投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 公司2025年第四季度盈利实现同环比显著改善，主要得益于切割业务放量、降本增效及一体化优势显现[8] - 公司在硬脆材料切割领域技术领先，已实现50μm超薄硅片切割验证，有望受益于太空光伏等前沿应用[8] - 公司依托磨削技术与钨丝材料积累，切入人形机器人蓝海市场，开辟第二成长曲线[8] - 考虑到光伏行业供给过剩，下调2025年盈利预测，但预计主业将修复，新业务将放量，维持“买入”评级[8] 财务与业绩预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年全年归母净利润为-0.48亿至-0.35亿元，扣非净利润为-1.40亿至-1.20亿元，主要受光伏行业供应过剩、产品价格低位及计提减值影响[8] - **2025年第四季度业绩**：预计归母净利润为3363万至4663万元，环比增长386%至574%，同比增长113%至118%[8] - **盈利预测**：预计2025/2026/2027年归母净利润分别为-0.40亿元/1.27亿元/2.41亿元[1][8] - **收入预测**：预计2025/2026/2027年营业总收入分别为38.17亿元/39.57亿元/44.02亿元，同比变化-14.68%/+3.65%/+11.24%[1] - **估值水平**：当前股价对应2026/2027年动态市盈率分别为94倍和50倍[1][8] 主营业务分析 - **切割业务改善**：2025年Q4盈利同环比大幅改善，主要系“切割设备+切割耗材+切割工艺”一体化优势持续显现，金刚线及硅片切割加工服务出货规模提升，规模效应与工艺端降本推动盈利能力逐季修复[8] - **技术领先优势**：公司在硬脆材料切割设备与金刚线耗材领域持续领先，2024年行业首推钨丝冷拉工艺，实现线径持续细化、张力控制更稳定[8] - **薄片化突破**：2026年1月公司正式实现50μm超薄硅片切割验证，成为业内首批具备此能力的企业之一，为太空光伏与轻质柔性组件奠定基础[8] 新业务布局 - **机器人业务-丝杠磨床**：依托深厚磨削技术基础，将场景迁移至行星滚柱丝杠磨削设备研发；随着特斯拉Optimus进入小批量量产，上游设备需求有望先行释放，公司有望在产业链爆发初期抢占先机[8] - **机器人业务-灵巧手腱绳**：利用钨丝金刚线领域的母线技术优势，创新性研发出钨丝灵巧手腱绳；该产品相比传统聚乙烯材料，具有更强承载力和优异抗蠕变性能；目前已完成产品研发，并正积极向下游客户进行送样与验证[8]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级，目标价79,000日元 [1] 报告核心观点 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备龙头，长期占据70%-80%的市场份额，围绕“切、磨、抛”核心技术构建了“设备+耗材+服务”的一体化商业模式 [1] - 2026年，随着AI芯片进入以HBM4E和3nm制程为代表的新周期，公司有望充分受益于高端减薄、抛光及切割设备需求的快速增长，进入新的加速增长周期 [1][2] - 市场过度担忧功率半导体对公司业绩的拖累，低估了AI芯片性能升级对公司高端设备需求的拉动作用 [4] 公司业务与市场地位 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的绝对龙头，市场份额长期稳定在70%-80% [1][15] - 公司提供“设备+耗材+应用工程服务”一体化解决方案，FY2024出货额为4,015亿日元，其中精密加工设备占64%，精密加工工具占22% [56] - 公司下游应用多元，FY25Q3存储/逻辑/OSAT/功率占比分别为20%/40%/30%/10% [15] - 公司股权相对分散，机构投资者持股比例高，前十大股东累计持股50.74% [53] AI驱动的高端设备需求 - **HBM升级驱动减薄与抛光需求**：2026年AI芯片进入新周期，HBM堆叠层数向12/16层演进，晶圆极薄化（<30µm）成为刚需，公司独有的干式抛光技术作为混合键合关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额 [2][16] - **先进封装驱动切割需求**：逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机需求增长 [2][16] - **行业资本开支增长**：预计2026年全球主要存储企业资本开支同比增长17%，DRAM产值预计劲增85%突破3,000亿美元，将驱动设备需求 [16] 商业模式与财务优势 - **独特的“剃须刀+刀片”模式**：高毛利的耗材业务（FY24营收占比约22%）随存量机台增长而持续累积，展现出类SaaS的经常性收入特征，有效平滑周期波动 [3][17] - **高盈利能力**：在AI上行期，加工材料硬度与精度要求提升，单机耗材密度显著增加，支撑公司毛利率长期维持在69%-70%的历史高位 [3][17] - **深度客户绑定**：公司在研发阶段即与客户深度绑定（共研），确保了定价权与技术领先性 [3][17] 盈利预测与增长动力 - **盈利预测**：预计公司FY2025-FY2027E归母净利润分别为1,278/1,785/2,123亿日元，同比+3.1%/+39.7%/+18.9%；对应EPS分别为1,178/1,646/1,957日元 [5][15] - **收入与出货额预测**：预计FY2025/26/27E出货额达4,388.9/5,270.8/6,176.2亿日元，同比+9.3%/+20.1%/+17.2%；营业收入达4,208.3/5,249.4/6,092.5亿日元，同比+7.0%/+24.7%/+16.1% [31] - **增长动力**：增长主要来自AI驱动的HBM超级存储周期、先进封装（CoWoS）产能扩张、以及逻辑制程向3nm演进带来的高端设备需求 [15][37] 分业务板块展望 - **精密加工设备业务**：预计FY2026E/FY2027E出货额同比增速达+24.5%/+19.5%，营业收入同比增长27.2%/16.3%，增长受HBM放量、先进封装渗透及OSAT复苏驱动 [36][37] - **精密加工工具业务**：预计FY25/26/27E出货额同比+7.6%/+15.0%/+15.0%，受益于装机量扩大、高精度设备占比提升及加工难度上升带来的单机耗材密度增加 [38] 地域市场分析 - **中国大陆**：是公司第一大市场，FY3Q25收入占比34%，同比稳定增长7.5%，未来将受益于半导体国产化及成熟制程扩产趋势 [94] - **中国台湾**：是增长最快的市场，FY3Q25收入同比大幅增长+71.9%，占比28%，主要受益于台积电等代工厂和封装厂的积极扩产，台积电2026年资本开支指引高达520-560亿美元 [94] - **韩国与美洲**：韩国市场主要由存储厂商需求推动，FY2024收入同比+55.5%；美洲市场（主要是美国）受益于产业政策支持与产能回流，FY2024收入同比+19.7% [98] 估值依据 - 参考全球可比公司2026E PE均值28倍，考虑到DISCO在HBM及先进封装领域的垄断地位与优于同业的高毛利结构，给予48倍2026E PE，基于FY2026E每股收益1,645.6日元，得出目标价79,000日元 [5][41] - 估值溢价基于：1) 在切割与减薄设备市场70%-80%的市占率与技术壁垒；2) 深度绑定头部客户并受益于AI驱动的超级周期；3) “设备+耗材”模式带来高盈利韧性与弹性 [43]

纪要涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及**晶盛机电**这家上市公司[1] * 行业覆盖**半导体设备**、**碳化硅材料与器件**、**光伏设备及材料**三大领域[2] 核心观点与论据 **1 晶盛机电半导体设备业务进展与展望** * 公司在手半导体设备订单约**37亿元**，主要集中在硅片领域[2][4] * 公司成功实现从**8寸向12寸硅片设备**的转型，订单量显著增加[2][4] * 在碳化硅外延设备领域处于国内领先地位，产品从6寸迭代至12寸，部分客户已通过验证，预计未来将逐步实现量产放量[2][4][5] * 在晶圆制造端进行了全面布局，覆盖EPI、AP、离子注入和ALD等关键工艺环节[4] * 预计从**2026年**开始，半导体设备订单将大幅增加，有望从目前的小几十亿级别再上一个台阶[2][9] **2 碳化硅行业现状与积极变化** * 行业经历激烈竞争，海外龙头沃尔夫普斯因竞争问题破产重组，当前**6寸碳化硅价格已降至400美元以下**[6] * 