磋商进展与现状 - 中荷双方于11月18日和19日在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商 [1] - 荷方主动提出暂停其经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令，中方对此表示欢迎但认为距离彻底解决问题尚有差距 [1] - 尽管部长令被暂停，但企业法庭于2025年10月7日作出的剥夺闻泰科技对安世控制权的裁决依然生效，公司控制权仍处于受限状态 [3] 荷兰政府干预措施 - 荷兰经济事务与气候政策部于2025年9月30日对安世半导体下达部长令，要求其全球30个主体不得对资产、知识产权、业务及人员等进行任何调整，有效期一年 [6] - 部长令发布当天，安世三名外籍高管发难，荷兰法庭在未充分听证的情况下裁决暂停中方管理层职权，并将中资股份移交第三方托管 [6] - 闻泰科技董事长张学政在安世的非执行董事和执行董事职务被暂停 [6] 事件影响与连锁反应 - 中方对安世半导体位于广东的工厂生产的零部件实施出口限制，作为对荷兰政府干预的回应 [7] - 安世（荷兰）于10月26日宣布停止向安世（中国）供应晶圆，导致后者无法正常生产，引发全球半导体产供链动荡和混乱 [7] - 中方于11月1日宣布对符合条件的出口予以豁免，以促进安世（中国）恢复供货，努力稳定全球产供链 [7] 公司应对与立场 - 闻泰科技强调将继续与国际律师团队沟通法律救济方案，采取一切行动维护公司及股东权益 [6] - 中方在磋商中明确造成当前全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷方，敦促其迅速有效解决问题 [1] - 双方同意应取消行政干预，支持企业通过协商依法解决内部纠纷，保护投资者合法权益 [1]

事件概述 - 荷兰经济事务与气候政策部大臣于2025年11月19日公开声明，暂停针对闻泰科技子公司安世半导体下达的部长令 [1][3] - 被暂停的部长令于2025年9月30日下达，要求安世及其全球30个主体不得对资产、知识产权、业务及人员等进行任何调整，有效期一年 [1][3] - 尽管部长令被暂停，但2025年10月7日企业法庭的裁决依旧生效，公司对安世半导体的控制权仍处于受限状态 [1][4] 公司应对措施 - 公司表示将继续与国际律师事务所团队沟通法律救济方案及手段，采取一切行动维护公司及股东权益 [1] - 公司将对相关事态保持密切跟踪并开展动态评估，及时履行信息披露义务 [1]

地缘政治争端与解决方案 - 荷兰政府撤销了其授予的阻止或修改安世半导体决策权的命令 将控制权交还给中国母公司闻泰科技 此举旨在展现善意以缓和与中国的僵局 [1][4] - 荷兰政府的态度转变源于中荷官员参与的谈判取得突破性进展 德国、欧盟和美国也参与了此次谈判 [2][7] - 作为打破僵局的一部分 北京同意放宽对安世半导体中国工厂的出口限制 [2][7] 争端对全球供应链的影响 - 此次争端已开始阻碍全球汽车生产 影响了从本田汽车到大众汽车等众多汽车制造商 [1][5] - 争端凸显了供应链的全球化特性以及北京日益增长的影响力 尽管安世半导体的芯片并非尖端技术且在中国仅运营一家工厂 [1][5] - 争端始于9月下旬荷兰经济事务大臣援引一项冷战时期的法律试图控制安世半导体 中国政府随即对该公司广东工厂的零部件实施出口限制作为报复 [1][6] 后续行动与工厂地位 - 荷兰经济事务部本周派遣代表团前往北京 就双方都能接受的解决方案进行谈判 [3][7] - 安世半导体位于中国的工厂是全球同类工厂中规模最大的 该工厂使用欧洲生产的晶圆组装芯片 [2][6]

