存储市场行情与价格预测 - 存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情超越了2018年的历史高点 [4] - 在AI与服务器容量需求激增推动下，供应商议价能力达到历史最高水平 [4] - 预计2025年第四季度存储价格将飙升40%–50%，2026年第一季度将再涨40%–50%，2026年第二季度预计再上涨约20% [4] 具体价格走势与历史对比 - 64GB RDIMM存储价格已从2025年第三季度的255美元大幅上涨至第四季度的450美元，并预计在2026年3月进一步攀升至700美元 [5] - 价格若在年内攀升至1000美元（约合1.95美元/Gb）也不意外，这一价格几乎是2018年高点（1.00美元/Gb）的两倍 [5] 对硬件制造商与供应链的影响 - 存储价格的持续上涨正在从根本上改变硬件制造商的物料清单成本结构 [6] - 预计2026年DRAM产量同比增长24%，尽管资本支出增加，但满足需求仍需时日 [6] - 随着三星、SK海力士等头部厂商以及长鑫存储等中国厂商将产能转向高利润的服务器DDR5存储生产，LPDDR4和eMMC等老一代技术产品的供应正在快速收缩 [10] 对智能手机行业的影响 - 2025年，存储在iPhone 17 Pro Max的物料清单成本中占比已超过10%，相较于2020年iPhone 12 Pro Max的约8%明显跃升 [10] - 对于搭载16GB–24GB LPDDR5X内存及512GB–1TB UFS 4.0存储的旗舰机型，在当前价格上涨背景下，存储成本可能占物料清单的20%甚至更高 [10]

行业周期与价格展望 - 存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情超越了2018年的历史高点 [1] - 存储价格预计在2026年第一季度将再上涨40%–50%，2026年第二季度预计再上涨约20% [1] 具体产品价格走势 - 64GB RDIMM内存条价格从2025年第三季度的255美元（0.50美元/Gb）大幅上涨至第四季度的450美元（0.88美元/Gb） [1] - 该产品预计在2026年3月进一步攀升至700美元（1.37美元/Gb），年内价格攀升至1000美元（1.95美元/Gb）也不意外 [1] - 作为对比，2018年的历史高点价格仅为1.00美元/Gb [1] 下游应用成本影响 - 对于搭载16GB~24GB LPDDR5X内存及512GB~1TB UFS 4.0存储的旗舰智能手机，存储成本可能占物料清单（BoM）的20%甚至更高 [1] 供应与需求分析 - 预计2026年DRAM产量将同比增长24%，但供应仍不足以满足需求 [1]

行业成本压力分析 - AI基础建设与推理应用推升内存需求，导致内存价格大幅上涨，以12GB LPDDR5X为例，价格从2025年初的33美元上涨至近期70美元以上，涨幅超过一倍[1] - 部分大厂签订的长期供货合约将于今年初到期，内存成本上涨压力加剧[1] - 高通与联发科计划在2026年推出的旗舰手机芯片将采用2纳米制程，较3纳米制程价格提升约20%，成为另一个成本上升来源[1] 苹果公司竞争优势 - 苹果采用高度垂直整合策略，应用处理器、无线连网、Cellular Modem、PMIC等关键芯片均为自行设计开发，有助于提升软硬件整合效能、降低能耗并显著控制成本[2] - 相较于Android阵营手机品牌关键半导体零组件多依赖外购，苹果抵抗成本冲击的能力更强[2] - 即使市场预估2024年全球智能手机销量下滑约2%，iPhone抵抗成本上涨的能力预计将优于Android手机[1][2] Android阵营面临挑战 - Android阵营手机品牌的关键处理器、内存、Flash、无线连网、PMIC等半导体零组件多由外购，抗成本冲击能力较弱[2] - 预计到2026年，Android中低阶手机受DRAM与Flash涨价冲击最大，因这两项占其成本比重高达30%以上，且其目标客群价格敏感，预期销量将显著衰退[2] - Android高阶旗舰机种虽比中低阶机型有更大成本吸收空间，但因关键零组件外购，抗成本冲击能力仍预计不如iPhone[2] 投资机会与供应链影响 - 苹果计划于2024年第3季度发表新款折叠手机[1][2] - 苹果的垂直整合策略效益预计将在2026年充分显现[2] - 在手机阵营中，相对看好iPhone供应链，包括大立光、美律、晶技等中国台湾相关供应链业者预计将因此受益[1][2]

