业绩说明会安排 - 2025年5月27日13:00 - 14:45举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3] - 方式为上证路演中心视频结合网络文字互动[3] 投资者参与 - 2025年5月20日至5月26日16:00前可提问[3] - 2025年5月27日可在线参与说明会[8] 参会人员 - 董事长金春等参会，换届后按实际情况决定[7] 联系方式 - 联系人是董事会办公室，有电话、传真、邮箱[9] 会后查看 - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[9]

业绩总结 - 2024年公司营业收入945,089,608.47元，同比增长19.24%[16][62][67] - 2024年归母净利润212,200,274.40元，同比增长11.10%[16][62] - 2024年扣非归母净利润174,467,392.20元，同比增长16.57%[16][62] - 2024年经营活动现金流量净额140,645,908.05元，同比减少32.94%[62][69] - 2024年末净资产1,415,561,388.56元，同比增长3.06%[62] - 2024年末总资产2,013,628,019.71元，同比增长13.24%[62] - 2024年基本每股收益0.85元/股，同比增长10.39%[62] - 2024年加权平均净资产收益率15.17%，较2023年增加1.18个百分点[62] - 2024年扣非加权平均净资产收益率12.47%，较2023年增加1.51个百分点[62] 产品营收 - 2024年精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%[16] - 2024年机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%[16] - 2024年智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%[16] - 2024年固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%[16] 财务指标 - 2024年末应收账款359,192,964.61元，占总资产17.84%，较上期增长46.69%[65] - 2024年末应收款项融资16,280,427.98元，占总资产0.81%，较上期增长895.00%[65] - 2024年研发费用132,809,261.00元，同比增长20.29%[67] - 2024年投资活动现金流量净额75,474,385.02元，同比增长189.06%[69] - 2024年筹资活动现金流量净额 - 189,324,117.98元，同比增长22.64%[69] 分红与激励 - 公司拟每股派发现金红利0.65元，拟派发现金红利1.613196767亿元[82] - 2024年现金分红和回购金额合计1.82317433亿元，占净利润比例85.92%[82] - 公司制订《2025年限制性股票激励计划（草案）》[105] - 公司制订《快克智能2025年员工持股计划（草案）》[116] 研发与合作 - 公司AOI多维全检设备实现重大技术突破，完成3D SPI检测设备开发[22] - 公司成功研发光模块AOI视觉检测设备[22] - 公司与博世集团合作深度升级，多功能机器人工艺岛实现多工艺岛AGV联动生产[24] 未来规划 - 2025年公司将完成先进封装键合设备样机研发[49] - 公司拟续聘信永中和会计师事务所为2025年度审计机构[87] - 公司同意使用不超过8亿元自有资金进行现金管理[90] - 公司拟修订和重新制定多项制度[99][100] - 公司制订《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》[93] - 公司提请授权向特定对象发行不超3亿元股票[102] 人员相关 - 董事戚国强、窦小明、刘志宏2024年度薪酬分别为85.08万元、70.94万元、85.08万元[77] - 监事盛凯、王中赟、黎杰2024年度薪酬分别为31.95万元、30.93万元、25.88万元[78] - 独立董事王亚明、万文山2024年度薪酬均为5.00万元[80] - 公司提名金春、戚国强、窦小明为第五届非独立董事候选人[127] - 公司提名万文山、秦志军为第五届独立董事候选人[133] 股东大会 - 2025年5月20日14:00召开股东大会现场会议[14] - 股东大会审议22项议案，包括选举董事等[5][6][15] - 股东发言需会前登记，不超两次，每次不超五分钟[9] - 股东大会以现场和网络投票结合表决[9]

