14] - 大会由开幕式暨半导体产业发展峰会、湾芯科技大会、新品发布会、系列技术论坛及多元主题活动组成 [15] - 大会聚焦设备、零部件、材料、IC设计、CPO、AI、投融资、人才等多维度核心议题，邀请数百名行业领袖、专家学者及企业高管分享前沿趋势 [15] 湾芯奖评选 - 湾芯奖由展会组委会权威发起设立，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献 [18][19] - 评选范围全面覆盖半导体设备、材料、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、芯片设计及配套服务等全链条领域 [19] 新增配套服务 - 针对行业人才紧缺痛点，展会将联动百余家头部企业，集中释放千余个高薪岗位，搭建产业人才长效输送桥梁 [25] - 针对行业投资热度，展会将邀请政府产业基金、头部产业资本、一线创投机构等设立投融资对接舞台，精准链接资本与产业资源 [26] 历史数据与观众福利 - 2025年湾芯展以超6万平方米展览面积、600余家参展企业、33场前沿论坛、11.23万人次专业观众的亮眼成绩收官，全网曝光量超10亿级 [28] - 2026年6月30日前完成观众预登记，可免费领取组委会产业研究部独家编制的《2026第一季度全球及中国半导体产业调研报告》 [34] - 2026年9月30日前报名收费高端论坛可享早鸟价800元/人（原价1200元/人） [34] - 提前完成预登记并提交采购需求的买家可申请VIP买家资质，享受贵宾服务，包括VIP商务洽谈休息室、提前预约一对一洽谈等 [34]

核心观点 - 人工智能热潮引发前所未有的内存芯片短缺，导致供应紧张，并推动消费电子产品价格上涨，这种局面预计将持续数年[1] - 主要半导体公司正以前所未有的速度进行大规模资本支出以扩大产能，但新增供应短期内难以满足激增的需求[5][6] 行业动态与市场影响 - 微软和苹果在五小时内相继提高了Xbox、Mac和iPad等产品的价格，并将原因归咎于AI引发的芯片短缺[1] - 用于个人电脑的DDR5芯片价格在过去一年里上涨了四倍多[1] - 分析师预计，鉴于供需紧张局面可能持续到2028年，价格在2027年之前不太可能下降[5] - 不仅存储芯片短缺，用于计算的逻辑芯片也同样稀缺并导致价格上涨[5] - 索尼集团在3月份将其PlayStation 5的价格提高了150美元，此后内存价格持续飙升[7] 主要公司应对与投资计划 - **三星电子**：据韩国媒体报道，三星集团计划在未来十年推出一项总额约6510亿美元（1万亿韩元）的投资计划，这将是韩国历史上规模最大的此类计划[1]。此外，三星计划今年在产能扩张和研发方面投入超过730亿美元[6] - **SK海力士**：计划在美国上市融资290亿美元，并计划在未来五年内将产能翻一番[6] - **台积电**：今年的资本支出预计将达到560亿美元。其CEO表示，即使未来几年美国有更多产能投入使用，也无法满足美国客户的需求[5][6] - **美光科技**：正努力从现有工厂提高产能，同时通过收购台湾一家公司来增加供应，并在爱达荷州和纽约州建设新工厂。今年甚至增加了资本支出以提升生产效率[6][7] 供需失衡的原因与前景 - 英伟达GPU引领的AI基础设施热潮颠覆了内存市场，而业界未能预料到这场热潮，加剧了供应短缺[5] - 新冠疫情后芯片产能曾严重过剩，企业未进行产能扩张，导致当前少数生产商无法满足激增的需求[5] - 美光科技CEO表示，芯片供应情况可能在2028年有所改善，但目前“尚无法确定”供应何时才能赶上需求[1] - 台积电CEO承认“人工智能的发展已经超出了我们的预期”，并表示包括台积电在内，没有人预料到AI爆发的发生[5]