行业供需动态 - 高带宽内存（HBM）和低功耗双倍数据速率内存（LPDDR）等内存产品持续短缺，导致微软、谷歌和Meta等超大规模数据中心运营商不得不与三星、SK海力士和美光等主要内存供应商进行漫长谈判 [1] - 三星和SK海力士的HBM产能已满负荷运转，微软、谷歌和Meta等AI数据中心运营商正在下达不设上限的内存订单，并接受任何价格的任何HBM数量 [1] - 内存短缺影响广泛，苹果公司被迫为其LPDDR5X内存支付高达230%的溢价 [3] 公司采购策略与应对 - 科技巨头将采购主管派驻韩国，并积极寻求与内存供应商签署长期协议（LTA），微软高管曾到访SK海力士总部商讨新的LTA [1] - 谷歌因内存供应短缺问题，解雇了一名被认为缺乏远见、未能提前签署长期协议的采购主管 [2] - 大型科技公司正在扩大在亚洲的招聘规模，尤其是在采购经理方面，以更好地管理供应链，谷歌发布了全球内存商品经理的招聘信息，Meta也计划招聘专门的内存芯片全球采购经理 [2] 供应链关系与谈判 - 内存供应商在谈判中占据强势地位，SK海力士曾向微软表示，在其提出的条件下供应内存产品“困难重重”，导致微软一位高管愤怒离席 [1] - 谷歌的定制AI加速器TPU所需的HBM，目前约60%由三星供应 [2] - 苹果与一些主要内存供应商签订的长期协议（LTA）将在明年1月到期，这可能为新一轮的价格上涨埋下隐患 [3]

文章核心观点 - 全球科技巨头在AI基础设施领域的激烈投资竞争，正对个人电脑的内存配置产生重大影响，特别是内存封装技术[2] - 内存封装技术虽具性能优势，但随高性能内存需求增长，其成本和采购负担已超过收益，预计将对苹果和高通等采用该技术的公司产生重大影响[2][5] - 内存价格上涨和供应短缺预计将影响采用封装内存技术的处理器，可能导致相关PC出货量下降和产品价格上涨[4][5] 内存封装技术发展现状 - 内存封装技术将存储器与CPU或SoC紧密集成，相比传统分离方法，具有降低延迟、提高带宽及缩小主板尺寸以优化笔记本电脑内部空间的优势[2] - 苹果公司在2020年推出的自研M系列芯片中推广了该技术[3] - 英特尔为提高电池续航和速度，在去年发布的Core Ultra 200V处理器中也采用了相同架构，集成了基于tile的SoC和采用EMIB技术的LPDDR5X内存，提供16GB到32GB的内存容量[3] - 高通计划在明年发布的下一代PC处理器骁龙X2 Elite Extreme中采用同样方法，将高达128GB的LPDDR5X内存集成到同一SoC封装，提供228GB/s的极高带宽和低延迟[3] 内存封装技术的挑战与转变 - 内存封装技术存在缺点，处理器制造商从三星、SK海力士和美光等供应商处购买和集成内存会增加成本[3] - 处理器制造商在内存供应价格上的议价能力不如PC制造商[4] - 决定电脑内存容量和运行速度的权力从电脑制造商转移到了处理器制造商，例如Core Ultra 200V最大内存容量限制为32GB[4] - 英特尔前任首席执行官表示Core Ultra 200V是一次性产品，未来产品不会集成内存[4] - 英特尔下一代酷睿Ultra系列3处理器将内存和处理器SoC分离，使PC制造商重新掌控内存容量和速度[4] 内存市场变化对行业的影响 - 今年下半年开始出现的内存和闪存供需问题预计将对采用封装内存技术的处理器产生重大影响[5] - 内存价格上涨和供应短缺可能导致搭载高通骁龙X2 Elite Extreme处理器的PC出货量下降[5] - 高通在2021-2022年左右完成该处理器内存I/O架构开发时，LPDDR5X内存供应价格预期不高，但当前供应价格和数量均不理想[5] - 苹果公司去年下半年将PC标准内存容量从8GB提升至16GB，预计面临巨大成本压力，计划明年发布的新PC产品价格势必大幅上涨[5]

