文章核心观点 - 2026年机械行业投资主线为科技成长，看好科技创新驱动的新基建与应用 [5] - 出口链具备结构性机遇，关注具备全球竞争力且盈利能力提升的企业 [5] - 国内需求筑底修复，关注具备景气拐点和技术变革的子赛道 [5] AI基建 - 海外算力资本开支超预期，带动PCB设备和AIDC需求高增，关键设备存在国产替代机会 [2] - 英伟达下一代芯片Rubin功率密度提升，将提高对PCB、冷板、快接头等的加工要求，并带动微通道液冷等新技术方案，预计设备及耗材价值量有望提升20%+ [2][9] - AI服务器驱动下PCB板厚、板材变化，带动PCB钻针量价齐升 [7] - 2026年AI PCB扩产主体有望由头部企业延伸到全行业，国产超快激光钻孔等设备存在进口替代需求 [7] 人形机器人 - 2026年或为特斯拉量产元年，国产人形机器人性能快速迭代，应用场景合作生态加速打开 [2][7] - 关注特斯拉Optimus Gen3硬件参与机会及新技术方向（灵巧手、轴向磁通电机、电子皮肤等） [7] - 协作机器人在关键部件与人形机器人具有共通性，国产品牌技术提升迅速并向海外发展，关注2026年新股上市投资机会 [7] 出口链 - 工程机械：3Q25以来挖机出口增长明显，主机厂海外收入增长有望有效拉动盈利中枢上行 [11] - 五金工具：美国进入降息通道，工具消费或将回暖，中国头部厂商往越南产能转移步伐快，有望实现份额提升 [3][12] - 摩托车：中国大排量摩托车凭借高性价比持续抢占海外市场份额，全球定价体系预计持续下移 [3][12] - 油服设备：受益中东中亚天然气压缩机持续高景气，行业高景气将延续 [3][12] 专用设备 - 锂电设备：25-26年国内锂电企业资本开支增速出现向上拐点，预计26年头部电池厂国内外产能建设增速有望维持20%水平 [16] - 光伏设备：关注反内卷带来的行业底部回暖，以及公司泛半导体第二成长曲线延伸 [16] - 核聚变：据IEA预测，2030年全球核聚变市场规模有望达到4965.5亿美元，2024-2030年间CAGR约7.4% [16] - 3C自动化设备：2026年折叠屏、AI眼镜、AI陪伴类产品迎来创新潮，拉动设备二阶导需求 [17] - 科学仪器：中美关税风波再起，国产替代重要性短期提升，中长期持续看好国产替代加速 [17] 地产交运设备 - 工程机械：行业国企改革持续推进，股权激励有望驱动公司释放改革红利 [11] - 轨交装备：2025年以来动车组累计招标278组超预期，更新维保周期逐步到来，需求有望延续 [11] - 船舶：旧船替换周期渐行渐近叠加绿色转型需求，或驱动船东下单意愿提升，对中国船企压制因素逐步减弱 [11] 通用顺周期 - 机床&刀具：下游结构性分化，风电、航空等加工需求相对旺盛，关注PCB、人形机器人加工等细分领域机会 [14] - 注塑机：预计2026年或迎来内外需共振机遇，国内周期或于2H26开启向上，全球产能转移拉动海外需求保持20%增幅 [14] - 激光：2026年工业通用、消费电子等行业激光需求将迎来拐点，AI PCB、半导体等领域激光应用有望加速渗透和国产替代 [14] AIDC与液冷 - 燃气轮机：全球需求景气，叶片环境供给短缺，看好行业技术及产能领先的公司叶片持续放量 [8] - 柴发：若国内云厂商资本开支如期落地，预计2026年将延续供不应求、呈现量价齐升 [8] - 液冷：25年海外云厂商资本开支持续超预期，AI基建需求有望快速增长 [9]

