活动背景与核心观点 - 人工智能算力产业高速迭代，AI服务器、算力集群对高端PCB、覆铜板、特种材料、专用生产设备提出更高技术要求，AI PCB已成为算力产业链关键核心环节，产业国产化替代、产业链协同创新需求迫切 [2] - 锡山区立足长三角区位优势，依托锡山经济技术开发区、长三角工业芯谷载体，集聚了健鼎电子、统盟电子、高德电子、耀鸿电子、联茂电子等一批PCB龙头企业，形成具备规模实力的PCB产业集群，具备发展AI PCB产业的良好产业基础 [2] - 为抢抓AI算力产业发展机遇，打通AI PCB产业链上下游，汇聚原材料、设备制造、科研院校、资本机构多方资源，补齐产业创新短板，构建完整AI PCB产业生态，打造国内AI PCB产业高地，特举办“智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会” [2] 会议基本信息 - 会议名称：智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会 [5] - 主办单位：锡山区人民政府、无锡市工业和信息化局 [5] - 承办单位：锡山经济技术开发区管理委员会、锡山区工业和信息化局、势银（TrendBank） [5] - 会议时间：2026年9月1日（星期二）14:30-17:45 [5][6] - 活动地点：无锡锡山·长三角工业芯谷三楼1号报告厅 [5][6] 会议议程 - 14:00-14:30 会议签到 [6] - 14:30-14:35 领导致辞 [6] - 14:35-14:50 嘉宾发言 [6] - 14:50-14:55 授牌仪式 [6] - 14:55-15:00 掲牌仪式 [6] - 15:00-15:10 集中签约仪式 [6] - 15:10-15:15 AI PCB产业创新联盟启动仪式 [6] - 15:15-15:35 茶歇 [6] - 15:35-15:55 《AI PCB用CCL的要求与发展展望》 朱利明 董事长 耀鸿电子 [6] - 15:55-16:15 《高性能PCB用无机粉体材料技术进展》 曹家凯 技术总监 联瑞新材 [6] - 16:15-16:35 《高端PCB干膜发展展望》 江叔福 董事长 浙江铭天电子材料有限公司 [6] - 16:35-16:55 《AI PCB用HVLP铜箔发展趋势与技术探讨》 王学江 铜箔研发总监 山东金宝电子有限公司 [6] - 16:55-17:15 《AI PCB电子布发展趋势展望》 重庆国际复合材料股份有限公司 [6] - 17:15-17:45 AI PCB产业发展趋势圆桌论坛 主持人：势银（TrendBank）董事长兼CEO 唐蔚波 [6] - 17:45-18:00 自由讨论 [6] 会议相关产品与服务 - 势银提供“聚酰亚胺”研究与会议解决方案 [12] - 势银提供“偏光片”研究与会议解决方案 [12] - 势银提供“光刻产业”研究与会议解决方案 [12] - 势银提供咨询顾问服务 [12]

全球半导体产业增长换挡与AI算力驱动 - 全球半导体产业正经历“增长换挡”，AI算力成为核心增长引擎，替代PC和手机驱动下一轮增长 [1] - 2026年全球半导体市场规模预计达1.5112万亿美元，标志性数字显示AI算力叠加了更陡的长期增长曲线 [1] - 先进封装不再是芯片制造的“收尾工序”，而是决定AI芯片性能和成本的关键环节，市场增速高达36%，产值逼近传统封装 [1] - 在算力芯片领域，封装成本占比可能达到20%至40%，封装厂和晶圆厂正在“平起平坐” [1] - 产业瓶颈正从“前端设计”向后道转移，HBM、2.5D/3D堆叠、Chiplet异质集成、硅光共封等技术直接决定AI芯片性能 [1] 国产设备与材料进展 - 国产设备从“不可用”走到“可用”用了近十年，现在站在“好用、愿用”的门槛上 [2] - 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等工艺环节均有国产设备进入验证，但从单台验证到整线采购、从送样测试到批量复购仍有距离 [2] - 材料领域如光刻胶、电子特气、CMP抛光垫，每一项国产替代背后都是数以年计的客户验证周期 [2] - 国产替代需要设计公司、晶圆厂、封测厂、设备商、材料商、终端客户协同解决 [2] 无锡集成电路产业地位与数据 - 无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，涵盖设计、制造、封测、装备、材料 [3] - 2025年无锡集成电路产业产值达2858.56亿元，同比增长15.1% [3] - 设计、制造、封测“核心三业”总规模约占江苏省二分之一、全国十分之一，其中封测业规模全国第一，晶圆制造业全国第三，设计业全国第五 [3] - 全市集聚链上企业超过600家，包括16家上市公司和205家专精特新“小巨人” [3] - 2026年上半年，无锡376家规模以上集成电路企业营收同比增长16.3%，利润总额同比增长55.8%，利润增速三倍于营收增速，显示产业从“规模扩张”走向“价值提升” [7] 无锡龙头企业与产业链协同 - 华虹无锡12英寸生产线一期已满产运营，二期产能持续爬坡并将于2026年三季度达到满产，三期正在建设，预计2027年一季度通线、2028年中实现满产 [9] - 长电科技稳居全球封测前三，2.5D封装产品加速量产导入 [9] - 盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，并在2026年登陆资本市场 [9] - 华润微扎根无锡65年，2026年6月重回千亿市值 [9] - 江苏省规模前十的晶圆制造企业中，7家落户无锡 [9] - 这些企业在同一城市互为客户、互为供应商、互为人才池，产业链协同有物理载体 [9] 2026集成电路（无锡）创新发展大会核心议题 - 大会于2026年8月31日至9月2日举行，主题为“芯生万象 链动无界”，采用“1+4”架构 [11] - 同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），展览面积超7万平方米，较去年增扩16.7% [15] - 1300余家展商覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料全链条 [15] - 北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、中科飞测等国内龙头悉数到场，尼康、东京电子、基恩士、杜邦、徕卡等国际巨头同样在列 [15] - 本届CSEAC新设俄罗斯专场“Path to Sovereign Semiconductor Fab”，近30家俄罗斯企业参展 [16] AI算力先进封装议题 - 第八届无锡“太湖创芯”会议聚焦AI网络互联与先进封装 [12] - 先进封装被公认为延续摩尔定律的关键路径，通过2.5D/3D堆叠和Chiplet架构 [12] - 长电科技和盛合晶微分别代表全球和国内先进封装第一梯队，其量产节奏和技术选择是行业风向标 [12] 车规芯片国产闭环议题 - 2026汽车半导体创新发展交流活动聚焦“汽车+芯片”协同命题 [14] - 长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台已建成江苏省首家车规级芯片检测实验室 [14] - 讨论焦点从“国产替代有没有必要”转向“国产芯片怎么更快过认证、更稳上量” [14] AI PCB新赛道议题 - AI服务器对高多层板、HDI和高频高速材料的需求爆发，PCB站到AI算力聚光灯下 [15] - 无锡锡山正在布局AI PCB产业集群，大会专设“智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会” [15] 大会历史与价值 - 2023年首届大会是城市产业的“自我介绍” [18] - 2025年大会签约57个项目、总投资177.21亿元，揭牌中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏中心、无锡城市智算云、纳米级光刻胶中试线等平台 [18] - 2025年CSEAC展会吸引1130家展商，参观总人次超12万，现场意向成交金额26.25亿元 [18] - 2026年主题从“与锡同行”变为“芯生万象，链动无界”，暗示无锡从“产业集聚地”转向“链接器”和“放大器” [18] - 集成电路被列入“十五五”规划六大新兴支柱产业之首，大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件 [22]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告核心观点 - 2026年上半年业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”双核领航成长，公司中长期成长空间广阔 [5] - 海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO [5][7] - AI PCB及mSAP产能稳步释放，订单能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进 [5][6] 2026年上半年业绩总结 - 2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52% [5] - 2026上半年，销售毛利率20.15%，同比+6.56个百分点；销售净利率10.74%，同比+6.26个百分点 [5] - 2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511.30%，环比+66.41% [5] - 2026年第二季度，毛利率20.89%，同比+7.85个百分点，环比+1.56个百分点；净利率12.69%，同比+9.07个百分点，环比+4.13个百分点 [5] PCB业务分析 - 2026年上半年PCB业务实现营收125.30亿元，同比+13.29%，毛利率达18.80%，同比+1.25个百分点 [6] - FPC业务受益于AI终端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘 [6] - AI PCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国内外主流AI服务器与ODM供应链 [6] 光模块业务分析 - 2026年上半年光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极 [7] - 公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200G EML批量出货能力 [7] - 随着2026年第二季度装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化 [7] - 公司产品覆盖10G-1.6T，其中800G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研 [7] - 硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP提前锁定产能 [7] - 公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AI PCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量 [7] 盈利预测与估值 - 上调公司2026/2027/2028年盈利预测，预计归母净利润为75.61/146.33/210.05亿元 [5] - 预计2026/2027/2028年营业收入分别为673.01/971.45/1299.56亿元，同比增速分别为67.7%/44.3%/33.8% [8] - 预计2026/2027/2028年毛利率分别为21.1%/24.9%/26.8%，净利率分别为11.2%/15.1%/16.2% [8] - 预计2026/2027/2028年EPS（摊薄）分别为4.13/7.99/11.47元，对应PE分别为46.2/23.9/16.6倍 [5][8]

报告公司投资评级 - 报告维持对景旺电子的“买入”评级 [3][6] 报告核心观点 - 2026年以来，景旺电子在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前预期 [6] - AI PCB与光模块mSAP进入批量交付期，预计2026H2将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期 [6] - 报告上调2026-2028E营收预测至195/292/374亿元（前次187/215/251亿元），上调归母净利润预测至22/46/63亿元（前次20/28/37亿元） [6] 财务数据与盈利预测 - 2025年营业总收入15,308百万元，同比增长20.9% [2] - 2025年归母净利润1,231百万元，同比增长5.3% [2] - 2026E营业总收入19,519百万元，同比增长27.5% [2] - 2026E归母净利润2,229百万元，同比增长81.1% [2] - 2027E营业总收入29,157百万元，同比增长49.4% [2] - 2027E归母净利润4,579百万元，同比增长105.4% [2] - 2028E营业总收入37,402百万元，同比增长28.3% [2] - 2028E归母净利润6,313百万元，同比增长37.9% [2] - 2025年毛利率21.6%，2026E毛利率24.2%，2027E毛利率27.8%，2028E毛利率28.6% [2] - 2025年ROE为9.4%，2026E ROE为14.5%，2027E ROE为23.8%，2028E ROE为26.2% [2] - 2025年每股收益1.30元/股，2026E每股收益2.23元/股，2027E每股收益4.57元/股，2028E每股收益6.30元/股 [2] - 2026年PE为41倍，2027年PE为20倍 [2] 26Q2业绩分析 - 26Q2营业收入47.2亿元，同比增长26%，环比增长21% [6] - 26Q2归母净利润3.69亿元，同比增长14%，环比增长59% [6] - 