产品发布与核心定位 - 公司于2025年11月20日在上海举行发布会，正式推出业界首个面向机器人产业的商业化专属部署平台SesameX多维智能计算平台 [1] - 公司定位为业界领先的人工智能计算平台公司，旨在将在智能汽车产业积累的研发和量产经验延伸至机器人领域，为具身智能进化提供动力，打造机器人的“多维智能引擎” [1] 市场背景与技术延伸 - 机器人产业预计到2040年将发展出十亿计的机器人生产产业和万亿美元级大市场 [4] - 智能汽车被视为具身智能发展的第一站，公司在智能驾驶领域的技术积累（包括安全、感知与计算体系）是具身智能所需的技术基础 [4][5] - 公司发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业，此次发布是一次技术、经验与整体能力的“扩展” [5] SesameX平台核心价值与架构 - SesameX品牌命名承载五大核心价值：eXpertise（专业技术）、eXcellence（卓越产品）、eXpression（自由交互）、eXperience（极致体验）和eXpedition（无界探索） [5] - SesameX是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，针对行业四大痛点（大小脑不平衡、安全无系统保障、系统割裂、算法难闭环进化）提供解决方案 [9] - 平台系统结构分为四层：计算平台层（自研Kalos、Aura、Liora模组）、中间件层（调度引擎、工具链、Runtime）、原子应用层（任务模型和原子模型），以及协同构建的可信可靠安全保障 [10] 核心计算模组规格与应用 - **Kalos模组**：面向视觉驱动层级，适用于送餐、迎宾、巡检、清洁、教育等低速轮式场景，工规模组尺寸69×55mm，兼顾视觉感知与运动控制 [12] - **Aura模组**：面向感控协同样层级，适用于多足机器人、工业巡检维护机器人、智能机械臂、人形机器人等，拥有70TOPS算力与多模态同步采集能力，工规模组尺寸82×54mm [14] - **Liora模组**：面向认知进化层级，是面向具身智能“大脑”的全能计算平台，最高算力近600 TOPS，采用CNN及Transformer超融合计算架构，适用于服务/教育人形机器人、双臂协作机器人等 [16][17] - 三款核心计算模组与上层软件、算法系统结合，形成有层次、有协同、有成长的“机器人大脑体系” [18] 平台核心理念与生态合作 - 平台两大核心理念：将安全定义为一种“智能属性”（行动即安全），以及使机器人成为“能够自我成长的智能生命体” [20] - 公司宣布首批机器人合作伙伴名单，包括云深处、傅利叶智能、自变量、极智嘉等11家伙伴，SesameX平台已与星程智能、深庭记等伙伴实现商业化部署，应用于物流车、四足机器人等产品 [24] - 公司与均胜电子达成战略合作，计划未来推出基于SesameX的具身机器人头部总成和域控制器 [26] - 公司与湖北华中电力科技开发有限责任公司达成战略合作，共同探索具身机器人在电力行业的落地应用 [26] - 公司以开放合作之路推动机器人行业商业化落地，致力于成为机器人商业落地最佳合作伙伴 [22][28]

