人工智能芯片封装产能争夺战 - 台积电CoWoS先进封装技术成为AI芯片战略要地 各大科技巨头展开产能争夺 [1] - 2026年全球CoWoS总需求预计达100万片晶圆 云AI半导体市场将增长40%-50% [1] - 英伟达锁定2026年60%的CoWoS产能(59.5万片) 台积电承接51万片用于Rubin架构芯片 [2][4] 主要厂商产能分配格局 - 英伟达2026年芯片出货量预计540万颗 其中240万颗来自Rubin平台 [2] - AMD将获得10.5万片(11%) 博通15万片(15%) 主要用于谷歌TPU和Meta定制芯片 [2][4] - 亚马逊通过Alchip预订5万片 Marvell为AWS/微软定制芯片预订5.5万片 [4] 产能技术路线分布 - 台积电2026年CoWoS-L技术将达51万片(英伟达) 50万片(博通) 70万片(AMD) [3][4] - 非台积电供应商中 Amkor为英伟达提供6万片CoWoS-R ASE/SPIL提供2万片 [3] - 博通14.5万片采用台积电CoWoS-S技术 AMD 10万片采用CoWoS-S技术 [3] 云服务商资本开支驱动 - 谷歌将2025年资本支出从750亿美元上调至850亿美元 2026年继续加速 [1][5] - 谷歌云平台token处理量从480万亿/月增至980万亿/月 实现翻倍 [5] - 全球顶级云服务商2025年资本支出同比增长预测从39%上调至43% [5] 台积电产能扩张计划 - 台积电CoWoS月产能将从2024年3.2万片提升至2026年9.3万片 [7] - AI相关收入2025年将占台积电总收入25% 成为最大受益者 [7] - 2025年全球CoWoS需求预计增长81% 2026年增长49% [5] 厂商年度增长趋势 - 英伟达2024年CoWoS需求预计增长280% 2025年增长113% [6] - AMD 2024年需求增长470% 2026年增长110% [6] - 博通2026年需求预计增长76% AWS+Alchip增长900% [6]

Nvidia主导AI数据中心电力架构革新 - Nvidia虽不设计功率器件，但正在定义下一代AI数据中心的动力总成架构，推动800V高压直流(HVDC)技术转型[1] - 合作伙伴包括英飞凌、MPS、Navitas等半导体厂商，以及台达、施耐德电气等电力系统供应商[1] - 计划2027年推出Rubin Ultra GPU和Vera CPU，淘汰54V机架配电技术以应对千瓦级功率需求[4] 宽带隙半导体技术竞争格局 - 英飞凌被Yole评为电力电子领导者，覆盖SiC、GaN及半导体继电器全技术栈[9][12] - Navitas通过收购GeneSiC强化SiC能力，同时利用GaN技术开发48V至处理器供电方案[13] - Yole预测GaN增速将超SiC，SiC市场约1亿美元而GaN机会更大[16] 800V HVDC技术挑战与创新 - 需开发800V转12V/50V高密度转换器，GaN因高频特性适合中压转换，SiC主导高压环节[6][8] - 新型半导体继电器需求涌现，需解决过流保护问题替代传统机械开关[9] - 固态变压器技术可能重塑电网架构，Navitas布局超高压SiC相关应用[14] 行业生态与标准化进程 - Nvidia的激进路线可能使开放计算项目(OCP)标准过时，导致数据中心兼容性分化[15] - 超大规模企业如谷歌/Meta的应对策略未明，电力电子供应商或需服务多套技术路线[15][16]

英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]