交易概述 - 赛微电子或其控股子公司计划以不超过6000万元交易总价款收购芯东来部分股权 [1] - 交易完成后赛微电子预计将持有芯东来不超过11%股权 芯东来将成为其参股子公司 [1] 交易方案细节 - 交易标的为芯东来原股东所持部分股权 涉及四位交易对手方 [3] - 收购比例分别为海南依迈4.11% 北京北工怀微3.00% 湖州南浔浔元2.8% 海创智能装备1.09% [3] - 定价参考芯东来2025年5月融资时投后5亿元估值基础 结合当前状况协商确定整体估值预计不超过5.2亿元 [3] - 董事会授权董事长或管理层在6000万元价款权限内进行磋商谈判 可调整总估值及各交易方金额比例等核心条款 [3] 关联交易性质 - 本次交易构成关联交易 因交易对手方海南依迈与海创智能装备均为公司实控人杨云春实际控制的企业 [4] - 杨云春在过去12个月内曾任芯东来董事长 因此芯东来被认定为公司关联法人 [4] - 除上述两家关联方外 其余交易对手方与公司无关联关系 且均非失信被执行人 [4] 标的公司业务与财务 - 芯东来成立于2023年2月 专注于光刻机整机领域 具备成熟工艺制程光刻机自研和量产能力 [6] - 业务涵盖光刻机再造 自研光刻机 新光刻机安装调试及优质零配件供应 [6] - 截至2024年12月31日 芯东来资产总计11474.72万元 净资产3359.86万元 2024年营业收入7630.46万元 净利润728.67万元 [6] - 截至2025年9月30日（未经审计） 资产总计41634.54万元 净资产10690.22万元 2025年1-9月营业收入196.31万元 净利润-1579.64万元 [6] - 交易涉及股权权属清晰 无抵押质押等权利限制 无重大争议或司法查封冻结 [6] 战略协同效应 - 赛微电子作为国内MEMS领域领军企业 持续围绕半导体核心产业链布局 [6] - 参股芯东来被业内解读为拓展业务边界 完善产业生态的重要举措 [6] - 芯东来在半导体相关领域业务积累有望与公司现有MEMS制造 集成电路封装测试等业务形成协同效应 [6] 交易进展状态 - 截至公告披露日 公司尚未与交易对手方签署正式股权转让协议 相关交易仍处于磋商阶段 [7] - 公司将根据交易进展情况及时履行信息披露义务 [7]

事件概述 - 台积电前技术研发资深副总经理罗唯仁于7月退休后于10月底跳槽至竞争对手英特尔担任研发副总 [1][3] - 业界传闻其在退休前利用职权要求下属简报并影印大批2nm、A16、A14等最先进制程技术机密资料并带往英特尔 [1][3] - 台湾地区执法部门表示已在搜证了解中将厘清是否涉及不法 [1] 潜在法律风险与公司态度 - 由于台积电尚未提告目前事实不明检方先分“他案”搜证涉案罪名尚不明 [3] - 若台积电提告并确认与2nm机密有关检方可能比照先前3名台积电工程师窃取核心关键技术的案例依相关法律展开侦办 [3] - 台积电正在搜集证据并评估罗唯仁的动向公司虽不想对簿公堂但若带走机密资料传闻属实则视为泄露商业机密 [3] 涉事人员背景与影响 - 75岁的罗唯仁在台积电任职期间领导技术团队获得超15000项专利为公司在先进制程研发领域打下坚实基础 [4] - 其于2004年加入台积电最初担任营运组织副总经理2006年至2009年期间担任研发副总经理后续升职为企业策略发展资深副总经理推动多项先进制程升级 [3] - 在英特尔将掌管研发到落地量产前的先进设备暨模组发展领域这攸关英特尔最需要提升的生产良率 [3] 行业竞争格局 - 英特尔既是台积电的竞争对手又是台积电先进制程的主要客户之一此次事件使双方关系复杂化 [3]

