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蓝思科技、峰岹科技登陆港股,今年的上市“A+H”公司增至10家
证券时报网· 2025-07-10 19:18
峰岹科技发行价为120.5港元,募资总额为22.59亿港元。峰岹科技的基石投资者包括泰康人寿、保银、 3WFund、华夏基金(香港)、三花智能等,合计认购1.12亿美元。 峰岹科技是一家芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发,并在BLDC电机主控及 驱动芯片行业建立了强大的市场地位。根据弗若斯特沙利文的资料:公司是中国首家专注于BLDC电机 驱动控制芯片设计的芯片设计厂商;截至2023年12月31日,公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场 的份额达到4.8%(按收入计),排名第六,且峰岹科技为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 值得一提的是,截至7月9日收盘,在目前160只A+H股中,有3只出现价格倒挂,均为所在领域龙头公 司,其中恒瑞医药(600276)、宁德时代(300750)均于今年在港股上市。恒瑞医药H股在上市以来累 计涨幅为58%,目前恒瑞医药A股已较H股折价9.83%。而5月20日上市的宁德时代,A股较H股折价 22.82%,其H股上市以来累计涨幅为46.39%。此外,药明康德(603259)也出现价格倒挂,A股较H股 折价2.88%。 毕马威预测,A+H上市趋势将持续升温,2 ...
蓝黛科技控制权易主 江东产投13.48亿元受让18%股份
证券时报网· 2025-07-09 21:10
股权转让 - 公司实际控制人朱堂福、熊敏、朱俊翰向安徽江东产业投资集团有限公司转让1.17亿股股份,占总股本的18% [1] - 股份转让价格为11.48元/股,转让价款合计为13.48亿元 [1] - 股权转让后,江东产投将成为控股股东,马鞍山市人民政府将成为实际控制人 [1] - 公司表示此次股权转让不会对正常生产经营造成不利影响,且引入国有及产业背景的控制人有利于增强主营业务竞争力和优化产业结构 [1] 业务布局 - 公司主要从事触控显示和动力传动两大业务板块 [1] - 动力传动业务包括新能源汽车电驱系统零部件、汽车变速器总成及其齿轮轴等零部件 [1] - 触控显示业务主要为触摸屏及触控显示一体化相关产品的研发、生产和销售 [1] - 公司不断提升高精密齿轴加工能力,扩大齿轴加工规模,并关注机器人关节执行器领域 [2] - 全资子公司蓝黛自动化参股无锡泉智博科技有限公司4.3478%股权,合作研发机器人一体化关节及其核心零部件 [2] - 公司推出"机器人一体化关节模组",标志着智能装备领域战略布局迈入新阶段 [2] 财务表现 - 2024年实现营业收入35.36亿元,同比增长25.93%;净利润1.24亿元,同比扭亏为盈 [2] - 2025年一季度实现营收8.13亿元,同比增长8.06%;净利润5216.36万元,同比增长45.93% [2] - 2025年全年经营目标为营业收入43.06亿元,同比增长21.77%;净利润2.35亿元,同比增长88.79% [3] 发展展望 - 动力传动板块新能源产能、产量不断提升,触控显示板块产品结构优化调整效果显著 [3] - 车载和工控产品占比不断加大,双主业协同发展面临良好机遇 [3]
微腔电子纸项目拖累短期利润,莱宝高科Q1净利下滑近四成 :力争该项目早日投产对冲盈利压力
深圳商报· 2025-07-09 15:59
MED项目进展 - MED项目主体车间已封顶,首台曝光机完成安装调试,55亿元股东出资及35亿元银团贷款全部到位 [1] - 已完成项目备案、环评、节能审查等前期手续,55亿元注册资本出资和35亿元银团贷款签约已完成 [2] - 进口设备自2025年起分期到货,首台自动物流搬运系统设备于2025年4月16日到货,首台曝光机于2025年6月17日搬入并调试 [2] - 项目总投资90亿元,其中建设投资83亿元(设备投资73亿元),铺底流动资金7亿元 [3] MED项目财务影响 - 2025年Q1净利润同比下降36.10%至7502.27万元,部分受MED项目前期费用及利息支出影响 [5] - 光芯公司20亿元出资被确认为金融负债,每年需按"本金+五年期LPR"利率确认财务费用 [4] - 项目建设期2年(2024-2025年),期间人工、管理、研发费用将持续增加,拖累盈利 [4] 主营业务情况 - 2025年Q1净利润下降主因车载盖板玻璃销量增加但全贴合产品收入下降导致毛利减少,叠加研发费用增加 [5] - 2025年将依托笔记本触摸屏客户优势开发新技术,力争实现该业务销售同比增长 [6] - 笔记本触摸屏业务面临On Cell/In Cell技术替代竞争加剧及全球经济不确定性挑战 [6] 行业与技术趋势 - 显示面板厂商加速推广On Cell/In Cell触控显示一体化产品,对外挂式电容触摸屏形成替代压力 [6] - 全球笔记本触摸屏需求受经济形势和消费者购买预期影响存在不确定性 [6]