宏观经济表现 - 2025年10月制造业PMI指数为49.0%，环比下降0.8个百分点，生产指数为49.7%，环比下降2.2个百分点，新订单指数为48.8%，环比下降0.9个百分点，新出口订单指数为45.9%，环比下降1.9个百分点 [5] - 非制造业PMI（商务活动）指数为50.1%，环比上升0.1个百分点，略高于荣枯线，服务业PMI指数为50.2%，环比上升0.1个百分点，建筑业PMI指数为49.1%，环比下降0.2个百分点 [6] - 高技术制造业、装备制造业和消费品行业PMI继续位于扩张区间，且明显高于制造业总体水平，有色金属冶炼及压延加工、铁路船舶航空航天设备等行业生产经营活动预期指数升至60.0%以上高位景气区间 [6] - 在节日效应带动下，铁路运输、航空运输、住宿、文化体育娱乐等行业商务活动指数均位于60.0%及以上高位景气区间，邮政业商务活动指数升至70.0%以上 [7] 晶合集成公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长20%，毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点，归母净利润5.50亿元，同比增长97% [10] - 2025年第三季度营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%，毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [10] - 公司积极推进新产品开发，已实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产，28nm OLED DDIC预计2025年底进入风险量产阶段 [11] - 随着DRAM向4F2+CBA架构升级，存储芯片面积可减少约30%，未来存储厂可能将外围电路外包给专业逻辑Fab厂生产，为公司带来代工机会 [12] 深南电路公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%，毛利率28.20%，同比提升2.30个百分点 [14] - 2025年第三季度营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，环比提升3.80个百分点 [14] - AI PCB及存储景气周期持续，公司在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升 [15] - BT基板因材料供应紧张第三季度起价格上调，部分存储涨幅达25%，平均涨幅约3%-10%，供需紧张局面可能延续至2026年上半年，公司BT载板业务有望受益 [16] 光威复材公司表现与前景 - 公司2025年前三季度营业总收入19.86亿元，同比增长4.40%，归母净利润4.15亿元，同比降低32.55%，第三季度营收7.85亿元，同比增长5.24%，环比增长23.58%，归母净利润1.45亿元，同比降低41.05%，环比增长26.88% [18] - 2025年前三季度毛利率为41.18%，同比降低5.58个百分点，第三季度毛利率为39.17%，同比降低10.88个百分点，但环比提升1.14个百分点 [19] - 分板块看，能源新材料板块销售收入6.52亿元，同比增长58.95%，拓展纤维板块销售收入10.03亿元，同比下降12.54% [19] - 公司研发投入持续加大，2025年前三季度研发费用率为8.90%，同比提升3.88个百分点，累计获得知识产权证书1017件，产品涵盖T300级至T1100级等多型号碳纤维 [20]

投资评级 - 报告对深南电路的投资评级为“买入”，原评级亦为“买入”，板块评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 公司2025年三季报显示营收净利再创佳绩，AI PCB及存储景气周期有望持续，封装基板前瞻布局，支撑“买入”评级 [3] - 考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复，报告上调盈利预测 [5] - 公司持续加码高端PCB产能，在建工程环比大幅增长，高端产能逐步释放有望进一步开拓高端算力PCB领域订单 [8] - 材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司BT载板业务有望持续受益 [8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%，扣非归母净利润21.82亿元，同比增长58.56% [8] - 2025年前三季度毛利率28.20%，同比提升2.30个百分点 [8] - 单季度看，25Q3实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20%，毛利率31.39%，同比提升6.00个百分点，环比提升3.80个百分点 [8] 盈利预测调整 - 预计2025年收入230.02亿元，归母净利润33.41亿元，EPS 5.01元，对应PE 46.6倍 [5][7] - 预计2026年收入321.10亿元，归母净利润58.16亿元，EPS 8.72元，对应PE 26.8倍 [5][7] - 预计2027年收入419.23亿元，归母净利润76.43亿元，EPS 11.46元，对应PE 20.4倍 [5][7] - 盈利预测上调幅度为2025年EPS上调17.09%，2026年上调55.72%，2027年上调71.30% [7] 业务进展与行业动态 - PCB业务在通信、数据中心领域，400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升 [8] - 公司在建工程25Q3环比增长至14.19亿元，新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计2025年四季度连线，泰国工厂已连线 [8] - T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，存储部分涨幅达25%，平均涨幅约3%-10%，供需紧张局面可能延续至2026年上半年 [8] 估值与财务指标 - 当前股价233.44元，总市值155,643.97百万元，发行股数666.74百万股 [1][3] - 预计2025-2027年PE分别为46.6倍、26.8倍、20.4倍，PB分别为9.3倍、7.7倍、6.3倍 [5][7][11] - 预计2025-2027年归母净利润率分别为14.5%、18.1%、18.2%，ROE分别为20.0%、28.8%、31.0% [7][11]

