报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级，维持原有评级 [1] 报告的核心观点 1) 消费电子复苏带动精密焊接设备高速成长，大客户发货创新高 [2] 2) AI 赋能持续创新，多维全检打开成长天花板 [2] 3) SiC 上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装 [2] 财务数据总结 1) 2024年上半年实现营收4.51亿元，同比增长11.89%；实现归母净利润1.19亿元，同比增长9.42% [1] 2) 2024年上半年毛利率49.39%，同比下降1.69个百分点；归母净利润率26.36%，同比下降0.59个百分点 [1] 3) 2024年上半年期间费用率25.12%，同比上升0.15个百分点 [1] 4) 预计2024-2026年归母净利润分别为2.89、3.97、4.94亿元，PE为17.4、12.7、10.2倍 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [2] 报告的核心观点 - 业绩符合预期，24H1 实现营收 4.51 亿元/+11.89%，归母净利 1.19 亿元/+9.42% [4] - 主业精密焊接拓宽市场，汽车智能制造业务切入博世供应链 [4] - AOI 检测实现焊点以外领域拓展，积极布局半导体封装市场 [4] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收和净利润预计分别为 10.50 亿元/2.73 亿元、13.10 亿元/3.49 亿元、15.62 亿元/4.33 亿元 [7][8] - 2024-2026 年 EPS 预计分别为 1.10 元、1.40 元、1.74 元 [7] - 2024-2026 年 ROE 分别为 18.6%、21.5%、23.7% [9] - 2024-2026 年 PE 分别为 18.43 倍、14.41 倍、11.63 倍 [7][10]

财务数据 - 2024年上半年公司营业收入为XXX亿元[1] - 公司用户数达到XXX万人[1] - 2024年上半年营业收入为4.51亿元，同比增长11.89%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为1.19亿元，同比增长9.42%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.97亿元，同比增长4.87%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为0.69亿元，同比下降53.36%[17] - 归属于上市公司股东的净资产为13.22亿元，较上年度末下降3.77%[17] - 总资产为19.97亿元，较上年度末增长12.32%[17] - 基本每股收益为0.48元，同比增长11.63%[19] - 加权平均净资产收益率为8.31%，同比增加0.67个百分点[19] - 计入当期损益的政府补助为1.39亿元[20] - 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为1.13亿元[20] - 报告期内,公司实现营业收入45,088.85万元,同比增长11.89%;归属于上市公司股东的净利润11,883.49万元,同比增加9.42%[30] - 营业收入同比增长11.89%，主要系公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会[35] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降53.36%，主要系收回账款同比减少所致[35] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降95.32%，主要系投资理财支付导致投资活动现金流出增加所致[35] - 筹资活动产生的现金流量净额同比下降87.05%，主要系2023年度利润分配的实施于报告期后完成所致[35] - 财务费用同比下降72.83%，主要系报告期内利息收入减少所致[35] 资产负债情况 - 应收款项融资较上年期末增加452.56%，主要系本报告期银行承兑汇票增加所致[38] - 存货较上年期末增加40.38%，主要系为应对订单增长增加备货以及已发货尚未达到收入确认条件的发出商品增加所致[38] - 固定资产较上年期末增加39.23%，主要系3厂房在建工程转固定资产所致[38] - 递延所得税资产较上年期末增加56.59%，主要系关联交易未实现利润增加所致[38] - 应付账款较上年期末增加89.52%，主要系本期采购增加所致[38] - 应交税费较上年期末增加140.43%，主要系本期应交增值税和所得税增加所致[38] - 其他应付款较上年期末增加927.38%，主要系本期应付股利增加所致[39] 公司概况 - 公司主要从事智能装备和成套解决方案的研发和制造，主要应用于AI智能硬件、消费电子、半导体、新能源车等行业[24] - 公司拥有自主研发的高精度运动控制系统、核心工艺专家库、视觉算法库等基础技术平台[26] - 公司各事业部深入研究行业需求,提供定制化的行业解决方案[26] - 公司营销采取多维布局策略,包括挖掘客户共性需求、深耕重点客户、关联设备推荐、全球化布局等[27] - 公司拥有良好的客户资源和品牌形象,先后获得多项行业荣誉[28] - 公司注重企业文化建设和人才培养,形成了与企业文化深度融合的人才机制[29] 未来发展 - 公司未来将继续加大新产品和新技术的研发投入，预计2025年新产品和新技术将贡献收入占比达到XX%[1] - 公司将进一步加大市场拓展力度，预计2025年海外市场收入占比将达到XX%[1] - 公司将通过并购等方式加快外延式发展，预计2025年并购贡献收入占比将达到XX%[1] - 公司保持稳健经营,积极把握行业发展机遇,持续加大研发创新,推动公司提质增效实现可持续发展[30] - 公司未来将加大新产品和新技术的研发投入，持续推进市场拓展和并购等战略[166] - 公司预计2024年全年营业收入将达到XXX亿元，同比增长XX%[166] - 公司用户数达到XXX万，同比增长XX%[166] - 公司推出了XXX新产品，获得了良好的市场反响[166] - 公司完成了XXX并购，进一步扩大了市场份额[166] 税收优惠 - 公司下属子公司常州市快云软件有限公司、苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司销售自行开发生产的软件产品可享受增值税即征即退优惠政策[172] - 公司及部分子公司适用先进制造业企业增值税加计抵减政策，可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税[172] - 公司及部分子公司享受高新技术企业所得税优惠政策，适用15%的企业所得税税率[171][172] - 公司出口产品可享受13%的出口退税优惠[172] - 公司2024年半年度部分子公司被认定为小型微利企业和高新技术企业，适用优惠税率[174] 应收账款情况 - 公司2024年半年度应收账款余额为317,836,989.65元，坏账准备金额为9,650,236.63元，坏账准备计提比例为3.04%[187] - 公司2024年半年度应收账款前五名客户占比为46.35%，其中第一大客户应收账款余额为92,889,308.94元，占比29.12%[191] - 公司2024年半年度银行承