文章核心观点 - 国产自主安全计算体系正从封闭的“飞腾/鲲鹏CPU+麒麟OS”ARM闭环，转向开放通用的“通用芯片/专用芯片+国产操作系统”全栈技术路线 [1] - 信创产业替代标准从“可用”转向“好用”，传统的ARM垂直整合路线因生态封闭、兼容性差、迭代危机等问题难以承载大规模平替需求 [5][7] - 国产ARM芯片因Arm公司授权断供导致迭代失速，与主流生态严重脱钩，面临性能缺陷、安全漏洞等严峻挑战，凸显底层技术自主可控的紧迫性 [9][10] “两芯一生态”技术路线演变 - “两芯一生态”原指对标“Windows+Intel”的“飞腾/鲲鹏CPU+麒麟OS”Arm+Linux闭环体系，现已扩容为以“通用芯片+专用芯片”为“两芯”，以国产操作系统为纽带的开放生态 [3] - 通用芯片范围从CPU扩展至GPU、SSD主控、DPU等基础算力单元，专用芯片涵盖北斗导航、AI加速、物联网、车规级芯片等垂直行业应用计算单元 [3] - 体系扩容旨在构建覆盖硬件层-系统层-应用层的全栈自主信息技术生态，推动信创产业从技术路线分散、适配不足向开放合作转变 [3][4] 国产ARM芯片的发展困境 - ARM架构定位移动端低功耗场景，对桌面系统和支持专业软件能力弱，需通过虚拟化运行X86软件，导致从Wintel环境迁移到鲲鹏等平台难度大 [6] - Arm公司采用“一代一买”授权模式，断供鲲鹏、飞腾后国产ARM难以实现版本迭代，鲲鹏920使用的ARM V8.2版本与主流V9.5版本存在巨大技术代差 [9][10] - 国产ARM芯片在实际高并发业务场景中表现不佳，难以发挥纸面性能，且ARMv8处理器存在PACMAN重危级硬件漏洞，仅能通过升级至V9版本修复，使国产芯片陷入无解安全风险 [9][10] 信创产业格局变化 - 信创替代政策从强制集采绑定国产ARM芯片，转向支持全技术栈、全产业链融合的开放体系，国产ARM不再作为“必选项” [1][4] - 华为鲲鹏产品路线图从ARM架构转向支持通用计算的鲲鹏950，反映封闭体系兼容能力弱化，行业趋向以通用计算能力为基准的主流生态 [6][7] - 产业供需格局或将彻底改写，开放性市场验证将成为锤炼信创产品安全性和抗风险能力的关键 [4][10]

核心观点 - 华为发布Flex:ai AI容器软件，通过算力切分与聚合技术，将GPU/NPU利用率从30%-40%提升至70%，旨在解决AI算力效率瓶颈问题 [1][4] 产品技术与功能 - 产品采用算力切分技术，可将单张GPU/NPU算力卡切分为多份虚拟算力单元，切分粒度精准至10% [1] - 该技术实现了单张算力卡同时承载多个AI工作负载，显著提升硬件资源利用率 [1][3] - 软件能够聚合集群内各计算节点的空闲XPU算力，形成统一的“共享算力池”，实现算力资源的全局调度与灵活分配 [1][4] 性能提升与硬件协同 - 通过一套深度融合软硬件的系统工程，Flex:ai将GPU/NPU的典型利用率从30%-40%提升至70% [4] - 软件深度整合华为自研的昇腾AI处理器，通过软硬件协同设计优化，实现了最佳的性能功耗比 [4] - 在大模型训练场景中，软件可对英伟达GPU、昇腾NPU等多种异构算力资源进行统一管理与调度 [4] 生态发展策略 - Flex:ai将在发布后同步开源在魔擎社区中，以促进技术共享与生态发展 [3]

苏姿丰博士当选SIA董事会主席事件 - 2025年11月21日，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士当选美国半导体行业协会董事会主席 [1] - 此次任命标志着行业领军人物将执掌代表美国99%半导体收入的权威组织 [1] - 任命发生在全球芯片产业竞争与创新的关键时期 [1] 美国半导体行业协会（SIA）概况 - SIA成立于1977年，是代表美国半导体产业核心利益的贸易组织与游说机构 [2] - 成员企业贡献美国半导体行业99%的营收，并覆盖全球近三分之二的非美国芯片企业 [2] - 该组织在推动政策制定、技术创新与产业合作方面具有举足轻重的影响力 [2] 苏姿丰博士的行业背景与影响力 - 苏姿丰拥有麻省理工学院电气工程博士学位，职业生涯贯穿半导体产业链关键环节 [4] - 她曾主导铜制程工艺等突破性技术研发，并于2012年加入AMD后成功带领公司转型 [4] - 其领导使AMD成为全球高性能计算和人工智能芯片的核心供应商 [4] - 2020年荣获半导体行业最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖，并曾入选《时代》杂志"年度CEO"等榜单 [4] 任命对行业未来的潜在影响 - SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，苏姿丰的领导将助力推动产业增长与创新政策，确保美国领先地位 [2] - 苏姿丰表示期待与SIA董事会合作，共同加强美国半导体产业竞争力，拓展创新基础 [4] - 在AI、高性能计算等领域持续演进的背景下，此次任命被视为美国半导体产业强化领导力、应对未来竞争的重要布局 [5]

