项目概况 - 士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府及两家投资公司签署协议，共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目公司为厦门士兰集华微电子有限公司[2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片（年产54万片），分两期实施[3] 投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元（资本金60.1亿元占比60.1%，银行贷款39.9亿元占比39.9%），建设主体厂房及配套，建成后月产能2万片[3] - 二期项目规划投资100亿元，通过购置设备新增月产能2.5万片，达产后两期合计月产能4.5万片[3] - 一期项目资本金60.1亿元中，本次拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，增资后项目公司注册资本增至51.1亿元[3] - 资本金中剩余9亿元由后续引进的其他投资方认缴[3] 战略意义与市场背景 - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平，高端模拟芯片国产化有较大成长空间[3] - 项目投建旨在顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展，加快高端模拟芯片的国产化替代，提升公司国际竞争力[3] 市场反应 - 公告前一日（10月17日），士兰微股价收盘于29.94元/股，当日下跌5.34%，最新市值为498亿元[4]

项目概况 - 士兰微与厦门市政府、海沧区政府及两家企业签署协议，共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目实施主体为合资公司厦门士兰集华微电子有限公司 [1] - 产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] 投资与产能规划 - 项目规划总投资为200亿元人民币 [1][2] - 项目分两期实施，规划总产能为每月4.5万片（相当于年产54万片） [2] - 一期项目投资100亿元，建设主体厂房等设施，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目规划投资100亿元，新增月产能2.5万片 [2] 资本金与出资安排 - 一期项目资本金为60.1亿元，占一期总投资的60.1%，其余39.9亿元为银行贷款 [2] - 合资公司士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由四方共同认缴 [2] - 士兰微及其子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [2] - 增资完成后，士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元 [2] - 一期资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴 [2] 项目战略意义 - 项目旨在加快完善公司在半导体产业链的布局 [1] - 国内高端模拟芯片国产化仍有较大成长空间，项目有利于加快国产化替代进程 [2] - 项目将服务于新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等快速发展的产业领域 [2] - 项目将有助于提高公司的国际竞争能力 [2] 公司市场表现 - 在公告前一日（10月17日），士兰微股价以29.94元/股收盘，当日下跌5.34% [3] - 公司最新市值为498亿元人民币 [3]

复牌与停牌 - 亿道信息筹划购买广州朗国电子科技 股票复牌 [1] - 威高血净筹划发行股份购买资产事项 股票停牌 [2] 并购活动 - 汉威科技拟收购重庆斯太宝股权 目标公司建成国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线 [3] - 经纬辉开拟以8.5亿元收购中兴系统100%股权 进入专网通信领域 [4] 股权变动与回购 - 依米康控股股东孙屹峥拟协议转让5%股份 [5] - 三花智控调整回购股份价格上限至60元/股 延长实施期限至2026年2月28日 [6] 对外投资与经营 - 士兰微拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [7] - 亿田智能与专业投资机构共同设立基金完成备案 该基金获得X公司77.4%股权 X公司持有算力服务相关订单金额合计约100亿-110亿元 [7] - 永茂泰与国内某头部人形机器人企业签订战略合作框架协议 [8] - 歌尔股份终止筹划104亿港元股权收购事项 [9] - 天和磁材全资子公司拟8.5亿元投资高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 [10] - 罗博特科签署7.61亿元光伏重大合同 [11] - 香山股份拟公开挂牌转让全资子公司100%股权 [12] - 泽璟制药ZG006和ZG005在2025年欧洲肿瘤内科学会年会发布临床数据 [13] 业绩表现 - 寒武纪前三季度归母净利润16.05亿元 同比扭亏为盈 第三季度净利润为5.67亿元 [14] - 中国人寿预计前三季度净利润同比增长50%到70% 公司深化资负联动推进产品和业务多元 [14] - 紫金矿业第三季度净利润为170.56亿元 同比增长52.25% 公司矿产金产量65吨同比增加20% 其中第三季度矿产金产量24吨环比增加7% [14] - 圣晖集成第三季度净利润为3318.26万元 同比增长93.89% 公司在新签订单和境外业务方面均取得显著增长 [14] - 同有科技第三季度净利润同比增长300.46% 公司依托高端新品优势挖潜客户AI、高性能计算需求 中标和实施数个千万级项目 [15] - 海康威视第三季度净利润为36.62亿元 同比增长20.31% [16] - 星网宇达第三季度净利润为5427.83万元 同比增长816.08% [16]

