行业与公司概述 * 行业：北美云计算服务提供商（CSP）资本支出（Capex）及算力需求爆发，PCB（印刷电路板）与ODM（原始设计制造商）行业受益[1][2][4] * 核心公司：谷歌、Meta、微软、亚马逊（CSP）；沪电、鹏鼎、生益科技、生益电子、深南电路、景旺电子（PCB）；工业富联、伟创力、广达（ODM）[1][3][6][7][10][12][16][17] --- CSP资本支出与算力需求 * **谷歌**：2025年Capex预期从750亿美元上调至850亿美元，2026年进一步增加 云业务收入同比增长31.7%[2] * **Meta**：2025年Q2 Capex 170亿美元（同比翻倍），全年预期660-720亿美元，2026年将增加300亿美元至1,000亿美元[2] * **微软**：2025年Q2 Capex 242亿美元（数据中心占比超50%），2026年Q1预计超300亿美元（年增长率超50%）[2][4] * **亚马逊**：2025年Q2 Capex 314亿美元（同比增90%），全年预期1,100-1,200亿美元（原预期约1,000亿） AWS收入同比增长19%[4] --- PCB行业核心观点 1. **供需紧张**：2026年算力需求爆发将加剧PCB供需紧张，股价大幅增长反映市场信心[5] 2. **核心公司表现**： - **沪电**：AI PCB领域最大投入者，客户包括谷歌、AWS、Meta、OpenAI 预计产值增长三倍以上，市值1,500-2,000亿 新技术储备（正交背板、COOP技术）[6][7] - **鹏鼎**：苹果硬板业务高增长，算力PCB弹性大 通过ODM打样NV核心料号，下一代产品份额有望提升 产能扩张超100亿[7] - **生益科技**：覆铜板产能50%可切换至AI（月400万张） 北美ASIC客户（AWS、谷歌、Meta）验证中 高速CCL短缺或带来机会[7] - **生益电子**：亚马逊收入占比提升，算力ASIC领域敞口加大 产能增速预计超三倍[3][8] - **深南电路**：国产算力龙头，切入GPU/ASIC供应链 ABF载板验证中（16层以下良率高）[10][11] - **景旺电子**：珠海工厂产能宽裕（120万平米高多层硬板+60万平米HDI），有望切入核心供应链[12] --- ODM厂商动态 * **工业富联**：2025年NV产业链Rack业务为主要增量 全年REF预计3万台（工业富联占2万台） Q2 REC达3K，Q3/Q4预计8K/10K[14][15][17] * **其他ODM**：伟创力、广达、志邦主导ASIC服务器组装（Google TPU、AWS UBB、Meta ST） Flextech财报超预期，EPS上修10%[16][17] --- 其他关键数据与趋势 * **GPU出货量**：2025年NVIDIA GPU预计450-500万颗 2026年COS达480K[14] * **国内PCB行业**：技术及产能扩充全球领先，增速快于海外竞争者[13] * **ASIC服务器主导者**：Google（Slate stick）、AWS（志邦）、Meta（ST/广达）[16] --- 可能被忽略的细节 * **鹏鼎消费电子弹性**：苹果17系列备货上修+折叠机/AI眼镜需求[7] * **生益电子验证进展**：谷歌/Meta产品规格验证通过后将带来弹性[8] * **深南电路ABF载板**：16层以上产品明后年贡献显著[11]

行业投资评级 - 报告对PCB行业维持"推荐"评级，认为AI需求驱动的板块高成长性值得积极把握 [1][7] 核心观点 - AI算力需求持续高景气：北美四大云厂商（谷歌/Meta/微软/亚马逊）25年Capex合计上修至3110-3370亿美元（原预期约2990亿美元），其中谷歌25年Capex上调至850亿美元（+62%），Meta上调至660-720亿美元（+68%-84%），亚马逊全年Capex预期达1100-1200亿美元（原1000亿）[2] - AI PCB技术加速升级：英伟达GB300/Rubin系列推动HDI阶数提升至5阶20+层，CCL材料从M8升级至M9，单GPU