文章核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，驱动计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节 [1] - AI PCB的三大核心原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑其介电性能的核心壁垒，预计将随英伟达Rubin服务器供应链在2026年上半年开启备货潮，迎来从0到1的关键增长节点 [1][3][4] AI PCB的关键性能与升级趋势 - 低介电常数和低介电损耗材料是AI PCB设计的关键指标，对于降低信道损耗和保持信号完整性至关重要 [1] - 无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI基础设施追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，将持续推动上游低介电性能材料的技术探索 [1] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和覆铜板向M8/M9等级升级 [2] AI PCB核心原材料的性能要求 - 电子布方面，石英纤维因其优异的介电损耗和低热膨胀系数成为优选材料 [2] - 铜箔方面，HVLP4/5因其极低的表面粗糙度成为优选材料 [2] - 树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂因其优异的介电性能成为优选材料 [2] Rubin服务器驱动的材料升级与备货周期 - 预计英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和覆铜板解决方案将分别升级至M8/M8.5/M9/M9等级 [3] - M9解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4/5铜箔和石英纤维布的材料组合 [3] - M8.5解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4铜箔和Low-Dk二代布的材料组合 [3] - 根据报道，英伟达Rubin GPU预计于2026年10月量产，Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂、高阶HVLP铜箔和石英纤维布的正交背板解决方案 [3] - 预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9 PCB/覆铜板的核心原材料有望迎来从0到1的关键节点 [1][3] AI相关材料市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的覆铜板原材料市场规模约为30.98亿美元，到2029年将增长至约38.91亿美元 [4] - 其中，电子布市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 铜箔市场规模预计从2025年的约12.39亿美元增长至2029年的约15.56亿美元 [4] - 树脂市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 随着Rubin服务器在2026年下半年量产出货，上游供应链备货潮将推动AI材料需求快速增长 [1][4]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板行业，特别是应用于人工智能服务器和数据中心的高端PCB细分领域[1] * **公司**：德珑股份，股票代码001389 SZ，该公司专注于PCB业务，服务于数据中心、云计算、5G通信、汽车、人工智能等领域的客户[3] * **相关公司**：深南电路，高盛给予“买入”评级，目标价人民币224 59元[2][17] 核心观点与论据 * **产能扩张以捕捉AI需求**：公司正在积极扩张其在中国和泰国的PCB产能，以捕捉市场对AI PCB不断增长的需求[1][3] 泰国新产能正在爬坡，将支持出货增长和海外客户拓展[4] * **产品结构向高端AI PCB升级**：公司增长依赖于产能扩张和产品结构升级[5] 管理层计划将现有产能转向更高端的AI PCB产品，这类产品通常具有更高的平均销售单价和利润率，从而驱动增长[8] 公司旨在从为云服务提供商客户提供通用服务器、交换机产品，以及为ODM客户提供AI服务器产品开始，逐步扩展到更广泛的客户群[8] * **AI PCB技术要求更高**：AI PCB通常比主流产品有更高的技术要求，需要更好的设备，具体体现在：1) 主流PCB通常采用通孔设计，而AI PCB需要更复杂的背钻制造工艺；2) AI PCB的公差要求更严格；3) AI PCB层数更高，这对层压技术提出了更高要求[9] PCB供应商还需要全面的量产管理和经验丰富的管理人员来提高良率[9] * **公司具备技术积累与竞争优势**：管理层对公司在PCB研发和量产方面的经验积累持积极态度，认为这将支持公司在AI PCB领域的良率和盈利能力提升[1] 