港股IPO发售详情 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，最高发售价为116.00港元/股 [2] - 预期定价日为12月4日，预期H股将于12月8日开始交易 [2] 基石投资者情况 - 本次港股IPO共引入七家基石投资者，认购总金额约10.89亿港元，以最高发售价计算约为938.82万股，占本次发售股份的49.23% [4] - 基石投资者包括元禾纳芯，其关联方元禾控股在A股IPO时已陪伴公司成长，且有限合伙人华芯鼎新由国家集成电路产业投资基金三期持有约99.9%，使本次IPO成为国家大基金三期首家"A+H"基石投资案例 [4] - 基石投资者中出现比亚迪、小米、三花智控等龙头主机厂和Tier1的身影，彰显公司在产业链中的深度协同作用 [5] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，于2022年登陆科创板，专注于高性能集成电路芯片研发与设计，采用Fabless模式运营 [7] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类，主要应用于汽车电子、泛能源及消费电子等领域 [7] - 近五年来公司锚定泛能源、汽车两大赛道，隔离类产品在泛能源领域拿下国内近三分之一模拟芯片市场份额，新能源汽车三电系统芯片国内市占率接近50% [7] 国际化战略与资金用途 - 公司在日本、韩国、德国等地已设立分支机构，"走出去"是公司未来五年的战略重心 [7] - 本次港股IPO募得资金中，25%将用于扩展海外销售网络及海外市场推广，22%将用于扩大汽车电子应用产品，18%将用于提升底层技术能力及工艺平台，25%将用于战略投资及/或收购，10%用于营运资金 [8]

上市进程 - 2025年4月25日向港交所递交发行上市申请并刊登资料[2] - 10月21日获中国证监会境外发行上市备案确认[3] - 10月30日港交所上市委员会审议申请[4] - 11月18日刊登发行聆讯后资料集[5] - 11月28日刊登并派发H股招股说明书[5] 发行情况 - 全球发售H股基础发行股数19,068,400股[7] - 超额配售权行使时最大发行股数21,928,600股[7] - 发行价格最高不超每股116.00港元[7] 时间安排 - H股香港公开发售11月28日开始，预计12月3日结束[7] - 12月4日前公布发行价格[7] - 预计12月8日在港交所挂牌上市[8]

公司决策 - 公司于2025年11月24日召开会议通过回购股份方案[1] 股东信息 - 王升杨持股15487920股，比例10.87%[1] - 盛云持股14432040股，比例10.13%[1] - 苏州瑞矽持股6526800股，比例4.58%[1] - 香港中央结算持股5477907股，比例3.84%[1] - 王一峰持股5415480股，比例3.80%[1] - 中信证券相关基金持股2525395股，比例1.77%[1] - 深圳慧悦持股2259427股，比例1.59%[1] - 黄维钦持股1924594股，比例1.35%[1] - 王恒持股1897999股，比例1.33%[1]

股价与资金流向 - 11月28日公司股价盘中报152.80元/股，上涨2.13%，总市值217.78亿元，成交额2.43亿元，换手率1.13% [1] - 当日主力资金净流入780.92万元，特大单净买入454.14万元，大单净买入326.78万元 [1] - 公司股价年内上涨17.27%，近5个交易日上涨9.91%，但近20日和近60日分别下跌11.19%和20.09% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净卖出8032.31万元，买入总额3.43亿元，卖出总额4.23亿元 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售，收入构成为信号链产品38.45%、电源管理产品34.09%、传感器产品27.11%、其他0.35% [2] - 2025年1-9月实现营业收入23.66亿元，同比增长73.18%，归母净利润为-1.40亿元，亏损同比收窄65.54% [2] - A股上市后累计派现1.62亿元，近三年累计派现8085.12万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.12万户，较上期大幅增加39.73%，人均流通股12708股，较上期减少28.44% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股607.58万股，兴全合润混合A持股242.77万股，较上期减少110.57万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股225.90万股，较上期减少10.32万股 [3] - 银河创新混合A和兴全商业模式混合(LOF)A已退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括智能音箱、传感器、汽车芯片、人形机器人、智能穿戴等 [2]

港股IPO概况 - 公司于11月28日启动香港全球招股，计划全球发售1906.84万股股份，其中国际发售1716.15万股，香港公开发售190.69万股 [2] - 最高发售价为每股116港元，若以此定价且超额配股权未行使，预计募集资金净额约为20.96亿港元 [2] - 香港公开发售时间为11月28日至12月3日，最终发售价及股份分配结果预计于12月5日公布，股份计划于12月8日在香港联交所主板开始买卖，股份代号为2676 [2] 募集资金用途 - 约18%募集资金净额用于提升公司的底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%用于进一步丰富产品组合 [2] - 约25%用于扩展海外销售网络及产品推广 [2] - 约25%用于战略投资或收购 [2] 基石投资者与公司背景 - 本次发行共引入7家基石投资者，同意按发售价认购总额约10.89亿港元的发售股份 [3] - 公司已于2022年4月登陆A股科创板，采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计 [3] - 公司产品涵盖传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类，拥有超过3,600种产品型号 [3] 市场地位 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名，市场份额为0.9% [3] - 在国内模拟芯片公司中排名第五，并在2024年中国汽车模拟芯片收入企业中位居首位 [3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元和15.24亿元 [4] - 同期毛利率分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [4] - 同期期内利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元和-7801万元，自2023年开始持续录得亏损 [4] 持续亏损原因 - 市场竞争加剧，定价压力上升导致毛利率明显下滑 [5] - 研发及其他业务投入加大，开支增加 [5] - A股上市后实施限制性股票激励计划带来的影响 [5]