激励计划进展 - 公司2025年4月28日审议通过《2025年限制性股票激励计划（草案）》等议案[1] - 《激励计划（草案）》等公告2025年4月29日在上海证券交易所网站披露[1] - 《首次授予激励对象名单》2025年4月30日至5月9日在公司内部公示[1] 激励对象情况 - 激励对象需符合相关规定条件，无不当情形[4] - 激励对象不包括公司监事、独立董事等[5] 公告发布 - 公告发布时间为2025年5月15日[9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司披露2024年报和2025年一季报，业绩稳健增长符合预期，2024年营收9.45亿元同比+19%，归母净利润2.12亿元同比+11%，扣非归母净利润1.74亿元同比+17%；2025年一季度营收2.50亿元同比+11%，归母净利润0.66亿元同比+11%，扣非归母净利润0.59亿元同比+19% [4] - 预计公司2025 - 2027年营业收入10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92%；对应PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价24.02元，总股本和流通股本2.49亿股，总市值和流通市值60亿元，52周内最高价26.14元、最低价17.51元，资产负债率28.7%，市盈率28.26，第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 精密焊接设备 - 受益于消费电子结构性复苏，2024年营收6.98亿元同比+32%，毛利率50.84%同比-1.22pcts；激光热压等工艺设备在头部企业应用落地 [5] AOI设备 - 和大客户深度协同，2024年机器视觉制程设备营收1.37亿元同比+37%，毛利率49.75%同比-3.37pcts；AOI多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] 智能制造装备 - 深化和博世合作，智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量，2024年智能制造成套设备营收0.83亿元同比-41%，毛利率30.97%同比+3.04pcts；完成博世多项目交付，为激光雷达企业提供解决方案 [5] 碳化硅和封装设备 - 技术突破有望成未来重要增长点，2024年固晶键合封装设备营收0.26亿元同比+9%，毛利率40.90%同比+7.05pcts；自主研发设备与大厂合作，高速高精固晶机形成批量订单 [6] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027E营业收入945/1061/1298/1496百万元，营业成本486/542/661/756百万元等多项数据呈现不同变化趋势 [10] 成长能力 - 2024 - 2027E营业收入增长率19.2%/12.3%/22.3%/15.3%，营业利润增长率15.2%/20.8%/20.1%/17.1%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027E毛利率48.6%/49.0%/49.1%/49.5%，净利率22.5%/24.4%/24.0%/24.3%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027E资产负债率28.7%/27.6%/30.9%/32.9%，流动比率2.59/2.70/2.45/2.36 [10] 营运能力 - 2024 - 2027E应收账款周转率3.13/2.93/3.18/3.08，存货周转率1.79/1.72/1.87/1.80等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027E每股收益0.85/1.04/1.25/1.46元，每股净资产5.68/5.93/6.23/6.58元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027E净利润210/257/309/361百万元，经营活动现金流净额141/248/271/335百万元等 [10]

业绩表现 - 2024年公司实现营收9.45亿元，同比增长19%；归母净利润2.12亿元，同比增长11%；扣非归母净利润1.74亿元，同比增长17% [1] - 2025年一季度公司实现营收2.50亿元，同比增长11%；归母净利润0.66亿元，同比增长11%；扣非归母净利润0.59亿元，同比增长19% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92% [4] 业务板块分析 - 精密焊接设备营收6.98亿元，同比增长32%，毛利率50.84%，同比下降1.22个百分点；受益于消费电子结构性复苏，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 机器视觉制程设备营收1.37亿元，同比增长37%，毛利率49.75%，同比下降3.37个百分点；AOI多维全检设备突破传统检测局限，成为大客户首批全检设备供应商 [2] - 智能制造成套设备营收0.83亿元，同比下降41%，毛利率30.97%，同比上升3.04个百分点；与博世集团合作深化，完成苏州博世及常州武进工厂多项目交付 [2] - 固晶键合封装设备营收0.26亿元，同比增长9%，毛利率40.90%，同比上升7.05个百分点；自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体等本土龙头开展合作 [3] 技术突破与增长点 - 碳化硅和封装设备技术突破，有望成为公司未来重要增长点 [3] - 高速高精固晶机QTC1000已形成批量订单 [3] - 