并购交易概述 - 普冉股份以1.44亿元收购珠海诺亚长天存储技术有限公司31%的股权 [1] - 交易完成后，公司对诺亚长天的持股比例将从20%提升至51%，实现绝对控股并将其纳入合并报表范围 [3] 交易标的与核心资产 - 交易的核心价值标的是诺亚长天全资持有的香港半导体企业SkyHigh Memory Limited（SHM）[3] - SHM专注于高性能2D NAND及衍生存储器产品，包括SLC NAND、eMMC、MCP，核心竞争力在于固件算法开发、测试方案和封装设计 [5] - SHM具备独立盈利能力，2025年前八个月实现营业收入6.87亿元，净利润达4749.34万元 [5] 战略协同与业务影响 - 通过控股SHM，公司可获取其在存储领域的技术、产能及市场资源，丰富自身存储产品矩阵 [3][5] - SHM的技术积累与业务布局与公司现有NOR Flash业务存在较强协同效应，可在技术研发、供应链和客户渠道方面形成互补 [5] - 此次并购是公司在主业利润承压背景下，完善存储产业布局、培育新增长极的关键举措 [5] 市场布局与未来发展 - SHM在韩国和日本设有工程中心，并拥有成熟的全球销售网络，产品应用于工业控制、家电安防、可穿戴及智能终端等领域 [5] - 市场分析认为，若并购顺利落地，公司将借助SHM平台拓展存储业务边界，为长期发展开辟新路径 [6]

采购项目概况 - 某985高校发布总预算2100万+的GPU服务器采购需求，计划采购13台服务器 [1] - 采购核心逻辑从传统“参数堆砌”转向“实用性”与“适配性”，重点关注国产化、实测性能和模型兼容性 [1][3] - 采购清单包括10台标准GPU服务器和3台高密度GPU服务器（单台搭载≥16张GPU卡） [4][8] 技术规格要求 - 服务器CPU要求采用国产x86架构，配置≥2颗处理器，单颗基础主频≥2.7GHz，核数≥64核，线程数≥128 [6][8] - 标准服务器要求配置≥8张国产AI加速卡，单卡显存≥96GB，整机FP16算力≥2.2 PFLOPS [6] - 高密度服务器要求单台配置≥16张GPU卡，整机HBM显存容量≥1400GB，GPU卡间互联带宽≥700GB [8] - 网络配置要求支持IB和RoCE联合组网，标准服务器需配备≥4*400G光口网卡，高密度服务器需配备≥1*双口200G卡 [6][8] 性能与兼容性测试 - 要求服务器支持CUDA生态，需现场演示通用AI相关主流Cuda Samples算子的兼容能力 [8][9] - 高密度服务器需在BF16精度下运行DeepSeek-V3 671B或DeepSeek-R1 671B模型推理服务，在256/256输入输出场景下TPOT≤50ms时，承载≥32并发，单机生成吞吐≥600 Tokens/秒 [8] - 同时要求运行QWEN3-235B-INT8模型，在256/256输入输出场景下TPOT≤100ms时，承载≥512并发，单机生成吞吐≥4700 Tokens/秒 [9] 采购趋势变化 - 趋势一：从“指标比拼”转向“模型实测”，高校直接将DeepSeek、Qwen等主流大模型作为测试标准，要求算力从理论性能落地为实用价值 [10] - 趋势二：从“N卡封闭生态”转向“国产兼容生态”，标书明确国产化导向，同时要求兼容现有成熟软件生态，降低科研机构迁移成本 [10] - 趋势三：从“硬件采购”转向“算力体系建设”，采购目的是搭建AI算力支撑体系，厂商需提供从硬件部署到模型优化的全链条服务 [11] 国产算力厂商机遇 - GPU领域海光DCU、壁仞BR100、沐曦MX1系列已具备技术积累，部分产品算力指标接近主流N卡 [11] - CPU方面海光3号、飞腾2000+、鲲鹏920等产品凭借稳定性能成为高校服务器常用选择 [11] - 软件生态上海光DCU已实现对PyTorch、TensorFlow等主流框架兼容，壁仞科技通过完善工具链降低CUDA迁移成本 [12]