莱宝高科(002106) - 002106莱宝高科投资者关系管理信息20250707
2025-07-08 21:00
调研活动概况 - 活动类别为特定对象调研和现场参观,参与单位有海南燕华投资有限公司、深圳市中海资本管理有限公司,时间为 15:30 - 17:50,地点在深圳市光明区光源四路 9 号公司光明工厂二期办公楼三楼 306 会议室,接待人员有董事会秘书王行村、证券事务代表曾燕 [2] MED 项目介绍 产品及定位 - 采用自主及合作开发的微电腔显示技术,属于微腔电子纸显示器件类别,是反射式显示器件,具有双稳态、纯反射等优点,彩色显示画质不如主流显示面板,主要定位于彩色电子纸市场,涵盖全尺寸系列,产品为微电腔显示屏及配套触控显示一体化产品,应用于多种护眼、省电、类纸张显示终端领域 [4][5] 目的及影响 - 目的是应对生存与发展危机,把握全球中大尺寸彩色电子纸细分蓝海市场机遇,保持长远可持续发展。实施后将实现技术及产品产业化生产,完善产品线布局,提升核心竞争力,拓宽国际市场,培育新业务和利润增长点,提升资产和营运规模、盈利能力和水平,资产负债率提升但仍合理安全 [6] 建设内容 - 租用浙江湖州南浔经开区“中国制造 2025 产业园”部分厂房及配套设施,新建玻璃基板月投片量 18 万平方米,制作 7.8 英寸至 55 英寸微电腔显示屏生产线,涵盖完整生产工序;建设新型显示触控研发中心,研发新产品、新技术、新工艺 [7] 政策符合情况 - 符合国家和地方产业规划和政策,属于鼓励和扶持的战略性新兴产业项目,有助于实现“碳达峰、碳中和”目标,推动产业绿色低碳转型,符合国家智慧教育发展方向 [8] 视频播放支持情况 - 仅可支持少量、短时间视频播放,不适合长时间大量播放,适合护眼、全彩色化类纸张显示、超低功耗、非频繁切换静态画面等应用场景,目前已有部分典型应用场景,受技术、成本等因素限制,终端产品价格高抑制消费需求,随着技术成熟,应用领域不断拓展,未来市场需求前景广阔 [8][9] 市场前景 - 定位于差异化细分蓝海市场,未来需求前景广阔。2023 年为全球彩色电子纸显示产业化应用元年,2024 年开启全球中大尺寸彩色电子纸显示产业化应用元年,多种技术路线产品推向市场,应用领域不断拓展。预计 2025 年全球电子纸显示整体终端市场规模达 723 亿美元,年均复合增长率 50%以上;2022 年全球电子纸平板出货量 1102 万台,预计 2026 年突破 5000 万台,年均复合增长率 60%以上;全球彩色电子纸书年需求量 5000 万台以上;部分城市已试点推广电子纸公交站牌。公司拥有优质客户资源,MED 产品市场出海口明确 [10][11][12] 技术保障 - 利用现有 2.5 代显示面板产线掌握全制程产品设计和制作工艺技术,具备小尺寸 MED 产品批量生产能力;2022 年建立中尺寸 MED 模组中试线并优化改进,制作出多款产品样品并进行客户验证推广;2023 年获得合作方专利和专有技术 20 年长期授权许可和电浆材料长期供应保障,累计申请、授权 600 多项显示、触控相关技术专利并持续申请微电腔显示技术相关专利;2023 年 6 月出资 3600 万元参与合作方增资;建设新型显示触控研发中心持续研发新产品、新技术、新工艺 [13][14] 技术性能提升 - 通过优化电浆材料、显示器件结构等多种措施,彩色 MED 产品在多个技术性能方面有提升空间,有望带来更多终端应用市场空间。建设新型显示触控研发中心持续提升产品核心技术和市场竞争力 [15] 未大量推广原因 - 技术和产品成熟度有待提升,近年来相关技术和产品不断成熟并具备产业化生产条件;显示屏产品面临长期稳定供货和成本高昂困境,随着技术和产品进入产业化生产,将有利于产业链繁荣发展 [15][16] 前期工作及小批量生产计划 - 结合现有产线和客户资源,开立多款中尺寸 MED 产品样品并向客户验证推广,拓展新市场,2025 年布局教育、室内及户外中大尺寸电子纸显示市场。