公司运营与财务表现 - 联电股东会顺利通过各项议案，但下半年景气存在不确定性，主要受关税变动影响 [1] - 公司能见度较短，客户出现观望及降低库存状况，新台币升值将实质影响下半年表现 [1] - 新台币汇率从过去平均32.5-33元/美元升至30元/美元，每升值1个百分点将侵蚀毛利率0.4个百分点 [1] 战略合作与地缘政治 - 联电与英特尔在12纳米制程的合作是当前最重要项目，研发和制程转换资源集中投入该项目 [1] - 合作采用分工模式，在英特尔美国工厂生产，联电主导销售、客户端及服务流程 [2] - 该合作被视为"势在必行"，目前进展顺利 [1][2] 制程技术与市场竞争 - 联电通过特殊制程和客制化服务避开成熟制程的价格竞争，评估中国大陆产能扩张威胁不大 [1] - 公司策略从28纳米推进到22纳米制程，22纳米性价比更高，可保持竞争优势 [2] - 中国大陆两座工厂(联芯与苏州和舰)产能利用率高于公司平均水平 [2] 市场趋势与区域布局 - "China for China, Non-China for Non-China"趋势明显，中国大陆工厂当地客户比例持续上升 [2] - 联电在中国大陆的两座工厂反映出国内内需增加 [2]

ASML高数值孔径EUV设备市场反应 - 荷兰ASML最新High-NA EUV设备单价高达4亿美元（约120亿新台币），是现有最昂贵晶圆厂设备价格的两倍[1] - 台积电表示目前"找不到非用不可的理由"，暂不计划在A14及后续制程中导入该设备[1] - 台积电技术开发资深副总经理张晓强强调，即便不使用High-NA EUV，A14制程仍可实现显著技术升级[1] 主要半导体厂商技术路线差异 - 英特尔计划在未来"14A"制程中使用High-NA EUV设备，试图借此提升晶圆代工竞争力[2] - 英特尔同时保留客户选择旧款验证技术的选项[2] - ASML已向英特尔、台积电和三星三家客户交付5台高NA设备[2] 行业技术发展时间表 - ASML执行长预计客户将在2026至2027年间进行高NA设备量产准备测试[2] - 高NA设备重达180公吨，体积如同双层巴士，是全球最昂贵半导体制造设备之一[2] - 台积电技术团队专注于延长现有Low-NA EUV设备使用寿命和开发微缩效益[1]

核心观点 - Semidynamics推出完全可编程的神经处理单元Cervell™，旨在处理从边缘到数据中心的AI计算，代表AI处理器构想和部署方式的根本性转变[1] - Cervell将CPU、矢量单元和张量引擎集成在一个处理实体中，支持高达256 TOPS的计算能力，适用于从低功耗边缘设备到数据中心推理系统[6][9] - 该产品基于开放的RISC-V生态系统，允许深度定制指令集，挑战了传统NPU依赖封闭固定功能流水线的现状[8] 技术架构演进 - 公司早期开发了高度可配置的64位RISC-V CPU内核，支持客户定制逻辑和指令集，为AI系统控制流奠定基础[1] - 后续引入向量单元（适合信号处理）和张量单元（支持矩阵计算），两者共享寄存器文件和内存系统以降低延迟[2] - 从模块化IP组件演进为紧密集成的统一架构，解决传统计算方式中内存瓶颈和数据传输延迟问题[2][6] 产品差异化 - 消除CPU/加速器间的数据搬运需求，所有计算组件在共享内存模型中运行，实现控制逻辑/矢量处理/矩阵运算无缝协同[6] - 提供从C8到C64的性能扩展配置，覆盖物联网设备至数据中心推理场景，软件接口支持主流AI框架[9] - 相比需要客户自行集成模块的传统方案，Cervell提供预集成NPU简化部署流程[9] RISC-V生态优势 - 开放性指令集架构使客户能添加专有指令，避免被锁定在供应商封闭生态中[8] - 灵活性适应快速变化的AI工作负载需求，成为战略差异化因素[8] - 与固定功能NPU相比，可编程特性支持算法级架构定制[3][8]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE 。 Adafruit是一家总部位于纽约的在线零售商，销售各种电子元件和工具，该公司于 2025 年 4 月 29 日收到了美国新关税制度下的第一笔大额账单。 损失？36,000美元。 不断上涨的关税使这笔账单比Adafruit之前支付的金额高出数倍。Adafruit创始人兼工程师Limor Fried解释说："如果不是125%、25%和20%的关税，"这笔费用可能在5000美元到6000美元之 间。她表示，这批货物的价值在7万到8万美元之间，其中一些货物的关税高达175%。 尽管特朗普政府最近几周已多次调整其关税政策，但这笔新支出并非一次性支出。除非美国关税政 策彻底调整，否则这对向美国进口电子元件的企业来说将是新的现实。 关税形势对许多生产或销售电子产品的公司来说都是挑战，但对创客群体以及像Adafruit这样销售 部分内部设计组件的公司来说，更是雪上加霜。专门生产组件、单板计算机以及模块化或可维修电 子产品的公司通常从美国境外数十家或数百家供应商处采购，这使得它们对关税非常敏感。而美国 关税政策的细微差别可能会导致意想不到的负面影响。 ...