韩国核心产业竞争力评估 - 韩国工业联合会报告评估韩国在十大核心出口行业的竞争力，以当前韩国为100分基线，中国得分为102.2，日本为93.5，美国为107.2 [3] - 预计五年后中国竞争力得分将升至112.3，接近美国的112.9，韩国企业已落后于美国和中国，未来五年差距将进一步扩大 [3] - 到2030年，中国预计将在全部六大关键竞争因素（价格、生产率、政府支持、熟练劳动力、核心技术、品牌影响力）上超过韩国，美国将在除生产率外的五项上超过韩国 [6] 半导体行业竞争格局 - 中国目前在半导体行业竞争力得分为99.3，略低于韩国，但预计到2030年将升至107.1，超越韩国 [3] - 在NAND闪存领域，中国已开始批量生产270层3D NAND芯片，缩小与SK海力士321层和三星286层的技术差距，并预计在2025年下半年跨越400层，跳过300层里程碑 [6] - 在DRAM领域，中国企业以约竞争对手一半的价格销售上一代DDR4芯片，正在改变市场格局，当前三星、SK海力士和美光的三方主导地位可能很快崩溃 [6] - 第三季度中芯国际在全球代工市场份额为5%，紧随三星的8% [6] 存储芯片市场动态与投资 - 第三季度末全球DRAM供应商平均库存周转周期为3.3周，创历史新低，内存制造商可能在三周内耗尽全部DRAM库存 [7] - 摩根士丹利预计DRAM峰值价格将超越2018年初云驱动超级周期的高点，内存行业利润增长能否持续到2027年取决于2026年中期的形势 [7] - 外界普遍预期三星电子和SK海力士明年的营业利润将远超今年的两倍，主要因DRAM价格异常上升及高单价HBM供应增加 [7] 韩国半导体巨头战略投资 - SK海力士计划到2028年将龙仁半导体集群投资增加至超过最初计划的128万亿韩元（855亿美元），据董事长蔡泰元表示，仅龙仁项目投资可能达约600万亿韩元 [9][10] - 龙仁半导体集群将拥有四座晶圆厂，每座投资约120万亿韩元，洁净室总规模扩大50%以增强AI热潮中的产能 [10] - 三星电子公布未来五年投资3100亿美元的计划，主要投资于驱动人工智能的技术，最直接的投资是在平泽园区建设第五座工厂（P5），计划投资至少60万亿韩元，于2028年前实现全面运营以扩大下一代HBM生产 [12] 三星多元化AI战略布局 - 三星成立战略投资部门，瞄准AI与汽车电子结合，并推进多站点基础设施战略，包括全罗南道国家计算中心和龟尾的AI数据中心 [13] - 三星与英伟达合作建立AI巨型半导体工厂，利用超过5万个英伟达GPU将AI能力注入半导体生产的每个阶段，合作带来20倍的性能提升和可扩展部署 [13][14][17] - 该AI工厂将配备实时数字孪生，支持运营规划、异常检测和物流优化，旨在成为公司数字化转型的核心，并可能成为英伟达AI处理器的代工新选择 [14][16]

