纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务布局** - 公司业务集中在航空天、半导体、光学和新兴方向四大领域，以石英为核心切入不同下游应用领域 [2][3] - 航空天领域生产石英纤维用于战机、导弹整流罩等，拓展到复杂结构件；半导体领域从新型材料拓展到形制品；光学领域布局面板和 IC 光掩膜基板精加工；新兴方向开发超薄型电子布和透明陶瓷 [3] 2. **收入利润情况** - 2023 - 2024 年收入利润主要来源于航空天和半导体领域，半导体领域占整体收入一半，材料占 80%，制品占 20%，未来光学及新兴方向将成核心成长来源 [3][4] - 2025 年纯主业盈利约 5.5 亿元，明后年主业增长率超 35%，电子部业务未来两到三年有望达现有业绩两倍，整体盈利能力有成长潜力 [3][14] 3. **航空天领域** - 石英纤维用于高超音速飞行器，因耐高温（可达 1200 度，熔点约 2000 度）、透波性能好、隔热性能好而适用 [4] - 自 1979 年开始伴随客户研发，40 多年技术积累形成主导供应地位，正拓展副材结构件市场，增强盈利能力 [5] - 航天领域核心业务从材料拓展到分系统配套，提升配套级别 [6] 4. **半导体领域** - 半导体石英产业链分矿砂、材料、制品和设备认证四个环节，公司在材料和制品环节有核心竞争力 [7][8] - 2011 年成为国内首家、全球第五家通过海外原厂设备商认证企业，全球市占率约 15%；制品环节全球市占率约 1% - 2%，正在进行东京电子认证，有望提升份额 [8] 5. **光学领域** - 掩模板精加工业务分面板和 IC 两部分，面板掩模板国内缺精加工环节，合肥光威负责补缺口；IC 掩模板全产业链国内无法实现，公司在济南光威布局打破海外垄断，是未来核心市场重要来源 [9] 6. **新兴方向** - 电子布用于 CCL 覆铜板，公司生产的新电子布采用石英纤维，性能优越，满足马 9 级别覆铜板需求 [10] - 竞争优势在于子公司中一新材的织布能力和公司 40 多年航空天石英纤维研发经验；计划到 2027 - 2028 年具备年产 2000 万米产能，一两年内需求可能翻倍增长 [10][11] - 与武汉理工大学合作开发透明陶瓷，重量和厚度为普通钢化玻璃一半，防弹性能两倍，正在中试，是未来应用新方向 [13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 透明陶瓷产品重量轻、厚度薄，防弹性能优越，有望替代钢化玻璃在装甲车等领域的应用，具有广阔市场前景 [3] - 公司电子部业务核心能力体现在原材料石英纤维和织布技术上，有八九年技术积累 [12]

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI发展推动PCB和CCL迭代，特种玻纤布供不应求且将升级，国产厂商加速布局，传统玻纤布涨价利润修复，建议关注相关受益标的 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 特种玻纤布：AI催化需求，国产厂商崛起 AI发展带动PCB升级迭代，特种玻纤布供不应求 - AI发展加速，AI服务器渗透率提升，2025年产值有望提升至近2980亿美元，占比超7成，芯片升级使交换机配套需求增加 [14] - 人工智能等推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求，PCB及CCL迭代加快，材料向低介电常数、低膨胀系数发展 [17] - PCB升级需基础材料升级，Low - Dk、Low CTE纤维布放量，海外厂商产能紧俏，供不应求 [19] 新材料逐渐演进，关注石英布未来趋势 - 石英纤维布在研发中，具有更低介电损耗，菲利华控股子公司中益新材已启动第二代石英电子布开发，Df值将降低 [27][28] 国内厂商加速布局特种玻纤布 - 海外厂商主导Low dk、Low CTE玻纤布市场，2025 - 2026年高速PCB、CCL发展将加大材料应用，国内厂商加速布局，2026年或集中释放产能 [31] 传统玻纤布：处于涨价周期，利润持续修复 传统玻纤布涨价持续，预计还有进一步上涨空间 - 2025年5月7628电子布均价4.3元/米，较年初涨约8%，较2024年同期涨16%，相比行业高点仍有上行空间，日东纺宣布8月1日涨价20% [34] 特种玻纤布利润更高，有望带动相关厂商利润率攀升 - 2025年Q1宏和科技和中材科技营收和利润上行，利润率增长，特种玻纤布价格及盈利能力优，渗透率提升有望带动利润率上升 [35] 投资建议 - 芯片迭代和800G交换机渗透率提升使PCB和CCL升级，Low dk及Low CTE应用加快，供需有缺口，国产厂商机会增加，玻纤布受益标的有宏和科技、中材科技等，石英布受益标的有菲利华等 [45]

纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局**：公司形成完整产业链，上游潜江菲利华负责石英砂原材料布局，武汉菲利华和武汉海波专注军品特种透明陶瓷研发，江苏中亿新材及其子公司负责电子部业务拓展，上海实创及其子公司负责石英制件和光掩膜基板业务，总部荆州为研发和石英材料中心；2025 年至少一个军民结构件产品将进入批量生产阶段 [3] - **财务数据**：2016 - 2023 年收入从 4.4 亿元增至 21 亿元，利润从 1 亿元增至 5 亿元；2024 年军品业务下滑 50%致利润下降；2025 年一季度净利润同比增长 36%，预计上半年归母净利润 2 - 2.5 亿元，全年利润 4 - 5 亿元，同比增长超 30%；2016 - 2023 年毛利率平均约 50%，净利率维持在 27%左右，未来净利润预计稳定在 25%左右；收入预计从 21 亿元提至 40 - 50 亿元，利润达 10 - 15 亿元 [2][4][5] - **市值预期**：基于未来收入和利润显著增长预期，市值预计从两三百亿提至五六百亿；期间费用率稳定在 15% - 20%，研发费用率达 10.7%，应收账款与存货情况较好 [6] - **产品特点及应用**：石英玻璃以天然结晶石英等为原料，具优异透光性等特点，被誉为“玻璃王”，广泛应用于半导体、军工、光通信等领域，在军工用于高速飞行器雷达导引头 [7] - **半导体领域表现**：2021 年中国半导体领域对高端石英材料需求规模 68 亿元，菲利华是全球五大有资质公司之一；2021 年中国半导体设备市场规模 300 亿美元，占全球 30%，菲利华是国内首家获国际一流设备商认证的公司 [8] - **军工领域发展**：已从材料端向结构件延伸，2025 年预计有产品进入批产阶段，军品业务明显复苏，恢复到 2023 年的百分之七八十水平，2026 年随着更多型号批产有更大提升 [2][9] - **电子布市场优势**：超薄石英纤维布性能优越，热膨胀系数和介电损耗比主流玻璃纤维高一个量级，有替代趋势；国内仅两家公司生产，产品性能与日本领先企业持平，2028 年产能预计增加几十倍，从月产几万平方米扩至数十亿收入规模 [10][11] - **股权激励与高管减持影响**：过去六年三次股权激励，与核心员工利益绑定；近期高管减持金额仅几千万，对市值 264 亿公司影响有限，股价调整或为买入时机 [4][12] - **盈利预测**：2025 年一季度净利润同比增长 36%达 1.05 亿元，二季度预计与一季度接近或略增，同比增长约 20%，上半年归母净利润预计 2 - 2.5 亿元；中报利润增速预计 20% - 30%；全年利润预计 4 - 5 亿元，同比增速超 30%；明后年业绩预计从 2023 年峰值 5.4 亿迅速升至 10 - 15 亿 [13][14][15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 军工行业 2025 年中报表现分化，部分公司好转，大部分无明显变化 [14] - 选择菲利华作为优质股是因其产业链位置、竞争格局和市场占有率优秀，产品价格和利润率保持较好，能传导降价压力，具强大阿尔法属性和良好业务方向布局 [18]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：商用航空发动机、火炸药、军工、商业航天 - **公司**：GE、普惠、罗罗、CFM国际、EA公司、IAE国际、中国航发、柏傲智能、北化股份、长城军工、菲利华、美国Spacex公司 纪要提到的核心观点和论据 