公司概况与业绩表现 * 公司为闻泰科技，核心业务为安世半导体，已完成大部分ODM（原始设计制造）资产出售[2][3] * 2025年第三季度公司整体营收44.27亿元，其中安世半导体贡献43亿元，ODM业务收入约1亿元[3] * 第三季度归属于上市公司净利润10.4亿元，同比增长超过270%[3] * 安世半导体第三季度营收44亿元，同比增长12.2%，净利润7.24亿元，创历史单季度新高[2][3] 安世半导体市场地位与产品策略 * 安世半导体全球市占率约5%，所处模拟、逻辑IC、功率分立器件总市场空间超400亿美元，公司收入约20多亿美元[5] * 细分领域市占率突出，二极管、三极管等市占率超15%，部分接近30%，MOS产品领先，逻辑IC全球排名第二[2][5] * 长期目标是各产品类别市占率达5%-10%，目前成熟产品大部分市占率在10%以上[2][5] * 公司坚持汽车领域为核心，80%-90%以上产品为车规标准，同时重视工业和消费电子领域以快速验证新产品[2][6] 区域市场与客户拓展 * 中国区市场第三季度同比增长14%，其中汽车增长超26%，IPC服务器、工业设备等也有明显增长[3] * 欧洲市场同比增长超10%，美洲市场在汽车和工业领域增长接近14%[3] * 中国区侧重拓展工业、消费电子和汽车客户，欧洲则更多关注工业与汽车客户[2][6] AI与数据中心市场机遇 * AI算力占数据中心资本支出约10%，市场规模年化增速预计接近或超过30%[2][7] * 英伟达新架构供电方案提升对功率半导体需求，AI服务器中MOS、保护器件等产品价值量从约1美元增至超10美元[3][7] * 公司通过服务器ODM厂商（如富士康、广达）和电源T1厂商（如台达、易顿、施耐德）进入AI数据中心市场[3][7] * 已向客户供应高压碳化硅、氮化镓产品及中低压保护器件和MOS产品，并进行样品测试[2][7] * 碳化硅和氮化镓产品已从机柜外电源拓展到机柜内PSU，并获得头部厂商订单[7] * 模拟方面，已向北美四大云厂商及GPU厂商提供热插拔控制器IC样品[8] * 数据中心相关业务（AI PC、AI服务器等计算类设备）收入占比约6%至7%，一年前为5%至6%，增速约20%至30%[24] 宽禁带技术（碳化硅/氮化镓）进展 * 2025年发布了40伏到700伏全系列氮化镓产品，以及1,200伏车规级碳化硅MOS[9] * 宽禁带产品同比去年同期增长接近3倍[4] * 碳化硅MOS已进入顶级客户（如大众、特斯拉）的量产阶段，预计2027年实现大批量出货[9] * 在AI电源领域，已获得台达第三季度订单[9] * 研发了串沟槽型碳化硅MOS，计划于2025年底至2026年初量产[9] * 氮化镓主要应用于手机与通信设备（如中兴、Google Pixel手机），并与吉利合作推进氮化镓上车项目[9] * 在汉堡投资2亿美元建设产线，将于2025年底通线，实现自有产线上外延及器件工艺研发与试量产[9] 供应链与产能布局 * 晶圆厂主要位于汉堡和曼城，生产8寸晶圆，年产能约120万片[12] * 中国临港有12寸晶圆厂，月产能3万片（折合8寸年产能近80万片），另有10%至20%产能外包给第三方[12] * 按满负荷计算，国内与海外产能分布大致为50%对50%[12] * 临港12寸晶圆厂尚未满负荷，月运行在2万多片水平，折旧按3万片计算，但因是第三方代工厂，不影响上市公司报表[13][23] * 欧洲汉堡工厂目前仍正常向国内发货[14] 应对美国BIS清单影响 * 美国BIS将安世列入清单导致荷兰法院裁决剥夺公司对安世全球（除中国外）资产IP及人员的管理权[10] * 中国商务部限制安世产品出口，导致安世70%-80%的封测产能无法直接出口海外[10] * 公司优先保障运营稳定与客户订单连续性，通过调整商务流程，确保国内交付途径畅通[3][10][15] * 例如将产品交付给博世中国以保证其全球供应[10] * 目标是在2025年第四季度内实质性解决海外资产审计和并表问题[18] 销售模式与业务构成 * 安世半导体约40%销售通过直供完成，50%多通过代理商或分销商进行[16] * AI服务器业务模式包括直销（如直接与比亚迪结算或通过T2供应商如特斯拉）和分销（如通过代理商或进入英伟达参考设计）[26] * ODM业务大部分已完成实质性交割，第三季度仅剩约1亿元收入，对第四季度财报影响较小[3][17]

公司概况与业绩表现 * 捷捷微电2025年第三季度实现营收25亿元，归属于上市公司的净利润为3.4亿元，同比均有所增长，但净利润环比上一季度有所减少[3] * 公司全年销售目标为35亿元，截至第三季度已实现9亿营收，预计能够完成年度目标[2][12] 下游市场业务分布 * 下游市场主要分为四大领域：工业占比40%，消费类产品占比41%，汽车领域占13.1%，通信领域仅占1.95%[4] * 工业市场中防护器件占69%，晶闸管占12%，MOSFET占19%[4] * 消费市场中防护器件占1%，晶闸管占24%，MOSFET占比高达74%[4] * 汽车领域中防护器件占11%，MOSFET占89%[4] * 通信领域全部为房屋基建相关业务[2][4] 产能与稼动率情况 * 八寸线月产能已接近13万片，处于饱和状态，设计产能为15万片，仍有扩展空间[2][6][17] * 2025年目标八寸晶圆片产出150万片，其中100万片用于外卖，50万片自用[5][20] * 六寸线在三季度末设计产能达8万片/月，但实际出货量约为5万片/月[2][6] * 