文章核心观点 - 英特尔正展现出复苏迹象，市值增长三倍多至6500亿美元，并在人工智能热潮推动下业务反弹，获得英伟达、苹果等大客户[1] - 英特尔是美国政府重振本土半导体制造业、减少对台湾依赖的关键力量，其命运将塑造美国芯片产业的未来[1][2] - 公司扭亏为盈是一个漫长的过程，预计至少需要五年时间[6] 公司现状与复苏迹象 - 市值已增长三倍多，达到6500亿美元[1] - 人工智能热潮推动业务反弹，并新增了英伟达和苹果等大客户[1] - 人工智能代理的兴起提振了数据中心销售，数据中心和人工智能产品季度销售额同比增长22%，达到51亿美元[5] - 第一季度营收同比增长7%至136亿美元[5] 政府支持与战略意义 - 美国政府以89亿美元收购了英特尔10%的股份[2] - 此项投资被视为强心针，表明政府对英特尔业务重建抱有浓厚兴趣[2] - 英特尔是美国唯一一家尖端芯片制造商，也是唯一一家在美国拥有高端研发能力的公司，其命运将决定美国在多大程度上依赖台湾[2] - 美国商务部长曾向英伟达、SpaceX和苹果等科技巨头施压，要求他们与英特尔合作[3] 重要客户合作与订单 - 英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，并在个人电脑和数据中心中使用定制的英特尔CPU，消息公布后英特尔股价上涨23%[3] - 与马斯克达成协议，英特尔将提供技术支持帮助开发名为Terafab的芯片制造项目[4] - 苹果公司同意最早于2027年开始在英特尔的工厂生产少量笔记本电脑芯片，未来部分智能手机芯片也可能在此生产[4] - 英特尔与谷歌达成协议，向其出售定制数据中心芯片[5] 技术进展与制造能力 - 英特尔在凤凰城附近开设了一家采用新技术的工厂，生产密度更高、能效更高的芯片[3] - 与马斯克和苹果的协议取决于英特尔正在研发的名为14A的新制造工艺的进展[4] - 英特尔承诺在2024年秋季向合作公司提供工具包，以便在最终承诺之前测试14A技术[4] 面临的挑战与财务压力 - 公司持续亏损，第一季度亏损37亿美元，其中包括制造业务25亿美元的运营亏损[5] - 在服务器芯片市场的份额已从十年前的近100%下降到约65%[5] - 公司已削减未来技术研发投入，旗下研究机构英特尔实验室的预算被削减近90%[5] - 通过裁员和自然减员，员工人数从108,900人减少到约78,500人，最终目标是75,000人[4] 行业背景与市场动态 - 人工智能重塑芯片市场，科技巨头正斥资数千亿美元研发数据中心芯片[3] - 人工智能个人助理迅速普及，其依赖于中央处理器芯片[3] - 台积电作为全球90%以上高端半导体的制造商，订单量远超其产能[3] - 伯恩斯坦研究公司预测，英特尔将在2027年实现47亿美元的利润[5]

