外资Aletheia资本在最新出具的"看AI机运"报告中指出，虽然市场对AI推动的强劲需求已有共识，但下 波新兴应用对先进封装的需求仍被低估，使台积电（2330）明、后二年CoWoS先进封装产能将分别出 现高达40万与70万片缺口，严重供不应求。 例如，Vera CPU将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工封装；超微不仅将AI GPU，还将伺服器 CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同样依赖 日月光投控进行所有新产品封装。 京元电方面，由于Rubin GPU测试时间为一般的二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，该业 务将于 2026年起强劲放量；另外，京元电还将受惠台积电晶圆探针测试外包业务。 其他台系相关设备厂方面，Aletheia认为，旺矽受惠台积电将晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主 要采用旺矽的解决方案。 Aletheia指出，GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大，是催动CoWoS需求的两大驱动力。然而，新型装 置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器等今年下半年开始采用CoWoS技术，并将在 2026年 ...

公司评级与产能展望 - 摩根大通维持台积电增持评级，目标价1275元新台币 [1] - 台积电CoWoS产能预计2026年底达9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升 [1] - 产能扩张得益于AP8工厂按计划建设及英伟达、博通、AMD等关键客户需求持续增长 [1] 供应链战略调整 - 从2026年下半年开始，非AI产品的全栈CoWoS封装订单将向OSAT合作伙伴转移，台积电将更专注于CoW环节 [1] - oS环节将继续由日月光承担 [1] 关键客户需求分析：博通 - 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93% [2] - 需求增长主要受谷歌TPU项目驱动，预计2026年TPU出货量达250万台，同比增长38% [2] - Meta首款CoWoS基ASIC和OpenAI的ASIC项目也将贡献增量需求，考虑内部网络芯片后需求可能突破20万片 [2] 关键客户需求分析：英伟达 - 因Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求保持韧性 [3] - 2026年Rubin GPU产量约290万台，封装尺寸增大导致每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗，推动下半年需求增长 [3] - 2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的对华出口仍受限 [3] 关键客户需求分析：AMD - AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU放量而增长 [4] - MI350需求趋势健康，但MI400/450的采用进度是关键变量 [4] - AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用 [4]

合作概述 - 英伟达与英特尔宣布达成合作 共同开发AI基础设施及个人计算产品 同时英伟达以每股23.28美元价格向英特尔普通股投资50亿美元 [2] - 合作包括三大领域：使用英伟达NVLink技术实现CPU与GPU无缝互联 英特尔为英伟达AI平台定制x86架构CPU 英特尔推出集成英伟达RTX GPU芯粒的全新x86 SoC面向PC消费市场 [6] 市场反应与估值影响 - 英特尔股价在合作宣布后瞬间拉升近30% 市值达到1295亿美元 今年涨幅47.53% [6] - 合作使英特尔获得AI产业链核心玩家的订单和生态背书 估值逻辑从传统CPU供应商跃升为AI基础设施重要参与者 [10][11] 战略意义与协同效应 - 对英特尔而言 50亿美元投资改善现金流 同时获得英伟达客户身份 直接嵌入英伟达产品体系 [10] - 英特尔将基于英伟达NVLink技术开发定制化数据中心CPU 可能成为英伟达系统级解决方案标配 [10] - 潜在代工合作机会：英伟达可能将部分CPU或GPU芯粒交由英特尔代工 分散供应链风险并为英特尔带来实质性订单 [11] - 对英伟达而言 可借助英特尔成熟x86生态在PC领域加速渗透 覆盖年营收近500亿美元的市场（数据中心CPU市场250亿美元 笔记本电脑年销售1.5亿台） [12] 技术整合与生态融合 - 合作重点包括基于NVLink技术实现CPU与GPU深度协同 针对数据中心和高端客户端市场优化 [14] - 英伟达通过合作将x86架构扩展到支持NVLink 72扩展（原仅支持PCIe接口） 实现GPU生态、Arm生态和x86生态交融 [16] - 英伟达明确表示不影响自有Arm产品路线图 包括下一代Vera CPU和基于Arm的Thor处理器、N1处理器开发 [16] 行业竞争格局影响 - 合作对AMD形成直接竞争压力 AMD原本凭借CPU-GPU协同方案在数据中心市场取得突破 [14] - Arm阵营在云计算和AI加速芯片领域面临新竞争 尽管云巨头自研芯片策略使市场竞争维度复杂化 [15] - AI基础设施竞争转向全栈整合 包括CPU、GPU、网络、内存及软件生态的综合较量 [16] 政府角色与投资背景 - 美国政府8月入股英特尔 但英伟达CEO黄仁勋强调特朗普政府未参与此项合作 合作只关乎技术与产品 [8]

