股价表现 - 股价跌近6%至15.51港元，触及15.4港元上市新低 [1] - 自11月17日纳入港股通以来累计跌幅超两成 [1] - 成交额2784.11万港元 [1] 财务业绩 - 前三季度营业收入53.66亿元，同比减少13.69% [1] - 剔除锐凌无线业务影响后，持续经营业务营业收入同比增长7.32% [1] - 归母净利润3.16亿元，同比减少51.50% [1] - 剔除锐凌无线业务影响后，持续经营业务归母净利润同比下降2.19% [1] 业务发展 - 公司被调入港股通名单，自11月17日起生效 [1] - 积极培育端侧AI及机器人领域新增长极 [1] - AI玩具备成熟解决方案，可提供通讯模组、MagiCore机芯盒方案和整机产品 [1] - AR眼镜业务合作头部客户加速规模化落地 [1] - 机器人业务包括割草机器人和具身智能机器人两个方向 [1]

股价表现 - 广和通股价跌近6%，报15.51港元，触及15.4港元的上市新低 [1] - 自11月17日被纳入港股通以来，该股累计跌幅超过20% [1] - 成交额为2784.11万港元 [1] 财务业绩 - 公司前三季度实现营业收入53.66亿元，同比减少13.69% [1] - 剔除锐凌无线业务影响后，持续经营业务营业收入同比增长7.32% [1] - 实现归母净利润3.16亿元，同比减少51.50% [1] - 剔除锐凌无线业务影响后，持续经营业务归母净利润同比下降2.19% [1] 业务发展 - 公司被调入港股通名单，自11月17日起生效 [1] - 公司积极培育在端侧AI及机器人领域的新增长点 [1] - AI玩具业务方面，公司可提供通讯模组、MagiCore机芯盒方案和整机产品 [1] - AR眼镜业务方面，公司与头部客户合作以加速规模化落地 [1] - 机器人业务涵盖割草机器人和具身智能机器人两个方向 [1]

分拆上市方案概述 - 大华股份拟分拆控股子公司华睿科技至香港联交所主板上市 [2] - 分拆完成后大华股份仍保持对华睿科技的控股股东地位，股权结构不变 [2] - 华睿科技将发行H股，每股面值1元，采用香港公开发售及国际配售方式 [2] - 初始发行规模不超过发行后经扩大总股本的25%（超额配售权行使前） [2] - 授予全球协调人/簿记管理人不超过初始发行规模15%的超额配售权 [2] 公司业务定位 - 大华股份是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商 [2] - 公司以AIoT和物联数智平台两大技术战略为支撑 [2] - 业务覆盖城市数字化创新和企业数智化转型等多个领域 [2] - 华睿科技定位于工业互联领域的数字化与智能化核心产品及解决方案提供商 [2] - 华睿科技主要从事机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品的研发、生产与销售 [2] - 华睿科技业务属于大华股份培育的新兴业务，与公司其他业务保持较高独立性 [2] 分拆战略意义 - 对华睿科技：充实资本实力、拓宽融资渠道，提升综合竞争力及盈利能力 [3] - 对华睿科技：建立独立资本市场平台和市场化激励机制，激发企业活力 [3] - 对华睿科技：把握工业互联产业崛起机遇，深化在新能源、电子制造、汽车制造、半导体等领域战略布局 [3] - 对大华股份：分拆后公司将继续聚焦核心主业，进一步提高经营效率 [3] - 对大华股份：华睿科技发展成果通过合并报表反映，为公司股东创造更大价值 [3] - 对华睿科技：优化公司治理结构，提升经营透明度和市场影响力 [3]