美国半导体公司对进口关税的诉求 - 英特尔、台积电、美光、高通和德州仪器等美国芯片巨头向美国商务部提交意见，寻求减轻或豁免预期的半导体进口关税[1] - 这些公司支持特朗普政府的芯片制造回流政策，但强调不当关税可能损害美国利益而非达到预期效果[1] - 四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域，形成协同努力以减少关税影响[1] 美光科技的核心观点 - 美光是美国唯一规模化内存组件制造商，计划未来20年在美国投资1400亿美元[1][4] - 公司强调半导体制造设备必须进口，关税将使其在竞争中处于不利地位[1] - 建议对半导体工厂关键投入实行临时关税豁免，包括设备、建筑材料、原材料等[2][21] - 美光在美国拥有近10,000名员工，已注册58,000多项专利[6] - 目前全球仅2%内存生产在美国，美光计划将这一比例提升至12%，最终实现40%的DRAM芯片在美国生产[7] 美光的投资计划 - 计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州投资1400亿美元，创造8万个就业岗位[11] - 预计20年内为美国经济贡献1.4万亿美元，税收收入超过4000亿美元[14] - 投资将使国内采购量在未来10年内增长7倍[11] - 在美国建厂成本比亚洲高35-45%，需要政府支持缩小差距[12] 高通的立场 - 高通作为无晶圆厂芯片公司，强调其5G/6G标准制定者的重要性[2] - 公司依赖进口芯片，供应链复杂性将损害国内需求和高通的全球领先地位[2] - 高通是全球移动通信半导体设计领导者，每年约120亿件成品含有其芯片[33] - 2018年以来已在美国投资约290亿美元用于研发[33] - 拥有全球最有价值的5G标准必要专利组合，预计5G将为美国GDP增加1.5万亿美元[39] 德州仪器的观点 - 德州仪器提供8万种模拟和嵌入式处理半导体产品，服务超过10万家客户[52] - 正在德克萨斯州和犹他州投资建设七座新工厂，产能将提高近五倍[56] - 强调基础半导体对国防系统、电网、医疗产品等关键领域的重要性[54] - 支持加强美国半导体制造，但强调必须确保美国芯片具备全球竞争力[57] 行业整体情况 - 美国商务部收到154封关于半导体关税的意见信函[2] - 半导体行业供应链高度复杂，涉及全球多个国家和地区[38] - 半导体已成为美国最大出口类别之一，仅次于石油和天然气、飞机和汽车[13] - 行业需要政府支持降低制造成本、培养劳动力和提供稳定能源[25][26]

来源：内容 编译自 tomshardware 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据以色列新闻媒体Calcalist报道，英特尔以色列公司已对前雇员 Natalia Avtsin 和前零部件供应 商 Yafim Tsibolevsky 提起法律诉讼，指控他们合谋挪用超过 300 万新谢克尔（约合 84.2 万美 元）。据称，这起挪用公款事件发生在 2023 年 10 月至 2024 年 11 月期间，直到英特尔揭露这 起欺诈行为后才被发现。 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-uncovers-alleged-embezzlement-involving-former-employee-and-supplier 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 阿夫辛曾在英特尔以色列公司的硬件生产部门工作，直至2024年11月被解雇。英特尔表示，解雇 她是其缩减以色列业务战略的一部分，与她当时尚未发现的涉嫌犯罪无 ...

三星退出MLC NAND业务 - 三星将很快退出多层单元(MLC) NAND业务，计划只接收下个月之前的芯片订单[1] - 公司正在提高MLC NAND价格，导致客户寻找替代供应商[1] - LG Display是受影响客户之一，其大型OLED面板使用的4GB eMMC一直采用三星MLC NAND[1] - 三星可能将资源集中在三级单元(TLC)和四级单元(QLC) NAND上[1] NAND市场格局 - TLC是全球NAND市场主流，占据全球NAND销售额的62%[2] - LG Display的eMMC供应商包括三星、ESMT和Kioxia，其中ESMT使用三星MLC NAND，Kioxia使用自产MLC NAND[1] 其他行业动态 - 10万亿资金投向半导体行业[5] - 芯片巨头市值出现大幅下跌[5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹"[5] - RISC-V架构被Jim Keller认为将最终胜出[6] - 全球市值最高的10家芯片公司名单公布[6]