优化提升产品制作工艺和技术性能以及中试线资源,力争 2025 年下半年实现部分规格中尺寸 MED 产品小批量生产销售 [17] 项目进展及投产计划 - 已完成项目备案、环境影响评价、节能审查等前期手续并获批复;资金筹措方面,股东完成 55 亿元注册资本出资,2024 年 9 月完成 35 亿元银团贷款签约,暂未使用。有序开展设备选型和关键核心进口设备国际招标及合同签署,进口设备 2025 年起陆续到货,首台自动物流搬运系统设备 2025 年 4 月 16 日到货安装调试,首台曝光机设备 2025 年 6 月 17 日搬入安装调试,同日新建模组车间主体结构封顶。项目建设期预计 2 年,计划总投资 90 亿元,其中建设投资 83 亿元,达产年铺底流动资金 7 亿元,设备投资约 73 亿元。设备预计自项目投产起计提折旧,实际进展存在不确定性 [18][19][20] 投产前影响 - 2023 年合作投资项目,成立控股子公司并纳入合并会计报表范围。合作方 20 亿元出资确认为“金融负债”,每年确认财务费用;2024 - 2025 年处于投资建设期,产生人工、管理、研发等费用,对盈利水平造成不利影响。公司将积极推进项目实施,控制费用支出,做好投产前准备 [21][22] 公司其他业务情况 2025 年第一季度净利润下降原因 - 2025 年 1 - 3 月归属于上市公司股东的净利润 7502.27 万元,较上年同期减少 4239.18 万元、下降 36.10%,主要因车载盖板玻璃产品销量增加、全贴合产品销售收入下降导致产品销售结构变化,销售毛利减少及研发费用等期间费用增加,MED 项目前期费用支出及含回购条款投资款计提利息费用也造成不利影响 [23] 2025 年笔记本电脑用触摸屏销售情况 - 随着全球经济环境改善、Windows 10 操作系统终止升级、商务笔记本电脑换机需求刺激以及 AI PC 产品需求增长,预计 2025 年全球笔记本电脑出货量达 1.83 亿台,同比增长 4.9%,笔记本电脑用触摸屏需求有望受益增长。公司依托客户资源优势,将开发新技术、新产品,努力实现销售同比增长,但面临行业竞争激烈、嵌入式结构触控显示一体化产品替代竞争等挑战,销售能否增长存在不确定性 [24][25][26] 应对替代竞争措施 - 开发 GMF、AOFT 等结构新产品和新市场,拓展应用领域;推广新技术、新产品市场应用;稳固客户并配合开发新产品在 AI PC 上的应用;加大汽车总成一级厂商客户开发,扩充车载触摸屏产能,拓展车载触摸屏业务附加值产品市场;推进 MED 项目建设,优化 MED 产品设计、工艺和技术性能,实现小批量生产销售,拓展新市场;加大新产品、新技术、新工艺、新设备开发力度,培育新业务增长点 [27][28] 特别提示 - 新产品、新工艺、新技术研发及产业化发展、新业务推广应用、MED 项目建设及投产实际进展存在不确定性,相关信息仅供参考,可能与实际情况偏差较大,投资者应客观理性看待,具体进展以公司后续正式公告为准。调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [29]
莱宝高科(002106) - 002106莱宝高科投资者关系管理信息20250605
2025-06-09 23:06
项目概况 - 公司拟与地方政府合作投资 MED 项目,目的是应对危机、把握市场机遇、实现可持续发展,实施后将提升核心竞争力、拓宽市场、培育新增长点,提升资产和营运规模、盈利能力,资产负债率仍处合理范围 [3][4] - 项目主要建设内容为租用浙江湖州南浔经开区厂房及设施,新建玻璃基板月投片量 18 万平方米,制作 7.8 英寸至 55 英寸微电腔显示屏生产线,建设新型显示触控研发中心 [4] 产品定位与市场前景 - 项目产品采用微电腔显示技术,属微腔电子纸显示器件,定位中大尺寸彩色电子纸市场,应用于多种护眼、省电、类纸张显示终端领域 [5][6] - 2023 年为全球彩色电子纸显示产业化应用元年,2024 年开启全球中大尺寸彩色电子纸显示产业化应用元年,未来市场成长空间广阔 [7] - 预计 2025 年全球电子纸显示整体终端市场规模达 723 亿美元,年均复合增长率 50%以上;2022 年全球电子纸平板出货量 1102 万台,预计 2026 年突破 5000 万台,年均复合增长率 60%以上;全球彩色电子纸书年需求量预计 5000 万台以上 [8] 技术与竞争力提升 - 公司计划通过优化电浆材料、显示器件结构等提升彩色 