项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂、对性能可靠性功耗要求极严苛的高端模拟芯片领域 [1] - 项目投建旨在加快高端模拟芯片的国产化替代 目前国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平 尤其是高端模拟芯片国产化有较大成长空间 [1] - 项目顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来快速发展的需求 [1] 合作框架与实施主体 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》 并与厦门半导体、新翼科技签署《投资合作协议》以落实合作 [2] - 各方合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”作为项目实施主体 建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线 [2] 投资规模与产能规划 - 项目规划总投资200亿元 规划总产能为每月4.5万片 分两期实施 [3] - 一期项目投资100亿元 建成后形成月产能2万片 二期项目规划投资100亿元 建成后新增月产能2.5万片 达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片） [3] - 一期项目资本金为60.1亿元 其中资本金占60.1% 银行贷款39.9亿元占39.9% [3] 资本金结构与出资安排 - 项目公司一期拟新增注册资本51亿元 由公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴 [4] - 公司和厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 增资后项目公司注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [4]

项目概况 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议 [1] - 项目合资经营主体为厦门士兰集华微电子有限公司（士兰集华）[1] - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] 投资与增资结构 - 项目规划总投资为200亿元人民币 [2] - 公司与厦门士兰微合计向子公司士兰集华增资15亿元 [1][2] - 士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微、厦门半导体投资集团及新翼科技共同认缴 [2] - 增资完成后，士兰集华注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [2] 项目产能规划 - 项目规划总产能为每月4.5万片12英寸晶圆，分两期实施 [2] - 一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片 [2] - 两期达产后合计实现年产能54万片 [2] 项目资金安排 - 一期项目总投资100亿元，其中资本金60.1亿元（占比60.1%），银行贷款39.9亿元（占比39.9%）[2] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴 [2] - 二期项目暂定资本金投资60.1亿元，其余39.9亿元为银行贷款 [2] 战略意义与影响 - 投资有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）的长期优势 [3] - 项目符合公司长期发展战略规划，旨在加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的布局 [3] - 项目旨在抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [3]

项目合作协议签署 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府于2025年10月18日签署了关于12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的战略合作协议 [1] - 协议各方将合资经营项目公司士兰集华，作为该生产线的实施主体 [1] - 公司拟与合作伙伴共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元 [1] 项目投资与产能规划 - 项目规划总投资为200亿元，规划总产能为每月4.5万片，将分两期实施 [2] - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元占比60.1%，银行贷款39.9亿元占比39.9%，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目规划投资100亿元，将新增月产能2.5万片，达产后两期合计实现月产能4.5万片，即年产54万片 [2] 资本金结构与出资安排 - 一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增注册资本51亿元，由公司及合作伙伴以货币方式共同认缴 [2] - 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，本次出资无溢价 [2] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [2] 战略意义与业务影响 - 投资事项将为生产线的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式长期积累的独特优势 [3] - 项目有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力 [3] - 项目有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长 [3]

投资计划与资金安排 - 公司及全资子公司厦门士兰微拟与合作伙伴共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元 [2] - 公司和厦门士兰微在本次增资中合计出资15亿元 [2] - 项目规划总投资高达200亿元 [2] 项目具体规划 - 项目实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司 [2] - 项目将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线 [2] - 产品定位为高端模拟集成电路芯片 [2] - 项目规划产能为每月4.5万片 [2] - 项目将分两期进行实施 [2]

公司近期动态 - 公司第九届第三次董事会会议于2025年10月18日以通讯方式召开 [1] - 会议审议了《关于签署〈战略合作协议〉的议案》等文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入构成为电子元器件占比96.9% [2] - 2025年1至6月份公司其他业务收入占比3.1% [2] - 公司当前市值为498亿元 [3]

