展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]

汽车芯片标准化工作要点 - 加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法 [1] - 推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施 [1] - 完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批 [1] - 加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求 [1] 汽车芯片标准覆盖范围 - 涉及芯片类型包括安全芯片、功率驱动芯片、智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片 [1] - 覆盖芯片功能领域包括控制、传感、通信、存储等 [1] 政策时间节点 - 标准化工作目标时间为2025年 [1]