在激光雷达领域为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案 [2] 机构预测与评级 - 中邮证券首次覆盖给予"增持"评级，对应2025-2027年PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [1][4] - 东北证券预测2025年归属净利润为3.63亿元，预测PE为16.66倍 [5] - 最近90天内共有5家机构给出评级，其中买入评级4家，增持评级1家 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司业绩稳健增长，符合预期，2024 年营收 9.45 亿元，同比+19%，归母净利润 2.12 亿元，同比+11%；2025 年一季度营收 2.50 亿元，同比+11%，归母净利润 0.66 亿元，同比+11% [4] - 碳化硅和封装设备技术突破，有望成未来重要增长点，固晶键合封装设备营收 0.26 亿元，同比+9% [6] - 预计公司 2025 - 2027 年营业收入 10.61/12.98/14.96 亿元，同比增长 12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润 2.59/3.12/3.64 亿元，同比增长 22.10%/20.22%/16.92% [7] 公司基本情况 - 最新收盘价 24.02 元，总股本/流通股本 2.49 亿股，总市值/流通市值 60 亿元，周内最高/最低价 26.14/17.51 元，资产负债率 28.7%，市盈率 28.26，第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 - 精密焊接设备受益于消费电子结构性复苏，营收 6.98 亿元，同比+32%，毛利率 50.84%，同比-1.22pcts，相关工艺设备在头部企业应用落地 [5] - AOI 设备和大客户深度协同，机器视觉制程设备营收 1.37 亿元，同比+37%，毛利率 49.75%，同比-3.37pcts，AOI 多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] - 智能制造装备深化和博世合作，智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量，智能制造成套设备营收 0.83 亿元，同比-41%，毛利率 30.97%，同比+3.04pcts，完成多项目交付，为激光雷达企业提供解决方案 [5] 盈利预测与估值 - 预计 2025 - 2027 年营业收入 10.61/12.98/14.96 亿元，同比增长 12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润 2.59/3.12/3.64 亿元，同比增长 22.10%/20.22%/16.92%；对应 PE 分别为 23.10、19.21、16.43 倍 [7] 财务报表与主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027 年营业收入增长率分别为 19.2%、12.3%、22.3%、15.3%，营业利润增长率分别为 15.2%、20.8%、20.1%、17.1%，归属于母公司净利润增长率分别为 11.1%、22.1%、20.2%、16.9% [10] - 获利能力方面，2024 - 2027 年毛利率分别为 48.6%、49.0%、49.1%、49.5%，净利率分别为 22.5%、24.4%、24.0%、24.3%，ROE 分别为 15.0%、17.5%、20.1%、22.2%，ROIC 分别为 13.4%、16.9%、19.6%、21.6% [10] - 偿债能力方面，2024 - 2027 年资产负债率分别为 28.7%、27.6%、30.9%、32.9%，流动比率分别为 2.59、2.70、2.45、2.36 [10] - 营运能力方面，2024 - 2027 年应收账款周转率分别为 3.13、2.93、3.18、3.08，存货周转率分别为 1.79、1.72、1.87、1.80，总资产周转率分别为 0.50、0.52、0.60、0.63 [10] - 每股指标方面，2024 - 2027 年每股收益分别为 0.85、1.04、1.25、1.46 元，每股净资产分别为 5.68、5.93、6.23、6.58 元 [10] - 估值比率方面，2024 - 2027 年 PE 分别为 28.20、23.10、19.21、16.43，PB 分别为 4.23、4.05、3.85、3.65 [9][10] - 现金流量表方面，2024 - 2027 年经营活动现金流净额分别为 141、248、271、335 百万元，投资活动现金流净额分别为 75、 - 204、71、106 百万元，筹资活动现金流净额分别为 - 189、 - 197、 - 236、 - 277 百万元 [10]