整体晶闸管和防护器件产能略有下降，MOSFET产能保持饱和[2][6] 产品毛利率与价格压力 * 三季度毛利率分化明显：晶闸管为39%，防护器件为30%，MOSFET受价格影响较大，为21.3%[2][7] * 原材料价格上涨，但市场竞争激烈导致降价压力，防护器件价格相对坚挺，晶闸管和MOSFET价格有所下降[2][9] * 公司8月份进行了部分产品涨价，但该部分业务占比不高，市场竞争导致增收不增利[15] 新增项目与发展规划 * 模块项目预计在2025年底开始出货，下游应用根据客户要求定制[8][23] * 光偶项目对标国际水准，预计2025年实现千万级别营收，市场潜力大并与其他产品有协同作用[2][8][19] * 长线发展方向聚焦于储能、光伏、汽车电子及AI算力等领域[5][21] 市场竞争与产品替代 * 公司产品可对标安世半导体，但在ESD业务上稍弱，2024年ESD收入约一亿多，预计2025年增长[2][10] * 除ESD外，大多数型号能覆盖并完全对标安世半导体，在晶闸管和MOSFET等领域具备替代能力[2][10][13] * 海外竞争者将部分生产转移至国内，对公司晶闸管业务形成一定冲击，但公司通过定制化产品保持优势[2][11] 订单与库存状况 * 四季度订单预期环比三季度略有增长，但受竞争和价格不稳定影响，增长幅度存在不确定性[5][16] * 车规级产品订单同比增长20%，环比二季度增长10%，防护车规级产品同比增长30%[22] * 公司库存保持在标准水位，存货中MOS占比超过一半[5][24] 费用与资本开支 * 管理费用增加主要由于整合团队、结构调整以及大客户开发投入增加[14] * 由于前几年已投入大量资金建设八寸线等项目，短期内无重大资本开支计划[5][24] 行业展望 * 长期来看价格上涨是必然趋势，但2026年市场格局难预测，当前市场处于出清阶段[5][16][25] * 期待光储、汽车电子、算力等长线发展领域继续推动行业前行[5][25]

公司产品与技术布局 - 公司已拥有IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术 [2] - 相关产品技术可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统 [2] 新兴市场业务现状 - 人形机器人领域目前尚处于发展初期 [2] - 该领域相关收入占比相对较小 [2] 公司未来战略方向 - 公司看好智能机器人产业的长期成长潜力 [2] - 公司将持续推进相关产品研发与市场拓展 [2] - 当前布局为公司进军新兴市场奠定了良好基础 [2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%，实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [1] - 第三季度单季营业收入为18.93亿元，同比增长21.47%，归母净利润为3.72亿元，同比大幅增长52.40%，增速较前两季度更快 [1] - 前三季度公司毛利率达35.04%，其中第二季度毛利率为33.1%，第三季度毛利率环比提升至37.32% [2] 业绩增长驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务显著增长 [1] - 公司持续聚焦汽车电子、海外高端市场等高附加值领域，通过客户结构优化与区域市场渗透提升高毛利业务收入占比 [2] - 公司将精益生产理念深度融入生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措提升运营效率 [3] 研发投入与战略方向 - 前三季度公司研发费用支出为3.41亿元，同比增长10.35%，主要由于加大了高附加值新产品的研发投入力度 [2] - 公司认为未来几年汽车电子领域将相对高速成长，消费电子保持平稳向上，光伏、风电等清洁能源装机需求良好，低空经济、机器人、智能驾驶等新兴领域将带来多元化增量空间 [2] 外延式扩张举措 - 公司收购子公司长沙博电并纳入合并报表，导致截至2025年9月30日使用权资产下降81.08%，租赁负债减少84.33%，无形资产增长42.01% [3] - 公司拟支付现金22.18亿元收购贝特电子100%股权，贝特电子是国内电力电子保护元件领域的领先企业，曾于2023年6月递交创业板IPO申请并于2024年8月主动撤回 [3][4] 收购协同效应 - 贝特电子的保护类电子元器件与公司功率器件产品具有功能交叉，能共同为用电场景提供电流电压处理服务，存在终端应用场景协同效应 [5] - 贝特电子主要下游领域为新能源汽车、光伏、储能、消费电子等，与公司现有市场和客户高度重合，产品同属于保护器件大类，有利于强化公司产品品类和行业地位 [5] - 贝特电子拥有ADLER品牌，其子公司德国艾德乐切入光伏及新能源汽车行业，2023年外销占比达26.9%，与公司海外业务（如MCC品牌）有望形成互补，提升海外竞争力 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 当前股价52元 对应2025-2027年PE为36.8/31.9/26.5倍 [1][4] 核心观点 - 公司作为流程工业智能制造龙头 短期业绩承压但工业AI和机器人业务实现战略性突破 [1][4][6][7] - 受益设备更新政策和出海机遇 长期增长空间打开 [4][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入38.30亿元 