存储产品价格暴涨 - 从4月至今各类存储产品价格普遍翻倍式上涨 有产品价格大涨3倍 [1][2] - 搭载长鑫存储第五代芯片的64GB内存条从4月1000元出头涨至11月13日4200元一条 价格翻3倍 [4] - 16GB DDR4内存条从年初不到200元涨至11月13日超过400元 固态硬盘价格也普遍翻倍上涨 [6] 华强北市场动态 - 内存条价格波动剧烈 一天内多次调价 有商铺老板通过压货不卖或炒股博取利润 [2][8] - 部分专卖内存条柜台老板在半年内纸面身家上涨上千万元 但也有商户因成本持续抬升仅抓住小波价差 [8] - 当前市场出现不敢进货也很难卖货现象 产品价格涨但销量下滑 部分商家开始大量出货回笼资金 [8] 涨价驱动因素 - AI数据中心大基建导致存储芯片供不应求 单台AI服务器对DRAM和NAND需求是普通服务器3-8倍 [10] - 全球存储巨头SK海力士 三星 美光优先将产能供给HBM 高容量DDR5 RDIMM等高端产品 策略性放弃DDR4等低利润产品线 [11] - 北美云端服务大厂释放对2026年DRAM需求积极展望 预计整体需求和价格上涨动能延续到2026年 [11] 对下游消费电子影响 - 存储涨价导致华强北组装电脑商户订单量明显下滑 组装一台电脑价格至少涨200元 [13] - 红米K90系列12+256GB版售2599元 12+512GB版售3199元 价差达600元 小米高管称存储成本上涨远高于预期 [13] - OPPO Find X9 vivo X300等国产手机旗舰新品集体涨价 厂商被迫提高售价或减少存储配置 [13] 行业周期与国产机遇 - 分析师预计存储涨价周期可能持续1-2年 直至供需平衡恢复 [11] - 当前全球存储市场NAND和DRAM国产化率仍低 国内厂商正逐步承接海外厂商退出市场份额 [14]

产品发布与规格 - 三星计划在CES 2026上展出全球首款LPDDR6内存，采用12纳米制程工艺，最高速率达10.7Gbps [2] - LPDDR6的传输速率较LPDDR5X提升了11.5%，带来更高的内存带宽 [2] - JEDEC发布的LPDDR6规范起始速率为每引脚10.667 GB/s，最高可达14.4 GB/s，远高于LPDDR5X的8.533 GB/s [10] - 在64位总线上，LPDDR6的最大带宽高达38.4 GB/s，约为初代LPDDR5带宽的两倍 [10] - LPDDR6将数据宽度扩展至48位，总带宽达到691Gb/s，是上一代产品的两倍 [15] 技术架构与性能提升 - LPDDR6采用新的架构，每个芯片拥有四个24位通道，并进一步细分为两个12位子通道，增强了内存并发性并降低了访问延迟 [11] - 新的动态突发控制功能允许设备在32字节和64字节突发模式间动态切换，以实时调整带宽和功耗 [11] - 该技术搭载动态电源管理系统，能效较前代产品提升约21% [4] - LPDDR6引入新的电压域VDD2，使设备能以更低的有效电压运行，并在空闲模式下提供更高效的电源管理及动态频率/电压调节 [12] 应用场景与市场需求 - LPDDR6专为满足人工智能、边缘计算和移动平台对更快速率、更高能效和更好安全性的内存需求而设计 [4] - 其高带宽和能效非常适合数据密集型移动应用、边缘计算和人工智能负载场景 [4] - 预计早期应用将出现在汽车计算盒、边缘推理加速器和高端轻薄笔记本电脑中 [13] - 安卓阵营预计在明年商用LPDDR6内存，将带来多任务无感切换、8K实时预览分析、流畅运行复杂AI任务等质变提升 [7] - LPDDR6的应用场景已从移动设备拓展至工业领域及关键任务型人工智能环境 [4] 可靠性、安全性与行业生态 - LPDDR6新增增强型安全机制以保障数据完整性，并增加了片上ECC、命令/地址奇偶校验、行激活计数器和自检例程等可靠性特性 [4][12] - 新标准支持设置"预留"区域，将部分DRAM预留用于高完整性操作，表明其已准备好部署在关键任务应用和嵌入式系统 [12] - 英特尔Arrow Lake处理器及下一代移动平台"Sarlak"将在内部支持LPDDR6，苹果M系列芯片和高通骁龙X系列处理器也是潜在目标 [13] - 大规模生产可能会在2025年第二季度开始，初始采用期预计在2025年末或2026年初 [12]

内存价格飙升对行业的影响 - 内存行业进入“超级周期”，DRAM与NAND Flash价格持续飙升，关键内存LPDDR5X的交付周期已延长至26-39周，订单交付可能延迟至2026年中 [1] - 主要内存供应商三星、SK海力士和美光计划在第四季度进一步提价，幅度最高可达30% [5] - 行业预测明年新旗舰手机的内存价格同比涨幅可达20-30% [6] 成本压力传导至智能手机供应链 - 内存和晶圆代工成本上涨，成本压力正从上游传导至芯片设计商和手机品牌 [1] - 联发科可能最早在2025年第四季度感受到智能手机芯片的利润受挤压 [1] - 随着2026年芯片工艺转向2nm节点，晶圆成本预计将大幅增加 [2] 智能手机品牌定价策略调整 - 小米是此次涨价潮中感受最直接的品牌之一，其新发布的红米K90系列价格相比前代上涨了300至600元，12GB+256GB标准版定价2599元，12GB+512GB版本售价为3199元 [2] - 为缓解用户压力，小米将12GB+512GB版本在首销月内降价300元至2899元 [3] - 除小米外，多家国产品牌也已上调售价：vivo X300系列上涨100-300元，OPPO Find X9上涨200-300元，realme GT8上涨300-500元，iQOO 15系列起售价从3999元涨至4199元 [5] 联发科近期财务表现 - 联发科近四季毛利率在48.14%至49.13%之间波动，2025年第二季度为49.13% [2] - 联发科近四季营业利益率在15.51%至19.60%之间波动，2025年第二季度为19.54% [2] - 联发科近四季税后纯益率在17.34%至19.41%之间波动，2025年第二季度为18.66% [2]