供给端因国家调控和补贴减少，新扩产能受到严格控制，**2025年仅晶盛机电获得新的扩产批条**，小型玩家出清，成熟玩家市场地位巩固[6] * 技术从6寸向8寸、12寸升级，提高了长晶炉要求，进一步拉开了技术壁垒[6] * **AI、电力需求、IDC储能及海外电网升级**等新功率应用带来了新的市场机会[2][6] **3 碳化硅器件应用前景与市场潜力** * 碳化硅器件因高效节能，在新能源车和充电桩中快速替代IGBT[2][10] * IDC对节能效果敏感，碳化硅接受程度快速提升[2][10] * 成本大幅下降，目前同类碳化硅MOSFET器件相较于硅基成本价格差已缩小至**2倍以内，有些甚至不到1.5倍**[10] * 预计碳化硅在AI及电力相关领域的渗透率将从**2025年的不到5%** 提升至未来三年的**30-40%**[10] * 未来几年，**IDC、电网储能等领域对碳化硅的需求预计将超过新能源车市场1-2倍**[4][11] * **AR眼镜**光波导技术（如全彩显示材料）和**半导体先进封装**（如解决GPU散热问题）将提高对碳化硅材料的消耗，带来巨大发展潜力[4][11] **4 半导体先进封装中碳化硅的优势** * 碳化硅热导率是传统材料的**3倍以上**，且工艺成熟、价格合理[12] * 可用于制作中介层或散热载板，以降低GPU温度，英特尔已采用12寸大尺寸产品[12] * 在下一代工艺如H16背板供电方面，碳化硅天然适合高压、高功率、高散热场景[12] **5 晶盛机电光伏业务现状与展望** * 光伏业务目前处于**筑底阶段**，行业产能过剩导致盈利下滑，下游资本开支缩减，公司订单处于历史低位[13] * 预计**2026年**光伏设备业绩将触底企稳[4][13] * 公司去年计提大量减值，**2025年减值规模大幅缩小**，表明业绩见底可能性较大[13] * 公司在光伏领域全面布局，覆盖长炉、切割设备、电池片组件自动化设备、辅材耗材（坩埚、金刚线）等环节[2][7] **6 晶盛机电新的业务增长点** * **光伏设备**：布局**TOPCon改造设备**（如切片机、串焊机等）和**减银去银设备**，预计将成为2026年资本开支重点[4][14] * **光伏材料**：光伏干锅（坩埚）材料业务市占率从**40%提高到50%以上**，行业供需格局向好，下半年毛利率部分修复显示盈利触底反弹可能[14] * **碳化硅**：有望成为公司新的增长点[4][14] 其他重要内容 * 全球能源转型背景下，光伏产业需求持续增长，为公司业务拓展提供广阔空间[2][7][8] * 公司从半导体硅片起家，扩展至光伏硅片设备并取得成就后，又重新回归半导体硅片设备[4]

文章核心观点 - 全球锂电设备行业正进入以“价值驱动”为核心的新秩序构建阶段，中国头部装备企业凭借技术创新、服务升级和深度全球化，正从“订单赢家”向产业链“价值引领者”转变，目标是实现产业价值重塑 [1][3][11][21] 行业趋势：新一轮扩产周期与逻辑转变 - **订单规模激增**：2025年上半年，海目星、先导智能等头部锂电设备企业新签及在手订单总额超300亿元，同比增幅达70%～80%，标志着新一轮扩产周期全面启动 [2] - **逻辑根本转变**：行业从2021-2022年“推枯拉朽、快上大上”的规模竞赛，全面转向以高质量内生增长为核心、全球化外延扩张为支撑的“价值驱动”阶段 [6] - **需求标准升级**：本轮扩产核心诉求是“高安全、高可靠、高性能、高价值”，客户需求从“能生产”延伸至“能稳定量产、可技术升级、有长效服务” [3][7][8] - **市场集中度提高**：行业资源已向五六家头部电池企业高度集中，数百GWh级产能布局基于成熟认知，不再追求“野蛮生长” [7] - **增长质量更高**：本轮扩产总量“不比21年22年那场风小，甚至更大”，但其增长质量与产业韧性远超以往，建立在技术成熟、需求多元、全球协同基础上 [10][11] 企业领跑路径：技术、市场与全球化协同 - **技术迭代构建护城河**：技术是新秩序下最核心的变量与“护城河”，针对固态电池产业化挑战，需采取“前瞻布局、双线并行”策略，既破解“工艺复杂度与良率稳定性”挑战，又预留技术迭代空间 [12][13][14] - **市场格局多元化支撑**：行业从依赖动力电池的“单机驱动”，转变为“动力电池+储能电池”双轮驱动、多极爆发的市场生态，多场景布局缓解了“规模化与灵活性平衡”的压力 [15] - **全球化深度本地化**：锂电行业从“产品出海”转向“产能出海”，中国装备企业的全球化需通过“本地化组织、本地化服务、本地化创新”构建深度融入全球生态的能力 [16][18] - **实践案例**：海目星在海外设立11家境外子公司，覆盖北美、欧洲、东南亚；在北美硅谷设创新实验室快速响应研发需求；在欧洲通过收购整合品牌渠道，并组建本地化服务团队，海外子公司是集交付、服务、研发于一体的本地化中心 [19][20] 价值重塑的核心方向 - **从设备提供者到标准共创者**：在前沿技术领域主动参与行业标准构建，例如联合头部企业推进固态电池装备的技术标准化和产业化应用，提升产业链协同效率 [22] - **从成本竞争到技术溢价**：通过技术创新与服务升级实现“技术溢价”，例如海目星的高速激光切割机凭借“高速度、高精度、长期稳定高动态”优势，产品价格与技术水平达到国际领先，打破低价竞争刻板印象 [22] - **从单打独斗到生态协同**：牵头构建“技术研发-设备制造-客户服务-资源回收”的产业生态，通过与产业链上下游深度协同解决行业共性难题，提升全球产业链韧性与效率 [23][24]

持续督导工作情况 - 中信建投证券作为持续督导机构对高测股份2022年度向特定对象发行股票进行持续督导 [1] - 持续督导期间高测股份未发生须保荐人公开发表声明的违法违规情况 [1] - 保荐人通过日常沟通和定期回访等方式了解公司经营情况并开展持续督导工作 [1] 财务表现 - 2025年半年度营业收入14.51亿元同比下降45.16% [2][8] - 归属于上市公司股东的净利润-0.89亿元同比下降132.47% [2][8] - 扣除非经常性损益的净利润-1.22亿元同比下降151.26% [2][8] - 基本每股收益-0.12元/股同比下降133.33% [8] - 经营活动产生的现金流量净额-3.30亿元 [8] 业绩下滑原因 - 受光伏行业产业链整体价格下行影响产品价格相比上年同期大幅下降 [2] - 光伏行业各环节开工率普遍偏低全产业链陷入大面积亏损 [2] - 行业处于深度调整阶段硅片企业扩产意愿急剧下降导致设备订单规模收缩 [7] 资产状况 - 期末应收账款账面价值21.92亿元占流动资产比例49.88% [6] - 期末存货账面价值7.65亿元占流动资产比例17.40% [7] - 总资产73.93亿元同比下降4.63% [8] - 归属于上市公司股东的净资产50.23亿元同比下降3.31% [8] 核心竞争力 - 公司掌握3项核心支撑技术和16项核心应用技术包括精密机械设计及制造技术等 [8] - 具备"设备+工具+工艺"融合发展及技术闭环优势实现各环节大数据共享 [10] - 拥有切割设备研发和制造能力、金刚线生产线研发和制造能力以及切割工艺研发能力 [8] - 业务领域从光伏延伸至半导体、蓝宝石、碳化硅、磁材及石材等多个领域 [10] 研发投入 - 报告期研发费用8942.15万元同比下降38.18% [12] - 新增发明专利23个累计申请550个 [13] - 新增实用新型专利67个累计申请1281个 [13] - 研发聚焦高硬脆材料切割领域并加大对半导体、碳化硅等新领域的布局 [12] 行业风险 - 光伏行业产业链价格处于历史低位大部分环节已跌破现金成本 [8] - 行业产能持续无序扩张导致供需失衡矛盾加剧产品价格非理性下跌 [8] - 若钙钛矿电池等技术取得突破性进步可能替代金刚线切割技术 [4] - 全球新增光伏装机量可能受到各国产业和贸易政策限制而不及预期 [8] 经营风险 - 下游客户集中度较高受行业波动影响应收账款回款压力加大 [5] - 光伏切割设备订单存在执行周期部分订单被取消 [6] - 硅片切割加工服务产能规模达63GW但开工率受到较大影响 [6] - 若重要客户经营状况发生不利变化可能对经营业绩造成重大影响 [5] 技术风险 - 光伏硅片切割技术正向"细线化、高速度、自动化和智能化"方向发展 [3] - 可能出现其他切割技术全面替代金刚线切割技术的风险 [4] - 研发人员或核心技术人员流失可能影响公司持续创新能力 [5] 成本优势 - 公司自主研发制造金刚线生产设备具备低成本升级优势 [11] - 冷拉钨丝母线产能持续释放带来钨丝金刚线成本优势 [11] - 硅片切割加工服务采用自产设备及金刚线可实现更高良率和出片率 [11]