报告公司投资评级 - 行业为机械设备/自动化设备，6个月评级为买入（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 快克智能2024年业绩符合预期，3C设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线，考虑到消费电子行业复苏不及预期，对盈利预测进行调整，但维持“买入”评级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年全年营收9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.1%；扣非归母净利润1.74亿元，同比+16.57%；全年毛利率48.57%，同比+1.27pct；归母净利润率22.45%，同比-1.65pct；扣非归母净利润率18.46%，同比-0.42pct [1] - 2024Q4单季度营收2.62亿元，同比+31.47%，环比+12.79%；归母净利润0.49亿元，同比+41.43%，环比+11.92%；扣非归母净利润0.42亿元，同比+113.07%，环比+17.52%；Q4单季度毛利率49.25%，同比+12.23pct，环比+3.04pct；归母净利润率18.82%，同比+1.33pct，环比-0.15pct；扣非归母净利润率15.92%，同比+6.1pct，环比+0.64pct [1] - 2025Q1单季度营收2.5亿元，同比+11.16%，环比-4.45%；归母净利润0.66亿元，同比+10.95%，环比+34.57%；扣非归母净利润0.59亿元，同比+18.53%，环比+40.39%；毛利率49.4%，同比-0.11pct，环比+0.15pct；归母净利润率26.51%，同比-0.05pct，环比+7.69pct；扣非归母净利润率23.39%，同比+1.46pct，环比+7.47pct [2] 分业务情况 - 2024年，精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04% [2] 主业设备应用领域 - 主业焊接、AOI设备在消费电子、汽车电子、机器人等领域多点开花。消费电子领域，焊接设备把握结构升级机遇，AOI视觉检测设备突破传统检测局限；汽车电子领域，选择性波峰焊订单增长，精密激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，为核心电子元件企业提供设备及自动化成套解决方案 [3] 半导体领域设备进展 - 半导体领域固晶键合封装设备在碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。碳化硅领域，自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，与国际大厂及本土龙头开展业务合作；半导体封装领域，高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务 [4] 盈利预测调整 - 预计25 - 27年归母净利润2.53、3.20、3.99亿元（25 - 26年前值：3.97、4.94亿元） [4] 财务数据和估值 | 财务指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 792.60 | 945.09 | 1,195.83 | 1,517.70 | 1,850.00 | | 增长率(%) | (12.07) | 19.24 | 26.53 | 26.92 | 21.89 | | EBITDA(百万元) | 301.45 | 374.79 | 303.01 | 374.65 | 461.07 | | 归属母公司净利润(百万元) | 191.00 | 212.20 | 252.86 | 319.66 | 399.13 | | 增长率(%) | (30.13) | 11.10 | 19.16 | 26.42 | 24.86 | | EPS(元/股) | 0.77 | 0.85 | 1.01 | 1.28 | 1.60 | | 市盈率(P/E) | 31.62 | 28.46 | 23.88 | 18.89 | 15.13 | | 市净率(P/B) | 4.40 | 4.27 | 3.72 | 3.20 | 2.74 | | 市销率(P/S) | 7.62 | 6.39 | 5.05 | 3.98 | 3.26 | | EV/EBITDA | 20.82 | 12.96 | 16.00 | 12.93 | 9.94 | [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年公司营收9.45亿元、归母净利润2.12亿元，2025Q1营收2.50亿元、归母净利润6636万元，业绩基本符合预期 [3] - 公司受益于消费电子复苏，“焊检合璧”支持收入稳健，推进新业务，国际化战略初见成效，盈利能力稳健，经营性现金流向好，期待半导体板块研发进展 [4] - 调整2025 - 2026年归母净利润预测并引入2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润为2.46/2.99/3.67亿元，预计EPS为0.99/1.20/1.47元，对应PE为23X/19X/15X，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%；拟向股东每10股派发现金红利6.5元（含税） [3] - 2025Q1公司营业收入为2.50亿元，同比+11.16%；归母净利润为6636万元，同比+10.95% [3] 业务发展情况 - 受益于2024年消费电子复苏，依托智能穿戴事业部提供相关设备，与多家企业深化合作；AOI设备研发突破，开发3D