同比下降9.92% [5] - 归母净利润3.54亿元 同比下滑31.46% [5] - 剔除汇兑损益和理财收益影响后归母净利润2.94亿元 同比下降25.82% [5] - 预计2025-2027年归母净利润11.20/12.90/15.54亿元 [4][8] 业务亮点 - 能源行业收入同比增长9.32% 建材行业增长82.58% 造纸行业增长77.56% [6] - 国际化战略深化 沙特制造工厂完成注册 在美洲市场实现重要突破 [6] - TPT类软件收入1.17亿元 在石化等行业落地超过110个项目 [7] - 机器人业务收入1.1亿元 新签订单2亿元 超过2024年全年业绩 [7] - 累计签约938家软件订阅制客户 [7] 估值指标 - 当前总市值411.42亿元 流通市值407.28亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS为1.41/1.63/1.96元 [4][8] - 预计毛利率稳步提升 从2025年34.0%升至2027年34.5% [8][11]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年捷捷微电产销两旺，营收和归母净利润同比大幅增长，业绩增长强劲 [3][4] - 6英寸项目推动产品结构优化升级，已实现50000片/月产出 [5] - 控股子公司聚焦高端隔离器芯片，可实现国产替代，开拓高端制造新增长点，2025年预计形成500万左右销售 [6] - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为0.78元、1.02元和1.35元 [6] 公司简介 - 江苏捷捷微电子股份有限公司主营功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，主要产品有TVS、放电管等多种器件和芯片，报告期内取得发明专利39项，实用新型专利32项 [7] 交易数据 - 52周股价区间46.85 - 15.47元，总市值252.62亿元，流通市值216.16亿元，总股本/流通A股83,208万股，52周日均换手率7.33 [7] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |增长率（%）|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |归母净利润（百万元）|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36| |增长率（%）|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |净资产收益率（%）|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |每股收益(元)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |PE|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |PB|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10|[12] 盈利预测表 资产负债表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产合计|2,229.43|2,580.10|3,859.17|5,193.44|6,924.82| |货币资金|362.06|709.39|1,138.58|1,695.58|2,434.84| |应收账款|796.13|1,220.73|1,519.54|1,961.90|2,528.62| |存货|484.33|599.25|927.91|1,189.13|1,520.13| |非流动资产合计|5,492.45|5,471.84|5,291.37|5,104.26|4,906.28| |固定资产|3,808.15|4,869.78|4,182.43|3,502.12|2,817.91| |资产总计|7,721.87|8,051.94|9,150.54|10,297.69|11,831.1| |流动负债合计|1,421.62|1,394.32|2,104.97|2,698.87|3,450.69| |负债合计|3,326.14|2,090.38|2,628.85|3,044.20|3,612.91| |归属母公司股东权益合计|3,758.53|5,810.73|6,378.37|7,119.99|8,097.63|[13] 