公司分拆上市计划 - 大华股份拟分拆其子公司华睿科技至香港联交所主板上市 [1] - 分拆完成后，大华股份仍将保持对华睿科技的控制权 [1] - 华睿科技主营业务为工业互联领域的机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品的研发、生产与销售，并提供定制化行业解决方案 [1] 相关ETF市场表现 - 食品饮料ETF (515170) 近五日下跌0.67%，市盈率21.16倍，最新份额105.4亿份，增加3600.0万份，主力资金净流出1121.6万元，估值分位23.56% [3] - 游戏ETF (159869) 近五日下跌2.67%，市盈率35.36倍，最新份额81.6亿份，增加2500.0万份，主力资金净流出473.3万元，估值分位50.43% [3] - 科创50ETF (588000) 近五日下跌3.78%，市盈率151.88倍，最新份额507.3亿份，增加5.0亿份，主力资金净流出3.3亿元，估值分位95.58% [3][4] - 云计算50ETF (516630) 近五日下跌2.67%，市盈率89.29倍，最新份额3.0亿份，增加0.0份，主力资金净流入69.0万元，估值分位76.81% [4][5]

公司分拆计划 - 大华股份拟分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市 [1] - 分拆完成后大华股份仍将保持对华睿科技的控制权 [1] 子公司业务范围 - 华睿科技从事工业互联领域的机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品的研发、生产与销售 [1] - 华睿科技为下游客户提供定制化行业解决方案 [1]

投资评级 - 报告对广和通维持“买入”评级 [5][7] 核心观点 - 报告认为，随着高毛利的解决方案业务占比提高，公司毛利率未来预计呈增长趋势 [1] - 公司积极培育在端侧AI及机器人领域的全新增长极，未来增长动能强劲 [2] - 公司卡位优势显著，为成为未来主流AI机器人核心硬件供应商奠定基础，有望受益于机器人行业广阔空间 [3] - FWA业务海外空间广阔，国内车载业务客户持续扩容，为整体业务发展奠定较好基础 [4] 财务表现与预测 - 2025年前三季度，公司实现营收53.7亿元，同比-13.7%；归母净利润3.2亿元，同比-51.5% [1] - 剔除锐凌无线业务影响后，持续经营业务营收同比+7.3%，归母净利润同比-2.2% [1] - 2025年第三季度单季度，实现营收16.6亿元，同比-22.6%，环比-10.4%；归母净利润0.98亿元，同比-69.1%，环比-1.8% [1] - 前三季度公司销售毛利率17.14%，同比-3.57个百分点，销售净利率5.88%，同比-4.68个百分点 [1] - Q3单季度盈利能力环比向上，毛利率18.73%，环比+2.90个百分点，净利率5.84%，环比+0.55个百分点 [1] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.6亿元、6.1亿元、7.9亿元 [5] - 对应2025-2027年PE倍数分别为55倍、41倍、32倍 [5] 业务进展与前景 AI与机器人业务 - 未来H股募集资金55%将投入端侧AI及机器人业务 [2] - AI玩具方面，公司具备成熟解决方案，Cat1+SDK云端调用的模组方案在上半年已实现量产出货，MagiCore机芯盒方案已迭代升级到第二代 [2] - AR眼镜方面，公司与行业头部AR眼镜科技公司XREAL达成战略合作，作为ODM解决方案提供商加速AR+AI消费生态创新突破与规模化落地 [2] - 割草机器人产品已实现量产，预计明年会有较大增长 [3] - 具身智能方面，公司发布了新一代Fibot具身智能机器人开发平台，并已成功应用于PI公司最新通用视觉-语言-动作模型的数据采集工作 [3] - 公司与禾赛科技联合发布的机器人激光雷达方案，已落地头部具身智能公司 [3] FWA与车载业务 - FWA业务增长主要由海外市场驱动，北美市场5G渗透率较低，替代空间广阔 [4] - 公司成功开拓印度等新兴市场，预期今年也会有较大增长 [4] - 车载模组5G替换4G趋势清晰，行业市场空间有望进一步提升 [4] - 公司智能模组方案在新能源车领域有较大优势，已积累一批优质客户，同时今年也在陆续拓展新客户 [4]