商用航空发动机行业 - **市场潜力大**：未来20年中国商用航空发动机市场预计总需求达2.6万亿元，年均1300亿元；全球市场需求约13万亿元，年均6500亿元，且维护费用高于新机费用，全生命周期市场规模更大[1][3][4] - **自主可控需求迫切**：中国商用航空发动机几乎全依赖进口，C919用的LEAP发动机若被美国断供，将产生重大影响，所以自主可控成迫切需求[1][2] - **供需错配**：GE、普惠和罗罗及其合资企业占全球97%市场份额，需求旺但供应集中，如CFM国际的LEAP发动机订单积压，交付延迟[1][5] - **产业链完整**：产业链包括上游原材料、中游零部件制造等环节，A股已形成完整体系，受益于军工内需和民用市场潜力[1][6] - **国产研发加速**：中国航发的长江1000对标Leap和普惠1100，适用于窄体客机；长江2000为宽体飞机设计，起飞推力超35000公斤，均在研制中[1][10] - **短舱系统价值高**：短舱系统占飞机推进系统总价值25%，反推装置占短舱系统价值一半，国内每年新飞机市场规模1300亿，短舱系统市场空间超300亿[1][11] 火炸药行业 - **产能扩张难**：火炸药是弹药基础原材料，生产过程复杂危险，许多工序需人工操作，限制生产效率，美欧等国面临火炸药短缺问题，扩产难度大[12][13][14] - **国内发展机遇**：国内围绕火炸药及弹药安全生产，技术研发和采购逐步加码，有设备端产业订单增长和生产端产能投放带来业绩弹性两个机会[15][16] 军工行业 - **前景广阔**：未来几年国内军工行业处于起步阶段，但发展空间大，新产能投放将带来业绩弹性，业绩兑现确定性高，趋势将在2025 - 2026年显现[18] 商业航天行业 - **推动国防建设**：商业航天能力兴起使国防部门可购买太空发射能力和商业星群，赋能国防体系，如Spacex的“星链计划”和“星舰”试验推动低轨星座建设[26] - **中国发展加速**：中国在低轨商用需求牵引下，预计2025年进入快速密集期，未来3 - 5年将迎来高密度发射器时代，实现服务运营与基础设施建设良性循环[27] 其他重要但可能被忽略的内容 - **CFM国际技术优势**：由GE与赛峰集团组成，专攻窄体客机场技术，结合赛峰冷端技术优势，产品性能优异，LEAP型号订单多[9] - **航空发动机结构差异**：商用航发包裹在短舱系统内，军用歼击机不用，短舱系统有整流等功能，由进气道等四部分组成，反推装置最复杂[11] - **民营企业切入军工**：柏傲智能从消费电子和新能源汽车跨界切入火炸药及火工品领域，2024年中标多个项目，金额达8亿元，还有3.3亿元合同负债[17] - **菲利华业务布局**：是导弹系统集成方向重要代表，业务包括航空航天等四块，核心业务石英纤维在核心型号中占重要地位，正从上游原材料向中游结构件拓展，还进军国际原厂设备商市场，在光学领域有新业务[19][20] - **美国金钟计划**：由特朗普政府提出，构建多层次空间防御体系应对中俄远程导弹威胁，预计耗资1750亿美元，首笔250亿美元启动资金将在FY26财年预算安排，选低轨卫星因高轨卫星生存能力不足，对抗约10枚洲际弹道导弹需万颗级低轨拦截器[21][23][25] - **全球反卫星技术**：美、中、印、俄等国均进行过反卫星实验，美国空军机载和地基激光武器也有反卫星能力，美军现役大型保密卫星生存能力不足，分布式低轨卫星成重要补充[24]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [3] 报告的核心观点 - 美或暂停向中国出售发动机技术，国产商用航发自主可控有望加速；火炸药及弹药安全生产资本开支加码有望牵引新一轮景气周期；菲利华深耕半导体光学，布局合成及天然砂自主可控；美国“金穹”挑起外空军备竞赛，商业能力或为高边疆对抗胜负手 [10][40][75][122] 各目录总结 美或暂停向中国出售发动机技术，国产商用航发自主可控有望加速 - 大飞机C919稳定交付，美或暂停向中国出售发动机技术，国产商用飞机动力研发有望加速，2024年国产大飞机C919交付13架，2025年已交付4架 [12] - 未来20年商发全球市场超13万亿元，中国市场超2.6万亿元，中国平均每年超1300亿元 [16] - 全球商用航发供给侧高度集中，主要由GE航空、PW公司、RR公司等主导，国产飞机心脏自主可控势在必行 [20] - 全球商用航发市场供需错配，主机厂主力型号积压大量待交付订单，LEAP发动机近三年当年新增订单明显超过当年交付量 [23] - 国产商用航空发动机自主研制持续推进，多次亮相展会或表征技术逐渐成熟，中国航发集团主要规划发展CJ1000及CJ2000两个产品系列 [28] - 反推及短舱系统在多个学科领域至关重要，卡位商发核心环节，短舱系统由进气道、风扇罩、反推力装置、尾喷等组成 [33] - 短舱系统高价值量牵引大市场，价值量占比约25%，其中反推在短舱系统中的价值量占比约50%，全球能独立研制高推力大涵道比涡扇发动机短舱的公司仅有两家 [37] 火炸药及弹药安全生产：资本开支加码有望牵引新一轮景气周期 - 火炸药及火工品是各类弹药装备的基础原材料和元器件，是弹药的毁伤源和动力源，火工品是武器装备能量转换的“开关”和能量传递的“放大器” [42] - 火炸药扩产难度大周期长，生产流程复杂、危险性高，容易成为战时弹药产业链快速扩产的核心瓶颈 [46] - 当前美欧均面临火炸药短缺，火炸药环节成为本轮全球弹药产业链扩产的重要投入方向，欧盟和美国均有相关扩产计划 [51] - 火炸药及弹药安全生产产业链涵盖多个环节，产业链各环节代表上市公司的在建工程、合同负债等财务指标显著改善，或可共同验证产业链景气提升 [55] - 我国火炸药制造行业正向自动化、连续化生产转型，兵器工业集团部署“人机黑”专项任务加快能力提升 [58] - 佰奥智能、金奥博等民营企业凭借其他领域优势经验切入火工品领域，助力自动化升级，佰奥智能相继中标或标志行业资本开支正逐步提升 [63] - 我国火炸药及火工品产能主要集中在兵器工业等军工央企集团，除央企集团外，近年来地方军工国企积极参与火炸药与火工品能力建设，产能释放有望贡献业绩弹性 [68][71] 六月金股—菲利华:深耕半导体光学，布局合成及天然砂自主可控 - 合成石英品质更高可向下兼容天然石英，公司是国内少数几家从事合成石英玻璃研发与制造的企业，在大规格合成石英玻璃材料制造技术及生产规模上，处于国内领先地位 [77][79] - 自然资源部发布公告高纯石英矿成为我国第174号新矿种，我国高度依赖进口的高纯石英矿，是真正的“卡脖子”矿产资源，174号矿种的设立对保障我国高新技术产业链、供应链安全具有重要意义 [80] - 公司从2019年起布局天然石英砂，剑指半导体级别，融鉴科技在石英砂生产提纯领域取得技术突破并已完成专利申请 [82][87] - 公司成立于1966年，深耕航空航天及半导体优质赛道，依托石英领域的技术积淀，持续向光学等先进方向横向拓展，拥有六个生产基地以及三大研发平台 [90] - 在航空航天领域，公司是全球少数几家具有石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商，石英纤维产品谱系已得到极大拓展 [91] - 公司根据市场和客户需求，持续开发石英玻璃纤维系列产品，并延伸产业链，拓展石英玻璃纤维立体编织、石英玻璃纤维增强复合材料制造领域，2024年上半年新增两个高性能复合材料产品项目研发成功 [96] - 在集成电路芯片制造中，石英制品是难以替代的关键部件，公司制品获国内头部厂商认证并积极拓展国际原厂设备商 [99] - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，公司布局面板及半导体用光掩膜版精密加工实现自主可控 [102] - 公司子公司合肥光微负责面板掩膜基板的精加工，推出国内首创10.5代TFT - LCD光掩膜基板，填补光掩模版精加工领域的国内空白 [107][109] - 子公司济南光微半导体科技有限公司投资建设高端电子专用材料精密加工项目，推动我国高端电子行业关键材料的自主可控 [110] - 信息传输高频高速趋势要求PCB降低线路板的介电常数和介电损耗系数，石英纤维凭借其极低的介电常数和介电损耗系数有望在未来高端场景替代玻纤 [115] - Surmet公司以ALON透明陶瓷为主业，其重量和厚度是钢化玻璃的1/2、但防弹性能为钢化玻璃的2倍，目前已应用于航空飞行器 [118] 美国“金穹”挑起外空军备竞赛，商业能力或为高边疆对抗胜负手 - 美国推进部署“金穹”等天基武器系统，违反《外空条约》相关原则，加剧外空战场化和军备竞赛风险，挑动外空军备竞赛 [124] - “金穹”天基导弹防御系统计划将耗资约1750亿美元，核心是建立一个由数千颗小型卫星组成的卫星群，与美国现有的导弹防御能力整合 [128] - “金穹”针对中俄先进打击能力，构架多层次、多维度的防御体系，覆盖从发射前到助推段，再到滑翔段和末段的全过程拦截 [133] - 随着反导与反卫星能力在全球的扩散，现有的以高轨高价值大型航天器为主体的太空架构高度脆弱并面临关键威胁和严峻挑战 [138] - 分布式的低轨星座可为地球同步轨道卫星星座提供补充，提升预警跟踪和通信能力，抗摧毁能力强，具备探测高超声速武器潜力 [141] - “弹性太空”是美国太空战略发展的新方向，下一代空间架构重视低轨星座建设，美国PWSA太空架构包括千余颗低轨小卫星，强调系统“弹性” [145] - 商业航天多样的商业模式和广泛的业务范围能够满足军用航天技术更新、快速采购、按需发射的需求，赋能国家太空体系建设，强化体系弹性 [149] - SpaceX加快“星舰”超重型火箭验证步伐，一旦星舰投入到Starlink的建设中，其100t +的LEO运力将使Starlink的组网能力呈指数级提升 [152] - 2024年为中国商业航天技术验证关键年，2025年或为成果集中落地爆发的商业航天“产业化”元年，星箭制造和火箭测发的双环节快速发展突破预计将有利推动商业航天运营服务环节转化 [157]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：特种玻纤材料行业、汽车行业、风电行业、隔膜行业 [2][14] - **公司**：中材科技、日东纺、AGY、泰山玻纤、台波、南通光远、日东电工、台积电、英伟达、苹果、胜宏科技、新森科技、立讯精密、诺科微电子、Google、Amazon、中国巨石 [2][4][6][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤材料需求增长**：AI 技术发展对硬件要求提高，如英伟达 GB200 用 M8 级覆铜板推动 DC 电材料需求增长；数据中心扩容使 800G 交换机升级，预计 2025 年占 20%-25%市场份额，催生电子部品需求；以太网交换机市场规模增速超算力增速 [7] - **中材科技地位与产品应用**：是特种玻纤领域稀缺龙头企业，产品有低介电电子布、低膨胀纤维布和石英纤维布，用于 AI 硬件及终端设备，如手机芯片、服务器和交换机等 [4] - **市场供应情况**：全球特种玻纤材料供应商有限，低介电电子布约五家供应，低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家；二代电子布逐步替代一代，日东纺开拓三代产品 [2][6] - **中材科技未来业绩预期**：未来业绩预期亮眼，主营业务表现良好，特种玻璃纤维布景气度带动业绩提升；预计 2026 年均价因高端产品结构优化提升，高毛利产品需求放量 [8] - **低膨胀系数材料特点及应用**：日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数 2.8 与硅基芯片接近，用于芯片封装基板、AI 服务器和交换机等，提高封装稳定性和数据处理能力 [10] - **先进封装工艺影响**：以台积电 CoWoS 封装工艺为代表，可提高效率和降低成本，但带来散热问题，对芯片封装载板热膨胀系数要求提高，催生低膨胀纤维布需求 [11] - **低膨胀纤维布应用情况**：在 AI 芯片和高端手机中需求增加，如英伟达 AI 芯片、苹果 iPhone 17 缺乏该材料，iPhone 18 将引入先进封装技术推动需求；汽车行业对其潜在需求增长快 [12][13][14] - **国内供应商产能表现**：泰山玻纤预计 2026 年中期总产能达 7000 万米/月；光远新材产能增加但受设备供应限制；中材科技 2025 年良率超 80%，出货约 1000 万米，2026 年预计 2000 万米 [15] - **供需关系及利润弹性**：2025 年特种玻纤布市场小缺，2026 年若无新企业进入仍供需偏紧；中材科技预计量价齐升，2025 