公司强大的研发和制造能力，以及向高层数产品升级的产品组合，将支持未来的增长和盈利能力[9] * **全球化布局应对不确定性**：管理层认识到拥有全球布局的重要性，这源于宏观不确定性以及主要客户的供应链多元化需求[4] 在泰国的产能扩张，加上公司正在进行的产品验证，为德珑在未来几年进入海外AI供应链提供了机会[4] * **对标公司深南电路的积极前景**：管理层对AI PCB更高平均售价和利润率的积极看法，与高盛对深南电路的积极观点相呼应[2] 高盛看好深南电路产品结构向AI PCB（包括AI加速器、光模块、交换机等所用PCB）的升级，预计这将推动公司盈利能力[2] 深南电路同样在扩大其在中国大陆和泰国的高端PCB产能，以支持出货量增长[2] 其他重要内容 * **公司产品应用**：德珑为AI UBB板、OAM模块板、AI交换机主板等提供高质量的多层PCB，并旨在打入全球领先AI玩家的供应链[3] * **研究背景与免责声明**：本纪要基于高盛与德珑管理层的近期交流[1] 报告包含大量监管披露、免责声明和评级分布信息，表明高盛可能与所覆盖公司存在投资银行业务关系等利益冲突[5][6][11][12][17][18][19][31][32] 报告日期为2025年10月1日或之后[17]

报告核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，推动AI基础设施（AI Infra）升级，其中AI PCB（印制电路板）是此轮升级浪潮中的核心增量环节，而构成AI PCB的三大核心原材料——电子布、铜箔、树脂——因其构筑了PCB介电性能的核心壁垒，成为投资关注的重点[2][6] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，这一技术趋势不随下游GPU/ASIC竞争格局变化而改变[6] - 随着英伟达预计在2026年10月量产Rubin GPU，其服务器所采用的更高阶PCB/CCL（覆铜板）解决方案（如M8.5/M9）将驱动核心原材料迎来“从0→1”的关键节点，上游供应链备货潮预计在2026年上半年开启[8][9] - 报告测算，全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模将从2025年的约30.98亿美元增长至2029年的约38.91亿美元，其中AI相关材料需求有望迎来快速增长[9] 行业趋势与驱动因素 - AI基础设施的升级方向是追求更高的计算效率和更大的互联带宽，这要求PCB向高多层、小线宽线距发展，但也带来了电气性能损失、散热下降和信号干扰等挑战[6] - AI Infra对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和CCL向M8/M9等级升级[7] - 英伟达Rubin服务器的不同部件（如Compute Tray, Switch Tray等）预计将分别采用M8、M8.5、M9等级的PCB/CCL解决方案[8] 核心材料与技术壁垒 - **电子布**：石英纤维因其优异的介电损耗（在1MHz频率下Df值为0.0001）和低热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为优选材料，预计将用于M9解决方案[7][8] - **铜箔**：HVLP4/5铜箔凭借极低的表面粗糙度（Rz ≤ 1.5μm）成为优选材料，高阶HVLP铜箔预计将用于Rubin Ultra服务器的正交背板解决方案[7][8] - **树脂**：PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为优选材料，高频高速树脂是M8.5和M9解决方案的关键组成部分[7][8] - M9解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+石英纤维布”的材料组合，而M8.5解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布”的组合[8] 市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约为**30.98亿美元**，到2029年将增长至约**38.91亿美元**[9] - 细分市场规模预测（2025/2029年）： - 电子布市场规模约为**7.75亿美元 / 9.73亿美元**[9] - 铜箔市场规模约为**12.39亿美元 / 15.56亿美元**[9] - 树脂市场规模约为**7.75亿美元 / 9.73亿美元**[9] 投资建议与关注公司 - **石英纤维布和低介电电子布**：建议关注菲利华、中材科技、宏和科技[10] - **HVLP铜箔**：建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔[10] - **高频高速树脂**：建议关注东材科技、圣泉集团[10] 市场与行业表现（2025年12月24日） - **主要市场指数**：上证综指收于3919.98点（涨0.07%），深证成指收于13368.99点（涨0.27%），创业板指收于3205.01点（涨0.41%）[3] - **行业表现（申万一级）**：电子行业当日上涨0.58%，涨幅居前；计算机行业下跌1.05%[4] - **12月金股组合**：包含保利置业集团、极兔速递-W、招商轮船、万华化学、安集科技、华友钴业、安井食品、长白山、菲利华等公司[5]