涉及的行业与公司 * 行业：科技行业，具体为印刷电路板领域，特别是AI基础设施相关的HDI和HLC产品 [1] * 公司：胜利精密（Victory Giant, 300476 CH） [1] 核心财务表现 * **第三季度营收**：达到51亿元人民币，同比增长79%，环比增长7.8% [1][4] * **第三季度盈利**：达到11亿元人民币，同比增长260%，但环比下降9.9% [1][4] * **第三季度毛利率**：为35.2%，同比大幅提升12个百分点，但环比下降3.6个百分点 [1][4] * **研发费用**：大幅增长93%至2.548亿元人民币，导致净利率环比下降4.2个百分点 [2][4] 业绩驱动因素与前景 * **增长动力**：营收和利润的强劲同比增长主要得益于AI PCB产品（如HDI和HLC）贡献提升 [1] * **短期压力**：毛利率环比下降可能源于海外生产基地的产能爬坡导致成本上升 [1] * **长期机遇**：公司有望从关键AI客户英伟达的多年度技术升级中受益，并可能在2026年渗透其他全球AI客户 [2] * **投资评级**：维持买入评级，目标价392元人民币，基于45倍2026财年预期每股收益8.72元，当前股价对应2026财年预期市盈率为39倍 [2][3][10] 潜在风险 * **下行风险**：包括关键客户供应链多元化及同行竞争加剧、技术变革（如COWOP）改变竞争格局、AI PCB市场技术升级放缓、地缘政治紧张局势升级 [11]

技术能力领先，为未来AI 领域产品迭代创造条件AI 领域，公司具备100 层以上高多层PCB、8 阶28 层 HDI 与16 层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，并积极推进下一代10 阶30 层HDI 的研发认证，在AI 算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。随着未来AI 芯片的迭代升级，AI PCB 技术要 求及价值量有望持续提升，公司基于自身技术储备，有望占据重要市场份额。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。 三季度末公司在建工程合计35.48 亿元，较年初的2.57 亿元增长1281%。公司惠州、泰国、越南等生产 基地均在积极进行产能扩张。公司泰国工厂A1 栋一期升级改造已于今年3 月完成，已开始投产，二期 升级改造也已基本收尾，近期北美科技大客户已经在陆续审厂，此外也有部分客户开始针对泰国工厂进 行产品导入，部分订单已经开始排期；泰国A2 栋厂房的建设也正在按计划有序推进中。 越南工厂已于今年3 月奠基，现按计划有序推进中。 2025Q3 业绩同比高增，工厂爬坡等因素导致环比微降，维持"买入"评级2025 年前三季度公司实现 ...

行业整体业绩表现 - PCB产业龙头胜宏科技第三季度营收为50.86亿元，同比增长78.95%，净利润为11.02亿元，同比增长260.52% [2] - 胜宏科技前三季度营收为141.17亿元，同比增长83.40%，净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [2] - 生益电子预计前三季度实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增幅约为5倍 [2] - 大族数控前三季度总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%，其中第三季度净利润同比增长281.94% [3] - 鼎泰高科前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%，第三季度毛利率达42.88%，同比提升5.71个百分点 [3] - 已有10多家PCB产业链上市公司披露的业绩显示行业整体呈现高增长态势 [2] AI驱动的需求与技术变革 - 多家上市公司业绩增长共同因素为AI驱动的高端PCB需求 [3] - 大族数控表示业绩增长受益于AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度提升 [4] - 生益电子业绩增长得益于高附加值产品占比提升，持续巩固在中高端市场的竞争优势 [4] - 据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB在2024至2029年的复合成长率超过22.5% [4] - AI服务器对PCB要求有质的飞跃，驱动技术从材料端、工艺端和架构端三大维度全面升级 [4] - AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机加工效率和精度要求更高 [4] 产业链扩产趋势 - PCB扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导 [2] - 沪电股份拟在2024年第四季度规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 [5] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州、泰国及越南工厂项目 [5] - 大族数控将"PCB专用设备生产改扩建项目"产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [6] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [6] - 高端PCB产能的供需缺口是推动企业扩产的根本动力，大族数控坦言当前产能已显现交付压力 [7][8] 全球竞争格局与产业驱动力 - 中国PCB厂商全球市占率逼近50%并有持续上升趋势，成为全球PCB产业增长核心驱动力 [8] - 中国厂商凭借产业链集群效应与成本控制能力获得竞争优势 [8] - AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长 [9]

