光模块监管预期缓和，OCS 与 CPO 成技术迭代核心，关注至上、腾景、 中际旭创等补涨机会。 AI PCB 景气度上行，26Q4 英伟达 IB 网络及谷歌 GPU 订单放量，ABF 载板需求因 Rubin 平台 EMIB 技术爆发。 国产算力进入订单验证期，26Q4 为产能释放拐点，华为与高通专利协 议达成推动全链条闭环。 国产 DRMOS 迎来放量机遇，杰华特作为唯一大规模供货商，受益于国 产 GPU 出货量 27 年同比增 2-3 倍预期。 先进封装重要性由制程驱动转向封装驱动，26 年国内 2.5D/3D 封装密 集扩产，LDI 设备由芯源微 100%供应。 国产交换芯片 26Q4 进入大厂验证关键期，盛科通信 25.6T 产品放量及 51.2T 流片进展为核心催化。 AI 服务器驱动 MLCC 与电感器共振上行，三星电机订单锁定至 27 年， 高压化架构带动钽电容等高弹性增长。 Q&A 在 2026 年国庆假期期间，海外市场尤其是光模块板块表现如何，其核心催化 因素是什么，这对 A 股相关产业链有何启示？ 海外大涨，节后电子板块怎么看 202610078 国产算力验证期开启，先进封装与 DRMOS ...

PCB，下阶段看什么？202610098 AI PCB 产业链研报：产能持续紧缺，关注载板国产化与高端树脂 通胀 摘要 PCB 投资重心转向 AI 一线厂商，估值回落至 2027 年 13-18 倍区间， 性价比凸显，重点关注景旺电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路。 AI PCB 产能持续紧张，英伟达 Rubin 平台工艺复杂推高技术壁垒，预 计 2027 年不会出现产能过剩，头部厂商护城河稳固。 ABF 载板供需缺口扩大，扩产周期长达 2 年，兴森科技等国内龙头受益 于华为、寒武纪等国产替代需求，2027 年有望实现量产落地。 碳氢树脂面临技术迭代，高端 BCB 单价预计超 300 万元/吨，较当前涨 幅超 6 倍，将成为上游材料中通胀最强且具备强成长性的环节。 英伟达 RubinUltra 平台技术方案预计 2027Q1 定案，涉及 PTFE 混压 或碳基树脂+M9/M10 材料，东材科技、生益科技等已前瞻布局。 CPO 封装与陶瓷基板方案深度绑定，旨在解决散热与翘曲难题，预计 2028 年 Feynman 一代落地，富乐德为核心在测厂商。 Q&A 如何看待当前 PCB 板块的投资机会，特别是二三线厂商与 ...

12 October 2026 | 12:18AM HKT Equity Research WUS (002463.SZ): AI PCB ramp up on rising AI server and switch demand; GM improvement driven by PCB specification upgrade; Buy We remain positive on the rising AI PCB demand, driven by servers and switch specification upgrade with the new platform migration. Looking into 3Q26E, we expect the company's revenues to see sequential QoQ growth at 5% to Rmb7.8bn, driven by the new capacity to support more orders from clients, along with continuous GM improvement to 37 ...

19 October 2026 | 5:35AM HKT Equity Research Victory Giant (300476.SZ): AI PCB toward next-generation platform; capacity expansion on strong order growth and latest technology; Buy Allen Chang +852-2978-2930 | allen.k.chang@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C. Verena Jeng +852-2978-1681 | verena.jeng@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C. Ting Song +852-2978-6466 | ting.song@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C. Goldman Sachs does and seeks to do business with companies covered in its research reports. As a result, ...

硅谷产业更新—掘金 AI 算力电话会议 20261019 AI 算力基建高景气延续：PCB 价值量跃升与供电光互联技术变革 摘要 台积电预测 Q4 营收中值 533 亿美元，环比增 14%，AI 需求未见放缓； 2026 年资本开支指引达 600-640 亿美元，先进制程与 CoWoS 扩产信 心强。 AIPCB 及覆铜板 Q3 业绩爆发，沪电、生益科技等净利同比增超 140%；1.6T 交换机小批量供货且价格较 800G 翻倍，高端产品占比提 升驱动盈利上行。 AI 硬件系统升级显著提升 PCB 价值量，GB200NVL72 架构使交换机板 用量翻倍；预计 2027 年 PCB 行业将进入加速增长期，核心公司估值已 降至 14-15 倍。 北美大模型迭代周期缩短至 30 天，合成数据占比超 50%缓解数据瓶颈； 算力分配向训练侧回归，预计 2027 年头部厂商算力将随 50GW 新增数 据中心大幅提升。 OCP 峰会确认 800VDC 供电为确定性趋势，2027 年随 GB200Ultra 大规模落地放量；液冷技术正从 GPU 延伸至电源侧，100kW 级液冷电 源已面世。 Q&A 台积电 2026 年第三 ...