报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [1] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数和低介电损耗材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进 [5] - M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望在2026年上半年随英伟达Rubin服务器供应链备货潮迎来“从0→1”的关键节点 [5] - AI相关材料市场规模有望迎来快速增长，预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布、铜箔、树脂市场规模各约7.75/9.73亿美元、12.39/15.56亿美元、7.75/9.73亿美元 [5] 行业趋势与驱动因素 - AI产业焦点从“训练”转向“推理”，带来AI基础设施需求增量，例如2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是2025年5月的2倍多，字节跳动2025年9月月处理Tokens量达900万亿，是2025年3月的2倍多 [13][16] - 国内外云厂商积极提高资本开支以应对AI基础设施扩张，例如阿里巴巴预期未来三年资本开支合计达3,800亿元，腾讯预期未来三年资本开支合计达3,500亿元，2025年北美四大云厂商资本开支合计预计达3,496亿美元，同比增长53% [14][15][22] - GPU/ASIC的计算效率和Switch的互联带宽是两大重要升级方向，英伟达产品路线图显示算力持续大幅提升，例如Rubin Ultra NVL576算力预计达15EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的14倍，同时NVSwitch速率也将翻倍 [18][19] - 机架级互连对AI性能有重要影响，例如GB200 NVL72 Rack性能是DGX H100 Rack的30倍左右，互联技术是实现性能增益的关键 [33] AI PCB技术升级要求 - AI服务器PCB层数相较于传统服务器有显著升级，传统服务器CPU平台要求通常在8~22层，而AI服务器对PCB层数要求通常在20~30层，英伟达AI服务器从Hopper向Rubin架构升级过程中，UBB等板层数持续增长 [42][45][46] - AI服务器PCB线宽/线距更小，要求达到40μm及以下，而标准PCB通常在100μm及以上 [46] - 英伟达Rubin NVL576或采用正交背板解决方案，预计是78层或104层的设计，CoWoP技术有望成为AI服务器PCB的升级方向，可降低信号传输损耗，但对PCB加工工艺（如线宽/线距需达15-20μm）和良率提出极高要求 [47][48][51][52] - 2024年用于服务器和存储的PCB和封装基板产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，是增长最快的应用领域，其中18层及以上多层板在2024-2029年预计复合年增长率约15.7%，是增长最快的PCB细分产品 [54][55][58] 核心原材料分析：电子布 - 电子布是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 低介电性能成为电子布核心参数，石英纤维布凭借优异性能有望脱颖而出，其在1MHz下的介电损耗仅为0.0001，热膨胀系数仅为0.54ppm/℃，远优于E玻纤等传统材料 [83][88] - 石英纤维布有望成为英伟达Rubin和Rubin Ultra服务器CPX/Midplane/正交背板，以及1.6T及以上交换机的CCL材料核心解决方案之一 [91][92][94] - 预计2026年全球低介电电子布需求存在供给缺口，主要厂商产能约1,000万米/月，而Low-Dk一代布、二代布和石英纤维布总需求预计达1,850万米/月，为中国大陆厂商带来机会 [94][96] 核心原材料分析：铜箔 - 铜箔是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占40% [78][79] - 表面粗糙度是衡量铜箔信号传输性能的关键指标，HVLP铜箔拥有极低的表面粗糙度，HVLP4/5的表面粗糙度分别为0.5μm、0.4μm，可有效降低高频信号传输损耗 [98][101][103] - HVLP4、HVLP5预计将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案，加工费也随性能提升而增加 [105][106] 核心原材料分析：树脂 - 树脂是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 电子树脂是覆铜板材料中唯一具有可设计性的有机物，其特性对覆铜板和PCB的性能有关键影响 [107][109][110] - 高频高速覆铜板驱动电子树脂向具有规整分子构型和固化后较少极性基团的方向发展，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异介电性能成为下一代树脂的重要分支 [5][110] 投资建议 - 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技 [3] - HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔 [3] - 高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团 [3]

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是应用于人工智能数据中心的高端多层板和HDI板[1] * 公司：胜利精密（Victory Giant Technology Co., 300476.SZ）[1] * 公司：深南电路（Shennan Circuits）[2] 胜利精密的核心观点与论据 * 公司专注于多层板和HDI板，正持续扩产以满足客户需求和新一代AI平台的产品升级[1] * 管理层对公司规模扩张和产品价值量提升机会持积极态度，这得益于其生产复杂结构和高密度产品的能力[1] * 公司正与关键AI客户紧密合作，研发下一代产品，其高良率确保了及时交付[1] * 公司为广泛的应用提供解决方案，包括AI加速卡、AI服务器、交换机、UBB等，并持续多元化其客户群[1] * AI PCB需求增长由数据中心高速传输的更高技术要求驱动[4] * 公司正在中国大陆、泰国和越南积极扩张高端PCB产能，以满足终端需求增长，2025年前9个月资本支出同比增长380%至37亿元人民币[4] * 管理层看好公司在高端产能方面的规模优势，包括6+N+6及以上层数的HDI板以及14层及以上的多层板，并预计这些领域将持续扩张[4][7] * 公司的竞争优势在于早期参与产品设计积累的优势，这对于PCB向更高精度和密度发展至关重要[8] * 公司在HDI和多层板方面的经验、技术、量产能力以及经验丰富的员工，使其能够实现高生产精度并及时向关键客户交付高端产品[8] * 公司通过高度定制化的方案同时覆盖GPU和AI ASIC解决方案，客户多元化有助于减轻单一客户模型转换的影响，带来更稳定的收入增长[9] 深南电路的核心观点与论据 * 报告对深南电路给予“买入”评级，12个月目标价为254元人民币，基于36倍2026年预期市盈率[11] * 公司被视为AI PCB需求增长趋势的主要受益者之一，为交换机、光模块和AI加速卡提供PCB[2] * 产品组合向更多AI PCB升级有望支撑公司盈利增长[2] * 下行风险包括：1) AI PCB扩张慢于预期；2) 竞争超预期激烈，可能导致平均售价侵蚀和利润率压力；3) 客户集中风险；4) 服务器/汽车PCB及IC载板增长慢于预期[11] 其他重要内容 * 胜利精密是一家全球领先的PCB供应商，产品包括多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等，终端市场涵盖AI数据中心、汽车、电信和智能终端，在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有业务[3] * 在AI计算领域，公司解决方案覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] * 高端PCB通常比主流PCB层数更多，可实现更复杂的埋盲孔和电源/接地层设计，确保信号和电源完整性，并最大化AI服务器机架内部空间利用率[4] * 截至本报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有胜利精密和深南电路各1%或以上的普通股[21]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持” [2][8][15] 核心观点 - AI算力需求推动PCB（印制电路板）量价齐升，看好AI PCB投资机会 [2][8][15] - 消费电子延续复苏，AI技术进步推动基建需求高景气，并带动端侧硬件升级 [7][15] 行业数据与趋势 - 近12个月电子行业绝对收益为37.7%，相对沪深300收益为21.9% [3] - 全球数据中心资本支出到2029年的复合增长率预计将达到21% [6][7][15] - TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上 [6] - 2024年400G交换机出货量占比为38%，800G交换机2025年放量，1.6T交换机预计2026年开始量产 [5] - Dell‘Oro预测未来5年将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口，后端网络出货量将超过前端网络的3倍以上 [6] 技术升级推动PCB价值提升 - NVIDIA Rubin架构采用正交背板技术，以多层PCB板替代铜缆连接，并全面升级制造材料 [4] - Rubin Ultra NVL576的Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层 [4] - 单台Rubin架构服务器的PCB价值量比上一代提升超两倍 [4] - Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [4] - 随着交换机端口速率从400G向800G、1.6T迭代，其使用的PCB层数不断增加，材料等级从M6升级到M9，推动单机PCB价值量持续大幅提升 [5] 需求驱动因素 - AI龙头厂商激进扩建数据中心，例如OpenAI计划到2033年建设250GW，谷歌计划5年内将算力提升1000倍 [6] - 北美互联网大厂资本开支维持高景气，推动算力集群持续扩容 [6][8] - 算力扩容放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变为提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长 [6][8][15]

文章核心观点 - 文章记录了长江证券“金长江”私募赋能计划在杭州举办的沙龙活动 活动围绕2026年投资策略展开 重点探讨了AI产业的投资机会以及私募行业的发展前景[3] - 活动汇聚了证券公司、银行、信托、期货公司及50多家私募基金管理人等机构 共同交流私募行业机遇与机构资金筛选逻辑[3] - 长江证券通过“金长江”计划构建连接长期资本与优质管理人的平台 目前已与900多家管理人的3300多只产品建立联系 平台投资规模超百亿元[6] 资本市场与私募行业发展 - 当前资本市场处于结构优化、功能提升的关键阶段 A股市场表现活跃 中长期资金稳健入市 私募行业在规范中稳步发展[5] - 长江证券推动私募行业“三重转变”：从短期博弈转向“长钱长投” 从业绩至上转向多维评价 从规模竞赛转向使命引领[5] - “金长江”赋能计划构建了研究、资金、交易与品牌四重赋能的专业化平台 长江种子基金已与100多家管理机构深度合作[1][6] 2026年AI产业投资机会 - 2025年是AI产业大年 2026年AI产业趋势与投资机会是活动焦点 需以产业趋势为视角构建方法论[3] - **AI硬件**：重点关注服务器、PCB和存储产业链 AI服务器带动高技术含量PCB需求 AI PCB整体毛利率有望稳定在35%以上[7] - **AI端侧**：更看好AI智能眼镜市场 其被认为是高性价比硬件落地方案 潜在空间巨大 Meta新型眼镜在2025年销量迈向新台阶 2026年AI眼镜行情有望从主题向板块全面主线演变[8] - **半导体**：建议关注两类半导体设备公司：具备明显领先优势的平台型企业和能在细分领域实现0到1突破的行业龙头 同时建议把握低国产化率高成长性的半导体材料赛道[8] 私募机构对市场的观点 - 多家私募机构对市场保持积极态度 认为当前A股整体估值处于合理区间 市场中长期向好基础稳固[11] - **广金美好基金**：构建量化FOF需清晰把握子策略收益来源 股票策略中日内Alpha策略仍具韧性 CTA策略需多维度调整 动量跟随型策略在波动回升环境下或更具优势 多元化配置是关键[11] - **笃诚投资基金经理沈祯**：2026年A股市场或将从估值抬升过渡到基本面驱动 由少数赛道赢家通吃转为与经济周期适配的板块轮动 量化策略有助于把握行业轮动并管理风险[12] - **浙江银万基金经理余涛**：当前市场整体估值不低 万得全A市盈率处于历史较高分位 科创200市盈率达297倍 但食品饮料指数市盈率处于历史低位 恒生指数市净率也处于较低水平 沪深300股息率相对国债收益率的风险溢价处于历史高位[12] - **杨湜资产**：微盘股长期具备高增长潜力但伴随高波动性 建议以资产配置视角对待 可将其纳入“杠铃策略” 一端配置高股息资产防御 另一端以微盘股进攻[13] - **龙全投资总经理李龙全**：投资框架升级为更注重结合宏观周期研判 并高标准审视企业可持续护城河 对2026年宏观相关领域保持审慎 对高位科技股警惕泡沫 当前重点布局储能、有色及具备全球竞争力的“出海”产业链[13] - **浙富资本总经理姚玮**：看好2026年权益资产前景 预期经济平稳运行与“双宽松”政策环境支持企业盈利修复 市场驱动力有望从估值修复转向盈利增长 投资主线聚焦AI科技创新与高端制造出海[14] 金融机构对私募的赋能 - 兴业银行围绕“销、托、投”三位一体构建综合服务体系 全面赋能证券私募生态[9] - 兴业信托坚定回归信托本源 大力推进服务信托、精品投行、私募资产管理等重点转型板块建设[9] - 活动通过圆桌论坛探讨了“资方如何优选私募管理人” 揭示了资方视角下的管理人评估体系与合作逻辑[10]