PCB价值量显著提升；CoWoP新技术使PCB呈现类载板化趋势，加工难度推动ASP上涨（1.6T光模块PCB单价达15万元/平米）[7] - 产能扩张与格局重塑：头部厂商如沪电股份（79亿扩产）、鹏鼎控股（50亿资本开支）等加速高端产能布局，AI PCB领域呈现"强者恒强"趋势，二线厂商有机会切入供应链但技术壁垒持续强化[8][9] 行业景气趋势 - 北美云厂商AI Capex超预期：谷歌AI收入转化加速，Meta 26年Capex增速维持68%-84%，微软25Q3 Capex预计超300亿美元，AWS投资重点转向自研ASIC芯片[2] - 大模型与商业化落地加速：GPT-5即将发布，Gemini月活达4.5亿（5月为4亿），Meta AI广告转化率提升3-5%，Azure云业务收入增速达39%（超指引4pct）[2] - 台积电维持AI芯片营收CAGR 45%指引，25Q2 Capex 96.3亿美元，全年380-420亿美元计划不变[2] AI PCB产品升级影响 - 技术迭代三大方向：更高阶数（5阶HDI→更高阶）、更高层数（20+层→30-40层）、SLP化（CoWoP技术缩减芯片连接层级）[7] - 价值量提升逻辑：Rubin系列正交背板方案或采用80层M9 CCL设计，ASIC服务器PCB层数要求较GPU更高，推动单板ASP上行[7] - 产业链拉动效应：高端产能需求增速（24-26年CAGR 26%）远超供给增速（7%），生益科技等CCL厂商有望切入海外高端供应链[10] 产能扩张与竞争格局 - 扩产规模：A股PCB厂商合计规划超200亿元投资，沪电/鹏鼎/东山精密/方正科技等聚焦AI服务器用高端产能[8] - 客户评价体系：可靠性（良率）>技术创新>产能规模>成本，头部厂商凭借与英伟达/ASIC客户深度合作巩固优势[8] - 产能消化能力：2阶与5阶HDI产能需求比例达1:5，工序复杂度压缩单位产线出货面积，缓解过剩担忧[9] 上游原材料影响 - 高端CCL供需缺口：M8/M9级材料需求24-26年CAGR 26%，供给瓶颈集中于Low-DK特种玻纤布（日东纺/AGY主导）[10] - 国产替代机遇：中材科技/菲利华加速突破Low-DK布，德福科技/铜冠铜箔布局HVLP4/5铜箔，东材科技开发改良PPO树脂[10][12] 设备环节拉动 - 设备市场扩容：29年PCB专用设备规模达108亿美元（24-29年CAGR 8.7%），钻孔/曝光/电镀设备CAGR超9.8%[11] - 国产替代突破：大族数控机械钻孔设备全球主导（预计25年订单50亿），芯碁微装曝光设备交付周期短于海外竞品[11][12] 投资建议 - PCB厂商：优先关注胜宏科技/沪电股份/深南电路（头部份额），鹏鼎控股/东山精密（弹性标的）[12] - 材料链：生益科技（CCL）、中材科技（玻纤布）、德福科技（铜箔）[12] - 设备商：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）[12]

行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告的核心观点 - SW电子2025Q2基金重仓比例、超配比例环比上升，适配比例环比虽降但仍处历史较高水平；基金机构关注AI算力建设及半导体自主可控，AI PCB为主要加仓方向；元件板块超配比例大幅提升，基金重仓配置前五集中度有所下降，配置呈多元化趋势[1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 电子基金重仓及超配比例环比上升，均创近十年季度新高 - SW电子2025Q2适配比例8.95%，环比-0.14pct，同比+0.89pct；基金重仓比例17.22%，环比+0.19pct，同比+2.58pct；超配比例8.27%，环比+0.33pct，同比+1.68pct，超配比例为近5年Q2最高水平[13][15] 前十大重仓股组成较为稳定，PCB行业标的行情表现较好 - 