SPI设备；拓展精密焊接设备应用方向，2024年精密焊接设备、机器视觉制程设备收入分别同比增长32.25%/37.00% [4] - 2024年出口业务收入同比+29.06%，收入占比提升至18.21%；完善海外服务网络，开拓海外客户，进入英伟达供应链体系，获欧洲汽车电子Tier1自动化产线订单 [4] - 2024年固晶键合封装设备收入同比+9.04%至2611万元；可提供功率半导体及SiC模块封装解决方案等产品；“微纳金属烧结工艺及设备”被认定为攻关项目；高速高精固晶机QTC1000获认可形成批量订单；先进封装领域开展TCB热压键合关键技术研究，TCB设备有望今年内完成样机研发并提供打样服务 [4] 财务情况 - 2024年主营业务毛利率同比+1.27pct至48.65%，研发费用率同比提升至14.05%，财务费用增长系利息收入减少所致 [4] - 2025Q1销售毛利率和销售净利率为49.40%/26.21%，同比保持稳健；资产负债率为27.25%，货币资金及交易性金融资产在总资产中占比为37.07%；经营活动产生的现金流量净额为0.78亿元，同比+34.55% [4] 盈利预测与估值 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万元)|945.09|1,068.00|1,304.00|1,555.00| |同比增速(%)|19.24%|13.01%|22.10%|19.25%| |归母净利润(百万元)|212.20|245.74|299.42|367.08| |同比增速(%)|11.10%|15.80%|21.84%|22.60%| |EPS摊薄(元)|0.85|0.99|1.20|1.47| |市盈率（P/E）|26.47|22.85|18.76|15.30|[5] 三大报表预测值 |报表|项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债表|货币资金(百万元)|182|236|362|475| |资产负债表|交易性金融资产(百万元)|535|510|480|465| |资产负债表|应收票据及应收账款(百万元)|370|427|519|619| |资产负债表|存货(百万元)|315|364|457|581| |资产负债表|预付款项(百万元)|3|4|5|6| |资产负债表|其他流动资产(百万元)|24|24|29|34| |资产负债表|流动资产合计(百万元)|1429|1566|1852|2181| |资产负债表|长期股权投资(百万元)|0|0|0|0| |资产负债表|投资性房地产(百万元)|11|10|9|8| |资产负债表|固定资产合计(百万元)|146|158|163|164| |资产负债表|无形资产(百万元)|45|44|43|41| |资产负债表|商誉(百万元)|91|91|90|90| |资产负债表|递延所得税资产(百万元)|17|16|16|16| |资产负债表|其他非流动资产(百万元)|276|279|256|242| |资产负债表|资产总计(百万元)|2014|2164|2430|2741| |资产负债表|短期借款(百万元)|4|0|0|0| |资产负债表|应付票据及应付账款(百万元)|380|429|525|626| |资产负债表|其他流动负债(百万元)|167|198|240|283| |资产负债表|流动负债合计(百万元)|551|628|765|909| |资产负债表|长期借款(百万元)|0|0|0|0| |资产负债表|其他非流动负债(百万元)|27|25|28|25| |资产负债表|非流动负债合计(百万元)|27|25|28|25| |资产负债表|负债合计(百万元)|578|653|792|933| |资产负债表|归属于母公司的所有者权益(百万元)|1416|1493|1622|1795| |资产负债表|少数股东权益(百万元)|20|18|16|13| |资产负债表|股东权益(百万元)|1436|1511|1638|1808| |资产负债表|负债及股东权益总计(百万元)|2014|2164|2430|2741| |利润表|营业总收入(百万元)|945|1068|1304|1555| |利润表|营业成本(百万元)|486|550|673|801| |利润表|营业税金及附加(百万元)|10|11|13|16| |利润表|销售费用(百万元)|80|89|109|130| |利润表|管理费用(百万元)|42|48|58|69| |利润表|研发费用(百万元)|133|149|183|218| |利润表|财务费用(百万元)| - 5| - 2| - 3| - 5| |利润表|投资收益(百万元)|18|21|25|31| |利润表|公允价值变动收益(百万元)|2|0|0|0| |利润表|其他经营损益(百万元)|16|27|35|50| |利润表|营业利润(百万元)|235|272|332|407| |利润表|营业外收支(百万元)|0|0|0|0| |利润表|利润总额(百万元)|235|272|332|407| |利润表|所得税费用(百万元)|25|28|35|43| |利润表|净利润(百万元)|210|244|297|364| |利润表|少数股东损益(百万元)| - 2| - 2| - 2| - 