H股发行计划 - 计划发行1906万股H股，发行价格区间最高为每股116港元 [1] - 预计定价日期为12月4日，H股预期于12月8日在港交所开始交易 [1] - 发行股数可根据超额配股权行使情况进行调整 [1] 上市进程与背景 - 公司已于11月18日成功通过港交所上市聆讯 [1] - 此次发行标志着公司“A+H”上市进程进入关键阶段，公司已于2022年4月在科创板上市 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，是一家采用fabless模式的模拟芯片提供商 [1] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类别 [1] - 按2024年模拟芯片收入计算，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，是前十名中唯一重点布局三大产品线的企业 [1] 财务表现 - 收入方面，2022年至2024年及2025年上半年分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元及15.24亿元 [2] - 毛利率同期分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [2] - 除2022年实现净利润2.5亿元外，2023年、2024年及2025年上半年分别录得亏损3.05亿元、4.03亿元及7801万元 [2] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，研发团队由588名专业人才组成，其中约63.4%持有硕士及以上学位 [2] - 报告期内研发开支分别为4.04亿元、5.22亿元、5.4亿元及3.61亿元，占同期总收入比例分别为24.2%、39.8%、27.5%及23.7% [2] 股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2亿元，不超过4亿元 [2] - 回购价格上限设定为200元/股，预计回购数量为100万股至200万股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励 [2] 募集资金用途 - 港股IPO募集资金将主要用于提升底层技术能力、丰富产品组合、扩展海外销售网络及战略投资或收购 [2]

发售规模与结构 - 公司拟全球发售总计1906.84万股H股 [1] - 其中香港发售股份数量为190.69万股 [1] - 国际发售股份数量为1716.15万股 [1] 定价与时间安排 - 最高发售价定为每股116港元 [1] - 预期定价日为12月4日 [1] - 预期H股将于12月8日开始在港交所交易 [1]

全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，发售价不高于每股116.00港元 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日，股份预计于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] 业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中排名第14位（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中排名第5位 [1] 基石投资者 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约10.891亿港元的发售股份 [2] - 假设发售价为116.00港元，基石投资者将认购938.82万股发售股份 [2] - 基石投资者包括元禾纳芯（苏州元禾附属公司）、Golden Link（比亚迪附属公司）、好易得国际（三花智控全资拥有）等多家机构 [2] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售所得款项净额估计约为20.964亿港元 [3] - 约18%的募集资金将用于提升底层技术能力及工艺平台 [3] - 约22%将用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用产品 [3] - 约25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，另外25%将用于战略投资及收购，剩余10%用于营运资金及一般企业用途 [3]

发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手100股，预期于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份，投资者包括比亚迪间接全资拥有的Golden Link、三花控股全资拥有的好易得国际、小米集团全资附属公司Green Better等 [1] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售净筹约20.964亿港元 [2] - 募集资金18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用产品，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资或收购，10%用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] 财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，亏损7801万元 [2]

公司上市与发行概况 - 公司计划于2025年11月28日至12月3日进行H股招股，预计于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 全球发售1906.84万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元，每手买卖单位为100股 [1] - 假设以最高发售价116.00港元发行且超额配股权未行使，全球发售净筹资额预计约为20.964亿港元 [2] 基石投资者构成 - 已与多家基石投资者签订协议，基石投资者同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份 [1] - 基石投资者包括元禾纳芯、Golden Link、好易得国际、Perseverance Asset Management、3W Fund、Green Better及Dream'ee HK Fund [1] - 其中，Golden Link由比亚迪间接全资拥有，好易得国际由三花控股集团全资拥有，Green Better为小米集团的全资附属公司 [1] 募集资金用途 - 约18%的募集资金（约3.774亿港元）预计用于提升底层技术能力及工艺平台 [2] - 约22%的募集资金（约4.612亿港元）预计用于进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于扩展海外销售网络及于海外市场推广产品 [2] - 约25%的募集资金（约5.241亿港元）预计用于战略投资及╱或收购，以实现长期增长策略 [2] - 约10%的募集资金（约2.096亿港元）预计用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用无晶圆厂（fabless）模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场的所有公司中排名第14位，市场份额为0.9% [2] - 在中国本土模拟芯片公司中，公司排名第五位 [2] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年，公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年，公司实现收入约15.24亿元，期内亏损7801万元 [2]