投资合作概况 - 英伟达向英特尔投资50亿美元（折合人民币356亿元）以每股23.28美元收购英特尔股票 [5] - 合作消息公布后英特尔股价盘前交易一度大涨30% 创近一年最高点 [9] - 双方技术团队已开展近一年架构设计讨论 英特尔为合作加速调整企业文化 [14] 市场拓展计划 - 英伟达将NVLink技术引入英特尔体系 助其拓展规模300亿美元的数据中心CPU市场 [11][12] - 英特尔通过Chiplets芯粒方式整合英伟达GPU 共同开发年出货量1.5亿台、规模超200亿美元的笔记本电脑集成显卡市场 [12] - 双方瞄准年规模合计近500亿美元的新兴市场 [10][15] 技术合作细节 - 英特尔CPU因采用PCIe连接无法支持NVLink 在数据中心市场缺乏竞争力 [11] - 合作后英伟达基于ARM架构的CPU产品（Vera/Grace/Thor/N1）将继续维持 不会受架构影响 [16] - 芯片生产仍由台积电主导 但会对英特尔先进制程进行资质认证评估 [16] 战略与政治背景 - 英特尔近年面临AMD技术超越、制程落后台积电两代、巨额亏损及量产延期等挑战 [8][19] - 美国政府通过89亿美元股权投资（占股9.9%）及超100亿美元资金支持扶持英特尔 [23][24] - 英伟达面临中美芯片管控压力 需通过特供芯片利润分成15%等方式维持中国市场 [25] - 合作被视作英伟达平衡商业利益与地缘政治风险的战略举措 [25][26][30] 企业财务状况 - 英伟达2026财年第二季度末现金及现金等价物达567.9亿美元 具备雄厚投资实力 [28] - 英特尔近期经历全球裁员、CEO更替、制程延期及2025年第二季度巨额亏损等困境 [8]

投资合作概述 - 英伟达向英特尔投资50亿美元 折合人民币356亿元 以每股23.28美元收购英特尔股票 [1] - 双方合作旨在开拓年规模近500亿美元的市场 包括数据中心CPU和集成显卡笔记本电脑领域 [3][4] - 技术团队已开展近一年架构设计讨论 英特尔为合作加快企业节奏调整 [4] 技术协同与市场扩展 - 英伟达将NVLink技术引入英特尔体系 帮助英特尔拓展300亿美元规模的数据中心CPU市场 [3] - 英特尔通过Chiplets芯粒技术整合英伟达GPU 开拓年出货量1.5亿台、规模超200亿美元的集成显卡笔记本电脑市场 [3] - 合作不影响英伟达现有ARM架构产品线 Vera/Grace/Thor/N1等CPU研发继续推进 [5] 战略与政治背景 - 英特尔近年错失移动芯片/GPU/AI投资机遇 面临AMD竞争和代工业务亏损 此次合作带动其股价盘前大涨30% [7] - 美国政府以每股20.47亿美元收购英特尔9.9%股权成为最大股东 累计资金支持超100亿美元 [9][10] - 英伟达面临芯片出口管制压力 通过投资英特尔平衡商业利益与政治压力 [11][12] 制造与架构承诺 - 英伟达维持与台积电的代工合作 同时对英特尔先进制程进行资质评估 [5] - 合作不改变英伟达ARM架构战略 双方技术拓展为并行非替代关系 [5] 财务与资源基础 - 英伟达2026财年第二季度末现金及等价物达567.9亿美元 具备雄厚投资实力 [13] - 投资被评估为未来回报可观的价值型投资 [13]