增资信息 - 公司等四方拟向士兰集华增资51亿元，公司和厦门士兰微合计出资15亿元[2] - 增资后士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元[6] - 增资后厦门士兰微电子有限公司出资金额151000万元，占比29.55%[12] - 增资后厦门半导体投资集团有限公司出资金额150000万元，占比29.35%[12] - 增资后厦门新翼科技实业有限公司出资金额210000万元，占比41.10%[12] 项目规划 - 12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施[5] - 一期项目投资100亿元，资本金60.1亿元占60.1%，银行贷款39.9亿元占39.9%，建成后月产能2万片[5] - 二期项目规划投资100亿元，暂定60.1亿元为资本金投资，39.9亿元为银行贷款，建成后新增月产能2.5万片[5][6] - 两期建设完成后将形成年产54万片的生产能力[20] - 各方力争一期项目2025年四季度拿地、年底开工，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产[22] 财务数据 - 2025年1 - 9月士兰集华资产总额1000.56万元，负债总额0，所有者权益总额1000.56万元，资产负债率0%，营业收入0，净利润0.56万元[10] - 厦门士兰微电子有限公司2025年9月资产总额18859.76万元、负债总额14403.50万元、所有者权益总额4456.26万元、资产负债率76.37%；2024年资产总额20914.57万元、负债总额21936.02万元、所有者权益总额 - 1021.45万元、资产负债率104.88%[16] - 厦门士兰微电子有限公司2025年1 - 9月营业收入35191.25万元、净利润 - 1522.28万元；2024年营业收入50773.98万元、净利润 - 1252.60万元[17] - 认缴金额占公司最近一期经审计总资产的6.05%[43] - 认缴金额占公司最近一期经审计净资产的12.28%[43] 决策与权益 - 公司九届三次董事会15票同意审议通过相关议案，投资合作协议尚须提交股东会审议[8] - 项目公司董事会由7名董事组成，甲方提名3名，乙方提名4名，董事长由甲方1提名的董事担任，乙方完成第一步收购后，董事长由乙方提名的董事担任[29] - 项目公司监事会成员共6名，甲方提名3名，乙方提名2名，职工监事1名，监事长由乙方提名的监事担任[29] - 项目公司重要事项需经代表超过五分之四表决权的股东表决同意，涉及修改章程等4项需各方一致同意[29][30] - 项目公司其他股东会决策事项需经代表超过三分之二表决权的股东表决同意[31] - 项目公司重要事宜需经全体董事一致同意，其他董事会决策事项需经三分之二以上董事表决同意[31][32] - 项目公司增资扩股时，甲乙双方有权按所持股权比例享有优先认购权[33] - 项目公司一方进行股权转让时，另一方在同等价格和条件下享有优先受让权[33] - 乙方第一步受让后所持项目公司股权比例不低于51%，第二步为70 - 75%[36] - 受让价格计算涉及年化3.5%的LPR利率，股权收购或受让总价款=甲方投资本金×(1 + 3.5%×n)–项目公司历年累计向甲方实际支付的股息、红利[39] - 逾期支付违约金按逾期金额以5%的年化利率按逾期履行日数计算[39] - 未经甲方同意转让评估价值超5000万元重要资产，甲方有权要求乙方受让股权[37] - 项目公司主营业务实质性变化，甲方有权要求乙方受让股权[38] - 乙方未按约定启动受让，在甲方书面通知60日内未纠正，甲方可自主选择退出方式[37]

会议情况 - 公司第九届董事会第三次会议于2025年10月18日通讯召开[1] - 会议通知和材料于2025年10月13日通知并电话确认[1] - 应到董事15人，实到15人，高管列席[1] 议案审议 - 审议通过《关于签署〈战略合作协议〉的议案》[1][2] - 审议通过《关于签署〈12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》[2][3] - 该投资合作协议议案须提交股东会审议[3]