报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 武汉新芯按工艺平台可分为特色存储、数模混合和三维集成领域，各领域收入占比不同且发展态势有别，特色存储业务稳定，数模混合是重点发展方向，三维集成业务占比预计快速提升 [4][5][6] - 武汉新芯和长江存储同属长控集团，但业务独立发展，长江存储专注 3D NAND 闪存，武汉新芯聚焦特色工艺晶圆代工 [7][9][126] - 武汉新芯募资重点抢抓三维集成与 SOI 产业生态建设关键期，在相关领域有多个在研项目，致力于成为三维时代半导体先进制造引领者 [9][10][143] 根据相关目录分别进行总结 武汉新芯集成电路：聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域的半导体特色工艺晶圆代工企业 - 历经近二十载发展，成为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成业务，以特色存储为支撑、三维集成技术为牵引，深化业务协同与技术迭代 [18] - 主营业务按工艺平台分为特色存储、数模混合、三维集成及其他领域，各领域在不同时期收入及占比有变化，特色存储业务产能利用率较高，Nor Flash 业务规模预计稳定，三维集成业务下游需求提升，占比预计快速提升 [4][5][6] - 特色存储领域提供 Nor Flash、MCU 等产品晶圆代工及自有品牌 Nor Flash 产品，是中国大陆规模最大的 Nor Flash 制造厂商，拥有领先技术，产品应用广泛 [30][31][34] - 数模混合领域提供 CIS、RF - SOI 等产品晶圆代工，是重点发展方向，具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，55nm RF - SOI 工艺平台已量产，器件性能国内领先 [5][44][45] - 三维集成领域已构建四大工艺平台，是未来重点发展方向，全球三维集成技术制造市场规模增长快，公司将深耕该领域 [6][52][54] - 与下游客户密切协同，具备国产替代和出海服务国际领先客户的双循环能力，各业务领域都有稳定的下游客户群体 [59][60][63] 武汉新芯：以特色存储 Nor Flash 和数模混合 CIS 为基础，数模混合 RF - SOI 和三维集为第二成长曲线，投入研发无惧竞争巩固优势 - 特色存储业务中，公司是中国大陆规模最大的 Nor Flash 制造厂商，Nor Flash 晶圆代工、MCU 晶圆代工及自有品牌业务受市场环境影响有不同表现，在 Nor Flash 产品市场和晶圆代工市场有一定地位 [21][74][79] - 数模混合工艺平台 CIS 和 RF - SOI 晶圆代工是国内重要代工和领先代工力量，CIS 晶圆代工收入受客户采购影响有波动，RF - SOI 晶圆代工收入增长较快，在相关市场有一定竞争力 [86][87][92] - 三维集成业务重点投入，产能大幅提升巩固竞争优势，业务收入受市场和政策影响有波动，采用“混合键合路线”，业务有别于“先进封装”，在细分领域竞争格局较好，市场份额增长潜力大 [97][98][108] - 研发持续投入，核心技术人员行业经验丰富，各业务领域均有在研项目，核心技术团队在公司发展中发挥重要作用 [110][111][117] 武汉新芯股东背景实力雄厚，三维集成重点发力 - 武汉新芯和长江存储同属长控集团，两者业务独立发展，长江存储专注 3D NAND 闪存设计制造一体化，武汉新芯聚焦特色工艺晶圆代工 [7][126][127] - 长江存储成立后承接自武汉新芯 3D NAND 研发项目并交割完毕，涉及技术、人员、设备和知识产权的转移 [135][136][141] - 武汉新芯募资重点抢抓三维集成与 SOI 产业生态建设关键期，募集资金用于 12 英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，有利于公司发展和产业生态构建 [143][144][145] 市场行情回顾 - 行业板块表现：本周（2025 - 07 - 21 至 2025 - 07 - 25），上证指数、深证成指、创业板指数、科创 50、申万电子指数均有涨幅，板块行业指数中模拟芯片表现最好，印制电路板表现较弱，板块概念指数中半导体设备指数表现最好，AI 算力指数表现最弱 [147] - 电子个股表现：本周表现最好的前五名分别是统联精密、苏州天脉、阿石创、芯导科技、茂莱光学，表现较弱的有东田微、中电港等；今年以来表现最好的前五名分别是胜宏科技、迅捷兴等，表现较弱的有国星光电、国光电器等 [165][166]

行业趋势与技术创新 - 大模型爆发推动AI渗透云、边、端三端，成为驱动集成电路产业收入增长的强劲引擎，主要增长点包括云AI训练/推理芯片、AI PC/Mobile/Auto边端侧推理芯片以及HBM、SSD等存储产品 [1] - 未来在先进计算架构和算力芯片、先进存储器、先进工艺及设备、先进EDA等领域，中美集成电路创新将呈现相互竞争但彼此隔离的局面 [1] - 中国半导体行业在体量和技术产品迭代方面突飞猛进，部分细分赛道已从国产替代进入内卷阶段，部分企业通过核心技术及成本优势实现芯片出海，行业进入并购+创新的综合性时代 [2] 投资策略演变 - 投资领域从半导体产业链延伸至卡脖子与原始创新的硬科技，投资阶段从以成长期、成熟期为主的"纺锤形"变为"哑铃形"，聚焦中早期少数股权投资项目及成熟类并购项目 [4] - 少数股权投资围绕"AI+深度国产替代"，重点关注半导体设备/零部件、半导体材料、EDA/IP、光通信、新型存储等创新设计及技术 [4] - 并购策略围绕国内链主企业实现业务补强，包括帮助模拟芯片、EDA等上市公司通过并购整合扩大规模，以及协助半导体设备企业并购上游核心零部件企业 [4][5] AI技术对半导体行业的影响 - 在半导体设计环节，AI技术可承担重复性任务如设计空间探索、验证覆盖和测试码生成，帮助开发团队节约时间并专注于产品差异化 [5] - 在半导体制造环节，AI可加强生产智能化，利用生产数据实现敏捷与智慧化生产，并通过深度学习算法提高晶圆缺陷检测效率与准确性 [5]