3| |利润表|归属母公司股东净利润(百万元)|212|246|299|367| |利润表|EPS摊薄(元)|0.85|0.99|1.20|1.47| |现金流量表|经营活动现金流净额(百万元)|141|226|252|280| |现金流量表|投资(百万元)|129|25|30|15| |现金流量表|资本性支出(百万元)| - 72| - 39| - 10| - 13| |现金流量表|其他(百万元)|19|15|21|27| |现金流量表|投资活动现金流净额(百万元)|75|1|42|30| |现金流量表|融资(百万元)| - 1| - 4|2| - 3| |现金流量表|支付股利及利息(百万元)| - 153| - 169| - 171| - 194| |现金流量表|其他(百万元)| - 36| - 1|0|0| |现金流量表|筹资活动现金流净额(百万元)| - 189| - 174| - 168| - 197| |现金流量表|现金净流量(百万元)|28|54|126|113|[7] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力|营业总收入增长率|19.2%|13.0%|22.1%|19.2%| |成长能力|EBIT增长率|24.4%|25.5%|21.8%|22.4%| |成长能力|归母净利润增长率|11.1%|15.8%|21.8%|22.6%| |成长能力|总资产增长率|13.2%|7.5%|12.3%|12.8%| |盈利能力|销售毛利率|48.6%|48.5%|48.4%|48.5%| |盈利能力|销售净利率|22.3%|22.8%|22.8%|23.4%| |盈利能力|净资产收益率|15.0%|16.5%|18.5%|20.5%| |盈利能力|总资产收益率|11.1%|11.7%|12.9%|14.1%| |偿债能力|资产负债率|28.7%|30.2%|32.6%|34.0%| |偿债能力|流动比率|2.6|2.5|2.4|2.4| |偿债能力|速动比率|2.0|1.9|1.8|1.7| |估值比率|PE|26.5|22.9|18.8|15.3| |估值比率|PB|4.0|3.8|3.5|3.1|[7]

财务分配与分红政策 - 公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份为基数，向股东每10股派发现金红利6.50元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度[6] - 2023年度公司向股东每10股派发现金红利6.00元（含税），该权益分派方案于2024年7月8日实施完毕[147] - 2024年度公司拟向股东每10股派发现金红利6.50元（含税）[148] - 2024年现金分红金额为161,319,676.70元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为76.02%[151] - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%[144] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%[145] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%[145] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[145] - 重大资金支出安排指未来十二个月内拟对外投资等累计支出预计达到或超过公司最近一期经审计净资产的20%且超5000万元，或达到或超过公司最近一期经审计总资产的15%[145] - 调整利润分配政策需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[147] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为559,854,678.50元[153] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为559,854,678.50元[153] - 最近三个会计年度年均净利润金额为225,526,848.08元[153] - 最近三个会计年度现金分红比例为248.24%[153] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为212,200,274.40元[153] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为636,424,529.55元[153] 审计相关 - 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 审议续聘信永中和会计师事务所为公司2024年度审计机构的议案[130] - 现聘任境内会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），报酬65万元，审计年限13年，注册会计师唐炫审计服务累计年限2年、郭洋4年[198] - 内部控制审计会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），报酬15万元[198] - 