按持股市值排序，SW电子2025Q2基金重仓前十为中芯国际等，前六大为半导体标的；行情上，前十大重仓股六个Q2上涨，胜宏科技和沪电股份涨幅好；按持股基金数量排序，前十个股来自多领域，表明关注细分行业多元化；7个标的连续五季度、兆易创新连续三季度位列前十大重仓股，本季度新晋为胜宏科技和沪电股份[17][18][19] 算力建设和半导体自主可控为机构重点关注方向 - 2025Q2基金重仓前十大加仓股为胜宏科技等，AI算力建设相关企业受益产业链加速建设，半导体自主可控相关企业受益供应链自主可控及国产替代需求；AI及半导体产业链是近几季关注赛道，但加仓标的趋向多元化；前十大减仓股Q2行情欠佳，近五个季度减仓股组成变动大，仅立讯精密连续两季位列[22][23][25] 子板块：元件超配比例大幅提升，AI PCB较受机构关注 - 以A股为分母，半导体超配7.86%，环比升0.04pct；元件超配1.07%，环比升0.75pct；消费电子由超配转低配0.01%；其余子板块低配；以SW电子行业为分母，半导体超配23.66%，环比降0.95pct；元件低配比例从3.60%收窄至0.07%；消费电子等板块低配比例扩大[28][31] 基金重仓配置前五集中度环比下滑，呈现多元化配置趋势 - SW电子2025Q2基金重仓前5、10、20个股市值占比分别为36.72%、57.91%和72.30%，环比-2.78pct、+0.02pct和-0.16pct，前五集中度下滑，配置呈多元化[34] 投资建议 - AI算力建设，关注算力产业链业绩好的龙头公司及国产算力产业链投资机遇；半导体自主可控，关注相关投资机遇[3][35]

公司表现与市场关注度 - 胜宏科技被314只公募基金重仓持有，较一季度末的165只大幅提升 [2][4] - 公司位列公募基金第16大重仓股，合计持有市值约132亿元，占流通股比例11.53% [4] - 华尔街知名投资机构Point72出现在公司调研名单中 [2][4][5] - 公司今年以来涨幅达351.46%，2024年1月1日以来累计涨幅接近10倍，总市值1657亿元 [2] 机构调研与投资者关系 - 2025年7月28日公司举办投资者关系活动，参与机构包括Point72、摩根士丹利基金、易方达基金等179位机构投资者及个人投资者 [5] - Point72在2024年调研A股公司252次，2025年截至7月30日调研145次，均在外资机构中排名首位 [6] 财务业绩与业务亮点 - 2025年一季度公司实现营业收入43.12亿元，同比增长80.31% [6] - 归属母公司净利润9.21亿元，同比增长339.22% [6] - 业绩增长源于前瞻布局AI PCB领域，把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [6] 行业趋势与市场观点 - 2025年被视为AI应用落地年，机器人、AI眼镜、AI手机产业链、汽车智能驾驶是主要落地方向 [7] - 中国科技板块蕴含超额收益机会，受AI应用普及、政策支持及企业需求增加驱动 [7] - 部分中国高科技企业已具备成熟变现能力，早期阶段企业如展现良好治理能力可能带来高收益 [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI PCB 行业 - **公司**：景旺电子、东山精密、胜宏科技、索尔思、盛虹科技、沪电股份、生益电子 纪要提到的核心观点和论据 - **行业现状与趋势** - 高端 PCB 需求激增，现有产能远不能满足，2025 年 AI PCB 需求预计达 500 亿元，全球最大硬板厂年产能不足 200 亿元，新建工厂需 24 个月周期，未来两年产能短缺是核心矛盾[1][6] - 行业进入挑单状态，产能为王，应关注拥有较大闲置高端产能并积极扩展的公司[1][7] - 未来三年大部分高端 AI PCB 产能将掌握在中国大陆厂商手中[11] - **公司优势与发展** - **景旺电子**：高端 PCB 业务进展显著，珠海金湾基地技改后可实现 160 亿元产值，积极拓展 AI 业务，预计明年上半年 300 