文章核心观点 - Google TPUv7的推出标志着ASIC集群在异于传统GPGPU的架构上加速自研，带来了硬件价值的异构与重塑 [2] - TPUv7的架构演进有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、电源等市场规模量价齐升 [2] - 展望2027年，AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元和183.9亿美元 [2][4] 谷歌TPU架构演进 - 自2016年TPU v1发布以来，谷歌TPU经历了十年演进，从推理专用的脉动阵列发展至近万卡集群的训练芯片 [3] - TPU v4是架构分水岭，首次引入OCS光交换架构，支持构建4，096芯片集群，用光纤取代铜缆 [8] - TPU v5p重点解决“存储墙”，升级至HBM3，单芯片带宽达4.8 TB/s，算力459 TFLOPS [9] - TPU v6进一步优化稀疏计算，峰值算力较v5e提升4.7倍，适配万亿参数MoE模型 [9] - TPU v7采用双芯粒封装，单设备显存增至192GB，带宽突破7.4 TB/s，FP16/BF16峰值算力较v5p提升超2倍 [10] - 预计TPU v8将于2027年面世，包含TPU 8AX和TPU 8X两个版本，采用N3E/N3P工艺，HBM堆栈升级至12层 [11] TPUv7硬件架构与价值量拆解 - 机柜方案：基于OCP Open Rack v3规范，包含16个计算托盘和16个主机托盘，TPU与CPU分离设计 [12] - 电源架构：采用+/- 400V高压直流方案，三相416V/480V交流电直接进柜，无需传统PDU降压 [3][12] - 散热方案：采用100%液冷架构，大冷板覆盖4颗TPU及VRM [3] - 集群规模：最大支持144个机架互联，即9，216个TPU芯片集群 [3][12] - 单机柜价值量：TPU、PCB、液冷、电源、线缆价值量分别为54.4万、4万、7万、7.1万、0.4万美元，合计约73万美元 [4] PCB市场 - 技术升级：TPUv7采用双芯粒设计，对PCB层数、信号完整性和散热要求提升，预计采用36/38层或更高多层板，需满足7.4TB/s带宽及224Gbps传输速率 [19] - 面积与单价：单块PCB面积或超500mm*600mm，参考英伟达高多层板，预计单价达1.4万元人民币 [19] - 单机柜价值量：预计单机柜PCB价值量达约28万元人民币，对应单TPU的PCB价值量约4，495元人民币 [19] - 未来趋势：TPU v8有望引入M9 44层高多层板或高阶HDI，单TPU对应PCB价值量预计提升至少20%以上，达约750美元 [20] - 市场规模预测：2027年谷歌对AI PCB采购规模有望达36.86亿美元；整体AI PCB市场规模（含英伟达等）2025/2026/2027年有望达56.3亿/120.3亿/216.5亿美元，同比增长110%/114%/80% [4][38] 液冷市场 - 技术方案：TPUv7采用全栈液冷，芯片级覆盖定制冷板，机架级集成分配歧管，支持智能流量调控，温差控制精度较行业标准提升50% [25] - 价值量：参考NVL72 GB200方案，按同功耗比例测算，TPU v7机柜液冷价值量约7万美元；TPU v8机柜液冷价值量有望提升20%达8.5万美元 [39] - 市场规模预测：2025~2027年Google液冷市场规模有望达2.1亿/20.5亿/60.6亿美元；整体AI液冷总市场规模2025/2026/2027年有望达33.9亿/101.9亿/201.8亿美元 [39][40] 服务器电源市场 - 架构变化：TPUv7采用±400V高压直流分布式架构，机架级交流转直流后，板级通过总线转换器降压，芯片级采用垂直供电技术 [32] - 价值量测算：以NVIDIA NVL72 GB300电源系统单位价值量0.54美元/W为基准进行测算 [41] - 市场规模预测：2025~2027年Google电源芯片市场规模分别为4.7亿/14.15亿/31亿美元；整体芯片口径电源总市场规模2025/2026/2027年有望达54.4亿/98.3亿/183.9亿美元 [41] 先进封装 - 当前工艺：TPU v7采用CoWoS-S封装技术，集成双逻辑计算芯粒与8颗HBM3e [33] - 未来规划：出于供应能力与成本考量，谷歌计划于2027年的TPU v9芯片中导入英特尔EMIB先进封装试用 [33] - EMIB优势：成本与良率更优，支持超大封装尺寸，热膨胀系数匹配更佳 [36]

文章核心观点 - 谷歌TPUv7的推出标志着AI算力硬件架构的异构与重塑 有望驱动PCB、液冷、电源等算力硬件市场规模量价齐升[1] - 根据中金测算 从整体GPU+ASICs采购需求来看 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元、183.9亿美元[1][3] 谷歌TPU架构演进与TPUv7硬件特点 - 谷歌TPU自2016年v1发布以来已历经十年架构演进 从推理专用发展至近万卡集群的训练芯片 并引入了OCS光交换架构及HBM高带宽存储[2] - TPUv7采用了双芯粒封装架构 在超大规模集群下线性加速比显著提升[2] - TPUv7在托盘架构上包含16个标准化计算托盘 每个托盘承载4颗TPU芯片[3] - TPUv7采用+/-400V高压直流方案供电 服务器散热采用100%液冷架构 使用大冷板设计覆盖4颗TPU及VRM[3] - TPUv7集群最大支持144个机架互联 即9216个TPU芯片集群[3] TPUv7硬件价值量拆解与市场规模预测 - 中金对谷歌TPUv7单机柜方案价值量进行拆解 