核心观点 - AI行业正从纯对话模型步入由智能体驱动的强化学习时代，CPU正演变为算力“木桶效应”下的新短板，其重要性显著提升[4] - 英伟达等产业巨头通过投资、产品架构调整及开放支持等方式，在系统层面确认了CPU在长上下文与高并发Agent场景中的核心地位[4] - 服务器CPU需求激增导致供需极端失衡，英特尔与AMD的2026年产能已基本售罄，并计划提价10-15%，行业进入高景气周期[5] - 服务器CPU正进入存量升级、国产替代与模型迭代三重共振周期，预计2026年出货量有望增长25%，或将迎来价值重估机会[8] AI算力架构演变：从GPU主导到CPU瓶颈凸显 - 在完整的Agent执行链路中，工具处理环节在CPU上消耗的时间占端到端延迟的比例最高可达90.6%[4] - 高并发场景下，CPU端到端延迟从2.9秒跃升至6.3秒以上，系统吞吐受限的核心问题从GPU计算能力转向CPU的核心数并发调度[4] - 英伟达计划在下一代Rubin架构中大幅提升CPU核心数，并开放NVL72机柜对x86 CPU的支持，以应对ARM CPU瓶颈[4] - 在长上下文与高并发Agent场景中，大内存CPU是承载海量KV Cache的最优容器[4] CPU需求激增的驱动因素 - Agent对CPU需求提升主要来自三方面：应用调度压力、高并发工具调用成为瓶颈，以及沙箱隔离抬升刚性开销[6] - Agent时代AI由“纯对话”转向“执行任务”，产生大量if/else判断等“分支类任务”，CPU的微架构相比GPU更能适应此类任务，避免GPU算力利用率急剧下降[6] - Agent计算流程演化为“感知-规划-工具调用-再推理”的闭环，工具调用、任务调度、信息检索等关键环节均依赖CPU完成，随着Agent渗透率与工具调用密度提升，CPU作为中间调度枢纽的占用线性放大[7] - 长上下文推理会快速耗尽GPU HBM容量，业界采用KV Cache Offload技术将数据迁移至CPU内存，CPU搭配大容量DDR5/LPDDR5承载KV Cache与部分参数成为主流架构选择[7] 产业动态与供应链影响 - 英特尔与AMD在2026全年的服务器CPU产能已基本售罄，主要因超大规模云服务商“扫货”[5] - 为应对供需极端失衡，英特尔与AMD均计划将服务器CPU价格上调10-15%[5] - 英特尔紧急将产能转向服务器端，一度导致消费电子端交付受阻[5] - 英特尔CEO在2025年第四季度财报电话会上表示，对未能完全满足市场需求感到遗憾[5] 投资视角与市场展望 - 海外CPU巨头在国内的合作商将从CPU涨价行情中直接受益[7] - 国内AI全产业链自主可控不断推进，硬件端与软件端的生态适配正同步跟进，生态架构升级将对各个环节提供性能和产量的双重要求[7] - 超大规模数据中心已进入“升级周期”，CPU架构有较大替换需求[8] - 服务器CPU是AI算力与数据中心升级的核心受益环节，正进入存量升级+国产替代+模型迭代三重共振周期[8] - 预计2026年服务器CPU出货量有望增长25%[8]

公司战略布局 - 英伟达正通过推出代号为"Vera"的全新CPU并首次作为独立产品推向市场，以巩固其在AI基础设施市场的统治地位，并消除AI供应链中的算力瓶颈[2] - 此举标志着公司在计算堆栈层面的重大战略转折，旨在为客户提供更具成本效益的高端计算替代方案，使其工作负载能在英伟达的CPU和GPU上运行，这将对现有服务器处理器市场格局产生直接影响[4] - 这一战略不仅针对高端机架级解决方案，也开始向更广泛的通用计算市场渗透，试图构建一个全栈式的计算生态系统[6] - 公司大力推行独立CPU策略的背后，是对AI供应链瓶颈的深刻洞察，随着代理人工智能应用的加速普及，服务器CPU正逐渐成为制约系统整体性能的关键因素[16] 产品与技术细节 - Vera CPU基于下一代定制Arm架构，代号为"Olympus"，配备了88个核心和176个线程，并引入了"空间多线程"技术[9][10] - 该CPU配备了1.5 TB的系统内存，是上一代Grace CPU的三倍，同时采用SOCAMM LPDDR5X技术，实现了1.2 TB/s的内存带宽[10] - 通过NVLink-C2C互连技术，其相干内存互连速度高达1.8 TB/s，是Grace的两倍[10] - 相比于Grace