年出货 2000 万米贡献 2 - 3 亿元，2026 年均价更高 [16] - **全球主要供应商市占率**：2024 年底日东电工全球市占率接近 30%居首，其次是 AGY，再次是中材科技 [17] - **日东纺情况**：2024 年凭 30%市场份额实现 20 亿收入，在低介电和低膨胀系数领域领先；2024 年收入增长 37%，利润增长 157%，营业利润率达 34%；2025 - 2026 年产能变化不大 [18][19] - **中材科技市场地位及前景**：作为全球第二家掌握低膨胀系数技术企业，稀缺性被低估，可能拿下未来增量市场；通过低介电常数材料进入相关领域，预计 2025 年高速业绩增长和估值溢价 [20] - **相关公司业绩表现**：胜宏科技 2025 年一季度业绩大幅增长，预告二季度环比继续高速增长；中材科技预计高速业绩增长，风电叶片和隔膜业务表现不错 [21][22] - **中材科技市值空间及投资建议**：预计主营业绩以 1.2 倍 PB 计算约 250 亿市值，特种玻璃布贡献显著；建议关注投资价值，可安排线下路演 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 泰山玻纤部分产线正在冷修，2024 年四季度至今单月出货量接近翻倍，2025 年一季度整体价格上涨 [15] - 光远新材生产设备供应紧张，预定排到 2026 年，良率普遍较低 [15] - 2023 年中材科技打破低膨胀系数纤维布唯一供应商格局，2025 年 3 月和 4 月台玻宣布成为第三家能生产该产品的企业 [18]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子玻纤布、覆铜板 - 公司：中材科技、强生公司 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板行业 - 核心观点：当前景气度比预期好，业绩超预期，订单能见度至6月底，国内龙头企业满产满销 [1][2][6] - 论据：推动力来自算力、家电、汽车、能源以及消费类需求产品，基础品表现不错且算力需求增加 [2] 电子玻纤布在高速通信领域 - 核心观点：主要用于AI相关应用，Low - K玻纤布用于马6及以上等级，具体使用取决于客户产品设计和性能要求 [1][3] - 论据：AI服务器和高带宽交换机推动需求，传统服务器马6级别较少用罗杰斯K布料，AI相关应用更常用Low - K玻纤布 [3] B200芯片及以上等级对电子玻纤布需求 - 核心观点：需求复杂，马8材料用量显著增加，但Low - K二代波布仅在特定场景应用 [1][5] - 论据：B200级别之前多用马7和马6级别CCO材料及Low - K一代波布，B200级别及以上马8材料使用量大幅上升，仅NVLink Sweet Spot板子和Arista 800G交换机等特定场景用Low - K二代波布 [5] 电子玻纤布市场需求分类及未来展望 - 核心观点：主流需求集中在Low - K一代产品，二代用于细分市场，供应紧张，下半年情况不明朗 [1][6] - 论据：PCB与CCL报废导致供应紧张，下游基础品加上算力加持使覆铜板行业景气度高 [6] CACCO等级升级与电子玻纤布使用关系 - 核心观点：非直接关联，需根据具体应用场景分析 [1][7] - 论据：高速通信为主的AI服务器可能多用Low - K波布，GPU周边服务不同 [7] 强生公司订单影响 - 核心观点：为相关行业提供稳定需求，国内厂商在国产替代方面有优势 [1][8] - 论据：订单持续性好，算力提升打开上游Low - K材料应用空间，国内厂商可通过量产提升品质且交期有优势 [8] 中材科技发展情况 - 核心观点：在Low - K材料领域进展显著，有新产品储备，业绩预期乐观，未来将稳步发展 [4][9][11][12] - 论据：泰博子公司单月发货量从100万米增至近200万米，预计二季度可达1500万米，单月利润有望达千万级别；储备石英纤维布和低膨胀玻纤布等；2025年特种玻纤材料单季度利润贡献从3000万提升至5000万，全年业绩指引更新至18亿元左右；2026年预计实现约3.8 - 4亿元利润贡献 [4][9][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中材科技一季度巨石子公司电子部满产满销，二季度维持该趋势，今年在电子基材领域同比修复预期明显，CACCO和PCB需求景气度高，有望显著增长 [13][14] - 测算电子玻纤布实际出货量时需考虑组装良率问题导致的PCB与CCL报废现象 [6]