其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆价值量分别为5.44万美元、4万美元、7万美元、7.1万美元、0.4万美元 合计约73万美元[3] - 随着TPU出货量增长及产品结构迭代 硬件端需求有望增长 驱动PCB、液冷、电源芯片市场规模量价齐升[3] - 按谷歌采购口径测算 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到36.9亿美元、60.6亿美元、31亿美元[3] - 从整体GPU+ASICs采购需求来看 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元、183.9亿美元[1][3] 建议关注的相关公司 - 研报建议关注深南电路、生益科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、鸿腾精密、蔚蓝锂芯等公司[1]

行业与公司概览 * **纪要涉及的行业或公司**：本次纪要涉及高端装备、机器人、PCB（印刷电路板）、消费级3D打印及商业火箭等多个行业[1] * **纪要涉及的公司**：杰瑞股份、特斯拉、Figure AI、英伟达、微软、亚马逊、iRobot、Agility Robotics、浙江荣泰、力星、江南新材（江南信达）、光华科技、泰星冶炼厂、禄昌化工、日本化学工业、创想3D、SpaceX、ULA、新格伦、Starship、朱雀三号、长征系列、天龙三号、中科宇航、中国卫星等[1][4][5][8][13][14][15][19][23][24][25][26][29] 杰瑞股份业务分析 * **近期订单与业绩影响**：公司近期获得两个总额2亿美元的北美数据中心燃气轮机发电机组订单，预计带来约14亿人民币收入，将在两年内确认[2] * **订单利润率**：预计该项目将带来20%至30%的净利润率，每年增加约2亿元人民币利润[2] * **业绩抵消作用**：该业务增量正好抵消了公司因出售俄罗斯业务带来的业绩影响，因此未来两年盈利预测基本保持不变[1][2] * **股价驱动因素**：近期股价上涨主要由估值驱动，从2026年的15倍PE上升至20倍左右[1][2] 数据中心燃气轮机业务展望 * **市场空间巨大**：北美市场对燃气轮机的需求量级在10至20吉瓦，总体市场规模在1,000至2,000亿元人民币之间[1][3] * **产能规划**：公司目前年化产能约为100兆瓦，预计到2026年底将达到200兆瓦[3][4] * **产能锁定情况**：当前已获得的2亿美元订单对应200兆瓦产能，基本锁定了未来一年的生产能力，并部分锁定了2026年底前的一半产能[4] * **增长瓶颈与应对**：未来业务增长主要受限于燃气轮机核心部件（机头）的供应稳定性[4] * **供应链合作**：公司与西门子签订战略协议，在2027年前每年供应15至20台设备，相当于支持200兆瓦产能[4] * **拓展供应来源**：公司还在与贝克休斯等其他供应商洽谈合作，以确保货源稳定并进一步扩大产能[1][4] 机器人行业动态与投资方向 * **美国政策潜在动向**：美国可能正在酝酿成立机器人工作组，并重新启动国家级机器人战略[5] * **历史项目参考**：2011年至2022年间，美国国家机器人计划支持了300多个研究项目，侧重于机器人的感知和决策环节（“大脑”），企业与学术机构密切合作[5] * **投资关注方向**： * 特斯拉及其Figure AI链等头部企业[1][5] * 美国特色应用领域，如电商仓储及物流机器人行业[1][5] * 中国和日本作为硬件参与企业或系统集成端[1][5] 特斯拉人形机器人进展 * **最新展示**：Optimus展示了全新跑步视频，运动方式类似人类，包括直立步态和自动充电功能，还展示了2.5代灵巧手特写[6] * **数据采集策略转变**：改变过去依赖动作捕捉和远程操控真机的策略，现在更多依赖视频提取数据，以更快实现数据采集规模化[6] * **策略目标**：旨在降低人力成本和硬件成本，提高训练效率，使Optimus更快发展并接近实际应用水平[6] * **FSD训练策略**：采用摄像头优先、视觉优先的策略，通过视觉提取数据以提升空间规模化的数据采集速度[7] * **局部优化**：为弥补传感器数据不足，员工有时会佩戴含触觉能力的手套追踪手部动作，精细化操作如灵巧手仍需使用手套[7] 特斯拉硬件创新 * **灵巧手优化**：探讨用陶瓷球替代钢丝球用于丝杠，以实现轻量化和降噪需求[8] * **电机散热优化**：考虑用氮化镓材料逐步替代传统硅基材料以优化散热性能[1][8] * **供应链关注点**：行业内对供应链落地时间非常关注，建议投资者关注具备平台化基因和正向研发能力且风险较低的公司[8] PCB电镀技术与耗材分析 * **电镀环节步骤**：主要包括化学沉铜（沉积0.3~1微米导电薄层）、水平电镀（加厚至5~8微米）和填孔电镀[9] * **电镀耗材类型**：主要分为药水和铜粉两类，铜粉作为阳极材料需与电镀药水协同使用[9] * **铜材形式与成本占比**：PCB电镀铜材主要有铜球和铜粉两种形式，铜粉占PCB成本价值量约13%，铜球占成本约6%[9][16] * **铜球应用特点**：通常用于低级产品，加工设备要求相对较低，加工费约1,700~1,900元每吨，总体盈利空间小[10][11] * **铜粉应用特点**：多用于HDI板、HIC载板等高阶PCB，粒径分布均匀、溶解速度快，更适合自动化产线，加工费约8,400~10,400元每吨，价值显著高于铜球[11] AI