CPU，Vera每个核心拥有2MB的L2缓存（是Grace的两倍），以及162MB的共享L3缓存（提升了42%）[12] - Vera CPU是英伟达下一代Vera-Rubin平台的核心组件，该平台将Vera CPU与代号为"Rubin"的下一代GPU相结合[13] - Rubin GPU预计将采用HBM4内存，带宽高达22 TB/s，是Blackwell GPU的2.75倍[14] 关键合作与市场推广 - 新兴云服务商CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户，英伟达已承诺向其追加20亿美元投资[2] - CoreWeave正计划在2030年前建设5吉瓦（GW）的AI工厂[7] - 除了CoreWeave，英伟达Vera-Rubin系统的早期客户名单还包括亚马逊AWS、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure等云巨头，以及Lambda、Nebius和Nscale等新兴玩家[17] - Vera-Rubin NVL72平台的核心芯片已从台积电返回，目前正在进行调试并发送给关键合作伙伴，预计将在2026年下半年开始量产[13] 市场影响与竞争定位 - 通过提供独立的Vera CPU，公司不仅能够为客户提供绕过传统x86架构瓶颈的替代方案，还能通过更低成本的选项吸引预算有限但希望获得高端CPU能力的客户[17] - 尽管部分云服务商正在自研加速器，但英伟达正通过在服务器CPU生态系统中加大投入，试图在下一代AI基础设施竞争中保持其核心地位[17] - 此次布局展示了公司在"后Blackwell时代"的雄心[5]

英伟达对CoreWeave追加投资及Vera CPU战略 - 英伟达已承诺向新兴云服务商CoreWeave追加20亿美元投资，CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户 [2] - 英伟达将以每股87.20美元的价格购买CoreWeave的A类普通股，这笔高达20亿美元的额外投资将直接支持CoreWeave的基础设施扩张 [4] Vera CPU的战略意义与市场影响 - 英伟达此举意在解决服务器CPU已成为AI供应链主要瓶颈的问题，为客户提供更具成本效益的高端计算替代方案 [4] - 与以往将CPU作为整体超级芯片或机架系统一部分的销售策略不同，英伟达此次明确将提供Vera CPU作为基础设施的“独立部分”，为客户构建计算堆栈提供更大灵活性 [5] - 这一战略标志着英伟达在计算堆栈层面的重大战略转折，不仅针对高端机架级解决方案，也开始向更广泛的通用计算市场渗透，试图构建一个全栈式的计算生态系统 [2][4] - 此举将对现有的服务器处理器市场格局产生直接影响 [4] CoreWeave的角色与规划 - 作为英伟达的重要合作伙伴，CoreWeave正雄心勃勃地计划在2030年前建设5吉瓦（GW）的AI工厂 [4] - 黄仁勋透露，CoreWeave将不得不“竞速”以成为首个部署Vera CPU的客户 [5] - 黄仁勋暗示，虽然尚未正式宣布其他CPU设计的中标情况，但后续将会有更多客户加入 [5]

公司战略与市场布局 - 英伟达正通过推出代号为"Vera"的全新CPU并首次将其作为独立产品推向市场，旨在消除AI供应链中的算力瓶颈，全面支持代理人工智能（Agentic AI）的发展，进一步巩固其在AI基础设施市场的统治地位 [1] - 公司此举意在解决服务器CPU已成为AI供应链主要瓶颈的问题，为客户提供更具成本效益的高端计算替代方案，使其不仅能在英伟达GPU上运行计算堆栈，也能在英伟达CPU上处理工作负载，这将对现有的服务器处理器市场格局产生直接影响 [1] - 这一战略不仅针对高端机架级解决方案，也开始向更广泛的通用计算市场渗透，试图构建一个全栈式的计算生态系统，展示了公司在"后Blackwell时代"的雄心 [2] 关键合作与投资 - 英伟达已承诺向新兴云服务商CoreWeave追加20亿美元投资，CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户 [1][3] - 英伟达将以每股87.20美元的价格购买CoreWeave的A类普通股，这笔高达20亿美元的额外投资将直接支持CoreWeave的基础设施扩张，CoreWeave正计划在2030年前建设5吉瓦（GW）的AI工厂 [3] - 与以往通常将CPU作为整体超级芯片或机架系统一部分的销售策略不同，英伟达此次明确将提供Vera CPU作为基础设施的"独立部分"，客户在构建计算堆栈时将拥有更大的灵活性 [3] 产品技术规格与性能 - Vera CPU基于下一代定制Arm架构，代号为"Olympus"，配备了88个核心和176个线程，并引入了"空间多线程"技术 [4] - 在内存性能方面，Vera配备了1.5 TB的系统内存，是上一代Grace CPU的三倍，同时采用SOCAMM LPDDR5X技术，实现了1.2 TB/s的内存带宽 [4] - 通过NVLink-C2C互连技术，其相干内存互连速度高达1.8 TB/s，是Grace的两倍 [4] - 相比于Grace CPU，Vera在缓存设计上进行了大幅升级，每个核心拥有2MB的L2缓存（是Grace的两倍），以及162MB的共享L3缓存（提升了42%） [6] 产品平台与路线图 - Vera CPU是英伟达下一代Vera-Rubin平台的核心组件，该平台将Vera CPU与代号为"Rubin"的下一代GPU相结合 [6] - Rubin GPU预计将采用HBM4内存，带宽高达22 TB/s，是Blackwell GPU的2.75倍 [6] - 英伟达高性能计算和AI工厂解决方案高级总监透露，Vera-Rubin NVL72平台的核心芯片已从台积电返回，目前正在进行调试并发送给关键合作伙伴，预计将在2026年下半年开始量产 [6] 市场影响与客户拓展 - 通过提供独立的Vera CPU，英伟达能够为客户提供绕过传统x86架构瓶颈的"变通方案"，并通过更低成本的选项吸引那些希望获得高端CPU能力但预算有限的客户 [7] - 除了CoreWeave，英伟达Vera-Rubin系统的早期客户名单还包括亚马逊AWS、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure等云巨头，以及Lambda、Nebius和Nscale等新兴玩家 [7] - 尽管部分云服务商正在自研加速器，但英伟达正通过在服务器CPU生态系统中"下重注"，试图在下一代AI基础设施竞争中保持其不可撼动的核心地位 [7]

核心交易与投资 - 英伟达向AI云计算公司CoreWeave追加投资20亿美元，以每股87.20美元的价格购买其A类普通股 [1][9] - 此次投资旨在加快CoreWeave到2030年新增超过5吉瓦人工智能计算能力的计划，并加速其“AI工厂”建设 [1][9] - 英伟达此前已是CoreWeave的投资方，并曾同意在2032年之前从CoreWeave采购超过60亿美元的服务 [1][9] 市场反应与公司估值 - 消息公布后，CoreWeave盘前股价直线拉涨9% [2][10] - 具体盘前交易数据显示，股价上涨9.010美元，涨幅达9.69%，至101.990美元 [3][11] - CoreWeave总市值约为463.34亿美元 [3][11] 合作战略与行业定位 - 英伟达与CoreWeave将合作满足市场对“英伟达AI工厂”的巨大需求，英伟达CEO黄仁勋称此为“AI工业革命的基础” [5][14] - CoreWeave将成为首批部署英伟达即将推出的存储系统及新款中央处理器（CPU）等产品的公司之一 [1][9] - 合作计划包括：由CoreWeave开发运营AI工厂；利用英伟达财务实力加速采购土地、电力等基础设施；测试验证CoreWeave的AI原生软件；在CoreWeave平台率先部署多代英伟达基础设施（如Rubin平台、Vera CPU、Bluefield存储系统） [8][17] 公司业务与财务背景 - CoreWeave是一家面向AI服务的专业化云计算提供商，以“新型云”（neocloud）著称，于2024年上市，是2024年规模最大的股票发行之一 [5][14] - CoreWeave目前仍处于亏损状态，资本开支远超收入，依赖债务融资推进数据中心建设 [6][15] - 英伟达的20亿美元投资将增强CoreWeave的财务实力，并有助于缓解市场对其高成本数据中心扩张的担忧 [5][14] 扩张计划与行业影响 - CoreWeave计划新增超过5吉瓦的AI计算能力，5吉瓦相当于5座大型核反应堆的发电量，1吉瓦电力在任意时刻大致足以为约75万户美国家庭供电 [6][15] - CoreWeave首席执行官表示，英伟达的20亿美元资金大约占公司计划新增基础设施投入总额的2%，并称未来三年基础设施交付速度将继续加快 [6][15] - 英伟达将协助CoreWeave采购数据中心所需的土地与电力，并向其云合作伙伴及大型企业客户推广CoreWeave的AI软件和架构设计 [6][15]