MED 产品技术性能,建设生产线和研发中心提升核心技术和市场竞争力 [10][11] 项目推进与前期工作 - 项目建成投产前,公司结合现有产线和客户资源,开立多款 MED 产品样品并推广,2025 年布局教育等市场,力争下半年实现部分规格中尺寸 MED 产品小批量生产销售 [13] 市场开发与产业化 - 公司依托现有资源开展中大尺寸 MED 产品市场开发,优化产品工艺,已与多家厂商建立业务关系,为产业化生产销售奠定基础 [15] 项目进展与投资 - 项目已完成备案、环评等前期手续,股东完成 55 亿元注册资本出资,2024 年 9 月完成 35 亿元银团贷款签约,未实际使用,进口设备 2025 年起陆续到货,建设期预计 2 年 [16] - 项目计划总投资 90 亿元,建设投资 83 亿元,达产年铺底流动资金 7 亿元,设备投资约 73 亿元 [17] 项目影响与应对 - 项目投产盈利前,公司因回购出资确认金融负债和财务费用,建设期产生费用影响盈利水平,公司将积极推进项目、控制费用、做好准备 [18][19] 业务增长预期 - 受经济环境改善、Windows 10 终止升级、AI PC 发展等因素影响,预计 2025 年全球笔记本电脑出货量达 1.83 亿台,同比增长 4.9%,公司笔记本电脑用触摸屏销售有望同比增长,但面临竞争挑战 [20][21][22] - 公司车载触摸屏业务客户涵盖多家汽车厂商,2025 年一季度销售增长,二季度订单需求良好,随着汽车发展,业务有望继续增长,但面临价格和替代竞争压力 [23][24][25][26] 竞争应对措施 - 公司应对嵌入式结构触控显示一体化替代竞争,将开发新产品新市场、推广新技术、拓展客户、推进 MED 项目、加大研发投入 [29]
莱宝高科(002106) - 002106莱宝高科投资者关系管理信息20250514
2025-05-16 17:36
公司经营情况 - 2024 年度整体销售收入 58.96 亿元,较去年同期增长 5.54%,笔记本电脑用触摸屏销售收入占比超 85%,车载触摸屏业务板块销售收入占比不足 10% [3] 笔记本电脑用触摸屏业务 增长机遇 - 全球经济环境改善、Windows 10 终止升级、商务本换机需求及 AI PC 发展,预计 2025 年全球笔记本电脑出货量达 1.83 亿台,同比增长 4.9%,带动触摸屏需求增长 [4] 面临挑战 - 行业竞争激烈,显示面板厂商加大嵌入式结构触控显示一体化产品推广,替代竞争加剧,且市场需求受经济形势、消费者预期等因素影响,销售增长有不确定性 [5][6] 车载触摸屏业务板块 客户与产品线 - 直接客户为汽车总成一级厂商,最终应用于众多内资、合资及新能源汽车整车;产品线包括车载触摸屏和车载盖板玻璃 [7][8] 发展趋势 - 2025 年第一季度生产销售有增长,二季度订单需求良好;全球汽车发展带动车载触摸屏大屏化、多屏化,市场需求有望增长;2024 年开发海外客户取得进展,后续有望新增项目、扩充产能、拓展高附加值产品市场,但面临产品价格下降和替代竞争压力,销售增长有不确定性 [8][9][10] 应对替代竞争措施 - 开发 GMF、AOFT 等结构新产品和新市场,推广新技术、新产品,配合客户开发 AI PC 应用;加大海内外 Tier 1 客户开发,扩充车载产能,拓展高附加值产品市场;推进 MED 项目建设,优化 MED 产品设计和工艺,布局新市场;加大新产品、新技术、新工艺、新设备研发力度 [12][13] 外挂式结构触摸屏选择 - 高端商用笔记本电脑和二合一笔记本电脑因外挂式触摸屏触控性能优良、无信号干扰问题,未来可能继续选择;AI PC 发展可能带来外挂式触摸屏新增需求 [14] 微腔电子纸显示器件(MED)项目 项目目的与影响 - 应对生存与发展危机,把握中大尺寸彩色电子纸蓝海市场机遇,实现产业化生产,完善产品线布局,提升核心竞争力,培育新业务和利润增长点,提升资产和营运规模、盈利能力,资产负债率仍在合理范围 [15][16] 技术保障 - 利用现有产线掌握 MED 全制程技术,具备小尺寸产品批量生产能力;建立中试线,制作多款产品并进行客户验证;获得威峰公司专利和专有技术授权及电浆材料供应保障;累计申请近 600 项显示、触控相关专利;建设新型显示触控研发中心 [16][17] 产品定位 - 采用微电腔显示技术,产品为微电腔显示屏(含配套触控显示一体化产品),定位于中大尺寸彩色电子纸市场,应用于多种护眼、省电、类纸张显示终端领域 [18][19] 视频播放与应用场景 - 