系列产品全面放量推动业绩增长[1][14][16] - **东山精密**：聚焦消费电子 HDI 和服务器类产品，计划投资 10 亿美元扩充硬板产能，索尔思光模块业务受益于海外算力资本开支上修，预计 2025 年底 800G 产能释放提升盈利能力，苹果业务下半年和明年有增长，传统业务对业绩拖累减轻[1][17][20][21][22] - **胜宏科技**：凭借产能优势，高阶 HBI 批量生产带动量利提升，新产能陆续释放，海外基地建设中，未来几年业绩增速较高[1][23] - **盛虹科技**：2023 年 6 月成为 AI PCB 供应商，2024 年 8 - 9 月 B 系列产品量产时份额显著增加[5] - **沪电股份**：预计 26 年底解决产能瓶颈，今年二季度产品结构调整带来利润率提升，明年至 27 年新产能释放加速收入弹性增长[24] - **生益电子**：作为 ASIC 亚马逊核心供应商，受益于亚马逊资本开支计划上修，新厂房爬坡中，与交换机客户合作良好，新客户导入中，未来两年收入和利润增长可期[25] 其他重要但可能被忽略的内容 - 部分投资者未理解行业逻辑踏空，是因为未认识到本轮景气周期本质是重资产制造业下游急速拉货造成的大规模缺货[9] - 2022 年起受疫情影响海外客户要求产能备份，许多公司在东南亚建厂，但泰国基础设施和劳动力配套差，产能投产进度低于预期[12][13]

市场表现 - A股三大指数全线上涨 深证成指上涨0.44%至11217.58点 创业板指上涨0.96%至2362.60点 均创年内新高 科创50指数微涨0.09% 北证50指数下跌0.25% [1] - 全市场2780只股票上涨 62只涨停 2438只下跌 12只跌停 成交额1.77万亿元 较前日缩量493亿元 [2] - 大小盘股同步走强 上证50指数涨0.26% 沪深300指数涨0.21% 中证1000指数涨0.35% 中证2000指数涨0.71% 万得微盘股指数涨1.06% [2] 板块热点 - PCB板块爆发 芯碁微装 铜冠铜箔 大族数控20%涨停 胜宏科技涨17% 兴森科技 骏亚科技 鹏鼎控股等多股涨停 多只个股股价创历史新高 [3] - PEEK材料 稀土 光模块板块表现活跃 国防军工行业领涨1.86% 西测测试涨13% 新光光电涨11% 佳驰科技涨10% 光电股份 博云新材涨停 [2] - 非银金融行业涨1.51% 中银证券涨7% 中油资本涨5% 新华保险涨4%创历史新高 中国太保涨4% 中国平安涨3% [2] - 煤炭行业跌2.6% 钢铁行业跌1.41% 交通运输行业跌1.38% 建材 航运板块调整 [2] 资金动向 - 融资余额达19338.41亿元 创4个月新高 7月净买入超950亿元 上周净买入440亿元占比近五成 [3] - 医药生物 有色金属 机械设备行业融资净买入居前 分别达48.52亿元 45.47亿元 44.49亿元 [3] - 个股融资加仓方面 菲利华获净买入9.59亿元 中国电建8.24亿元 胜宏科技7.48亿元 北方稀土7.06亿元 中国能建5.95亿元 [3] - 阳光电源遭融资减仓4.41亿元 东山精密减仓4.04亿元 鹏鼎控股减仓3.27亿元 [4] 市场逻辑 - 市场共识集中在"低估值周期修复"与"科技成长产业趋势"两条主线 周期行情向煤炭 建筑等低位行业扩散 AI内部由算力轮动至国产算力和下游应用 [5] - 私募基金 融资资金 散户及行业主题ETF推动结构性行情 政策落地和重大项目开工改善供需预期 吸引外资流入 [4] - AI PCB业绩高速增长周期延续 龙头厂商PE估值有望率先拉升 ROE潜力释放将推动PB估值提升 [3]