英伟达对CoreWeave的战略投资 - 英伟达向CoreWeave追加投资20亿美元，以每股87.20美元的价格收购其A类普通股 [1] - 投资旨在加速CoreWeave到2030年新增超过5 GW人工智能计算能力的计划 [1] - 作为合作的一部分，CoreWeave将成为首批部署英伟达即将推出的存储系统和新型CPU（品牌为Vera）的公司之一 [1] 英伟达业务战略的新方向 - 此次合作标志着英伟达首次以独立形式销售CPU芯片，品牌为Vera，将直接挑战英特尔和AMD在数据中心处理器市场的地位 [1] - 英伟达CEO黄仁勋称Vera CPU是“完全革命性的”，并预计客户会很多 [2] - 此举是英伟达利用其资源推动AI产业发展的例证，公司已承诺向AI公司投入数百亿美元，并已同意在2032年前从CoreWeave购买价值超过60亿美元的服务 [2] CoreWeave的公司概况与战略 - CoreWeave是2025年规模最大的IPO之一，目前市值约470亿美元，是一家专门为AI服务提供云计算解决方案的“云服务新贵” [2] - 公司计划新增的5 GW计算能力相当于5座大型核反应堆的输出功率，1 GW电力足以同时为大约75万个美国家庭供电 [3] - CoreWeave正致力于拓展客户群体以减少对微软的依赖，微软在最近一个季度贡献了其三分之二的销售额，公司已与OpenAI和Meta Platforms达成合作协议 [5] 投资细节与双方合作内容 - 英伟达是CoreWeave的第四大股东，持有这家数据中心运营商约6%的股份 [3] - 英伟达提供的20亿美元资金约占CoreWeave计划用于上线新基础设施支出的2% [3] - 根据协议，英伟达将协助CoreWeave购买数据中心所需的土地和电力，并向其云合作伙伴和大型企业客户推广CoreWeave的AI软件和架构设计 [3] 市场反应与行业影响 - 消息公布后，CoreWeave股价在周一盘前交易中上涨10.38%，至102.63美元，英伟达股价下跌不到1% [1] - 英伟达自身的增长势头强劲，曾预测到2026年底其数据中心芯片收入将达到约5000亿美元，且近期表示预测比此前更加乐观 [6] - CoreWeave目前持续亏损，资本支出远超收入，其利用债务融资进行数据中心建设的做法令一些投资者感到不安，去年12月计划发行可转换债券筹集20亿美元的消息曾导致股价下跌 [5] 对循环投资与AI泡沫担忧的回应 - 英伟达的投资引发了人们对“循环交易”（即企业投资于同时也是其客户的实体）的担忧，除CoreWeave外，公司还投资了OpenAI、Anthropic PBC、xAI等 [3] - 黄仁勋驳斥了“循环投资论”，指出这些投资仅占被投企业未来基础设施总支出的一小部分，并强调像微软和Alphabet这样的大客户持续投入资金购置新设备是为了业务发展 [4][5] - 黄仁勋将OpenAI等公司称为“人工智能原住民”，认为它们是需要拥有自己计算资源的世代传承公司，对它们的投资是信心的体现，但只是其所需资金的一小部分 [5]

评级与目标价调整 - 瑞银将艾马克技术评级从“买入”下调至“中性”，但将目标价从38美元上调至55美元 [1] - 评级下调因股价自2025年4月低点已上涨250%，反映了强劲的计算能力增长预期，需权衡成本与风险 [1] 核心业务增长预期 - 瑞银预计2026-2027年计算需求将强劲增长，销售额同比增长预期分别为14%和12%，高于市场预期的9%和9% [2] - 增长得益于计算需求快速增长、SiP/智能手机市场稳定及汽车/工业领域复苏 [2] - 先进封装业务（CoWoS-S/L/R 和 oS）有望在两年内新增10亿美元销售额，占2027年销售额的5%至16% [2] - 公司总计算能力（包括CPU、交换机和网络）占比将从2025年的20%增长至2027年的28% [2] 成熟业务表现 - 公司核心成熟业务增长较为温和，平衡了计算业务的高增长 [3] - SiP业务与苹果业务重叠，2024年底销售额占比分别为49%和31%，汽车/工业业务占比为19% [3] - 瑞银预计2026-2027年各业务将温和复苏：汽车/工业业务增长10%和5%，通信业务增长11%和6%，消费电子业务增长4%和2% [3] 主要风险与制约因素 - 公司正在亚利桑那州建设价值70亿美元的项目，分两期建设，预计2028年投产，2029年开始盈利 [4] - 该项目一期工程（潜在营收10%）耗资35亿美元，可享受35%税收抵免和4.07亿美元政府补助 [4] - 预计从2025年第四季度到2028年，该项目将产生10亿美元的负自由现金流，导致现金收益率低于目前的1% [4] - 其他风险包括：内存价格上涨可能影响PC/智能手机销量；美国GPU能否持续供应中国市场（占2026年销售额的6%）；能否获得台积电的CoWoS-L封装技术或材料供应转移至日月光半导体 [1] 估值依据 - 瑞银下调评级、上调目标价的依据包括：2027年预期市净率为2.5倍（隐含20倍市盈率），2026年预期市净率为2.5倍（隐含15倍市盈率） [4] - 高端产品线（含AI产品）到2027年销售额占比将达到15-20% [4] - 净资产收益率将从2025年的7%提高至2026-2029年的13% [4] - 同业公司日月光半导体目前市盈率为20倍（2026年） [4] - 公司2025-2029年周期性每股收益复合年增长率为33% [4]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - NVIDIA宣布Rubin平台全面量产，其训练性能是前代Blackwell的3.5倍，推理性能提升至5倍，标志着AI芯片领域的关键技术突破 [2][22] - AMD在CES 2026宣布数据中心芯片成功迈入2nm工艺时代，新一代AI加速器Instinct MI455单颗芯片晶体管数量达3200亿颗 [2][23][24] - 高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会 [2] 本周市场回顾 - **SW电子行业指数表现**：本周（2026/1/5-1/11）SW电子行业指数上涨7.74%，在31个SW一级行业中排名第7位，同期沪深300指数上涨2.79% [2][5] - **SW一级行业涨跌**：涨幅前五的行业分别为综合（+14.55%）、国防军工（+13.63%）、传媒（+13.10%）、有色金属（+8.56%）、计算机（+8.49%）；涨幅后五的行业为银行（-1.90%）、交通运输（+0.23%）、石油石化（+0.29%）、农林牧渔（+0.98%）、通信（+1.66%）[2][5] - **SW电子三级行业表现**：涨幅前三的细分行业为电子化学品Ⅲ（+15.95%）、半导体材料（+15.90%）、半导体设备（+15.73%）；涨幅后三的细分行业为品牌消费电子（+0.69%）、印制电路板（+1.40%）、消费电子零部件及组装（+3.59%）[2][9] - **SW电子个股表现**：涨幅前五的个股为臻镭科技（+48.18%）、珂玛科技（+42.68%）、可川科技（+41.14%）、普冉股份（+39.75%）、和林微纳（+39.39%）；跌幅前五的个股为得润电子（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）、睿能科技（-6.87%）、统联精密（-6.54%）[2][12] - **其他科技市场表现**： - 费城半导体指数（SOX）本周上涨3.68% [17] - 恒生科技指数本周下跌0.86% [17] - 中国台湾电子指数中，半导体板块上涨5.49%，电子板块上涨3.87%，电脑及周边设备板块下跌2.51% [18] 全球产业动态 - **NVIDIA Rubin平台量产**：2026年1月6日，NVIDIA宣布Rubin计算架构平台进入全面量产阶段，该平台由Vera CPU和Rubin GPU等六款新型芯片组成，新一代Vera CPU配备88个核心，专为高效能AI推理设计 [2][22] - **AMD推出2nm AI芯片**：2026年1月6日，AMD宣布其最新数据中心芯片迈入2nm时代，基于“共同设计”的Helios平台，新一代EPYC服务器CPU（代号Venice）基于Zen 