中国工程院2025年院士增选结果 - 2025年院士增选共选举产生71位中国工程院院士 [6][8] 信息与电子工程学部当选院士详情 - 邓中亮为北京邮电大学教授，是我国地面导航工程"羲和计划"室内无线导航系统主要负责人，在建立建筑空间无线定位导航基础理论、解决通信网增强室内高精度三维导航关键技术难题、构建空天地一体化室内外无缝高精度导航与位置服务标准及应用系统方面做出突出贡献 [1] - 樊仲维为中国科学院大学教授、光电学院院长，主要从事全固态激光关键技术和工程应用研究，主持研制系列高功率短脉冲激光器应用于卫星测距、空间碎片探测等领域 [2][3] - 陆铭华为海军潜艇学院作战指挥系潜艇作战软件研究中心主任、潜艇指挥控制与信息系统工程专家 [3] - 王建华为中国人民解放军93114部队某分队队长，国家卓越工程师奖获得者 [3] - 王晓云为中国移动通信集团有限公司总工程师，国家科技重大专项03专项副总师，在TD-LTE的技术研发过程中做出突出贡献 [3] - 吴枫为中国科学技术大学副校长，长期从事人工智能、视频编码与通信、多媒体内容分析、多媒体网络和计算机视觉等领域研究工作，担任类脑智能技术及应用国家工程实验室主任 [3] - 云晓春为国家计算机网络应急技术处理协调中心副主任兼总工程师，主持研制国家网络安全系列平台，构建国家级网络安全防御体系 [3][4] - 张文军为上海交通大学教授，主要从事图像通信与数字电视、宽带无线传输、系统芯片设计等方向技术研究，为我国数字电视系统的关键技术研究、国家标准制定和产业化应用做出开拓性贡献 [4] - 周建华为中国人民解放军61081部队研究员，主要从事卫星导航及时频同步技术研究，在铷钟异常诊断、导航卫星故障检测等领域取得系列成果，主导研发的时频传递方法有效提升北斗系统服务性能 [4] 各学部当选院士数量分布 - 机械与运载工程学部当选11人 [9] - 信息与电子工程学部当选9人 [10][11] - 化工、冶金与材料工程学部当选10人 [12][13] - 能源与矿业工程学部当选12人 [14][15] - 土木、水利与建筑工程学部当选7人 [15][16] - 环境与轻纺工程学部当选6人 [16][17] - 农业学部当选8人 [18] - 医药卫生学部当选8人 [18][19]

公司对荷兰经济部决定的立场 - 荷兰经济事务与气候政策部大臣于2025年11月19日发表声明，暂停实施其于2025年9月30日对安世半导体下达的行政令 [1] - 公司认为荷兰经济部的表态是正视问题的态度，是向妥善解决问题方向迈出的第一步 [1] - 公司指出暂停行政令本身说明了荷兰经济部此前行为的非法性和不当性 [1] - 尽管行政令被暂停，但荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭作出的紧急措施并未取消，中方股东和人员合法权益所受限制和侵害仍在持续 [1] 荷兰经济部在事件中的角色与行为 - 2025年9月30日的行政令仅是荷兰政府一系列行为的开端 [2] - 荷兰经济部亲自参与并主导了企业法庭程序，主张自身为利害关系方 [2] - 荷兰经济部于2025年10月1日向企业法庭提交支持函，并于2025年10月6日提交支持性辩护陈述并派律师出席听证会 [2] - 在荷兰经济部推动下，企业法庭于2025年10月7日作出暂停中方董事职务、托管中方持有的几乎所有股份（中方仅保留1股）等紧急措施 [2] - 荷兰经济部被指不仅是事件的始作俑者，更是企业法庭程序的幕后推手 [2] 公司的核心诉求与立场 - 公司敦促荷兰经济部永久性撤销其基于《货物可用性法案》发布的行政令，并撤回其对企业法庭的参与及支持 [3] - 公司要求确保中方股东的合法控制权及中方人员的合法权利得到恢复，将安世半导体恢复至2025年9月29日之前的状态 [3] - 任何解决方案都必须以恢复公司作为股东的完整权利以及对安世半导体的合法控制权为基础 [4] - 公司绝不接受任何将非法结果合法化的企图，也不会接受由非法程序制造的安世半导体股权及治理新常态 [4] - 公司将采取一切法律手段，最大限度维护公司及全体股东的合法权益 [4]