苹果Mac Studio M3 Ultra发布 - 苹果于2025年3月发布高端电脑Mac Studio，顶级型号配备M3 Ultra处理器和512GB统一内存 [1] - 2024年11月将发布搭载M4 Pro和M4 Max的MacBook Pro机型，M3 Ultra基于上一代M3 Max处理器 [1] M3 Max与M3 Ultra芯片技术 - M3 Max于2023年11月首次发布，无Ultra Fusion接口，无法连接两块硅片 [2] - M3 Ultra采用M3 Max2芯片，增加Ultra Fusion接口，硅片尺寸增大导致单硅片产量减少约9% [19] - M3 Ultra封装内包含硅中介层和62个硅电容器，用于连接两个M3 Max2芯片 [19] Mac Studio硬件升级 - 外部接口升级：6个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5 [3] - 内部结构进化：电源板尺寸相同但芯片组件显著变化，采用最新芯片 [5] - 散热措施全面：包括热管、散热器、金属盖和导热凝胶 [7] 性能参数对比 - 内存配置：最低从64GB提升至96GB，最高从192GB提升至512GB [15] - CPU核心数量从24个增加到32个，GPU数量从76个增加到80个 [15] - 制程工艺从5nm升级至3nm，允许在相同区域内装入更多功能和内存接口 [15] 电源与连接技术 - 电源IC数量从4个增加到5个，实现更精细的功率控制 [17] - Thunderbolt接口从4代升级至5代，配备6颗Apple自产RE-Timer芯片 [10] - 主板背面紧密排列陶瓷电容器，中央处理器下方有10个刻有Apple标志的硅电容器 [12] 存储与扩展能力 - 配备两个SSD插槽，最小1TB（单插槽），最大16TB（双8TB SSD） [10] - 采用多种制造商芯片，包括MARVELL、PARADE和ASMEDIA [14] 设计理念 - 追求性能不仅提升处理器性能，还需考虑热噪声措施的电路板设计 [9] - 苹果开发无源元件（如硅电容器）以最大化电源特性，与台积电合作 [12]

工业市场前景与机遇 - 工业市场因其稳定性成为芯片厂商重点布局领域，尤其在人工智能、智慧工业等应用推动下前景广阔[1] - 工业半导体市场2023年进入低迷期，2024年加剧但一季度已出现复苏迹象，人形机器人和氢能等新兴应用需求反弹明显[3] - 全球人形机器人市场规模2021-2030年CAGR预计达71%，但需突破机械、电子、传感器等多学科技术瓶颈[6] 技术趋势与市场方向 - 边缘计算成为重要趋势，音视频处理、AI及具身智能向边缘端迁移，中国客户将硬件、软件与AI平台打包整机出货[8] - AI市场四大核心方向为算力、存力、运力与能源，语音识别、图像识别及个性定制是工控领域重点[8] - 自动化控制系统五层分类中，逻辑控制与执行层是重点布局领域，通过共性系统实现产品差异化[10] 大联大战略布局 - 公司四大集团（世平、品佳、诠鼎、友尚）各具优势，代理超250条产品线，2024年重塑组织架构以快速响应工业、汽车等垂直领域需求[14][15] - 世平集团聚焦工业自动化、电力能源、电机控制及边缘计算四大模块，2025年将发力低空经济、NAS存储、医疗设备及人形机器人[15] - 品佳集团主推英飞凌数字电源方案（XMC单片机、CoolSiC MOSFET），提供高功率密度方案及全流程服务，并引入AI方案赋能智能工厂[16] - 诠鼎集团电源产品线占营收30%以上，布局第三代半导体，组建20人ATC团队聚焦视觉AI技术，覆盖产线检测与智慧交通[16][17] - 友尚集团整合资源聚焦逻辑控制、传感与驱动应用，布局Gen-AI与人形机器人灵巧手技术，提供MCU+预驱等集成方案[19][20] 生态赋能与技术支持 - 公司定位为产业"连接者"与"赋能者"，通过大大通平台提供参考设计、在线FAE支持及现场调试服务，缩短客户开发周期[19][20] - 在人形机器人领域，整合感知系统、控制系统与执行系统资源，针对灵巧手24自由度需求提供10余套系统解决方案[20]

核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)技术，要求供应链扩大建置产能并计划在马来西亚自建700mmx700mm基板产线，目标整合卫星射频晶片和电源管理晶片[1] - 群创获SpaceX NRE合约，有望取得电源管理晶片订单，并延揽日月光前研发总经理冲刺2025年FOPLP量产[1] - 群创利用3.5代线620mm×750mm玻璃基板发展FOPLP，面积达12吋晶圆6.6倍，具备量产效率优势[2] - 群创澄清日经亚洲报导误解，强调显示器前段制程与IC封装有60%工序相似，具备发展封装技术潜力[3][4] 技术发展 - 群创推进三项FOPLP制程：Chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV处技术研发[2][4] - 公司基板尺寸可弹性调整，从310×310mm至620×750mm，大尺寸基板制程具备完整经验[4] - 大尺寸基板单次产能提升且成本降低，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显著[5] 产能规划 - 群创旧3.5代线转产FOPLP，初期营收占比预估不到1%，但具技术里程碑意义[2] - 台积电计划2027年在桃园建置面板级封装试验产线，可能形成潜在竞争[3] - SpaceX要求供应链扩产同时，自身将在马来西亚建立700mmx700mm基板产线[1] 市场影响 - 群创原手机电源管理晶片订单因市况与良率问题延后，转攻卫星应用领域[1] - 公司面板产能收敛后聚焦高利润产品，同时通过FOPLP切入半导体封装市场[2] - 与特斯拉的合作从车用面板延伸至类比晶片开发，强化供应链整合[2]