6架构，单颗处理器最高可整合256个核心 [2][23][24] - **字节跳动AI眼镜规划**：字节跳动旗下豆包智能眼镜第一代产品总规划数量约为10万台，采用高通AR1芯片 [25] - **xAI完成巨额融资**：埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI于2026年1月6日宣布完成200亿美元首轮融资，资金将用于加速计算基础设施扩展，构建全球最大GPU集群 [2][26] - **天数智芯成功上市**：国产通用GPU公司天数智芯于2026年1月6日在港股成功上市，发行价144.60港元，首日收盘上涨8.39%，市值达398.77亿港元，截至2025年上半年共交付5.2万片GPU [27][28]

报告行业投资评级 - 通信行业评级为“增持”（维持）[6] - 通信设备制造子行业评级为“增持”（维持）[6] 报告核心观点 - 英伟达在CES 2026发布新一代Rubin平台，在计算、网络和系统三个层面完成重大升级，随着Vera Rubin NVL72机柜导入市场，北美AI算力链有望迎来新一轮需求，建议关注光模块、铜连接、液冷等产业链[1][2][9] - 看好2026年通信行业“一主两副”投资主线：主线为AI算力链，副线1为核心资产，副线2为新质生产力（重点关注商业航天赛道）[3] 周专题：英伟达Rubin平台升级详情 计算层面升级 - **Rubin GPU**：推理性能提升至前代的5倍，训练性能提升至3.5倍[2][9]；集成224个流式多处理器，配备第六代张量核心，采用双芯粒封装和台积电3纳米工艺[13]；搭载288GB HBM4内存，内存带宽提升至22 TB/s，是前代Blackwell（8TB/s）的2.8倍[13]；晶体管数量达到3360亿个，是Blackwell（2080亿个）的1.6倍[13][17]；推理场景的每瓦性能将达到Blackwell的8倍[13] - **Vera CPU**：数据分析性能和压缩性能均为前代Grace CPU的2倍[2][9][10]；基于Arm v9.2-A架构定制，每颗CPU搭载88颗Olympus核心，支持176线程[10]；最高可搭载1.5TB LPDDR5X内存，是Grace CPU（480GB）的3倍以上[10]；内存带宽最高达1.2TB/s，是Grace CPU（512GB/s）的2.3倍[13]；通过NVLink-C2C与GPU互连带宽达1.8TB/s，是前代（900GB/s）的2倍[13][17] 网络层面升级 - **NVLink 6**：使GPU间互连带宽提升至3.6 TB/s（双向），较上代NVLink 5（1.8TB/s）翻倍[2][9][18]；机柜内部总带宽达到260TB/s，是前代（130TB/s）的2倍[18]；集成SHARP技术，在大型AI工作负载中可将All-Reduce通信流量减少高达50%，使张量并行执行时间缩短高达20%[18] - **Spectrum-6以太网交换机**：支持CPO（共封装光学）技术，交换芯片的交换容量达到102.4Tb/s，为前代的两倍[2][9][21]；SN6800型号提供512个800G端口，总带宽达409.6 TB/s；SN6810提供128个800G端口，总带宽102.4 TB/s[21]；采用CPO技术的交换机能效是传统同级别交换机的5倍，可靠性提升10倍[21] 系统层面升级 - **Vera Rubin NVL72机柜**：采用全液冷和全无缆模块化托盘设计[2][9]；NVFP4推理算力为3.6 EFLOPS，训练算力为2.5 EFLOPS，分别较GB200 NVL72提升至5倍和3.5倍[2][9][33]；配备54TB LPDDR5X内存（是GB200 NVL72的3倍）和20.7TB HBM4内存（是GB200 NVL72的1.5倍），HBM4内存带宽累计1.6 PB/s（是GB200 NVL72的2.8倍）[32][33]；机架搭建时间从Blackwell时代的100分钟大幅缩减至仅6分钟[30] - **Vera Rubin超级芯片**：由2颗Rubin GPU与1颗Vera CPU组成，AI计算性能达到100 PFLOPS[25] 行业动态与数据 市场行情回顾 - 上周通信（申万）指数上涨1.66%，同期上证综指上涨3.82%，深证成指上涨4.40%[1][9] - 通信行业一周涨幅前十公司中，南京熊猫涨49.10%，通宇通讯涨42.34%，国博电子涨39.61%[7] - 一周跌幅前十公司中，*ST奥维跌13.57%，恒宝股份跌8.05%，剑桥科技跌7.96%[8] 其他行业新闻 - **5G**：公务机网络服务商Gogo完成5G ATG空对地连接测试，实现80Mbps下行速率和20Mbps上行速率[35] - **运营商集采**：中国铁塔电力电缆与漏泄电缆集采项目合计含税总额达12.67亿元[36]；中国移动管理交换机集采，锐捷网络以1931.47万元（不含税）报价获70%份额，新华三以2444.96万元（不含税）报价获30%份额[37] - **云与AI**：台积电1.4nm工艺预计2027年启动风险性试产[38]；三星计划在2026年使部署谷歌Gemini AI的移动设备数量翻番至8亿台[39]；英伟达CEO黄仁勋称中国客户对H200需求“非常高”[40]；SimilarWeb数据显示，2026年1月ChatGPT全球网页端流量份额降至64.5%，较2025年1月的86%下降约20个百分点，而Gemini份额升至21.5%[41] - **商业航天**：SpaceX计划在2026年底前将约4400颗卫星从550公里轨道降至480公里高度[42]；国内首个海上回收复用火箭基地在浙江开工，总投资52亿元，建成后具备年产25发火箭能力[43]；SpaceX计划大规模量产星舰飞船，年产量或高达10000枚[44] 重点公司观点与推荐 - 报告明确推荐AI算力链主线公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、沃尔核材、锐捷网络、万国数据、奥飞数据[3] - 推荐核心资产主线公司：中国移动、亨通光电[3] - 重点关注新质生产力副线中的商业航天赛道[3] - 报告列出了九家重点推荐公司的目标价与投资评级，均为“买入”[6] - 沃尔核材目标价43.21元[6] - 奥飞数据目标价31.17元[6] - 中国移动目标价126.20元[6] - 新易盛目标价476.71元[6] - 锐捷网络目标价102.51元[6] - 万国数据-SW目标价45.83港元[6] - 中际旭创目标价626.68元[6] - 天孚通信目标价211.92元[6] - 亨通光电目标价25.73元[6]

市场表现 - 2026年1月12日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.25% [1] - 互联网、文化传媒、软件等板块涨幅靠前，摩托车、能源设备板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强，截至10点09分，芯片ETF（159995）上涨1.68% [1] - 芯片ETF（159995）成分股表现强劲，龙芯中科上涨9.52%，长电科技上涨7.09%，中微公司上涨6.77%，兆易创新上涨5.58%，晶盛机电上涨4.28% [1] 行业动态与技术创新 - 英伟达在CES 2026上正式发布Rubin平台，该平台由六款专为打造AI超级计算机而设计的全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 [3] - Rubin平台的六款芯片采用协同设计，旨在大幅缩短AI训练时间并降低推理token成本 [3] - 信达证券认为，英伟达Rubin平台的发布开启了AI算力新纪元，标志着全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [3] - 通过协同设计实现性能飞跃，Rubin平台有望带动算力、存储、PCB、机架等多个产业链环节的价值量显著提升 [3] - 在基建投资化趋势下，产业链核心环节仍具备较大的成长空间 [3] 相关金融产品 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股示例包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] - 该ETF的场外联接基金代码为A类：008887；C类：008888 [3]