2024年4月29日公司第四届董事会第六次会议以6票同意、0票反对、0票弃权通过续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为2024年度审计机构的议案[199] - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的内部控制审计报告[166] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入945,089,608.47元，较2023年增长19.24%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润212,200,274.40元，较2023年增长11.10%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润174,467,392.20元，较2023年增长16.57%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,415,561,388.56元，较2023年末增长3.06%[26] - 2024年末总资产2,013,628,019.71元，较2023年末增长13.24%[26] - 2024年基本每股收益0.85元/股，较2023年增长10.39%[27] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.70元/股，较2023年增长14.75%[27] - 2024年加权平均净资产收益率15.17%，较2023年增加1.18个百分点[27] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率12.47%，较2023年增加1.51个百分点[27] - 公司报告期内营业收入94,508.96万元，同比增长19.24%；归母净利润21,220.03万元，同比增长11.10%；扣非归母净利润17,446.74万元，同比增长16.57%[37] - 公司营业收入为945,089,608.47元，较上年同期792,598,367.22元增长19.24%，主要因把握AI智能硬件市场机会，精密焊接装联和AOI机器视觉设备增长[66] - 营业成本为486,054,863.64元，较上年同期417,681,621.26元增长16.37%，主要系匹配收入[66] - 销售费用为79,653,964.21元，较上年同期68,255,557.41元增长16.70%，报告期内无较大变动[66] - 管理费用为42,486,046.24元，较上年同期38,313,901.61元增长10.89%，报告期内无较大变动[66] - 财务费用为 -5,066,125.38元，较上年同期 -12,443,640.76元增长59.29%，主要系降息通道下利息收入减少[66] - 研发费用为132,809,261.00元，较上年同期110,410,785.20元增长20.29%，主要因加大研发投入[67] - 经营活动产生的现金流量净额为140,645,908.05元，较上年同期209,726,630.24元下降32.94%，因采购和研发支出增加[67] - 投资活动产生的现金流量净额为75,474,385.02元，较上年同期 -84,742,871.24元增长189.06%，因投资理财到期赎回[67] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -189,324,117.98元，较上年同期 -244,723,152.39元增长22.64%，因对比期现金分红差别[67] - 专用设备行业营业收入944,934,131.94元，营业成本485,182,639.52元，毛利率48.65%，营业收入较上年增长19.28%，营业成本增长16.39%，毛利率增加1.27个百分点[70] - 公司在报告期内综合毛利率水平为48.65%[112] 各业务线营收数据关键指标变化 - 精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%[37] - 装联设备营业收入698,055,350.66元，同比增长50.84%，毛利率32.25%，较上年减少1.22个百分点[71] - 内销营业收入772,868,492.12元，同比增长17.30%，毛利率46.63%，较上年减少0.11个百分点；出口营业收入172,065,639.82元，同比增长29.06%，毛利率57.74%，较上年增加7.20个百分点[71] - 直销营业收入701,218,861.73元，同比增长19.47%，毛利率50.92%，较上年增加3.29个百分点；经销营业收入243,715,270.21元，同比增长18.74%，毛利率42.13%，较上年减少4.53个百分点[71] 金融资产数据关键指标变化 - 交易性金融资产期初余额661,881,999.98元，期末余额535,115,507.97元，当期变动-126,766,492.01元，对当期利润影响金额20,749,719.43元[34] - 应收款项融资期初余额1,636,228.46元，期末余额16,280,427.98元，当期变动14,644,199.52元[34] - 其他非流动金融资产期初余额139,150,390.46元，期末余额139,150,309.46元，当期变动-81元[34] - 以公允价值计量的金融资产合计期末数为690546245.41元[95] 