仅支持少量、短时间视频播放,适合护眼、全彩色化类纸张显示、超低功耗、非频繁切换静态画面场景;目前应用场景受技术、成本等因素限制,消费需求待释放,但 2024 年以来应用领域不断拓展,未来市场前景广阔 [20][21] 市场前景 - 2023 年为全球彩色电子纸显示产业化应用元年,2024 年开启中大尺寸彩色电子纸显示产业化应用元年,应用领域不断拓展;预计 2025 年全球电子纸显示整体终端市场规模达 723 亿美元,年均复合增长率 50%以上;2022 年全球电子纸平板出货量 1,102 万台,预计 2026 年突破 5,000 万台,年均复合增长率 60%以上;全球彩色电子纸书年需求量预计 5,000 万台以上;公司拥有优质客户资源,市场出海口明确 [22][23][24] 技术提升与措施 - 通过优化电浆材料、显示器件结构等,彩色 MED 产品在多个技术性能方面有提升空间;项目建设包括生产线和研发中心,持续提升核心技术和市场竞争力 [25][26] 未大量推广原因 - 技术和产品成熟度有待提升;面临长期稳定供货和成本高昂困境 [27][28] 项目进展与投产 - 已完成前期手续,资金筹措到位,暂未使用银团贷款;有序开展设备选型和招标采购,进口设备 2025 年起陆续到货,首台设备已到货安装调试;项目建设期预计 2 年,力争尽早投产;设备预计投产起计提折旧,进展受多种因素影响有不确定性 [29][30] 投产前影响与应对 - 投产盈利前,20 亿元出资确认为金融负债并产生财务费用,项目建设期产生人工、管理、研发等费用,对盈利水平有不利影响;公司将积极推进项目,控制费用,做好投产前准备 [32][33] 前期工作与小批量生产 - 利用现有产线和客户资源,开立多款 MED 产品样品并推广,拓展新市场;力争 2025 年下半年实现部分规格中尺寸 MED 产品小批量生产销售,进展有不确定性 [34][35] 市场开发与产业化 - 依托现有资源开展市场开发和产品工艺优化,与多家知名厂商建立业务关系;努力实现中大尺寸彩色 MED 产品小批量乃至大批量生产销售,为项目批量生产奠定基础,进展以公告为准 [36] 封装载板业务 研发定位与进展 - 2023 年起利用现有资源与合作方开展玻璃封装载板新产品开发,开发出多种工程样品,暂未实现产品化 [37][38] 2025 年计划 - 持续优化工程样品,具备条件时寻找客户资源,开展产品设计、开发、验证等工作,进展有不确定性,以公告为准 [38]
莱宝高科(002106) - 002106莱宝高科投资者关系管理信息20250506
2025-05-08 21:40
调研基本信息 - 调研类别为特定对象调研,参与单位有大成基金管理有限公司、前海开源基金管理有限公司,时间为 14:15 - 15:50,地点在深圳市光明区光源四路 9 号公司光明工厂二期办公楼三楼 302 会议室,接待人员为董事会秘书王行村 [2] 业务销售情况 笔记本电脑用触摸屏业务 - 全球笔记本电脑 2025 年出货量预计达 1.83 亿台,同比增长 4.9%,公司依托客户资源优势,有望实现 2025 年该产品销售同比增长,但面临行业竞争、替代竞争及市场需求受综合因素影响等不确定性 [4][5] 车载触摸屏业务板块 - 产品线包括车载触摸屏和车载盖板玻璃,2024 年较 2023 年有增长,2025 年全球新能源汽车出货量有望增长,公司有望新增项目、扩充产能,业务板块产品销售有望同比增长,但面临产品价格下降和替代竞争压力,销售增长有不确定性 [6][7][8] 应对竞争措施 - 开发 GMF、AOFT 等结构新产品和新市场,推广新技术、新产品,稳固客户并配合开发 AI PC 应用,开发海外 Tier 1 客户、扩充产能、拓展附加值产品市场;推进 MED 项目建设,优化 MED 产品设计和工艺,布局新市场;加大新产品、新技术等开发力度,培育新业务增长点 [9][10] MED 项目情况 项目目的及影响 - 目的是应对危机、把握市场机遇、保持可持续发展;实施后将实现产业化生产,完善产品线布局,提升核心竞争力、拓宽国际市场、培育新业务和利润增长点,提升资产和营运规模、盈利能力,资产负债率仍处合理范围 [11] 建设内容 - 租用浙江湖州南浔经开区厂房及设施,新建玻璃基板月投片量 18 万平方米,制作 7.8 英寸至 55 英寸微电腔显示屏生产线,涵盖完整生产工序;建设新型显示触控研发中心 [12] 技术保障 - 公司利用现有产线掌握全制程技术,具备小尺寸产品批量生产能力,建立中试线并制作多款产品进行客户验证;获得威峰公司专利和专有技术授权及电浆材料供应保障,累计申请近 