文章核心观点 - 半导体行业正经历从平面结构向3D立体、异构集成等方向的底层工艺范式转移，这为设备行业创造了超越传统“卖铲子”角色的新增长机会，设备厂商正在深度参与并定义先进工艺的实现路径 [1][4][37] 行业趋势与市场展望 - 全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长，预计从2026年的1330亿美元增至2029年的1720亿美元，主要由AI芯片、先进节点、区域化制造和存储投资拉动 [2] - 行业增量不仅来自产能扩张，更源于芯片底层结构与工艺路线的颠覆性重构，如GAA、CFET、HBM、3D DRAM、High-NA EUV等技术变迁正在重塑设备业周期 [4] 芯片3D化趋势与设备需求 - 逻辑、存储和先进封装全面加速3D化，驱动沉积和刻蚀设备需求显著上升，其重要性可能超过光刻 [5][12][14] - 逻辑器件从FinFET向GAA及终极形态CFET过渡，台积电A16工艺计划在2026年第四季度量产，相较于N2P工艺，在同等功耗下速度提升8%至10%，芯片密度提升8%至10% [6][10] - 存储领域，3D NAND层数向超过1000层推进，DRAM也开始采用3D垂直堆叠结构（如三星16层垂直堆叠DRAM），制造复杂度大幅增加 [11] - 应用材料推出多类设备应对3D化挑战，包括将外延设备推向DRAM的增强型Centura Prime Epi系统、服务混合键合的Opta Quad CMP、服务TSV的Nokota VMax 2铜电镀设备等 [13] - Lam Research认为3D化将显著提升沉积和刻蚀强度，其Cryo 3.0低温刻蚀技术针对3D NAND向1000层演进的高深宽比刻蚀需求，而3D DRAM对形貌控制能力的要求可能更高且当前缺乏成熟量产方案 [14][15] 先进封装技术变革 - 台积电布局面板级先进封装技术CoPoS，用矩形玻璃面板取代圆形硅晶圆作为封装基板，单片基板产出效率可比12英寸晶圆提升5至6倍 [19] - CoPoS试产线已启动，所需设备多属非标定制，单台溢价通常显著高于传统晶圆级设备，为设备厂商提供了重新洗牌的机会，部分本土设备商已实现入围替代 [20][21] - CoPoS量产时间表可能提前，业界乐观预期2028年下半年量产，较此前普遍预期的2030年显著提前 [22] 光刻工艺与材料演进 - 在2nm以下及High-NA EUV时代，传统湿法光刻胶面临图形倒塌的物理极限，行业正从湿法向干法光刻胶范式转移 [24] - Lam Research推出Aether干式光刻胶设备与工艺，采用气相沉积和等离子体干法显影，据称可提升分辨率、降低粗糙度和缺陷率，并减少化学品使用 [24] - Lam Research与JSR集团（含Inpria）达成全面合作，结合干法设备技术与金属氧化物光刻胶材料，标志着High-NA EUV时代设备与材料边界正在消失 [27] 硅光/CPO带来的设备新生态 - 硅光/CPO的量产难点在于低成本、高通量的测试、耦合和封装，催生了“光电协同制造”的新设备生态 [29] - 测试设备厂商如泰瑞达、是德科技等已有针对硅光的测试设备布局，当前硅光测试仍大量依赖人工，高通量测试方法是支撑大规模制造的关键 [29] - 日月光列出实现硅光器件的关键技术，包括高精度激光芯片键合、先进2.5D/3D封装、晶圆级光学探测测试等 [30] 混合键合技术进展 - 混合键合是HBM继续堆高的潜在关键工艺，设备商Besi是典型受益者，其2026年一季度订单同比增长104.5%至2.697亿欧元，增长主要受混合键合需求推动 [33] - 应用材料已购入Besi 9%股权，成为其最大股东之一，显示出深度协同倾向 [33] - 混合键合技术持续演进，imec与EVG已展示200nm互连节距的晶圆对晶圆混合键合 [34] - 混合键合商业化节奏未如预期快，由于成本、良率等因素，HBM4可能仍以microbump等现有技术为主流，混合键合的主战场可能后移至HBM5、20层以上堆叠及更高密度chiplet集成 [34][35]

As global energy demand continues to shift, retail investors face a choice between equipment specialist NOV and technology leader SLB. Both NOV (NOV 1.48%) and SLB N.V. (SLB 0.89%) offer different paths into the sector. NOV focuses on the essential hardware and digital tools used in drilling and production across the globe. SLB operates as a larger, technology-integrated service provider with a massive international footprint. Comparing these two companies involves looking at how their different scales and ...