市场表现 - 沪指涨0.12%报3597.94点，深证成指涨0.44%报11217.58点，创业板指涨0.96%报2362.6点，沪深北三市合计成交17665亿元，较此前一日减少520亿元 [1] - 场内近2800股飘红，保险板块强势，新华保险涨近5%创历史新高，中国人寿、中国平安涨约3% [1] - 创新药概念强势，康希诺、广生堂涨超13%，恒瑞医药、海思科等涨停 [1] - PCB概念爆发，方邦股份、芯碁微装20%涨停，胜宏科技续创新高 [1] - 6G概念活跃，硕贝德、光迅科技等涨停 [1] 保险板块 - 保险板块盘中集体走高，新华保险涨近5%创历史新高，中国太保涨4%，中国平安、中国人寿涨约3% [4] - 港股友邦保险涨近5%，中国太保、阳光保险、中国平安、中国太平涨逾3% [5] - 传统型人身险产品预定利率从2.5%下调至2.0%，分红险保证利率上限从2%调整为1.75%，万能险从1.5%调整至1.0% [5] - 分红险和普通型人身险预定利率上限差距收窄至25BP，分红险吸引力有望边际抬升 [5] - 头部保险公司有望实现健康扩表，降低负债成本、调整负债结构、提升盈利稳定性 [6] 创新药板块 - 创新药概念强势拉升，广生堂涨近14%，恒瑞医药、海思科、联环药业、辰欣药业等涨停，恒瑞医药A股总市值超4000亿元 [8] - 港股恒瑞医药大涨超24%，三生制药涨约12%，康希诺生物、君实生物涨约10% [10] - 商保创新药目录出台在即，与基本目录形成"双目录"并行模式，有望为创新药商业化打开空间 [10] - 第十一批国家药品集采规则优化，"反内卷"不再锚定最低价，严格管控质量 [10] PCB板块 - PCB概念活跃，方邦股份、芯碁微装、铜冠铜箔、大族数控20%涨停，胜宏科技涨超17%创历史新高 [11] - AI算力对高端PCB需求快速增长，2026年全球AI PCB增量供需比位于80%—103%区间，供需偏紧状态有望持续 [12] - 具备领先技术能力、积极扩充高阶PCB产能、海外客户卡位合作领先的头部PCB公司将持续受益 [12]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025Q2电子行业配置与超配比例续创历史新高，基本面持续向好迎来EPS上修及估值修复，建议关注AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][13][38] 根据相关目录分别进行总结 公募基金电子配置比例环比上升，维持超配 - 2025Q2主动偏股型基金电子行业重仓配置比例为19.11%，季度环增0.01pct，配置与超配比例居申万一级行业第一且续创历史新高，加仓比例为0.01%排名第十二，超配增长比例排名第十 [1][10] - 年初DeepSeek出现使市场关注转向国产算力等方向，海外算力回调，Q2基本面持续向好，ASIC 2025、2026年有望爆发式增长，英伟达AI服务器需求强劲，相关公司业绩预增验证产业趋势 [13] - 电子行业2025Q2区间涨幅为0.4%排第二十一名，2025H1区间跌幅为0.21%排第十八名 [14] - 2025Q2末电子行业重仓持股总市值前五为小米集团 - W等，总市值环比增长最多前三名是沪电股份等；重仓持股总量前十为立讯精密等，总量环比增长最多前三名是沪电股份等 [17][21] 子行业：元件配置比例环增1.07pct，消电&半导体配置环降 半导体：关注自主可控主线，光芯片持仓比例环增 - 2025Q2半导体子行业配置比例为9.53%，环降0.7pct，占全行业配置额的53.65%，区间涨跌幅+0.11% [3] - 持股总市值前五为中芯国际等，持股市值增长最多前三是源杰科技等 [3] - 中美关税事件推动供应链国产替代，行业基本面改善库存回归合理水位，算力相关标的受关注，光芯片配置比例提升 [3][28][29] 消费电子：基本面情况稳健，关税不确定性影响估值体系 - 2025Q2消费电子子行业配置比例为4.03%，环降0.61pct，区间涨跌幅为 - 7.02% [4] - 持股总市值前五为小米集团 - W等，持股市值增长最多前三名是小米集团 - W等 [4] - 4月关税使核心果链及消费电子标的估值下杀，后随中美谈判推进，前期关税受损公司有望估值恢复，看好AI端侧创新周期机会 [4] 元件：AI - PCB为核心加仓方向 - 2025Q2元件子行业配置比例为2.92%，环增1.07pct，区间涨跌幅+12.40% [2] - 重仓持股总市值前五大公司为胜宏科技等，重仓持股总市值增长最多的前三名是沪电股份等 [2] - AI PCB受益海外AI服务器放量，覆铜板需求旺盛，相关需求确定性高为核心加仓方向 [2] 投资建议 重点关注AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链，目前多家AI - PCB公司订单强劲，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望受益 [38]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：宏观、策略、非银、电子、传媒、食饮、农业、家电、纺服轻工、环保、电新、建筑、煤炭、建材、金材、公用 - **公司**：中国雅江集团、宁德时代、国轩高科 纪要提到的核心观点和论据 1. **宏观**：政策重心转向名义增长，“反内卷”升温；“以政府投资有效带动社会投资”，上半年化债和下半年建设项目或镜像分布；7 月 19 日雅下水电工程开工，总投资 1.2 万亿元；7 月国内实际、名义 GDP 同比分别为 5.19%、3.77%；“反内卷”下资产定价处于第一阶段 [3] 2. **策略**：上行收益和下行风险不对称；经济周期类建议增加券商、金融 IT、地产等品种；景气成长类关注海外算力链、游戏等；稳定价值类中期无需择时，短期等信号 [4] 3. **非银**：增量资金入市，券商定增提速，业绩回暖但估值滞涨，看好非银板块；保险资产端利率企稳、负债成本改善，负债端分红险销售向好；关注港股金融 [6] 4. **电子**：受益 AI 产业，服务器景气，DDR5 渗透率提升；AI PCB 厂商产能建设带来增长弹性 [7] 5. **传媒**：游戏行业保持高景气，关注 IP+游戏、AI 应用、业绩确定性方向 [8] 6. **食饮**：白酒 2025 年有望“估值+业绩”双底，进入买点；大众品关注性价比等需求，龙头出海有机会 [9] 7. **农业**：生猪 3 季度猪价或反弹，产能有望平稳；黄羽鸡 3 季度价格或触底；奶牛原奶周期拐点将近；水产料需求增长加速；关注非瘟亚单位疫苗进展 [10] 8. **家电**：以旧换新政策拉动内销增长，2025 年 1 - 6 月家电社零累计同比 +32%；出口受关税扰动但有韧性，2025 年 1 - 6 月出口金额累计人民币口径同比 +1.4%；估值偏下，股息率好 [12] 9. **纺服轻工**：纺织制造关注关税协议和超高分子聚乙烯纤维相关公司；服装家纺关注主业回暖及家纺龙头；轻工关注低位顺周期或消费、造纸和出口机会 [13][14] 10. **环保**：环保运营资产 RWA 化空间大，助力企业盘活资产；2025 年国补发放可期，发布 6 批补贴项目清单，含 8 个垃圾焚烧项目，并网规模 141MW，平均上网电价 0.57 元/kwh [15] 11. **电新**：固态电池 2027 年有望商业化，2024 年出货量 5.3GWh，预计 2030 年达 614.1GWh；国内厂商推进产业化，关注材料和设备增量 [16][17] 12. **建筑**：关注雅下水电项目和中央城市工作会议；重视爆破服务商、水电工程、智慧城市等投资机会 [18] 13. **煤炭**：动力煤和焦煤价格上涨，预计煤价延续回升；下半年煤价向好，公司盈利有望回升，估值和股息率有优势 [19][20] 14. **建材**：雅下水电工程开工拉动建材需求；建材稳增长方案将发布，提升板块盈利中枢；关注消费建材等板块 [20][21] 15. **金材**：稳增长方案支撑金属价格；关注铝土矿一体化公司；黄金避险需求提振，小金属有投资机会 [21][22] 16. **公用**：甘肃容量电价新政超预期，火电单位装机盈利或进入稳定周期 [22] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **风险提示**：各行业均存在不同风险，如宏观的高频预测模型风险、策略的地缘政治风险等 [4][5][6] 2. **报告来源**：各行业观点均来自不同报告，报告包含作者和日期等信息 [4][6][7]