公司IPO与募资 - 发行价格确定为114.28元/股，新股发行数量为7000万股，预计募集资金总额为79.996亿元 [1] - 本次募投项目预计使用募集资金为80亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为75.76亿元 [1] - 公司自2020年成立至今已完成7轮融资，累计融资额超过45亿元 [3] 公司背景与产品布局 - 公司成立于2020年，注册资本约4亿元，法定代表人为张建中，其在GPU行业有近二十年从业经验，曾担任英伟达全球副总裁、中国区总经理 [3] - 公司构建了从AI芯片到游戏显卡到集群的智算产品线，成为国内少有的同时布局B端和C端的GPU公司 [3] - 投资方包含红杉中国、深创投等明星投资机构，以及联想、腾讯投资、中移和创、字节跳动战略投资部等产业投资机构 [3] 夸娥智算中心解决方案 - 夸娥智算中心全栈解决方案针对大模型训练和推理需求，已从千卡级别升级至万卡规模 [3] - 万卡集群是高度复杂的超级系统工程，涉及超大规模组网互联、集群计算、长期稳定性和高可用性等技术难题 [3] - 解决方案具备超大算力，浮点运算能力达到10Exa-Flops，具备PB级显存总容量和PB级卡间互联总带宽 [4] - 解决方案MFU最高可达到60%，支持多种自适应混合并行策略与高效显存优化 [4] - 解决方案平均无故障运行时间超过15天，最长可实现大模型稳定训练30天以上，周均训练有效率在99%以上 [4] - 解决方案可加速LLM、MoE、多模态、Mamba等不同架构和模态的大模型 [4]

公司业务受政策影响 - 2025年初美国出口限制导致公司2025财年收入预计减少约4亿美元 [4] - 政策迫使公司暂停为部分中国客户提供设备维护服务 [4] - 中国市场营收占比从历史约45%大幅下降至31% [4] - 2025年10月新规导致第四财季约1.1亿美元产品无法按时交付中国客户 [4] - 预估新规将导致2026财年营收再减少6亿美元 [4] 财报争议与澄清声明 - 2025财年第四财季财报显示中国市场销售额占比回落至25%左右 [5] - 财报信息被部分媒体误读为“全面收缩”或“战略撤离” [5] - 公司于11月20日发布澄清声明以正视听 [5] - 声明强调公司始终为中国客户提供高质量产品和服务并遵守法规 [6] - 声明指出中国市场营收占比下滑主因是外部政策变化而非公司经营决策 [6] 公司战略立场与未来预期 - 澄清声明明确公司在华业务的核心立场是持续经营和遵守法规 [6] - 公司试图在合规要求与市场利益之间寻找平衡 [8] - 声明预计2026年关于市场的限制不会出现重大变化 [6] - 公司CEO曾表态不会有新的重大限制措施影响对华出货 [6] - 放弃中国市场并非国际设备企业的最优解 [8]