公司战略与业务调整 - 公司持续看好新能源领域应用机会 上半年主动优化产品结构 收缩低毛利同质化品类 聚焦高附加值领域[2] - 通过技术迭代与场景适配构建行业差异化优势 加紧产品认证及客户拓展[2] - 储能业务有望在行业新一轮增长中恢复动能 成为中长期核心增量板块[2] 市场拓展与产品进展 - 部分整机产品成功进入北美 欧洲 南亚及东南亚市场[2] - 逆变器实现从架构到控制全面升级 覆盖多电压等级 支持客户个性化定制[2] - 凭借全球化运营能力与技术积累推进客户认证[2] 研发与投资方向 - 重视数字能源 机器人及AI方向投入 相关研发项目数量及投入规模居前[2] - 积极关注与公司具有上下游协同的产业投资机会 将适时开展并购[2] - 研发投入具体情况需参考公司年度报告披露内容[2] 投资者关注焦点 - 投资者质疑新能源业务投入成效 储能行业地位及机器人业务竞争力[1] - 投资者建议在人形机器人领域投资整机厂及重要部件以开拓客户[1] - 投资者认为公司研发投入集中于低毛利率控制器领域影响竞争力[1]

政策规划 - 工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》[1] - 目标到2027年突破关键技术 建立技术体系、产业体系和标准体系[1] - 目标到2030年提升产业创新能力 形成安全可靠产业体系 培育2至3家全球领军企业[1] 技术发展 - 脑机接口通过建立脑与机器信息通道 实现生物智能与机器智能协同交互[1] - 当前创新成果持续涌现 产业加速壮大 孕育颠覆性突破[1] - 电极、芯片和整机产品性能目标达到国际先进水平[1] 产业应用 - 产品将加快应用于工业制造、医疗健康、生活消费等领域[1] - 打造2至3个产业发展集聚区 开拓新场景、新模式、新业态[1] - 部署5大重点任务和3个重点工程 细化为17项具体措施[1] 市场规模 - 产业规模将不断壮大 形成具有国际竞争力的产业生态[1] - 培育一批专精特新中小企业[1]

政策规划 - 七部门联合发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，提出2027年和2030年两步走发展目标 [1] - 到2027年关键技术取得突破，建立技术/产业/标准体系，产品性能达国际先进水平，应用场景加快拓展 [2] - 到2030年产业创新能力显著提升，培育2-3家全球领军企业和一批专精特新企业，构建国际竞争力产业生态 [2] - 明确五大重点任务和17项具体举措，包括基础软硬件攻关、高性能产品打造、技术成果应用等 [2] 市场规模 - 2024年中国脑机接口市场规模32亿元，增长率18.8% [3] - 预计2028年市场规模达61.4亿元，2024-2028年复合增长率17.7% [3] - 产业链分为上游基础硬件、中游系统、下游应用三大环节 [1] 技术发展 - 加强基础软硬件攻关：发展高通道高速率脑信号采集芯片，强化模数转换/通道管理/噪声抑制 [2] - 植入式设备研发：高精度手术机器人需突破亚微米级精度控制与动态调整技术 [3] - 推动非植入设备量产迭代，发展辅助设备 [3] 应用场景 - 重点拓展工业制造、医疗健康、生活消费三大领域 [2] - 医疗健康领域应用场景持续深化，消费/工业/教育等新场景不断拓展 [3] - 实施核心软硬件强基工程、整机精品工程、应用拓展工程三大重点工程 [3] 投融资情况 - 截至2025年3月全球脑机接口领域投融资超1000笔，300余家企业获投资 [4] - 2022-2024年中国市场发生30起投融资，总金额13.4亿元 [4] - 非植入式领域融资7.8亿元占比最高，植入式领域融资5.6亿元 [4] - 天使轮融资活跃，慧创医疗/脑虎科技三年内各获三次融资 [4]

政策目标 - 七部门联合发布脑机接口产业发展实施意见 推动产业创新发展[1] - 到2027年脑机接口关键技术取得突破 初步建立先进技术体系 产业体系和标准体系[1] - 电极 芯片和整机产品性能目标达到国际先进水平[1] 应用领域 - 脑机接口产品将加快应用于工业制造 医疗健康和生活消费等领域[1]