行业整体业绩表现 - PCB产业龙头胜宏科技第三季度营收为50.86亿元，同比增长78.95%，净利润为11.02亿元，同比增长260.52% [1] - 胜宏科技前三季度营收为141.17亿元，同比增长83.40%，净利润为32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 深南电路前三季度实现营收130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润14.88亿元，同比增长63.86%，扣非后归母净利润增幅高达86.67% [6] - 大族数控前三季度总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%，第三季度净利润同比增长281.94% [6] - 生益电子预计2025年前三季度净利润同比增幅高达476%至519% [4] - 鼎泰高科2025年前三季度实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94%，第三季度毛利率达42.88%，同比提升5.71个百分点 [7] AI驱动的需求与技术升级 - 行业业绩高增长主要得益于AI服务器需求爆发带动的数据中心PCB业务高增 [6] - 深南电路数据中心领域营收同比增长42%，适配AI服务器的高多层PCB出货量同比翻倍，224G高速传输PCB需求激增 [8] - 用于智算中心服务器及交换机18层及以上AI PCB在2024年—2029年年均复合增长率预计超22.5% [11] - AI服务器对PCB技术要求发生革命性变化，驱动技术从材料端、工艺端和架构端三大维度全面升级 [12][13] - AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机加工效率和精度要求更高 [14] 产业链扩产与投资动态 - PCB扩产潮从制造环节向上游设备材料领域传导 [2][16] - 沪电股份规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 [16] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及泰国、越南工厂扩产项目 [16] - 大族数控将"PCB专用设备生产改扩建项目"产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [17] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [17] 市场竞争格局与驱动力 - 凭借产业链集群效应与成本控制能力，中国PCB厂商全球市占率逼近50%并有持续上升趋势，成为全球PCB产业增长核心驱动力 [18] - 高端PCB产能的供需缺口是推动企业扩产的根本动力，大族数控坦言当前产能已显现交付压力 [17][18] - 市场担忧源于短期业绩扰动、行业竞争格局变化以及新应用落地延后 [20] - AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长 [20]

文章核心观点 - 尽管PCB板块近期回调约16%，但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变，对市场担忧持相对乐观观点，当前时点坚定看好板块后续上行动能 [1] - 行业存在密集潜在催化，龙头厂商业绩预期在逐步兑现，估值水平存在进一步上修空间 [1] 市场核心担忧 - 短期业绩扰动：高阶PCB产能全面紧缺，在行业产能陆续开出过程中，PCB龙头业绩与市场高预期出现错配 [1] - 行业竞争格局变化：众多头部PCB厂商加速切入AI PCB市场，多家公司发布投产计划，未来行业供给格局可能趋于拥挤 [1] - 新应用落地延后：正交背板方案处于送样进程，PCB工艺、CCL材料等环节仍需优化，落地节奏存在不确定性 [1] 对市场担忧的回应 - 行业供需方面，AI PCB底层逻辑未改，包括算力芯片出货增长、PCB升规升级、PCB在AI服务器成本占比有望提升 [2] - 测算显示2027年以前行业保持良性供需的确定性强，2027年AI PCB市场需求及高阶产能均处于1200-1300亿元区间，相对匹配，行业高利润率有望维持 [2] - 当前阶段是AI红利从少数龙头向技术产能匹配的其他头部厂商扩散的密集阶段，但高阶产能紧缺窗口不会长期存在 [2] - 从下游客户供应链经济性角度看，若中后部厂商与头部厂商差距无法缩小，行业供给矩阵不会持续扩充，2026年后供给格局有望趋于稳定 [2] - 新应用落地方面，正交背板量产前仍有较长时间，当前的信号扰动属新产品开发正常情况，PCB作为高集成度、强互联能力的解决方案，其应用拓展具有必然性 [3] - 中短期内行业头部厂商业绩高增具较强确定性，中长期看，随着产能紧缺缓解，具备差异化竞争力的厂商有望实现超额增长 [3] 后续潜在催化 - 科技巨头三季报临近，更多2026年需求前瞻信息有望强化算力需求景气度 [4] - 近期催化包括英伟达GTC华盛顿大会、2026年AI芯片的CoWoS订单和排产更新、海外科技巨头财报及指引 [4] - PCB环节，正交背板方案处于迭代验证进程，有望于1-2个月内获进一步反馈结果 [4] - 英伟达Rubin芯片已流片，后续其PCB方案从材料、选型等层面有望逐步清晰 [4]