26Q2扣非归母净利润2.76亿元，同比下降10%，环比增长46% [6] - 受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元，对公司净利润影响超1.5亿元 [6] - Q2非经常损益对公司净利润影响约0.9亿，主要来自金融资产的公允价值变动 [6] AI服务器与交换机业务 - 产品端：景旺电子实现了GPU高阶HDI板、服务器Birch Stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品的量产 [6] - 在超细线30μm/30μm FPC产品等产品技术上取得了重大突破 [6] - 积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研 [6] - 客户端：景旺电子为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB [6] - 随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长 [6] - 已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发 [6] - 产能端：金湾高阶HDI工厂按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能 [6] - 泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力 [6] 高速光模块业务 - 产品端：随着新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，景旺电子已批量交付800G、1.6T光模块PCB [6] - 2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500% [6] - mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸 [6] - 客户端：景旺电子深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应 [6] - 与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同 [6] - 产能端：截至6月30日，已在金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条 [6] 成本与盈利修复 - 面对成本压力，景旺电子与产业链协同充分顺价 [6] - 2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][6] 报告核心观点 - 2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前预期 [6] - AI PCB与光模块mSAP进入批量交付期，2026H2将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期 [6] - 上调2026-2028E营收预测至195/292/374亿元（前次187/215/251亿元），上调归母净利润预测至22/46/63亿元（前次20/28/37亿元） [6] 业绩表现与财务预测 - 26Q2营业收入47.2亿元，同比增长26%，环比增长21% [6] - 26Q2归母净利润3.69亿元，同比增长14%，环比增长59% [6] - 26Q2扣非归母净利润2.76亿元，同比下降10%，环比增长46% [6] - 26H1汇兑损失1.23亿元，受人民币升值影响，对公司净利润影响超1.5亿元 [6] - Q2非经常损益对公司净利润影响约0.9亿，主要来自金融资产的公允价值变动 [6] - 2025年营业总收入153.08亿元，同比增长20.9% [2] - 2025年归母净利润12.31亿元，同比增长5.3% [2] - 2026E营业总收入195.19亿元，同比增长27.5% [2] - 2026E归母净利润22.29亿元，同比增长81.1% [2] - 2027E营业总收入291.57亿元，同比增长49.4% [2] - 2027E归母净利润45.79亿元，同比增长105.4% [2] - 2028E营业总收入374.02亿元，同比增长28.3% [2] - 2028E归母净利润63.13亿元，同比增长37.9% [2] - 2026E毛利率24.2%，2027E毛利率27.8%，2028E毛利率28.6% [2] - 2026E ROE 14.5%，2027E ROE 23.8%，2028E ROE 26.2% [2] - 2026E市盈率41倍，2027E市盈率20倍，2028E市盈率15倍 [2] AI服务器与交换机业务 - 产品端实现GPU高阶HDI板、服务器Birch Stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品的量产 [6] - 在超细线30μm/30μm FPC产品技术上取得重大突破 [6] - 积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研 [6] - 客户端为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB [6] - 随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长 [6] - 已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发 [6] - 产能端金湾高阶HDI工厂按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能 [6] - 泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力 [6] 高速光模块业务 - 随着新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，已批量交付800G、1.6T光模块PCB [6] - 2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500% [6] - mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸 [6] - 深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应 [6] - 与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同 [6] - 截至6月30日，已在金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条 [6] 成本与盈利修复 - 面对成本压力，公司与产业链协同充分顺价 [6] - 2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复 [6]