PCB发展带来的新要求 * **市场规模预测**：预计到2029年全球PCB市场规模将达到66亿美元，其中AI PCB市场需求增长迅速[12] * **核心变化一：用铜量提升**：AI PCB具有很高厚径比（如20层以上高多层板），单位面积用铜量显著增加，高频次填孔工序也提高了用料需求[12] * **核心变化二：电镀技术升级**：由传统直流电镀逐步发展为脉冲电镀，对材料提出更高要求，如需要粒径分布均匀且溶解效率更快的铜粉[1][12] * **核心变化三：加工费用提升**：由于生产工艺复杂性增加及原料纯度要求提高，整体加工费用上涨，据披露整体加工费大概是普通PCB用料成本的5倍左右[12] * **国内供给格局**：中国大陆核心供给企业是江南新材、光华科技及泰星冶炼厂三家企业[13] * **技术追赶方向**：国内企业正聚焦高端应用场景需求，持续追赶日企和韩企，铜材从铜球转向铜粉以适配AI服务器需求，高端铜粉不断提升纯度和均匀性[17] PCB铜材市场格局与价格预测 * **江南新材市场地位**：其铜球系列在全球和国内的市场占有率分别为24%和41%，在PCB领域主要专注于铜粉，全球市场占有率约为30%[14] * **台湾企业**：如禄昌化工，整体规模较小，通常集中响应台系PCB板厂的需求[15] * **日韩企业**：如日本化学工业，在高端市场中份额较高，产品杂质控制更好、纯度更高，更多服务于当地高端市场[15] * **国内集中度**：中国国内的铜粉市场高度集中，江南新材是国内最大供应商[16] * **价格走势预测**：目前供需关系仍然紧张，预计2026年上半年存在PCB铜材涨价可能性[18] 消费级3D打印行业 * **发展驱动力**：AI技术降低建模门槛，新消费模式解决经济性问题，适用于需要快速迭代并赋予个人创新元素的新消费品[3][20] * **市场规模预测**：2024年全球消费级3D打印行业市场规模为41亿美元，预计2029年将增长至169亿美元，年复合增长率（CAGR）为33%[19] * **出货量预测**：2024年全球消费级3D打印机出货量为410万台，2029年预计将增至1,340万台，CAGR达到27%[19] * **关键挑战与解决方案**： * 建模门槛：生成式AI发展将大幅降低[20] * 价格：入门级消费级3D打印机价格已降至2000元左右[20] * 实用性：材料科学发展逐步解决高精度、高速度、多颜色等问题[20] * 商业模式：头部厂商已形成整机、耗材、社区生态及线下门店相结合的商业模式[20] * **市场供给格局**：全球前五大厂商市占率超过70%，其中四家来自深圳，一家来自浙江，需求主要集中在北美（占比超40%）[21] * **中国厂商优势**：凭借完整供应链优势，在新产业、新消费领域发展迅速，品牌与生态系统得到国际认可，有望继续领跑全球[3][21] * **投资建议与零部件市场空间**： * 建议关注整机环节相关标的[22] * 扫描仪、激光器与振镜等零部件公司具有较大成长空间，需要绑定下游主机厂定制开发[22] * 据测算，到2029年激光器、振镜及控制系统、3D扫描仪市场空间分别可达到186亿、93亿与74亿元[22] 商业火箭产业 * **海外发展历程**：可追溯到2000年左右的政策立法和NASA商业化支持，2015年后出现SpaceX等典型企业[23] * **国内发展情况**：产业从2014年开始发展，2017至2019年间首次实现商业火箭入轨，截至2025年底，朱雀三号、长征系列、天龙三号、中科宇航等一系列可回收火箭进入研发序列，预计2025年底至2026年进行首发，发展非常迅速[24] * **商业火箭优势**： * **成本优势**：传统火箭（如ULA宇宙神和阿里安娜空间主力运载器）发射成本在1万美元每公斤以上，SpaceX通过可重复使用技术将成本降至2,700~3,000美元每公斤[25] * **履约周期缩短**：传统火箭（如宇宙神5）履约周期约200天，SpaceX已缩短至100天以内，以贴合卫星研制模式变化（从定制化到一年制造上千颗卫星）[28] * **运力适配**：更适配低轨卫星互联网等巨型星座建设所需的大规模、低成本发射需求[28] * **可复用技术关键性**：一级火箭占整个箭体制造成本的60%~80%，因此一级或全箭回收对降低发射成本至关重要[26] * **技术路径与材料**：目前大部分采用液体发动机（燃料选择灵活、推力可变、可重复加注），液氧甲烷因便宜且积碳少被新格伦、Starship、朱雀三号等选择，全流量补燃循环是未来方向，材料从铝合金向不锈钢过渡，应用3D打印技术以降低制造成本[26] * **投资关注领域**： * 火箭总体单位及不可复用、高价值部件供应商[27] * A股市场上的关键分系统或核心材料供应商[30] * 核心资产在体外但相关院所有强大能力的上市公司[30] * 卫星运营与应用环节（产业规模将是制造和发射环节数倍），如中国卫星等公司[29]