会议情况 - 公司第八届董事会第三十次会议于2024年11月25日通讯召开，应到董事12人，实到12人[1] 议案审议 - 审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，12票同意[1] - 审议《关于2021年股票期权激励计划相关议案》，关联董事回避，11票同意[2][3]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已用自有资金投入5.364203亿元[4] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”募资投资额30亿元，已投入0元[6] - “SiC功率器件生产线建设项目”募资投资额7.5亿元，已投入7.289982亿元[6] - “汽车半导体封装项目（一期）”募资投资额11亿元，已投入4.871035亿元[6] - 补充流动资金募资投资额16.5亿元，已投入14.630611亿元[6] 项目延期 - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] - “汽车半导体封装项目（一期）”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] 决策通过 - 2024年11月25日董事会、监事会分别同意通过项目延期议案[8][9]

激励计划时间线 - 2021年11 - 12月相关会议审议通过激励计划议案[10][11][13] - 2022年1月完成激励计划首次授予登记，数量1999.20万份，人数2410人[13] - 2024年11月会议审议通过注销股票期权议案[14] 业绩数据 - 2020 - 2023年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿元[17] - 2021 - 2023年累计营收增长率480%[17] 期权注销 - 拟注销第三个行权期全部股票期权452.2875万份[17] - 注销已履行现阶段批准与授权，需披露信息及办手续[18][19]

业绩总结 - 2023年公司营业收入93.40亿元，较2020年增长118%[2] - 2024年1 - 9月营业总收入81.63亿元，较2023年同期增长18.32%[8] - 2024年1 - 9月归属于母公司股东的净利润0.29亿元，较2023年同期增加2.18亿元[8] - 2024年上半年IPM模块营业收入14.13亿元，较上年同期增长约50%[4] - 2023年公司IGBT营业收入达14亿元，较2022年同期增长140%以上[6] - 2024年上半年IGBT和SiC营业收入达7.83亿元，较去年同期增长30%以上[6] - 2024年前三季度电路和器件成品销售收入超73%来自高门槛市场，较2022年提高3 - 4个百分点[8] - 公司预计2024年全年营业总收入将突破100亿元[8] 用户数据 - 2024年上半年国内主流白电整机厂商使用超8300万只士兰IPM模块，较2023年同期增加56%[4] 未来展望 - 预计2025年公司IPM产品出货量将保持30%以上的成长[5] - 预计2025年基于自主研发的IV代SiC MOSFET芯片实现批量供货[7] - 未来5年预计研发投入占比保持在8% - 10%[11] 新产品和新技术研发 - 2024年年初在杭州基地启动8英寸GaN功率器件芯片量产线建设，目前已初步通线[12] - 2024年5月21日签署协议建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，一期投资70亿元，规划产能3.5万片/月；二期投资约50亿元，规划产能2.5万片/月，两期完成后月产6万片[13] 其他 - 最近三年公司累计研发投入约22.53亿元[9] - 截至2023年底共拥有专利1171项，其中发明专利538项[10] - 2024年1 - 9月研发投入7.55亿元，同比增长29.32%，研发投入占营业收入比重为9.25%[11] - 公司拥有超500人的集成电路芯片设计研发队伍、超3,500人的芯片工艺等研发和产品应用支持队伍[14] - 2020 - 2023年公司累计实施现金分红约3.04亿元[15] - 公司每年召开不少于三次业绩说明会[17] - 2023年12月和2024年1月公司修订多项规章制度[18] - 公司已连续16年发布社会责任相关报告，2023年起发布《可持续发展报告》[20] - 2003年3月11日士兰微在上海证券交易所挂牌上市[21] - 公司为中证300指数成分股、上证180指数成分股[21] - 截至目前公司具备9000片/月的6吋SiC芯片生产能力[7][12]