文章核心观点 - 英伟达Rubin GPU可能采用微通道盖板作为新的液冷方案 该技术是封装级的两相直触式芯片冷却方案 相比传统冷板散热效率更高 结构更紧凑 以应对芯片功率提升至2300W的散热挑战 [2][5][8] - 微通道盖板的采用将增加快速断开连接器的用量 VR系列计算托盘内QD用量增至至少12个 高于GB300计算托盘的8个 [12] - 微通道盖板短期对现有液冷供应商影响有限 因为采用冷板的Blackwell系列仍占出货量相当份额 且10-20%的Rubin GPU单芯片版本仍使用冷板 但长期看微通道盖板可能随2027年下半年更多Kyber机架应用成为主流 挤压冷板市场需求 [13] - 产业界认为微通道盖板方案技术成熟度相对滞后 当前Rubin GPU产业链进度已无法支撑该方案在现有型号上落地 大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 [18][19] 投行观点 - 微通道盖板是封装级直接集成了热扩散器和冷板功能的冷却方案 通过在刻有微通道的铜基板上加盖板 利用歧管分配冷却液将芯片热量带走 微通道宽度在100μm至1mm之间 极小的尺寸能增加流体与壁面的接触面积 提升传热效率 [8] - JP Morgan认为2026年下半年Rubin GPU的双die版本或采用微通道盖替代冷板 单die版本TDP约1200W及Vera CPU 交换机IC仍将使用冷板 [11] - Morgan Stanley指出目前是ODM正在测试阶段 最终采用与否将在一两个月内确定 AVC公司也在研发微通道盖 但产能扩充可能需要一定时间 [14] 产业界说法 - 微通道盖方案在8月下旬已有市场流传 技术成熟度排序为单相冷板显著领先 双相冷板与浸没式散热基本持平 微通道盖相对滞后 客户接受度排序为单相冷板最高 随后为双相冷板 微通道盖 浸没式散热最低 [16][18] - 冷板供应商AVC和双鸿认为微通道盖相关方案大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 当前Rubin GPU产业链进度无法支撑该方案在现有型号上落地 [18] - 盖板领域核心企业Jentech 冷板头部厂商AVC与Auras均已针对微通道盖展开前沿技术研究 但尚无法判断哪家企业能最终占据主导地位 关键取决于谁能率先突破技术瓶颈推出量产级产品 [21] - 3D打印方案是散热领域前沿研究方向之一 能够实现更精细尺寸的散热结构加工 满足微通道设计中更小流道 更高散热效率的新需求 [21]

AI服务器散热技术升级 - 英伟达因AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗或超2000W 要求供应商开发全新微通道水冷板技术以应对散热需求 [1] - MLCP技术通过整合芯片金属盖与液冷板并设计微流体通道 缩短传热路径并提高散热效率 同时压缩体积 [1] - MLCP单价是现有散热方案的3至5倍 若GPU全面采用该方案 制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍 [1] 技术应用与供应链进展 - 英伟达计划最快于2026年下半年在Rubin GPU导入MLCP技术 双芯片版本将依赖MLCP维持散热 单芯片版本及其他组件仍以冷板设计为主 [2] - 已有公司完成向英伟达送样MLCP 但该技术液体渗透率和量产良率风险较高 距离量产仍需3至4个季度 [1][2] - 散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证 MLCP并非AI服务器唯一散热方案 其他新方案也在并行验证中 [1][2] 行业动态与产能基础 - 英伟达供应商Boyd宣布已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板 以满足高性能AI计算直接冷却需求 [2] - MLCP被视为散热重组的"分水岭"技术 水冷板和均热片成为新的战略物资 [1]

英伟达新产品与技术升级 - 英伟达推出专为大规模上下文推理设计的全新GPU Rubin CPX [1][2] - NVIDIA MGX机架式系统单机架集成144块Rubin CPX GPU、144块Rubin GPU与36颗Vera CPU [1][2] - 系统提供8EFLOPS的NVFP4计算力 配备100TB高速内存与1.7PB/s内存带宽 [1][2] - Rubin CPX相比GB300NVL72系统带来3倍注意力机制处理能力提升 [1][2] - Rubin CPX与Vera CPU和Rubin GPU协同支持多步推理、持久化记忆与长时程上下文 [2] PCB产业链价值提升 - 承载CPX的PCB价值量积极提升 CX9网卡新增PCB需求 [2] - VRNVL144CPX的PCB价值量提升显著 [2] - 英伟达推进正交背板研发 有望采用M9+Q布 单机架PCB价值量可能翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进 未来有望从M8向M9演进 价值量持续提升 [2] - AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 下半年业绩高增长有望持续 [2] 存储与半导体行业动态 - 美光9月12日向渠道通知存储产品即将上涨20%-30% [2] - 所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价一周 [2] - 美国商务部将复旦微电子集团等23家中国实体列入实体清单 包括13家集成电路企业 [2] - 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查 [2] - 调查针对使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 [2] 行业需求与投资机会 - 下游推理需求激增 带动ASIC需求强劲增长 [2] - AI覆铜板需求旺盛 海外扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [2][4] - AI服务器及交换机大量转向采用M8材料 未来有望采用M9材料 [2][4] - AI覆铜板/PCB强劲需求带动配套设备及上游电子布/铜箔等需求 [2] - 细分行业景气指标：消费电子稳健向上、PCB加速向上、半导体芯片稳健向上、半导体代工/设备/材料/零部件稳健向上、显示底部企稳、被动元件稳健向上、封测稳健向上 [4] 投资方向 - 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链 [2][4] - 建议关注存储涨价受益产业链 [2] - 建议关注模拟芯片国产替代机会及自主可控产业链机会 [2]