利润表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |营业成本|1,387.51|1,810.86|2,425.33|3,108.10|3,973.25| |营业利润|207.13|610.00|702.12|917.14|1,208.83| |利润总额|207.57|608.45|701.50|916.51|1,208.20| |净利润|204.02|498.08|644.72|842.34|1,110.42| |归属母公司净利润|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36|[13] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|929.53|716.38|1,410.67|1,496.84|1,752.76| |投资活动现金流|-746.12|-389.56|-608.05|-643.05|-688.05| |筹资活动现金流|-317.35|2.43|-373.43|-296.79|-325.44| |现金净增加额|-136.73|328.54|429.19|557.00|739.26|[13] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入增长|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |营业利润增长|-44.43%|194.50%|15.10%|30.62%|31.80%| |归母净利润增速|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |毛利率(%)|34.13%|36.34%|37.45%|37.92%|38.43%| |净利率(%)|9.69%|17.51%|16.63%|16.82%|17.21%| |总资产净利润（%）|2.84%|5.87%|7.13%|8.28%|9.49%| |ROE(%)|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |资产负债率(%)|43%|26%|29%|30%|31%| |流动比率|1.57|1.85|1.83|1.92|2.01| |速动比率|1.19|1.40|1.28|1.37|1.45| |总资产周转率|0.27|0.35|0.42|0.49|0.55| |应收账款周转率|2.67|3.02|2.82|2.82|2.82| |应付账款周转率|1.83|2.90|1.92|1.92|1.92| |每股收益(最新摊薄)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |每股净现金流(最新摊薄)|-0.68|-1.62|0.47|0.64|0.86| |每股净资产(最新摊薄)|4.15|6.98|7.67|8.56|9.73| |P/E|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |P/B|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10| |EV/EBITDA|21.53|23.86|16.19|13.61|11.07|[13] 相关报告汇总 |报告类型|标题|日期| |----|----|----| |行业普通报告|电子行业：关税壁垒倒逼产业升级，国产化替代有望加速—中美关税政策点评|2025 - 04 - 08| |行业深度报告|偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇—泛半导体材料研究系列之二|2025 - 03 - 26| |行业深度报告|爆款突围与生态扩张：小米手机、可穿戴及汽车业务的协同效应与产业重构启示|2025 - 03 - 14| |行业深度报告|人形机器人专题系列（一）：传感器的技术路径、竞争格局与产业重构|2025 - 03 - 06| |行业深度报告|国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片—科技龙头巡礼专题（三）|2025 - 02 - 21| |行业普通报告|电子行业：DeepSeek开源模型性价比突出，R1模型性能对标OpenAI o1正式版—行业动态跟踪点评|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？—海外硬科技龙头复盘研究系列（十二）|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|【东兴电子】先进封装行业：CoWoS五问五答—新技术前瞻专题系列（七）|2025 - 01 - 08| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩持续增长，布局汽车核心器件—公司2024年第三季度报业绩点评|2024 - 10 - 29| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：归母净利润增长122.76%，IDM模式再进一步—公司2024年半年报业绩点评|2024 - 08 - 19| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：一季度业绩超预期，积极布局特色产品线—公司2024年一季报业绩点评|2024 - 04 - 26| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩环比明显改善，打造IDM全产业链布局—公司2023年年报业绩点评|2024 - 03 - 14|[14]

行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域：IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域：MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]