业绩说明会信息 - 2024年11月27日15:00 - 16:00举行2024年第三季度业绩说明会[2][4][5] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][4] - 2024年11月20日至11月26日16:00前可进行提问预征集[2][5] 参会及联系信息 - 参加人员包括董事长陈向东、副董事长兼总经理郑少波等[5] - 联系人是公司投资管理部，电话0571 - 88212980，邮箱600460@silan.com.cn[6] 报告发布 - 公司已于2024年10月31日发布《2024年第三季度报告》[2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业务表现 - 前三季度实现营收81.63亿元,同比增长18.32%;实现归母净利润0.29亿元 [4] - 单季度看,Q3实现营收28.89亿元,环比增长2.87%;归母净利润0.54亿元,环比扭亏 [4] - 公司持续推出富有竞争力的产品,持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,前三季度超过73%的收入来自这些高门槛市场 [4] 公司成本管控 - 由于市场竞争进一步加剧,公司有多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降,Q3综合毛利率18.14%,同比减少3.7%,环比增加0.18% [4] - 未来公司将加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强成本控制等,看好Q4毛利率企稳并逐步向好 [4] 公司产线优化 - 通过结构调整和工艺平台的积累,公司在五、六吋产线保持了良好的盈利状态,其中士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力 [4] - 八吋产线的经营现金流表现良好,预计明年有望实现盈利 [4] - 12吋产线作为车规级和工业级产品的主要产线,经过降本和产品结构优化,产能利用率持续上升,为未来的增长奠定基础 [4] 盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年归母净利润0.8/4.8/7.3亿元 [4]

报告投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告核心观点 - 2024Q3业绩同比高增，毛利率环比改善，短期看好公司盈利能力持续改善带来的业绩改善，长期看好公司产能释放带来的营收增长，维持“买入”评级[3] - 短期来看，随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，同时持续改善生产成本，2024Q4综合毛利率水平有望持续改善；长期来看，2024Q3公司加快子公司士兰明镓6寸SiC芯片生产线产能建设，截至2024年9月30日士兰明镧已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力，随着子公司士兰明镓产能持续释放，公司营收有望持续增长[4] 相关目录总结 财务数据 - 2024Q1 - Q3公司实现营收81.63亿元，同比+18.32%；实现归母净利润0.29亿元，同比+2.18亿元；实现扣非归母净利润1.40亿元，同比-23.76%；实现毛利率19.28%，同比-4.10pcts；2024Q3单季度实现营收28.89亿元，同比+19.22%，环比+2.87%；实现归母净利润0.54亿元，同比+2.02亿元，环比+0.63亿元；实现扣非归母净利润0.14亿元，同比-34.21%，环比+0.21亿元；受市场竞争进一步加剧影响，公司多个品类的产品价格同比下降，实现毛利率18.14%，同比-3.72pcts，环比+0.18pcts[3] - 因公司注重研发，研发费用高增，下调2024 - 2026年归母净利润预测为0.94/4.38/6.36亿元（前值为2.06/4.43/8.91亿元），当前股价对应PE为496.3/106.1/73.2倍[3] 业务情况 - 公司集成电路业务，IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，2024H1国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用超过8300万颗士兰IPM模块，随着公司IPM模块在下游客户中的持续放量，公司营收有望持续增长[4] - 公司分立器件业务，公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，随公司产品在各下游市场中的持续，公司成长动力充足[4]

担保情况 - 2024年10月为成都集佳签署0.60亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2024年10月31日，为成都集佳实际担保余额1.66亿元[2][4] - 2024年度对子公司日常担保总额度不超29亿元[3] - 截至2024年10月31日，日常担保余额19.93亿元，剩余可用额度9.07亿元[5] - 截至公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占比39.98%[12] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[12] - 为厦门士兰集科微电子担保总额8.216亿元，占比6.83%[12] 持股与业绩 - 截至2024年10月31日，持有成都集佳54.05%股份[6] - 2024年9月末，成都集佳资产143,153万元，负债59,234万元，净资产83,919万元[7] - 2024年1 - 9月，成都集佳营收102,472万元，净利润15,634万元[7]

募投项目 - 本次结项2018、2021年多个募投项目[2] - 2018年募资7.32亿净额7.06亿，2021年募资11.22亿净额10.92亿[3][5] 资金投入与节余 - 截至2024.10.31，2018年项目累计投入6.15亿节余655.43万，2021年项目累计投入11.01亿节余0.05万[9] - 公司拟将节余655.48万永久补充流动资金[2] 过往项目 - 2023年“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结项，节余212.83万补充流动资金[4] 审议情况 - 本次节余资金补充流动资金无须董事会、股东大会审议[13]