600 项相关专利;建设研发中心持续研发 [13][14] 产品定位 - 产品为微电腔显示屏(含触控显示一体化产品),定位于中大尺寸彩色电子纸市场,应用于多种护眼、省电、类纸张显示终端领域 [15] 市场前景 - 彩色电子纸显示需求增长,应用领域拓展,市场成长空间广阔;预计 2025 年全球电子纸显示整体终端市场规模达 723 亿美元,年均复合增长率 50%以上;2022 年全球电子纸平板出货量 1,102 万台,预计 2026 年突破 5,000 万台,年均复合增长率 60%以上;全球彩色电子纸书年需求量预计 5,000 万台以上;公司有优质客户资源,市场出海口明确 [16][17] 技术提升 - 通过优化电浆材料、结构设计及工艺,与合作方开发配套部件和方案,彩色 MED 产品在多个技术性能方面有提升空间;项目建设生产线和研发中心以提升核心技术和市场竞争力 [18][19] 未大量推广原因 - 技术和产品成熟度有待提升;面临长期稳定供货和成本高昂困境 [20] 项目进展及投产 - 已完成前期手续,资金筹措完成,开展设备选型和招标采购,进口设备 2025 年起陆续到货,建设期预计 2 年,力争尽早投产;计划总投资 90 亿元,设备预计投产起计提折旧,进展受多种因素影响有不确定性 [21][22] 投产前影响及应对 - 投产盈利前,20 亿元出资确认为金融负债产生财务费用,建设期产生人工、管理、研发等费用,对盈利水平有不利影响;公司将积极推进项目,控制费用,做好投产准备 [23][24] 投产前工作 - 结合现有产线和客户资源,开立多款产品样品并向客户验证推广,拓展新市场,布局教育等领域;优化工艺和性能,力争 2025 年下半年部分规格产品小批量生产销售 [25][26] 市场开发 - 市场开发进展正常,依托现有资源开展工作,优化产品设计和工艺,拓展市场应用空间;已与多家知名厂商建立业务关系,努力实现产品小批量乃至大批量生产销售 [27] 封装载板业务 - 自 2023 年起利用现有资源与合作方开展玻璃封装载板开发,开发出工程样品,暂未产品化;2025 年持续优化,具备条件时寻找客户,开展产品设计、开发等工作,进展有不确定性 [28][29] 特别提示 - 新产品研发、产业化发展、MED 项目建设及投产进展存在不确定性,相关信息仅供参考,投资者应客观理性看待,具体进展以公司后续公告为准 [30]
蓝黛科技(002765):触控显示与动力传动领先厂商,人形机器人提供增长新动力
浙商证券· 2025-04-28 15:49
报告公司投资评级 - 报告给予蓝黛科技“买入”评级 [6][8][101] 报告的核心观点 - 蓝黛科技触控显示与动力传动业务并进,2019 - 2024年营收CAGR达25.5%,2025年参股无锡泉智博向人形机器人高成长赛道拓展,预计2025 - 2027年公司营收和归母净利润稳健增长,考虑主业及新业务成长性,给予“买入”评级 [2][5][6] 根据相关目录分别进行总结 触控与动力传动业务并进,2019 - 2024年营收CAGR达25.5% - 公司产销摩托车零部件起家,2018年收购台冠科技进军触控显示行业,股权集中,管理层经验丰富,子公司分工明确 [17][18][21] - 动力传动业务构建全流程体系,营收稳步增长,2024年达16.8亿元,占比47.5%;触控显示业务重点突破车载触控,营收贡献显著,2024年达17.5亿元,占比49.3% [23][24][28] - 2019 - 2024年公司营收CAGR达25.5%,2024年增速25.9%;归母净利润、扣非归母净利润2024年均扭亏为盈;2019 - 2021年毛利率、净利率双增长,2024年有所恢复;总费用率呈下降趋势 [32][35][40] 触控显示行业受益AI驱动,动力传动行业保持稳步增长 - 触控显示行业2024年复苏,未来受益AI拉动,产能向国内转移,中国在LCD、OLED面板领域占有率有望提高 [45][46][56] - 动力传动行业全球市场稳定增长,2025 - 2033年CAGR为2.4%,新能源化趋势显著,呈现“欧美引领技术、亚洲主导产能”态势 [64][69] 双主业稳健增长,向人形机器人高成长赛道拓展 - 触控显示业务持续加码研发及扩产,与优质客户合作,优化经营模式,推进扩产项目 [71][72][77] - 动力传动业务总成类产品产销稳中有增,深入布局新能源电驱系统,完善客户群布局,内部管理和海外布局取得成效 [77][83][87] - 2025年1月参股无锡泉智博,拓展机器人关节执行器领域,人形机器人行业进入扩张期,市场规模增长 [89][90][92] 盈利预测和投资建议 - 预计2025 - 2027年触控显示类和动力传动类各业务营收增长,公司合计实现营业收入43.9、53.0、61.9亿元,同比增长24.1%、20.7%、16.9% [96][97][98] - 预计2025 - 2027年实现归母净利润2.0、2.6、3.7亿元,同比增长59%、32%、41%;对应PE48、36、26倍,给予“买入”评级 [6][100][101]