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [11] 报告的核心观点 - 中材科技为央企新材料平台，全资子公司泰山玻纤已成为特种玻纤的全球稀缺龙头 [3] - 特种玻纤布应科技时代而生，因AI需求爆发且供给壁垒高，出现供不应求局面，未来量价齐升是发展趋势 [3][7] - 中材科技已进入特种玻纤布产能扩张、加速放量阶段，前期投入进入回报期，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，对应14、12倍，建议买入 [9] 各部分总结 泰山玻纤的前世今生：坚持创新精神 - 中材科技为央企新材料平台，主营玻纤及制品、风电叶片等业务，2024年玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，泰山玻纤贡献最大经营业绩 [6][19] - 公司前身为三家国家级科研院所改制而来，具备技术和管理优势，激励机制完善加强产研联动 [21] 泰山玻纤全球竞争力逐步增强 - 泰山玻纤玻纤全球市占率稳步提升，2023年底产能达136万吨居国内第二，发展理念为有质量的扩张，兼具成本下降和结构优化 [30][32] - 过去十五年销量和收入复合增速约11%，玻纤制品销量和收入占比提升，龙头企业盈利能力领先 [32][39] 泰山玻纤长期致力于产品创新 - 泰山玻纤产品包括8大类2000多种规格，应用广泛，产品优化顺应需求变化，新兴领域需求占比提升 [41] - 公司已成为全球特种玻纤布龙头，通过长期技术沉淀打破外资企业垄断，近几年在多项技术研发取得进展 [45][46] - 全球玻纤产量增长，中国产量占比提升，过去十年国内玻纤需求复合增速约11%，未来建筑业有望成为核心下游需求，增量需求可观 [49][54] 特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料 - 特种玻纤布包括Low - Dk、Low CTE等，因AI需求爆发且供给壁垒高，供不应求，未来量价齐升 [56] - Low - Dk用于主板基材，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺等；Low CTE用于芯片封装基板，应用于AI服务器等，全球供应商有日本日东纺、泰山玻纤等；第二代Low - Dk纤维布增长快，日东纺正开发第三代 [56][57] AI硬件驱动Low - Dk电子布规模放量 - Low - Dk电子布介电性能优异，是高频高速PCB核心材料，应用提升，可作为高端电子信息产业用PCB核心基体材料 [63][64] - AI发展带动服务器和数据中心需求增长，AI服务器和800G交换机对PCB要求提升，催生Low - Dk电子布需求，预计2025年AI硬件设施对应市场空间超8000万米，超30亿元 [68][81] 先进芯片封装驱动Low CTE纤维布放量 - Low CTE纤维布热膨胀系数低等特性，应用于芯片封装基板等领域，研发和生产难度大 [84] - 先进芯片封装对热膨胀系数要求高，CoWoS封装工艺驱动Low CTE纤维布放量，体现在AI芯片、高端手机芯片封装等，全球CTE玻纤布供应商有日东纺、泰山玻纤 [88][95] 中材科技：被低估的全球稀缺龙头 - 低介电和低膨胀纤维布需求爆发，供给壁垒高，中材科技成为国产特种玻纤布稀缺龙头 [99] - 中材科技是全球三大供应商之一，产品供不应求，迎来产品升级和产能扩张，预计2026年底单月产能约600万米，将拉动业绩 [100][101] - 公司三大业务具中长期成长性，主营业务玻纤处于周期底部，叶片景气上行，特种玻纤布放量，预计2025 - 2026年业绩约18.5、22.0亿元，建议买入 [104] 他山之石：日东纺 - 日东纺是全球特种玻纤布创始者，位列全球第一，优势在于高附加值超薄极薄和特种玻纤产品 [108] - 公司收入以玻纤为主，2024年实现收入约1090亿日元，同比增长17%，归属净利润约128亿日元，同比增长76%，电子材料业务成为主要利润贡献 [113][120] - 日东纺特种玻纤供不应求，营业利润率大幅提升，预计供不应求局面持续，尤其是低膨胀纤维布 [126]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：汽车、风电、AI数据中心、机械、人形机器人、工程机械、3C设备、半导体设备、军工 - **公司**：比亚迪、中鼎股份、均胜电子、福田汽车、东方电缆、大金重工、明阳智能、微软、谷歌、Meta、亚马逊、麦格米特、熊超股份、圣阳股份、禾望电气、中恒电器、科华数据、三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、奥普特、博众精工、快克智能、凯格精机、晶盛电子、华海清科、菲利华 纪要提到的核心观点和论据 汽车行业 - **比亚迪**：2025年一季度销量同比增长58%接近百万台，新能源车出口量达7.3万台同比翻番，单车毛利和净利坚挺；五一后智驾版成主销，e平台助力纯电动市场扩张，出口占比提升总体单车利润[1][2][3][4] - **中鼎股份**：一季度业绩创新高，轻量化底盘和空气悬架业务增长显著，受益于新能源车需求和乘用车高端化；加大机器人领域布局，预计今明年业绩增速11% - 12%，估值较低[1][2][5] - **均胜电子**：汽车安全与电子板块盈利能力回升，北美经营水平提升，成本下降；订单质量改善，利润率提升趋势延续；作为全球巨头协同优势获取新订单，估值较低[1][2][6] - **福田汽车**：一季度业绩增长归功于出口与新能源商用车销量大增；海外轻卡销量领先，KT工厂放量，海外盈利能力强于国内；新能源商用车销量同比增长35%至5.4万辆，市占率提高[1][2][8] 风电行业 - 2025年装机高增长，零部件公司盈利改善，海上风电迎来发展大年；国内海上风电或进入十五五持续增长阶段，欧洲及其他地区海上风电加速发展；海上风电板块已进入新增长起点且业绩开始兑现，值得重点配置[1][9][10][11] AI数据中心行业 - 假期微软、Meta等发布季报表现亮眼，微软云服务收入增长显著，Meta上调资本开支计划；国内虽面临H20禁售挑战，但有库存、新卡可能及国产算力可用；随着AI应用落地，相关设备投资需求增长，板块应走出新上涨行情[12][13][15] 机械行业 - 去年营收增长约5%、净利润下滑，今年一季度营收同比增8.9%、净利润增20%，毛利率与净利率止跌；细分行业中半导体设备、工程机械、机器人及出口链增速较快；科技成主旋律，应关注人形机器人、3C装备及半导体设备赛道[16] 人形机器人领域 - 整体业绩波动大但各细分子行业有亮点，一季度机器人本体企业关节总成企业贡献大；今年技术路线转变，Optimus进入过渡期，应优选具备产品力和研发能力并能批量供货零部件厂商及卡位试点企业[17] 工程机械领域 - 去年至今营收与净利润明显改善，盈利质量提升，未来仍具潜力[18] 3C设备领域 - 受AI带来的产品创新周期影响，苹果预计2026年推出折叠屏等产品拉动新产线建设，AI落地推进拉动换新周期，推荐奥普特等公司[22] 半导体设备领域 - 国产替代与资本开支推动景气度回升，地缘政治提升自主可控空间，推荐晶盛电子与华海清科[22] 菲利华公司 - 2025年一季度归母净利润同比增长36%，扣非净利润增长90%，受益于十四五规划收官；半导体业务增长，航空航天板块营收下降，光伏市场需求承压；高层推进石英砂等项目，电子布项目扩产供货；半导体用石英材料领域全球市占率高，有望实现国产替代，中长期发展前景好[23][24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025年4月第三周某些地区开工小时数同比下降15%左右，相比去年同期下降5%左右，受极端天气、巡视检查等短期因素影响，但长期行业景气度增长仍可维持，资金到位情况同比去年有明显改善[19][20] - 国内市场随着逆周期财政政策发力增速预计温和回升，虽有贸易摩擦风险但大部分企业在美国敞口小、零部件已备案，龙头公司海外布局进入收获期，业绩增长预计温和可持续[21]