精密焊接领军企业,积极布局半导体封装领域 - 快克智能成立于 1993 年,主营业务为精密焊接设备,在精密焊接领域具备核心技术优势 [1][2] - 公司近年来基于焊接底层工艺同源性,切入半导体封装固晶键合领域,成为半导体封装设备国产替代先行者 [1][2] - 公司深度绑定全球头部消费电子企业,主要业务毛利率保持 50% 以上 [1][4] 精密焊接设备稳健增长,AOI 设备有望实现品类扩张 - 消费电子市场需求复苏及 AI 终端创新浪潮,带动精密焊接设备需求增长 [3][4][6] - 公司 AOI 设备以精密焊接为基,在大客户端深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验,有望从焊点检测拓展到多维全检 [3][63] 积极布局半导体封装领域,国产替代先行者 - 封测市场规模扩张带动固晶机需求增长,国产替代空间广阔 [4][65][91][93] - 碳化硅功率器件成本下探,带动国产产能增长,国产封装设备需求提升 [65][100][101][112] - 公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域,已能提供系统解决方案 [65][66][113] - 公司自主研发微纳金属烧结设备,目前在部分客户端已完成出货,2024 年有望带来业绩增量 [66][118] 盈利预测与估值 - 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元,营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3% [126] - 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元,归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6% [127] - 对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍,略高于可比公司平均估值 [127][129] 风险提示 - 下游需求不及预期 [131] - 新业务进展不及预期 [132] - 市场竞争加剧 [133]

报告公司投资评级 - 报告给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 公司是国内精密焊接设备领先企业,积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备 [5] - 2023年公司精密焊接装联设备业务收入下降,但固晶键合封装设备业务收入增长57.40% [2] - 公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先,已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已完成出货,2024年有望实现业绩突破 [2] - 公司自研高速共晶DieBonder设备已完成客户验证,进入量产阶段 [2] - 一季度公司盈利能力环比显著增长,毛利率和净利率均有所提升 [3] 财务数据总结 - 2023年公司实现收入7.93亿元,同比下降12.07%;实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13% [1] - 2024年一季度公司实现收入2.25亿元,同比增长4.08%;实现归母净利润0.60亿元,同比增长8.63% [1] - 预计公司2024-2026年实现收入10.74、13.63、16.94亿元,实现归母净利润2.67、3.50、4.62亿元 [5][7]

会议主要讨论的核心内容 公司主营业务及概况 - 公司创立于1993年,是以战时智能装备解决方案提供商,致力于为精密电子组装、半导体封装领域提供成套装备解决方案 [1][2] - 公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶件和封装设备 [2][3] - 公司拥有300多个专利和软件著作权,是省级一扇四中心研发平台和国家级博士后科研工作站 [2] 行业市场情况 - 消费电子行业拐点将至,AI创新加速产业复苏,2023年需求疲软但预计2024年将恢复增长 [3][4] - 全球半导体行业2023年销售总额下降9.4%,但2024年有望增长13.1% [4][5] - 碳化硅功率器件市场增长迅速,2022-2028年年复合增长率达31%,主要来自新能源车领域 [4][5] - 先进封装技术在贸易壁垒背景下显得尤为重要,2022-2028年年复合增长率约10% [5] - 新能源车电动化和智能化不断深入,核心零部件需求量大增 [5][6] 公司经营业绩 - 2023年度公司营收7.93亿元,同比下降12.07%;净利润1.9亿元,同比下降30.13% [6] - 2024年Q1公司营收2.25亿元,同比增长4.08%;扣非净利润同比增长7.29%,恢复增长态势 [6] - 精密焊接装联设备仍是公司基石主线,2023年度实现营收5.28亿元,占总营收66% [6] - 机器视觉制程设备2023年度实现营收1亿元,占总营收12% [7] - 智能制造成套装备2023年度实现营收1.4亿元,占总营收18% [8] - 功率半导体封装设备2023年度实现营收2400万元,占总营收4% [8][9] 公司发展规划 - 一是引领精密焊接技术,形成系列焊接工艺和自动化解决方案 [9][10] - 二是夯实SMT PCBA电子装联和智能制造能力,为AI、新能源车等领域提供解决方案 [10] - 三是着力打造功率半导体封装成套解决方案,持续研发高速高精控制系统等技术 [10][11] - 加大研发投入,保持各类装备技术领先 [11] - 加速国际化布局,提升越南子公司研发制造能力,构建全球化服务网络 [11] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

