行业投资评级 - 报告对行业整体持积极看法，核心观点为“看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链”，并列出相关标的 [4][27] 核心观点 - AI产业链硬件需求强劲，驱动电子板块业绩高增长，电子板块26Q1营收10866亿元，同比增长28.7%，归母净利润614亿元，同比增长73.7% [1] - AI云端算力需求持续，带动PCB、存储、国产算力芯片、半导体设备等细分领域业绩亮眼 [1] - 存储市场因AI需求强劲，正从“随行就市”转向“长协议锁定”，大客户长协锁产能，缺货涨价情况预计持续 [1] - AI短期、中期需求均非常强劲，判断谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][4] - 随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲 [4][27] 细分行业总结 消费电子 - AI应用落地加速，重点关注苹果产业链，其持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型核心竞争力，带动PCB、散热、电池等组件迭代 [5] - 看好AI手机、AI智能眼镜、类AIPin、智能桌面等端侧应用产品带来的创新机遇 [5] - 行业景气指标为“稳健向上” [4] PCB - 行业保持高景气度，主要因汽车、工控政策补贴及AI持续大批量放量 [6] - 预计二季度景气度进一步走高，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月 [6] - 地缘冲突带来原材料价格上涨和宏观预期复杂性，但近期预期波动平稳 [6] - PCB板块26Q1营收825亿元，同比增长29.9%，归母净利润80亿元，同比增长50.8% [1] - 行业景气指标为“加速向上” [4] 元件 - **被动元件**：26Q1淡季不淡，有望顺价涨价，AI端侧升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC用量增加且均价提升 [20] - **面板**：LCD面板3月价格报涨，电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [20] - **OLED**：看好上游国产化机会，国内OLED产能释放及高世代线规划带动设备材料需求增长，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺等 [21] - 行业景气指标：被动元件“稳健向上”，显示“底部企稳” [4] 存储芯片 - 持续看好景气度上行的存储板块，TrendForce集邦咨询上修2025年第四季一般型DRAM价格预估涨幅至18-23% [22] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂Capex启动，消费电子补库需求加强 [23] - 存储细分板块26Q1营收536.7亿元，同比增长196.7%，归母净利润137.4亿元，同比增长3735% [1] - 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等标的 [23] 半导体代工、设备、零部件及封测 - 产业链逆全球化，设备自主可控逻辑加强，国产化加速 [24] - **封测**：先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动产能紧缺和扩产，HBM国产化取得突破 [24] - **半导体设备**：存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，国内设备龙头2025年前三季度合计营收同比增长37.3% [25] - 看好国内存储大厂及先进制程扩产，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司等设备公司 [26] - 行业景气指标：半导体代工/设备/材料/零部件“稳健向上”，封测“稳健向上” [4] 重点公司业绩摘要 - **胜宏科技**：2025年营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，受益于AI算力与数据中心需求 [28] - **中微公司**：2025年营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，高端刻蚀设备增长显著并发布多款新产品 [29][30] - **安集科技**：2025年营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润7.0亿元，同比增长32.4%，化学机械抛光液和功能性湿电子化学品业务增长强劲 [31] - **江丰电子**：2025年营收46.0亿元，同比增长27.7%；归母净利润5.0亿元，同比增长24.7%，超高纯金属溅射靶材销量增长，并布局静电吸盘业务 [32] - **鼎龙股份**：2025年半导体材料营收20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超50%，其中CMP抛光垫营收10.9亿元，同比增长52.3% [33] - **天弘科技**：26Q1营收40.5亿美元，同比增长53%；Non-GAAP净利润2.50亿美元，同比增长78%，增长动能主要来自云端与连接解决方案业务 [34] 近期板块行情 - 本周电子行业涨幅6.03%，在申万一级行业中排名第二 [35] - 电子细分板块中，光学元件、印制电路板、集成电路封测涨幅居前，分别为12.09%、8.94%、8.71% [38] - 个股方面，05.04-05.08期间涨幅前五为大普微-UW、唯特偶、波导股份、东田微、红板科技 [41]

文章核心观点 - 该公众号通过筛选和解读上市公司公告，旨在为投资者揭示潜在的投资机会，其历史提示的多个标的在后续交易日录得显著上涨 [1][2] - 本期重点关注与PCB、CPO、AI算力、存储芯片及高端电子材料等热门科技领域相关的公司动态，这些公司均在相关领域有业务进展或产能扩张计划 [3] 臻选回顾（历史表现） - 5月5日提示关注华工科技，其涉及光模块、硅光技术、光芯片及AI算力概念，公司1.6T光模块产品已在海外批量交付，该股在5月6日、7日、8日分别上涨4.74%、6.64%、2.39% [2] - 5月5日提示关注中天科技，其涉及光纤、光缆、CPO及PCB概念，公司已完成800G高速光模块批量出货且光纤生产饱和，该股在5月6日、7日、8日分别上涨5.34%、10%、6.57% [2] - 5月5日提示关注信科移动，其涉及卫星互联网、5G/6G及空天地一体化通信概念，公司在基站天线集采市场份额排名第一，该股在5月6日、7日、8日分别上涨4.09%、1.57%、5.17% [2] 本期摘要（当前关注） - 关注一家在AI PCB领域扩产速度处于行业领先水平的公司，该公司业务涉及PCB、CPO、AI算力及人形机器人概念 [3] - 关注一家存储芯片公司，其超薄新型存储产品已批量供货北美智能穿戴科技巨头，业务涉及端侧AI及国产替代概念 [3] - 关注一家PCB及高端电子材料公司，其拟募资11亿元用于高端电子布建设项目，业务涉及电子布及人形机器人概念 [3]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * 涉及的行业为**电子行业**，具体包括**光芯片/光模块**与**AI PCB（印刷电路板）** 两个细分领域[1] * 涉及的公司为**东山精密**，该公司通过收购**索尔斯**，成为国内唯一量产高速光芯片且获得海外头部云厂商认证的厂商[1] 核心财务与业绩表现 * 公司2026年第一季度营收为**131亿元**，同比增长**52.72%**[1] * 2026年第一季度净利润为**11.1亿元**，同比增长**143.5%**[1] * 2026年第一季度扣除非经常性损益的净利润为**10.6亿元**，同比增长**167%**[1] * **AI相关业务**的利润贡献占比已超过**50%**[1] * 公司2026年及2027年的盈利预测分别为**70亿元**和**170亿元**[2] 业务布局与战略 * 公司业务呈现 **“光芯片/模块+AI PCB双轮驱动”** 格局[1] * 在**光芯片/模块**方面，公司通过收购索尔斯，成为国内唯一量产高速光芯片且获得海外头部云厂商认证的厂商[1] * 公司已锁定未来**2-3年**的磷化铟衬底供应[1] * 公司计划在**2026年**加速光芯片扩产[1] * 光模块业务已进入**放量出货**阶段[1] * 在**AI PCB**方面，公司从苹果产业链核心FPC（柔性电路板）供应商，加强在硬板PCB领域的布局[1] * 公司计划投资**80亿元**布局AI PCB业务，并已送样正交背板项目[1] 产能规划与预测 * **光芯片**产能规划：预计到2026年，EML、CW及硅光芯片的总产能将扩至**1亿颗**；到2027年，产能将进一步扩至**3亿颗**[1] * **光模块**产能规划：预计到2026年，产能将扩至**1500万只**；到2027年，产能将扩至**2500万只**[1] * 2026年至2027年，公司的新产能将**陆续落地**[2]

