科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

股票回购情况 - 公司累计回购A股股份210万股 占公司总股本0.18% [1] - 回购价格区间为77.79元/股至113.59元/股 [1] - 支付资金总额1.74亿元人民币（不含交易费用） [1]

股票回购执行情况 - 截至2025年9月4日通过集中竞价累计回购A股股份210万股 [1] - 回购股份数量占总股本比例0.18% [1] - 回购价格区间为77.79元/股至113.59元/股 [1] - 支付资金总额1.74亿元（不含交易费用） [1] 回购方式与股份类型 - 采用集中竞价交易方式实施回购 [1] - 回购标的为公司A股股份 [1]

股票回购情况 - 截至2025年9月4日通过集中竞价累计回购A股股份210万股 占公司总股本比例0.18% [1] - 回购成交最高价113.59元/股 最低价77.79元/股 [1] - 支付资金总额约1.74亿元人民币 不含交易费用 [1]

股份回购方案 - 2025年两次回购方案预计金额均为2亿 - 4亿[4][5] - 第一次回购期限自2025年6月20日起3个月内[4] - 第二次回购期限自股东大会通过后12个月内且在第一次后开始[5] 回购进展 - 2025年9月1 - 4日第一次累计回购18万股，支付约1985.59万元[6] - 截至2025年9月4日第一次累计回购210万股，支付约1.74亿元[7] 回购详情 - 第一次实际回购价77.79 - 113.59元/股，用途为员工持股或激励[2] - 第二次用途为减少公司注册资本[5] - 两次回购价格均不超118元/股[4][5] 现状 - 截至公告披露日，第二次方案因第一次未完毕未开始[8]

公司股份回购情况 - 2025年第一次回购股份方案实施期间为2025年6月23日至2025年9月4日 累计回购210万股 占总股本0.18% [1] - 回购成交最高价113.59元/股 最低价77.79元/股 支付资金总额约1.74亿元人民币 [1] - 预计回购金额2亿元至4亿元 实际回购价格区间77.79元/股至113.59元/股 [1] 回购计划执行状态 - 第二次回购股份方案尚未开始实施 [1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

芯片概念股市场表现 - 寒武纪-U股价下跌超过13% [1] - 海光信息股价下跌超过11% [1] - 澜起科技股价下跌超过8% [1] - 中微公司股价下跌超过7% [1] - 沪硅产业股价下跌超过7% [1] 科创芯片ETF表现 - 科创芯片50ETF现价1.308元 下跌0.117元 跌幅8.21% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.175元 下跌0.192元 跌幅8.11% [2] - 科创芯片ETF现价1.941元 下跌0.167元 跌幅7.92% [2] - 科创芯片ETF基金现价1.901元 下跌0.157元 跌幅7.63% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.252元 下跌0.102元 跌幅7.53% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.260元 下跌0.100元 跌幅7.35% [2] - 科创芯片ETF博时现价2.037元 下跌0.158元 跌幅7.20% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.378元 下跌0.101元 跌幅6.83% [2] 半导体行业展望 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为市场主要增长驱动因素 [2] - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] - 行业并购整合浪潮兴起 覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 纵向并购完善产业链 [2]

科创50指数表现 - 科创50指数午后跌幅超过6% [1] 个股表现 - 寒武纪-U下跌13.99% 总市值5055亿元 年初至今涨幅83.64% [3] - 海光信息下跌11.17% 总市值4026亿元 年初至今涨幅15.77% [3] - 澜起科技下跌8.33% 总市值1181亿元 年初至今涨幅52.63% [3] - 拓荆科技下跌8.08% 总市值480亿元 年初至今涨幅11.77% [3] - 中微公司下跌7.97% 总市值1222亿元 年初至今涨幅3.31% [3] - 沪硅产业下跌7.63% 总市值552亿元 年初至今涨幅6.75% [3] - 盛美上海下跌6.60% 总市值621亿元 年初至今涨幅41.48% [3] - 百利天恒下跌6.10% 总市值1544亿元 年初至今涨幅100.80% [3] - 龙芯中科下跌5.81% 总市值505亿元 年初至今跌幅4.73% [3] - 恒玄科技下跌5.80% 总市值413亿元 年初至今涨幅5.95% [3] - 金山办公下跌5.66% 总市值1372亿元 年初至今涨幅3.79% [3] - 联影医疗下跌5.57% 总市值1158亿元 年初至今涨幅11.26% [3] 半导体行业表现 - 半导体相关公司普遍大幅下跌 包括寒武纪海光信息澜起科技拓荆科技中微公司等 [1][3]

市场表现 - 科技赛道开盘高开后快速下跌 CPO 通信 人工智能等板块下跌明显[1] - 人工智能AIETF盘中下跌超6%后反弹 跌幅缩小至4%以内[1] - 人工智能赛道连续12日获得场外基金加仓 累计加仓超20亿元[1] 行业前景 - 人工智能产业链仍是主要投资主线 宏观层面有人工智能+行动鼓励AI与科技产业社会治理结合落地[1] - 中观层面三季度进入国内外头部大模型厂商密集更新迭代周期 AI落地应用进展持续[1] - 微观层面半年度上市公司AI落地进展喜人 下半年预计实现环比积极增长[1] 产品结构 - 人工智能AIETF跟踪CS人工智能主题指数 成分股选取为人工智能提供技术基础资源及应用端个股[1] - 产品聚焦人工智能产业链上中游 涵盖机器人大脑缔造者与万物互联地基[1] - 前十大权重股包括中际旭创 新易盛 寒武纪-U 中科曙光 科大讯飞 豪威集团 海康威视 澜起科技 金山办公 紫光股份等科技龙头[1] 相关产品 - 主要人工智能ETF产品包括人工智能AIETF 创业板人工智能ETF华夏 科创人工智能ETF华夏[2]