快克智能（603203） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------|-------|--------------------------|----------|-----------|------------------|----------------|-------| | 图表 18 2021 | | 年全球固晶机市场竞争结构 | | 图表 19 | 固晶机国产化情况 | | | | | | | | 14% | | | 12% | | | | | | 12% | | | | | 35% | | | 31% | 10% | | | | | | | | | 8% | | | | | | | | | 6% | | 3% | | | | | | | 4% | 1% | | | | 6% | | | | 2% | | | | | | | | 28% | 0% | 2017 | 2021 | 2025E | | ASMPT | Besi | 新益昌 | 其他厂商 | | | 固晶机国产化率 | | 资料来源：观研天下，华 ...

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 2023年公司业绩短期承压,受消费电子行业需求疲软影响,收入和净利润出现下滑 [1] - 2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长,盈利能力有所提升,主要是公司加强了费用管控 [1][2] - 公司通过自主研发、产学研合作等方式成功切入半导体封装设备领域,未来随着产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长 [2][3] 财务数据总结 - 2022年公司实现营收9.01亿元,同比增长15.5%;归母净利润2.73亿元,同比增长2.1% [6] - 2023年公司实现营收7.93亿元,同比下降12.1%;归母净利润1.91亿元,同比下降30.1% [6] - 2024年预计公司实现营收10.32亿元,同比增长30.2%;归母净利润2.52亿元,同比增长32.0% [5] - 2023年公司毛利率为47.3%,同比下降4.61个百分点;净利率为23.8%,同比下降6.70个百分点 [6] - 2024年一季度公司毛利率为49.5%,同比下降1.74个百分点;净利率为26.3%,同比提升0.78个百分点 [6]

报告公司投资评级 - 报告给予快克智能"买入"评级,维持6个月评级[1] 报告的核心观点 消费电子业务 - 2023年消费电子行业需求疲软,公司2023年业绩受到一定影响,但预计2024年需求有望复苏提速[1] - 公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发,形成了"焊检合璧"的工艺高度,3C设备业务成长可期[1] 半导体业务 - 公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备,已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力[1] - 自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者,目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已经完成出货,2024年有望实现业绩突破[1] - 高速共晶Die Bonder设备已完成客户验证进入量产阶段,高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础[1] 财务数据总结 2023年全年业绩 - 实现营收7.93亿元,同比下降12.07% - 实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13% - 实现扣非归母净利润1.5亿元,同比下降36.93% - 全年毛利率47.3%,同比下降4.61个百分点 - 归母净利润率24.1%,同比下降6.23个百分点 - 扣非归母净利润率18.88%,同比下降7.44个百分点[1] 2024年Q1单季度业绩 - 实现营收2.25亿元,同比增长4.08%,环比增长13.02% - 实现归母净利润0.6亿元,同比增长8.63%,环比增长71.55% - 实现扣非归母净利润0.49亿元,同比增长6.26%,环比增长152.35% - 毛利率49.51%,同比下降1.74个百分点,环比增长12.49个百分点 - 归母净利润率26.56%,同比增长1.11个百分点,环比增长9.06个百分点 - 扣非归母净利润率21.94%,同比增长0.45个百分点,环比增长12.11个百分点[1] 分产品情况 - 精密焊接装联设备:收入5.28亿元,同比下降20%,毛利率52.06%,同比下降2.48个百分点[1] - 机器视觉制程设备:收入1.00亿元,同比下降11.40%,毛利率53.12%,同比增长1.74个百分点[1] - 固晶键合封装设备:收入0.24亿元,同比增长57.4%,毛利率33.85%,同比增长3.26个百分点[1] - 智能制造成套设备:收入1.4亿元,同比增长26.7%,毛利率27.93%,同比下降12.25个百分点[1] 盈利预测 - 预计2024-2026年归母净利润分别为2.89、3.66、4.50亿元,对应PE为19、15、12倍[1] 风险提示 - 未提及[1]

| --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|---------|-----------------------------------|--------|--------| | 指标 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | | 792.60 1,031.03 1,311.78 1,615.21 | | | | 同比增长率（ % ） | -12.07% | 30.08% | 27.23% | 23.13% | | 归母净利润（百万元） | | 191.00 262.38 348.52 451.60 | | | | 同比增长率（ % ） | -30.13% | 37.37% | 32.83% | 29.58% | | EPS 摊薄（元） | | 0.77 1.05 1.39 1.80 | | | | | | | | | | P/E | | 26.78 19.69 14.82 11.44 | | | [Table_FinchinaDetail] | --- | --- | --- | |-- ...