GTC大会安排 - 英伟达将于2026年3月16日至19日在美国圣何塞举行下一届GTC大会 [1] - GTC大会是全球AI领域的风向标会议 [1] 技术产品发布 - 明年大会重点展示Rubin GPU和Vera CPU两大产品 [4] - 新产品性能超越当前Blackwell芯片 支持超大规模人工智能训练 [4] - 公司推出AI工厂操作系统Dynamo 机器人模型Isaac GR00T和物理引擎Newton [4] - 公司正在构建完整的智能生态系统 [4] 市场表现与行业地位 - 公司股价今年以来涨幅超过50% [4] - 公司市值突破2万亿美元 成为全球最具价值的科技公司之一 [4] - 投资者密切关注GTC大会寻找投资机会 [4] 行业竞争格局 - 中国科技企业包括华为、寒武纪等公司不断推出自研AI芯片 [4] - 中国企业与英伟达存在技术差距但追赶速度令人惊叹 [4] - 科技竞争最终将使全人类受益 [4]

行业与公司 * **液冷散热技术** 是数据中心和算力基础设施领域的关键新兴技术 主要应用于高功耗芯片如英伟达GB200 GB300等的散热 当前以水基溶液为主 未来可能向氟化液（氢氟醚、氢氟烃、碳氟化合物）等介质发展[1][10] * **国内算力产业链** 正在加速迭代升级 表现为互联网巨头资本开支大幅增加 网络芯片发布 以及国产超节点集群协议的推动[4][11] 核心观点与论据 * **市场前景广阔**：液冷板块已进入实质性发展阶段 预计2026年为爆发元年 全球市场空间可能达千亿规模 2027年电能市场有望扩展至几千亿规模[2][4][13] * **技术驱动需求**：英伟达GB300芯片单片功耗接近2000瓦 推动相变冷板等先进散热技术需求 提升快接头、管路和CDU（冷却分配单元）等设备价值 推动数据中心建设向G瓦级跃升 液冷需求翻倍增长[1][9] * **竞争格局与机遇**：市场共识在于液冷板块爆发在即且空间巨大 主要分歧在于电能板块竞争格局及A股公司份额 中国台湾公司在冷板领域占30%-40%价值量优势 但CPU转接头、管路等剩余60%-70%份额是A股公司的机会 若技术走向相变或静默模式 中国台湾公司优势将减弱[1][3][5] * **国内应用落地**：液冷技术已应用于国产超节点 如润泽科技已落地单体100兆瓦的液冷数据中心 单机柜支持40千瓦以上功率 采用冷板式液冷[12] 其他重要内容 * **国内企业布局**：阿里巴巴和字节跳动等国内企业积极布局液冷技术 阿里Q2资本开支同比增219%至386.76亿元[4][6][11] * **产业链受益环节**：液冷市场的快速增长将使国产厂商在冷板、CDU管路、快接头以及IDC厂商、服务器厂商和交换机厂商等多个环节受益[4][13] * **重点公司**： * **英维克**：被视为全球唯一全链条、全自源、全产业链经营的龙头企业 在GPU和Ethereum市场份额高 产品覆盖全面[6][7] * 其他具备潜力的企业包括工业富联、旭创新材、申菱环境、高澜股份等[1][6] * **芯片产能**：英伟达GB300业绩亮眼 每周生产约1,000个机架 并计划三季度进一步提升产能[8]