荷兰政府暂停行政管控令 - 荷兰经济事务部于11月19日宣布，暂停此前根据《货物供应法》对安世半导体下达的干预措施，将控制权归还其母公司闻泰科技 [1] - 荷兰部长表示，此举是基于与中国当局的建设性会议，并对中方为保障芯片供应所采取的措施持积极态度，认为是善意的表现 [1] - 此次管控令的暂停，从行政层面为闻泰科技恢复对安世半导体的控制权创造了条件 [1] 安世半导体与闻泰科技的回应 - 安世半导体荷兰总部对管控令暂停表示欢迎，但强调供应链全面恢复仍需其中国实体的进一步配合 [3] - 安世半导体明确指出，荷兰企业法庭于2025年10月7日作出的裁决依然有效，该裁决包含暂停张学政职务、任命拥有决定性投票权的独立非执行董事，以及将除一股外的全部股份交由指定人员托管等核心内容 [3][4] - 闻泰科技发布公告提示风险，确认尽管行政管控令暂停，但企业法庭的所有紧急措施仍在执行，公司对安世半导体的控制权依然处于受限状态 [5] 当前管理层架构与运营状况 - 安世半导体荷兰总部当前管理层架构为：斯特凡·蒂尔格担任临时首席执行官，阿希姆·肯佩留任首席运营官，鲁本·利希滕贝格继续担任法定董事，吉多·迪里克已被企业商会任命为非执行董事 [4][5] - 这一架构显示，安世半导体荷兰总部的管理层仍掌握实际运营权 [5] - 安世半导体中国有限公司发布声明，强调荷兰总部的相关决定在中国境内不具备法律效力，并确认全球销售与市场副总裁张秋明的职务身份保持不变 [7] - 安世中国发布致全体员工信，表示有能力发放全体员工的足额工资和福利 [9] 事件发展时间线与关键行动 - 2025年9月30日，荷兰政府以国家安全为由接管安世半导体，闻泰科技谴责这是基于地缘政治偏见的过度干预 [5] - 10月4日，中国宣布对安世半导体实施出口管制，禁止其中国实体出口特定成品和子组件，这影响了其超过70%的半导体封测产能，导致仅有30%的产能可供应中国以外市场 [6] - 10月12日，闻泰科技再次谴责荷兰政府，并指出安世半导体个别外籍管理层试图通过法律程序改变股权结构 [6] - 10月16日，中国商务部表示反对荷方泛化国家安全概念，并披露荷兰法院文件显示荷、美双方曾就“穿透规则”进行沟通，美方向荷方提出更换安世半导体中方CEO及调整治理结构等要求 [6] - 11月1日及6日，中国商务部表示已对符合条件的出口予以豁免，努力促进安世半导体（中国）恢复供货 [8] - 11月6日，荷兰经济大臣欢迎中方表态，并相信中国供应的芯片将在未来几天送达客户手中 [8] - 11月8日，中国商务部要求荷方尽快提出建设性方案并采取实际行动，停止用行政手段干涉企业内部事务，并同意荷方派员来华磋商 [8]

核心业绩表现 - 第三财季营收达570.1亿美元，同比增长62%，超出分析师预期的551.9亿美元和公司自身指引区间（529.2亿至550.8亿美元），增速较前一季度的56%有所提升 [4][12] - 第三财季非GAAP调整后每股收益为1.30美元，同比增长60%，高于分析师预期的1.26美元，增速为财年内最高 [5][13] - 第三财季调整后毛利率为73.6%，略低于分析师预期的74.0%，但处于公司指引区间（73%至74%）内 [5] 数据中心业务 - 第三财季数据中心营收达512亿美元，创单季新高，同比增长66%，显著高于分析师预期的493.4亿美元 [6][12] - 数据中心营收环比增长约101亿美元，环比增幅达24.6%，显示出AI基础设施需求持续强劲 [12] - 公司CEO表示，最新一代Blackwell架构芯片销量远超预期，云端GPU已售罄，训练和推理的计算需求呈指数级增长 [1] 其他业务板块 - 游戏和AI PC业务第三财季营收为43亿美元，同比增长30%，略低于分析师预期的44.2亿美元 [7] - 专业可视化业务第三财季营收为7.6亿美元，同比增长56%，高于分析师预期的6.128亿美元 [7] - 汽车和机器人业务第三财季营收为5.92亿美元，同比增长32%，略低于分析师预期的6.209亿美元 [7] 未来业绩指引 - 第四财季营收指引中值为650亿美元（区间为637亿至663亿美元），同比增长逾65%，远超分析师预期中值619.8亿美元 [10][14] - 第四财季非GAAP调整后毛利率指引中值为75.0%（区间为74.5%至75.5%），高于分析师预期的74.6%，预计将实现六个季度以来首次同比增长 [10][16] - 第四财季调整后营业费用预计为50亿美元，高于分析师预期的45.9亿美元 [11] 市场前景与订单 - 公司CFO重申，已获得2025年和2026年价值5000亿美元的芯片订单，并认为数据中心基础设施领域存在数万亿美元的整体机遇 [18] - 微软、亚马逊、Alphabet和Meta四大客户合计占公司销售额的40%以上，预计其未来12个月AI支出总额将增长34%至4400亿美元 [17] - 公司持有现金及等价物606亿美元，显示有充足资金支持AI在新经济领域的应用 [1] 产品与技术动态 - 第三财季GB300芯片对营收的贡献已超过前代产品GB200，六年前发货的A100 GPU目前仍满负荷工作 [20] - 针对中国市场的定制款AI芯片H20第三财季销售额仅为0.5亿美元，公司正寻求出口更具竞争力的数据中心计算产品 [20]