文章核心观点 士兰微荣登2024年度浙江上市公司最佳内控奖TOP30榜单且连续4年获此殊荣，公司重视内控体系建设，此次获奖是对其成绩的肯定，也将推动其进一步提升管理水平助力国家经济转型 [1][2] 行业情况 - 当前我国经济从高速增长迈向高质量发展阶段，上市公司内部控制体系建设重要性日益凸显，重视和完善内控体系是优化公司治理、提升企业质量、保护投资者权益、维护资本市场稳定的关键 [1] 公司情况 获奖情况 - 士兰微荣登2024年度浙江上市公司最佳内控奖TOP30榜单，连续4年获此殊荣 [1] 内控建设举措 - 士兰微将内控体系建设作为企业发展基石，推进内部管理水平提升，应对风险挑战 [1] - 优化公司治理结构，建立并完善ESG治理组织体系及工作机制，提供组织保障 [1] 日常经营举措 - 以合规经营为前提，推动合规文化深入人心，深化风险管理，加强绩效管理，打造优秀团队 [2] 未来规划 - 以获奖为契机，推动企业管理创新，深化管理体系与能力现代化建设，完善公司治理机制，提升规范运作能力，助力国家经济转型，贡献社会价值 [2]

政策与市场环境 - 2025年开年以来，多地加快推进消费品以旧换新政策，范围和补贴力度不断扩大 [1] - 截至2025年1月2日，国内已有超过十个省份发布消费品以旧换新相关措施，新增家电、智能家居、家装家纺等类别 [1] - 政策涵盖电子信息、安全生产等多个领域，并对手机等数码产品给予额外购新补贴，覆盖智能手机、平板、智能手表手环等多个品类 [1] - 2025年以旧换新政策持续发酵，为智能终端设备与家电、工业、汽车等多个板块注入新增需求 [2] 公司业务与技术优势 - 士兰微在惯性传感器领域深耕多年，国内市场占有率常年保持20%—30% [1] - 士兰微六轴惯性传感器（IMU）获得多家国内智能手机厂商批量订单，后续出货量具备显著上升空间 [1] - 士兰微加速度传感器已进入国内主要头部手机品牌，稳定供货于智能手机、可穿戴设备等消费领域，并开始向白电、工业、汽车等应用方向延伸 [1] - 士兰微在惯性传感器方向持续投入，核心产品包括三轴加速度传感器、六轴惯性单元等，并正加快汽车和工业等领域的布局与开发 [2] - 士兰微传感器性能指标保持行业领先，累计销量突破15亿颗 [2] - 士兰微分立器件业务增长较快，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管和稳压管等产品表现突出 [2] - 士兰微在超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等技术平台研发布局不断前进，产品性能达到业内领先水平 [2] - 士兰微分立器件业务加速进入电动汽车、新能源、算力和通信等新兴领域 [2] 市场机遇与前景 - 此次消费升级浪潮为各大厂商带来发展契机，MEMS传感器、分立器件等关键零部件企业也迎来新一轮市场红利 [1] - 业内普遍认为，在新政策驱动下，士兰微MEMS传感器出货规模将持续增长 [1] - 伴随以旧换新政策带动大型白电、工业控制等市场需求提升，士兰微分立器件业务营收也被普遍看好 [2] - 士兰微凭借惯性传感器和分立器件的技术优势，有望实现多维度突破，抓住相关产业升级与换新的市场机遇 [2]

业绩总结 - 公司2024年12月24日收到与收益相关政府补助1837.70万元[3] - 补助占2023年度经审计归母净利润绝对值的51.35%[3] - 补助属与收益相关，数据未经审计[4]

市场扩张和并购 - 公司与厦门半导体共出资16亿元认缴士兰集科新增注册资本148,155.0072万元[1] - 公司出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1] - 厦门半导体出资8亿元，认缴74,077.5036万元[1] - 增资后士兰集科注册资本由382,795.3681万元变为530,950.3753万元[1] - 士兰集科2024年12月12日完成工商变更登记[3] - 公司认缴出资额145,731.9891万元，持股27.447%[3]

业绩相关 - 公司2024年11月25日审议通过注销2021年股票期权激励计划对应股票期权议案[2] - 注销股票期权数量为452.2875万份[2] - 452.2875万份股票期权注销于2024年12月9日办理完毕[2] - 本次部分股票期权注销不影响公司股本结构[2]

股权结构 - 陈向东直接持股12349896股，占总股本0.74%[2] - 陈向东及其一致行动人持股563107257股，占总股本33.84%[2] - 杭州士兰控股有限公司持股513917034股，占比30.88%[4] - 罗华兵持股4593908股，占比0.28%[4] 股份质押 - 陈向东累计质押454.70万股，占其持股36.82%，占总股本0.27%[2] - 陈向东及其一致行动人累计质押4658.70万股，占其持股8.27%，占总股本2.80%[2] - 杭州士兰控股累计质押4000万股，占其所持7.78%，占总股本2.40%[4] - 罗华兵累计质押204万股，占其所持44.41%，占总股本0.12%[4] 股份解除质押 - 2024年12月2日，陈向东151.30万股解除质押，占其所持12.25%，占总股本0.09%[3] - 陈向东暂无后续质押计划[3] 其他 - 公告日期为2024年12月4日[6]

担保情况 - 2024年11月为士兰集昕签署0.10亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2024年11月30日，为士兰集昕实际担保余额9.38亿元[2][4] - 2024年度对资产负债率70%以下子公司日常担保总额度不超29亿元[3] - 截至2024年11月30日，日常担保余额19.86亿元，剩余可用额度9.14亿元[5] - 截至公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占比39.98%[12] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[12] - 为厦门士兰集科微电子有限公司担保总额8.216亿元，占比6.83%[12] 士兰集昕情况 - 士兰集昕注册资本224,832.8735万元，公司直接持股47.73%，间接持股32.35%[6] - 2024年9月末资产总额346,692万元，负债总额139,645万元，净资产207,047万元[7] - 2024年1 - 9月营业收入104,673万元，净利润 - 5,011万元[7]

股票期权激励 - 2021年首次授予2003.25万份，2419人，行权价51.27元/股[3] - 2023 - 2024年多次注销，拟再注销452.2875万份[4][7][10] - 2024年11月通过注销第三个行权期股票期权议案[12][14] 业绩情况 - 2020 - 2023年营收分别为42.81亿、71.94亿、82.82亿、93.40亿元[9] - 2021 - 2023年累计营收增长率480%，未达目标[9]

资金募集 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，士兰集昕为12英寸芯片项目用自有资金投入5.364203亿元[4] - 12英寸芯片项目募集资金投资额30亿，已投16亿，未用募资[5] - SiC功率器件项目募资投资额7.5亿，已投7.5亿，用募资7.289982亿[5] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投资额11亿，已投11亿，用募资4.871035亿[5] - 补充流动资金募资投资额16.5亿，已投14.630611亿，用募资14.630611亿[5] 项目延期 - 12英寸芯片项目预定可使用状态时间从2024年12月延至2026年12月[5] - 汽车半导体封装项目（一期）预定可使用状态时间从2025年9月延至2026年12月[5] 议案审议 - 2024年11月25日董事会、监事会审议通过募投项目延期议案[8][9]

会议情况 - 公司第八届监事会第二十一次会议于2024年11月25日通讯召开，5名监事全到[1] 审议结果 - 审议通过部分募集资金投资项目延期议案，5票同意[1][3] - 审议通过注销2021年股票期权激励计划第三个行权期对应股票期权议案，5票同意[3][4] 业绩相关 - 因业绩考核目标未达，注销452.2875万份股票期权[3]