市场环境数据 - 2024年全球智能手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%；可穿戴设备出货量达5.1亿部，其中AR/VR设备出货量达760万台，同比增长12%，AI眼镜等搭载新型传感器的智能终端产品出货占比提升至35%[37] - 2024年中国新能源汽车销量突破1,089.9万辆，同比增长41%，零售渗透率达47.6%；L2+级以上智驾功能渗透率突破50%；国内车载激光雷达出货量突破54.4万台，其中ADAS领域应用占比达95.5%，固态激光雷达技术渗透率提升至35%[38] - 2024年全球工业机器人市场规模突破200亿美元，中国占比达40%，预计2030年全球人形机器人市场规模将达151亿美元，年复合增长率超56%；预计2030年伺服电机市场规模增至180亿美元[40] - 2024年全球机器视觉检测设备市场规模突破200亿美元，中国市场规模达207亿元，同比增长12%；消费电子占中国机器视觉市场的25%，汽车电子和半导体分别占比18%和15%[41] - AI视觉算法渗透率达35%，多光谱融合成像等技术使缺陷识别准确率提升至99.99%以上，全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升[41] - 国内新能源车零售渗透率达47.6%，下半年连续5个月突破50%，L2级辅助驾驶规模化普及，L3级高阶智驾进入技术验证阶段[43] - 2024年全球车载摄像头市场规模达86亿美元，毫米波雷达市场突破151亿美元，激光雷达市场达6.92亿美元，中国品牌占据全球92%份额[44] - 2024年全球半导体市场销售额达6280亿美元（同比+19%），半导体设备市场支出达1090亿美元（同比+16%），预计2025年将突破1270亿美元[46] - 2024年全球碳化硅功率器件市场规模突破26亿美元，同比增长32%，新能源车领域渗透率提升至12%，预计2025年将超20%，2029年有望突破136亿美元[47] - 国内8英寸碳化硅衬底成本较6英寸降低30%，8英寸碳化硅晶圆产线产能提升至每月3万片[47] - 银烧结使模块功率循环寿命提升5 - 10倍，热导率提高3 - 5倍[47] - 2024年全球AI芯片市场规模突破710亿美元，中国占比达35.2%[48] - CoWoS技术预计2026年将超100亿美元，年复合增长率42%[48] - 2024年全球智能手机出货量回升至12.5亿部，生成式AI手机占比突破12%，全球AI手机出货量达1.5亿部[99] - 2024年AI PC出货量攀升至2000万台，渗透率突破10%，推动PC均价上浮15%-20%[100] - 2024年AI眼镜出货量突破800万台，中国市场同比增长240%，预计2027年全球出货量超3000万台[100] - 2024年全球MR设备出货量突破1200万台，中国市场规模同比增长118%，2025年或突破2500万台[101] - 2024年我国工业机器人年产量超50万台，同比增长25%，核心部件国产化率首破40%，制造成本下降30%-50%[102] - 2024年国内前装激光雷达交付量达135万颗，同比增长370%，4D毫米波雷达占比提升至40%[103] - 2024年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率突破55%，预计2025年达65%[103] - 2024年智能底盘市场规模达533亿元，同比增长36%，预计2030年突破1800亿元[103] - 2025年全球HBM市场增速将超70%，AI芯片需求推动逻辑设备支出占比达45%[104] - 2025年全球晶圆产能将突破3370万片/月，头部厂商计划投入超1200亿美元扩建产能[104] 设备相关数据 - 光模块AOI视觉检测设备每个FOV采集6500万超高像素图像，超景深图像采集时间不超过2秒[42] - 设备兼容300W以上高功率水泵电机焊接工艺[45] 业务生产与销售数据 - 精密焊接装联设备生产量314,398.00台/套，同比增长15.25%；销售量315,308.00台/套，同比增长17.99%；库存量24,675.00台/套，同比减少3.56%[73] 成本构成数据 - 专用设备制造业直接材料成本337,131,663.53元，占比69.49%，较上年同期增长12.49%；直接人工成本118,034,835.53元，占比24.33%，较上年同期增长38.58%；制造费用成本30,016,140.46元，占比6.18%，较上年同期减少6.19%[74] - 精密焊接装联设备直接材料成本229,733,157.04元，占比47.35%，较上年同期增长39.26%；直接人工成本88,549,979.43元

回购情况 - 2024年2月7日拟回购资金2000 - 4000万元，价格不超33元/股[2] - 2024年2月20日首次实施回购[3] - 2024年5月6日完成回购，969,200股，占比0.39%[4] - 回购最高22.70元/股，最低19.80元/股，均价21.67元/股[4] - 回购使用资金20,997,756.03元[4] 用途变更 - 回购股份用途从出售变更为员工持股计划[2] - 用于员工持股计划股份969,200股[5] - 2025年4月28日审议通过变更议案[2][9] - 变更无需股东大会审议[9]