深南电路 (002916.SZ) 研究报告要点总结 涉及的行业与公司 * 公司：**深南电路 (002916.SZ)**，一家印刷电路板制造商 [1] * 行业：**AI相关PCB（印刷电路板）**，具体涉及AI交换机、AI服务器、光模块用PCB，以及IC载板（用于存储）[1] 核心观点与论据 1. 投资建议与目标价 * 维持 **“买入”** 评级 [1] * 将12个月目标价从 **Rmb290** 上调至 **Rmb394**[1][10] * 基于当前股价 **Rmb318.75**，潜在上行空间为 **23.6%**[16] 2. 核心看涨逻辑：AI需求驱动产品结构升级与扩产 * 公司正积极向 **AI PCB业务**（AI交换机、AI服务器、光模块）迁移，并受益于存储需求增长带动的 **IC载板** 业务 [1] * 尽管汽车PCB和通信PCB短期需求疲软，但来自 **数据中心客户** 的强劲需求支撑了高产能利用率，并推动产品向高端规格升级（例如基于M9+覆铜板的30层以上多层板、6层以上HDI）[1] * 公司宣布在无锡进行高端多层板产能扩张的新资本开支计划，**总投资额不超过Rmb46亿元**，建设周期约 **12个月**，以满足不断增长的AI需求 [1][2] * 预计公司的资本开支将在2026E/2027E达到 **Rmb60亿元/Rmb45亿元**（对比2025年为Rmb38亿元）[2] 3. 盈利预测上调 * 基于对AI PCB扩张的乐观看法，上调了2026E/2027E的盈利预测 [1][3] * **2026E盈利上调4%**，**2027E盈利上调10%**，并引入了2028E预测 [3] * 收入上调主要反映：1) AI PCB产能加速爬坡及数据中心客户强劲需求带来的收入增长；2) 光模块PCB收入因光模块总市场规模增长及产品结构升级而上调 [3] * 毛利率提升主要由于：1) 产品结构向利润率更高的 **800G/1.6T/3.2T** 产品升级；2) 收入规模扩大及良率提升 [3] 4. 详细财务预测与估值 * **收入预测**：2025E为 **Rmb236.47亿元**，2026E为 **Rmb313.38亿元**（同比增长33%），2027E为 **Rmb429.64亿元**（同比增长37%），2028E为 **Rmb505.83亿元**（同比增长18%）[9][12] * **净利润预测**：2025E为 **Rmb32.76亿元**，2026E为 **Rmb52.32亿元**，2027E为 **Rmb81.42亿元**，2028E为 **Rmb103.25亿元**[9][12] * **利润率预测**：毛利率从2025E的 **28.3%** 提升至2028E的 **31.4%**；营业利润率从2025E的 **14.9%** 提升至2028E的 **22.0%**；净利润率从2025E的 **13.9%** 提升至2028E的 **20.4%**[9][12] * **估值方法**：12个月目标价基于远期市盈率法（从2026E滚动至2027E），目标市盈率上调至 **33倍**（此前隐含的2027E市盈率为26倍）[10] * 目标市盈率的上调主要基于公司 **2027-28E的每股收益增长**，并通过同业公司的市盈率与每股收益增长和营业利润率之和（PEG&M比率）的相关性推导得出 [10] 5. 风险提示 * **下行风险**：1) AI PCB扩张进度慢于预期；2) 竞争激烈程度超预期，可能导致平均售价侵蚀和利润率承压；3) 客户集中风险；4) 服务器/汽车PCB及IC载板增长慢于预期 [14] 其他重要信息 1. 与市场共识对比 * 高盛的2026E净利润预测与市场共识基本一致，但 **2027E净利润预测比彭博共识高出12%**，主要基于对AI PCB扩张带来的更高收入的预期 [9] 2. 公司特定披露 * 高盛集团在最近一个月月末 **实益拥有深南电路1%或以上的普通股**[25] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得深南电路的投资银行服务报酬 [25] * 在过去12个月内，高盛与深南电路存在投资银行服务客户关系 [25] 3. 并购可能性评估 * 高盛给予深南电路的 **M&A Rank为3**，代表其成为收购目标的可能性为 **低（0%-15%）**，因此未将并购因素纳入目标价 [16][22]