日本大厂,进军玻璃基板
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
日本电气硝子公司最早将于 2026 年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品,希望该 材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。 这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品,比其目前的300毫米产品大一号。一 旦需求得到确认,该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板 投入实际使用。 用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造,这种结构由通过先进布线 技术连接的小芯片组成,而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能,同时降低生产成本。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自日经 ,谢谢。 基板是芯片结构的基础,它还负责连接芯片,并在芯片正面和背面进行精细布线。目前,大多数基 板由塑料制成。 目前,能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛,而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。 在玻璃基板上布线需要在玻璃基板上钻出微小的孔。日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺, 实现了使用制造业广泛使用的二氧化碳激光器轻松钻孔。 目前正在开发的大多数玻璃基板都需要使用一种称为蚀刻的先进表面处理技术,该技术使用腐蚀性 化学物质 ...
日本大厂,进军玻璃基板
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自日经 ,谢谢。 日本电气硝子公司最早将于 2026 年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品,希望该 材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。 这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品,比其目前的300毫米产品大一号。一 旦需求得到确认,该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板 投入实际使用。 用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造,这种结构由通过先进布线 技术连接的小芯片组成,而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能,同时降低生产成本。 基板是芯片结构的基础,它还负责连接芯片,并在芯片正面和背面进行精细布线。目前,大多数基 板由塑料制成。 目前,能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛,而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。 在玻璃基板上布线需要在玻璃基板上钻出微小的孔。日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺, 实现了使用制造业广泛使用的二氧化碳激光器轻松钻孔。 目前正在开发的大多数玻璃基板都需要使用一种称为蚀刻的先进表面处理技术,该技术使用腐蚀性 化学物质 ...