报告行业投资评级 - 投资评级：领先大市（维持）[3] 报告核心观点 - 核心观点：人工智能正推动半导体行业进入超级周期，从上游设备材料到设计、制造、封装测试的全产业链均受益 [1][3] - Anthropic与谷歌达成云服务合作，将采用多云架构并获多达一百万个谷歌定制TPU芯片，预计在2026年带来超过1 GW AI算力，谷歌已向Anthropic投资约30亿美元 [3] - 存储芯片需求激增，三星电子、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM价格15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%，美国芯片公司及数据中心运营商开始探索与韩国内存制造商签订2至3年中长期协议以确保供应链稳定 [3] - AI训练集群的能耗与带宽需求增长，推动数据中心进入“GW级扩容”时代，拉动机柜内部电连接、线缆与系统方案需求 [3] - 预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力 [3] 行情回顾 - 电子行业周涨幅为8.49%，在申万一级行业中排名第二，仅次于通信板块（上涨11.55%）[6] - 电子板块细分领域全线上涨，印制电路板板块涨幅最大，达14.05%，其次是数字芯片设计板块（上涨10.51%）和消费电子零部件及组装板块（上涨9.86%），面板板块涨幅最小为2.30% [8] - 费城半导体指数当周呈现上涨走势，从10月20日的6,885.03点上涨至10月24日的6,976.94点，仍处于2025年4月以来的上涨通道 [11] - 全球半导体龙头股涨多跌少，SK海力士周涨幅最大为9.56%，意法半导体跌幅最大为15.01% [15][16] 行业高频数据跟踪 面板价格 - TV面板：四季度整机厂商需求理性收敛，头部厂商启动控产机制以稳定供需，预计9月-10月32英寸、50英寸、55英寸及大尺寸面板均价保持稳定 [17][18] - Monitor面板：10月Monitor Open cell及LCM面板主流规格价格预计持平，中高端面板少数规格或出现微调 [18] - Notebook面板：需求转弱与终端品牌盈利压力共振，笔记本电脑面板市场价格下行压力凸显，10月16:9和16:10主流规格IPS FHD&FHD+产品价格小幅下跌0.2美元 [19][20] 存储器价格 - 当周各类DRAM颗粒现货价格均呈现上涨趋势 [21] - DDR5(16Gb(2Gx8),4800/5600Mbps)价格从10月20日的10.457美元上涨至10月24日的12.615美元 [21] - DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)价格从10月20日的24.333美元上涨至10月24日的24.721美元 [21] - DDR4(16Gb(2Gx8),3200Mbps)价格从10月20日的18.300美元上涨至10月24日的20.550美元 [21] - DDR4(8Gb(1Gx8),3200Mbps)价格从10月20日的7.924美元上涨至10月24日的8.480美元 [21] - DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)价格从10月20日的8.350美元上涨至10月24日的8.425美元 [21] - DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)价格从10月20日的2.763美元上涨至10月24日的3.038美元 [21] 重点公司业绩与动态 - 安费诺2025财年第三财季营业收入为61.94亿美元，同比增加53.35%；净利润为12.46亿美元，同比增加106.29%；经营利润率27.5%再创新高；其通信解决方案部门（生产高速电缆与天线）销售额为33.1亿美元，同比增长96% [3] - 生益电子2025年前三季度实现营业收入66.14亿元到70.34亿元，同比增加108%到121%；实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元到11.54亿元，同比增加476%到519% [3] 投资建议 - 持续看好人工智能推动的半导体超级周期，建议关注半导体全产业链 [3] - 半导体产业链重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等 [3] - 随着下游需求回暖及上游材料价格上行，建议持续关注AI PCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技等 [3] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等 [3]

业绩说明会概况 - 活动于2025年10月22日通过电话会议形式举行，吸引了392家投资机构参与 [1] - 公司出席人员包括董事兼执行总裁单建斌、董事兼董事会秘书冒小燕及投关总监熊丹 [1] - 活动类别为2025年三季度报业绩说明会，确保了沟通的专业性与信息透明度 [2] 2025年第三季度财务与业务表现 - 整体呈现“增收不增利”态势，主要原因为新产能转化不足及管理费用增加（如并购中介费用） [3] - 软板业务受益于消费电子新机型需求增长，营收提升，但因泰国新产能转化不足，利润未同步增长 [3] - 硬板业务在AI驱动下，高多层及HDI板需求旺盛，实现增收增利 [3] - 触控显示业务受部分项目延期影响，整体保持平稳运行 [3] - LED业务通过战略调整，经营状况较去年同期略有改善，实现减亏 [3] - 精密制造业务因客户进度不及预期，产能利用率下降，导致经营性利润同比减少 [3] 战略项目与未来规划 - AI PCB领域，Multek相关业务的未来订单及产能释放节奏是市场关注焦点 [3] - 新能源汽车业务方面，海外出货稳定且量能逐步增长，国内成熟产品拉货平稳 [3] - 公司正积极拓展国内新能源汽车散热领域客户，以丰富客户结构 [3] - 关于新能源汽车领域的GMD收购事项，收购正在按计划推进，完成后将采取“稳中有进”策略调整内部结构 [3] - 软板业务泰国工厂已完成主要客户验证，预计从2026年下半年开始，随着新机型量产，产能将逐步释放 [4] 资本运作进展 - 公司已于2025年10月15日召开董事会审议通过港股上市相关议案，部分议案尚需提交股东会审议 [4] - 当前正协同相关中介机构积极推进各项后续工作，上市进度符合预期 [4]