产品技术突破 - 长鑫存储正式宣布其LPDDR5X内存产品实现量产，标志着公司在高端DRAM领域取得重要进展 [1][3] - LPDDR5X最高速率达10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升66% [1] - 新产品功耗较LPDDR5降低约30%，并提供12Gb与16Gb两种单颗粒容量 [1] - 公司首创uPoP®小型封装技术，满足高端手机对轻薄化与高性能的双重需求 [3] 产品规格与市场定位 - LPDDR5X系列产品涵盖12GB至32GB多档封装方案，传输速率覆盖8533Mbps至10667Mbps全区间 [3] - 9600Mbps主流版本的量产已可满足国产旗舰手机的性能需求 [3] - 公司正在研发厚度仅0.58mm的超薄LPDDR5X封装产品，若实现量产将成为全球最薄同类产品 [3] 产品线布局与市场应用 - 公司已形成覆盖DDR4、LPDDR5等多系列产品的量产体系 [3] - 产品布局消费电子、服务器、工业控制等多个领域 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 周一市场风格转换，券商板块大涨带动两市主要指数上升，多数券商对节后市场乐观，建议“持股过节”，四季度 A 股市场有望在宽幅震荡中逐渐抬升，节后市场有望上台阶，股指期货多单配置以沪深 300 指数为主 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 行情复盘 - 周一两市成交额 2.16 万亿元，变化不大，沪深 300、上证 50、中证 500、中证 1000 指数分别涨 70 点、32 点、109 点、100 点，涨幅为 1.54%、1.09%、1.51%、1.36% [1] - 行业与主题 ETF 中证券 ETF 龙头等涨幅居前，煤炭 ETF 等跌幅居前，两市板块指数中能源金属等涨幅居前，教育培训等跌幅居前 [1] - 沪深 300、上证 50、中证 500、中证 1000 指数股指期货沉淀资金分别净流入 95、40、33、33 亿元 [1] 重要资讯 - 政治局会议研究制定第十五个五年规划重大问题，坚持高质量发展等 [1] - 《有色金属行业稳增长工作方案》印发，2025 - 2026 年有色金属行业增加值年均增长 5%左右，再生金属产量突破 2000 万吨 [1] - 多位券商分析师预计四季度 A 股市场有望在宽幅震荡中逐渐抬升，可关注科技成长主线 [1] - 多家机构研报对节后市场乐观，建议“持股过节”，10 月市场中枢有望再上台阶 [1] - 美国英伟达公司创始人黄仁勋呼吁美国政府放宽对华出口限制 [1] - AI 算力革命引发存储芯片行业供需重构，三星、美光等上调产品价格 [2] - 白银工业需求强劲，投资需求回暖，白银 ETF 上半年累计净流入超 9500 万盎司 [2] - 伦敦金越过 3800 美元，上周有 56 亿美元资金流入黄金市场 [2] - 美银策略师指出科技股信贷息差处于多年低点，AI 驱动的科技股涨势未达危险水平 [2] 市场逻辑 周一市场风格转换，券商板块带动指数上升，多数券商对节后市场乐观，节前部分资金情绪或谨慎，但行情上涨底层逻辑未变，10 月市场中枢有望上台阶，投资者乐观情绪升温，中国成股票投资首选市场 [1][2] 后市展望 - 四季度 A 股市场有望在宽幅震荡中逐渐抬升，8 月底股票型基金规模达 5.55 万亿元，混合型基金增长超 3300 亿 [2] - 摩根士丹利预计阿里云 2026 - 2032 年每年新增数据中心容量超 3 吉瓦 [2] - 国际资本积极加仓中国科技板块，华为昇腾芯片算力领先英伟达两年以上 [2] - 节后市场有望上台阶，股指期货多单配置以沪深 300 指数为主 [2] 交易策略 - 股指期货方向交易：节后市场有望上台阶，股指期货多单配置以沪深 300 指数为主，节前最后一个交易日可增持股指多单 [2] - 股指期权交易：买入股指期权远月深虚值看涨期权 [3]