ABF载板行业驱动因素与市场前景 - 行业驱动力已从消费电子转向AI与HPC，AI Agent架构下伺服器CPU与AI芯片成为核心需求，预计2028年两者在ABF消费中合计占比将达85%，而PC占比将从2020年的61%骤降至10% [1] - 预计ABF载板供需缺口将持续扩大，2026至2028年缺口将依序扩大至8%、27%与35%，确认本轮多头行情至少还有4至5年的延续性 [1] ABF载板供给端核心瓶颈 - 关键原材料ABF薄膜由日本味之素(Ajinomoto)近乎100%垄断，其成本转嫁策略直接影响全行业 [2][12] - 产能扩张受限于长周期与技术高门槛，扩产周期需2~3年，且高阶产品交期已延伸至1.5到2年 [2][13] - 关键原料T-glass玻纤布供应瓶颈至少延续至2027年，同时载板层数向16至24层演进加剧了技术挑战 [2] - 潜在替代技术玻璃基板因镀铜与压合良率问题，预计2030年前难以大规模量产，对ABF的实质冲击有限 [2][18] ABF载板的技术定位与核心功能 - ABF载板是AI时代先进封装的关键材料，位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于FC-BGA封装 [6] - 核心功能包括信号扇出、高速传输、电源完整性管理与机械保护，其低介电常数(Dk ≈ 3.0)与低损耗(Df ≈ 0.004)特性对确保高速信号完整性至关重要 [6][7][12] - 因芯片I/O数量高达10万个以上且PCB无法满足微米级布线，ABF成为必需，若无ABF则高速运算几乎无法实现 [6] ABF载板的需求结构与具体应用 - 主要需求来自AI GPU、伺服器CPU、高速网通ASIC及CPO等高端应用 [7][11][15] - 在AI GPU封装中，ABF载板负责将整个模组的信号放大、转接并提供稳定电源，例如在NVIDIA H100的封装中与矽中介层协同工作 [10] - 在400G/800G光通讯的CPO中，ABF载板也扮演高速电信号与光模组之间的关键桥梁 [11] 行业竞争格局与厂商动态 - 行业定价权转向卖方主导，载板厂展现出强大的议价与成本转嫁能力，客户为锁定产能甚至愿意提供长期资金协助扩产 [2] - 日本载板大厂Ibiden已将2026财年资本支出暴增至2100亿日圆，以应对需求增长，并预估2028年高阶ABF需求面积将较2024年狂飙10.7倍 [2] - 技术难度极高，线宽已缩小到2 µm等级，对光刻、蚀刻良率要求极严，良率波动会导致重大供应短缺 [18]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 无法长期囤积，一旦日本供应出现一丝风吹草动，台积电产线与辉达的交货节奏将瞬间停摆。 在黄仁勋亚洲行后，《日本经济新闻》指出日本在辉达AI 生态系中面临「边缘化」。 「日本到底 还有多少家公司，能吸引黄仁勋亲自登门拜访？」文章甚至这么问。 台韩抢产能、日本卡咽喉 没有它，AI芯片供应链得停工 2026年，全球科技巨头对GPU需求极大；而要组装出一颗合格的AI加速器，有两个关键瓶颈： 第一，是先进制程与先进封装，尤其是台积电的CoWoS。没有台湾的晶圆代工与封装生态系，辉 达的芯片就只是设计图。第二，是HBM（高频宽记忆体），这是GPU运算效能的命脉，SK 海力 士和三星掌控全球最顶尖的HBM产能。 在这个GPU产能扩张期，日本确实尴尬──没有能与台积电抗衡的先进逻辑 芯 片晶圆厂，也没有 能与韩系巨头争锋的HBM产线。在黄仁勋急需「能立刻塞满数据中心」的硬体产能时，日本无法 提供直接的解决方案。 但，这代表日本在AI时代出局了吗？恰恰相反。当我们把产业链往上游拆解就会发现，没有日 本，全球AI 芯 片产线一天也开不下去。 像是半导体设备，东京威力科创（TEL）、爱 ...

裁判信息 - 国际足联确认德国对阵巴拉圭世界杯1/16决赛的裁判组，中国裁判马宁将担任本场比赛第四官员，中国裁判周飞将担任候补助理裁判[2] - 本场比赛主裁判为摩洛哥的贾拉勒·贾耶德，第一助理裁判为扎卡里亚·布林西，第二助理裁判为穆斯塔法·阿卡卡德[3] - 这是马宁在本届世界杯的第四次执裁任务[2] 事件背景 - 北京时间6月30日凌晨4点30分将进行德国对阵巴拉圭的世界杯1/16决赛[2] - 此前，马宁曾于6月20日担任厄瓜多尔对阵库拉索队比赛的主裁判[2]

公司战略调整 - 公司决定不再就美国专利号 12,522,100 B1 的相关事宜对捷豹路虎进行进一步追究，以便将注意力集中在执行其战略增长计划上 [1] 业务扩张计划 - 公司正在谈判获取一处场地，计划部署约10至15个高速电动汽车充电站，这些充电站将以ELEKTROS品牌运营 [2] - 公司正与一家美国主要的电动汽车充电基础设施安装商就一个潜在的安装项目进行讨论，该项目以达成最终协议为前提 [2] - 首席执行官表示，这是公司专注于业务建设和执行长期愿景的激动人心的一步 [2]