营业收入与净利润 - 公司第三季度营业收入为28.89亿元，同比增长19.22%[2] - 公司年初至报告期末营业收入为81.63亿元，同比增长18.32%[2] - 公司第三季度归属于上市公司股东的净利润为5380万元[2] - 公司年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为2887.83万元[2] - 公司第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1411.33万元，同比下降34.21%[2] - 公司年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.40亿元，同比下降23.76%[2] - 2024年前三季度营业总收入为81.63亿元，同比增长18.32%[17] - 2024年前三季度净利润为-1.00亿元，相比2023年同期的-1.88亿元有所改善[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为0.29亿元，相比2023年同期的-1.89亿元大幅提升[18] 毛利率与研发费用 - 公司第三季度产品综合毛利率为18.14%，较去年同期减少3.72个百分点[7] - 公司第三季度研发费用较去年同期增加21.34%[7] - 2024年前三季度研发费用为7.55亿元，同比增长29.32%[17] 资产与负债 - 公司总资产为241.96亿元，较上年度末增长1.20%[4] - 货币资金在2024年9月30日为47亿元，相比2023年12月31日的61.3亿元有所减少[14] - 应收票据在2024年9月30日为2.78亿元，相比2023年12月31日的1.27亿元有所增加[14] - 应收账款在2024年9月30日为27.1亿元，相比2023年12月31日的23.2亿元有所增加[14] - 应收款项融资在2024年9月30日为13.5亿元，相比2023年12月31日的9.38亿元有所增加[14] - 存货在2024年9月30日为39.2亿元，相比2023年12月31日的37.3亿元有所增加[14] - 长期股权投资在2024年9月30日为9.84亿元，相比2023年12月31日的6.78亿元有所增加[15] - 固定资产在2024年9月30日为64.6亿元，相比2023年12月31日的64.3亿元略有增加[15] - 在建工程在2024年9月30日为20.3亿元，相比2023年12月31日的15亿元有所增加[15] - 短期借款在2024年9月30日为17.1亿元，相比2023年12月31日的18.1亿元有所减少[16] - 应付账款在2024年9月30日为27.6亿元，相比2023年12月31日的20.6亿元有所增加[16] 股东与持股情况 - 报告期末普通股股东总数为250,227[9] - 杭州士兰控股有限公司持股数量为513,917,034股，持股比例为30.88%[9] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为69,286,685股，持股比例为4.16%[9] - 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股数量为61,975,000股，持股比例为3.72%[9] - 香港中央结算有限公司持股数量为40,495,001股，持股比例为2.43%[9] - 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股数量为26,871,483股，持股比例为1.61%[10] - 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业（有限合伙）持股数量为20,000,000股，持股比例为1.20%[10] - 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股数量为19,324,671股，持股比例为1.16%[10] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加32,307万元，主要系销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致[8] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为49.19亿元，同比增长21.11%[20] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为47.19亿元，同比增长20.75%[20] - 2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为16.11亿元，同比增长20.36%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为145,749,842.23元，去年同期为-177,324,706.69元[21] - 投资活动产生的现金流量净额为-1,259,999,007.97元，去年同期为-783,504,053.16元[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为-367,275,204.13元，去年同期为441,703,142.60元[21] - 现金及现金等价物净增加额为-1,490,745,299.23元，去年同期为-521,334,108.42元[21] - 期末现金及现金等价物余额为4,597,499,299.26元，去年同期为1,664,262,604.96元[21] - 经营活动现金流出小计为4,773,766,328.17元，去年同期为4,239,487,445.36元[21] - 投资活动现金流出小计为1,285,041,785.44元，去年同期为932,520,610.37元[21] - 筹资活动现金流出小计为2,130,554,160.79元，去年同期为2,649,440,537.40元[21] - 吸收投资收到的现金为154,400,000.00元，去年同期为600,000,000.00元[21] - 取得借款收到的现金为1,495,932,967.34元，去年同期为2,491,143,680.00元[21] 其他财务指标 - 2024年1-9月，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[8] - 2024年前三季度营业总成本为80.30亿元，同比增长24.23%[17] - 2024年前三季度基本每股收益为0.02元/股，相比2023年同期的-0.13元/股显著改善[19] - 2024年前三季度稀释每股收益为0.02元/股，相比2023年同期的-0.13元/股显著改善[19] 子公司与生产能力 - 公司子公司士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力[7]