事件概述 - 荷兰政府于9月30日依据1952年《货物可用性法案》下达部长令，试图夺取中资控股企业安世半导体的控制权，并暂停其中国籍CEO的董事职务[1][10][16][18] - 事件引发全球半导体产业链震荡，荷兰政府于11月7日表态准备向中方归还安世半导体完整控制权，并于11月13日派代表团来华磋商[52] - 该事件被描述为一场由美欧发起的、针对中国在技术、产业链和地缘政治层面的围猎，背后存在美国的直接干预和压力[38][44][45][47] 安世半导体背景与影响 - 安世半导体是全球最大的基础型芯片制造商之一，前身为荷兰恩智浦的标准产品部门，于2017年被中国投资者以27.5亿美元收购，2019年由闻泰科技全资收购控股权[12][13][29][31] - 公司主要为汽车和消费电子行业生产芯片，年出货量超1000亿颗，客户包括宝马、奔驰、大众、特斯拉等头部车企，其全球产能估计影响约9000万台汽车、12亿台手机、1200万台服务器[12][58] - 被中资收购后，公司偿还所有前期债务实现零负债，完成技术升级和全球布局，五年来为荷兰贡献约1.3亿欧元企业所得税[31] 地缘政治与外部压力 - 美国于9月29日发布出口管制穿透性规则，直接影响其母公司闻泰科技（2024年底被列入实体清单）的子公司安世半导体，荷兰政府于次日采取行动，时间点高度同步[40][43][44][45] - 美国向荷兰政府明确施压，要求改变安世半导体股权结构引入非中资股东，并更换中国籍CEO，作为避免被列入实体清单的条件[45] - 事件反映出美国通过长臂管辖和联盟体系对中国高科技领域的试探性围猎，以及欧盟在技术主权焦虑下对华政策的转向[47][69][70][72] 中国的回应与反制措施 - 中方于10月4日宣布禁止安世半导体从中国出口产品，因其近80%产品需在中国封装测试，此举切断其全球供应链[49] - 10月14日起调整稀土出口配额，对半导体制造必需的重稀土实施严格管制，影响荷兰光刻机生产[49] - 反制措施导致安世半导体全球芯片供应量锐减六成，中方在磋商中要求荷方承担全部责任[50] 对欧洲产业的冲击 - 安世芯片几乎存在于欧洲车企所有产品中，芯片断供导致博世、采埃孚等主要供应商减缓生产，德国汽车产业面临严重生产限制和工厂停产风险[57][58][59] - 欧洲客户正寻求变通方法，如直接从欧洲工厂购买硅晶圆运往中国封装，以应对政府干预带来的供应链不安全感[56] - 日本日产汽车因事件减产900辆Rogue车型并预留250亿日元准备金，本田公司将全年业绩预期下调五分之一[60] 国际反应与法律争议 - 荷兰法院未经充分审理即暂停中方CEO职务，被学者批评为前所未有且不合常理，严重背离司法独立原则[32][34] - 国际商会批评荷兰行为破坏法治基石，经济学家指出此举向全球投资者宣告商业合同敌不过地缘政治[60] - 欧盟内部对事件深感不安，认为应通过与中国对话解决，而非采取无端干预制造供应链危机[7][9][73]

安世半导体事件最新进展 - 荷兰安世半导体自10月26日起停止向中国东莞封装测试工厂供应晶圆，晶圆问题仍未得到明确解决[4][5][9] - 荷兰政府代表团将于下周初前往中国，就安世半导体问题进行磋商[3][10][12] - 中方于11月1日宣布对符合条件的安世半导体出口予以豁免，但荷方被指缺乏解决问题的实际行动[8][12] 安世半导体生产与供应现状 - 安世半导体东莞封测厂订单饱满，但因原材料短缺和员工配置问题，部分岗位调整为"上四休三"，加班时间减少[5] - 东莞工厂约三分之一的机器因晶圆短缺已闲置约一周，该工厂是安世规模最大的小信号组件工厂，年产量超过500亿件[4][6] - 安世中国声称已建立充足的成品与在制品库存，能稳定满足客户直至年底乃至更长时间的订单需求[7] 现货市场行情变化 - 市场在11月变得安静，进入观望状态，与10月的紧张形成对比，价格随之下降[13][15] - 市场降温的直接导火索是11月1日关于供应链恢复的假消息传播，以及11月7日荷兰政府称中国将很快恢复芯片供应[13][14] - 更深层次原因包括真实需求在9月底和10月中旬已提前释放，以及Tier1和整车厂积极推进替代方案[14][15] 行业应对与替代方案 - 海外客户在9月底已开始市场采购，10月中旬争端加剧后再次补货，市场出现几十K至KK级需求[14] - 国内大型全球Tier1已在切换安世物料，ON的批量订单已下达，ON、TI、VISHAY等替代需求旺盛[15] - 部分汽车供应链企业获得出口豁免，已收到首批来自中国的安世芯片，但晶圆供应问题仍是关注焦点[11][16]