| | | | 一、审计报告…………………………………………………………第 | 1—6 | | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、财务报表……………………………………………………… 第 | 7—14 | | 页 | | （一）合并资产负债表…………………………………………… | 第 | 7 | 页 | | （二）母公司资产负债表………………………………………… | 第 | 8 | 页 | | （三）合并利润表………………………………………………… | 第 | 9 | 页 | | （四）母公司利润表………………………………………………第 | | 10 | 页 | | （五）合并现金流量表……………………………………………第 | | 11 | 页 | | （六）母公司现金流量表…………………………………………第 | | 12 | 页 | | （七）合并所有者权益变动表……………………………………第 | | 13 | 页 | | （八）母公司所有者权益变动表…………………………………第 | | 14 | 页 | | 三、财务报表附注……………………………………………… 第 15—1 ...

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为41.03亿元人民币，同比增长51.70%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为6.88亿元人民币，同比增长3.86%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.56亿元人民币，同比增长14.10%[26] - 2024年毛利率为41.69%，同比下降5.43个百分点[30] - 2024年研发投入75,597.63万元，同比增长31.26%[30] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-28,252.53万元，较上年同期-165,734.27万元大幅收窄[31] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金达到541,581.11万元，同比增长94.44%[31] - 2024年预收货款对应的合同负债期末达到298,273.65万元，较2023年末增长115.90%[32] - 2024年期末发出商品余额416,405.86万元，较2023年末增长115.32%[32] - 营业成本同比增长67.26%，达到239,289.98万元[189][190] - 销售费用同比增长64.40%，达到28,951.43万元[189][190] - 研发费用同比增长31.26%，达到75,597.63万元[189][190] - 主营业务收入395,851.31万元，同比增长50.26%[191][193] - 主营业务毛利率40.91%，同比下降5.85个百分点[191][193] - 半导体专用设备生产量342台，同比增长107.27%[195] - 直接材料成本占比96.42%，同比增长67.39%[197] 利润分配方案 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），合计拟派发现金红利75,184,530.48元（含税）[6] - 2024年度现金分红占归属于上市公司股东的净利润比例为10.93%，占可供分配利润比例同样为10.93%[6] - 公司2024年度利润分配方案已通过董事会和监事会审议，将提交年度股东大会批准[6] - 公司总股本若在权益分派股权登记日前变动，将维持分配总额不变并调整每股分配比例[6] 业务线表现 - 薄膜沉积设备在半导体前段工序FEOL和后段布线工序BEOL中均有应用[14] - Demo机台通常是新工艺、新机型的首台设备，用于客户预先验证[14] - 先进封装技术包括倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装等[15] - CVD是半导体工业中应用最广泛的沉积技术，可沉积绝缘材料和金属材料[15] - 混合键合技术应用于先进逻辑芯片、存储芯片和图像处理器芯片的三维堆叠[15] - 晶圆对晶圆键合技术主要应用于三维存储芯片和背照式图像传感器制造[15] - 芯片对晶圆键合技术应用于高带宽存储芯片与Chiplet异构架构的集成[15] - PVD(物理气相沉积)是半导体制造中的重要工艺之一[15] - 通用介质薄膜包括SiO2、SiN、SiON等在集成电路制造中使用的材料[15] - PF-300T平台最多可同时处理6片晶圆，搭载3个反应腔，每个反应腔2个沉积站[16] - PF-300M平台最多可同时处理10片晶圆，搭载5个反应腔，每个反应腔2个沉积站[16] - NF-300H平台最多可同时处理18片晶圆，搭载3个反应腔，每个反应腔6个沉积站[16] - NF-300M平台最多可同时处理24片晶圆，搭载4个反应腔，每个反应腔6个沉积站[16] - TS-300平台最多可同时处理10片晶圆，搭载5个反应腔，每个反应腔2个沉积站[17] - PECVD系列产品PF-300T在逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域实现产业化应用，支持8/12英寸兼容[117] - ALD系列产品PF-300T Astra可沉积高温/低温SiO2、SiN等介质薄膜，应用于逻辑芯片和存储芯片制造[121] - SACVD系列产品PF-300T SA可沉积SA TEOS、BPSG等材料，支持8/12英寸设备兼容[123] - 三维集成领域产品Dione 300实现晶圆对晶圆高精度混合键合产业化应用[125] - 键合检测产品Crux 300和Ascella 300分别实现键合精度与强度检测的产业化应用[128] 研发与技术进展 - 公司薄膜沉积设备累计流片量突破2.96亿片[63] - 公司设备反应腔2024年度出货超过1,000个，累计出货超过2,500个（包括220个新型反应腔pX和Supra-D）[63] - 公司薄膜沉积设备平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%[63] - 公司PECVD Bianca工艺设备累计超过40个反应腔出货至客户端[67] - 公司基于新型设备平台和反应腔的PECVD先进工艺设备累计超过220个反应腔出货至客户端[68] - 公司UV Cure设备累计超过30个反应腔出货至客户端[70] - 公司NF-300M Supra-H设备已完成样机研发，可同时处理24片晶圆[69] - 公司ALD设备薄膜工艺覆盖集成电路领域国产第一，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备已大量出货[62] - 公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜设备支持约100多种工艺应用[62] - 公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模[74] - 公司SACVD系列产品反应腔累计出货超过100个[78] - 公司HDPCVD系列产品反应腔累计出货量达到100个[80] - 公司Flowable CVD设备相关反应腔累计出货超过15个[83] - 公司晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300持续获得客户重复订单，扩大量产应用规模[84] - 公司晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F已获得客户订单[85] - 公司芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus持续获得客户重复订单，扩大量产应用规模[86] - 公司芯片对晶圆混合键合产品Pleione已获得客户订单并出货[87] - 公司键合套准精度量测产品Crux 300已通过客户验证[88] - 公司键合强度检测产品Ascella 300已通过客户验证[89] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%[43] - 2024年中国大陆半导体设备销售额为496亿美元，同比增长35%[45] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，占晶圆制造设备市场的22%[48] - 2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元[135] - 2024年全球半导体制造设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%[136] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%[136] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元[137] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元[137] - PECVD设备占薄膜沉积设备市场的33%，ALD设备占11%[138] - 全球先进封装市场规模预计从2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率37%[139] - 中国大陆预计2025-2027年将投资超过1000亿美元用于300mm晶圆厂设备支出[145] - 90nm CMOS芯片工艺需40道薄膜沉积工序，FinFET工艺则需超过100道[146] - 3D NAND FLASH芯片堆叠层数增加推动薄膜沉积设备需求持续增长[147] - 自对准多重成像技术促进ALD设备需求提升[150] - 先进制程对薄膜厚度、均匀性等性能指标提出更高技术要求[152] - 三维集成趋势拉动先进键合设备市场需求，尤其在AI芯片等领域[153] 公司治理与股东结构 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利的情况为否[4] - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险[4] - 公司全体董事出席董事会会议，审计报告为标准无保留意见[5] - 姜谦及其一致行动人包括8名自然人和11个员工持股平台[14] - 公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 报告期内公司召开4次股东大会、12次董事会、5次审计委员会会议，议案通过率100%且有效执行[112] - 公司通过7次业绩说明会和180余次投资者交流活动加强投资者关系管理[114] 生产与供应链管理 - 公司采用库存式生产和订单式生产相结合的生产模式[132] - 公司采购分为标准件采购和非标件采购，非标件通过供应商定制加工[131] - 公司对交期长的部件保持3-6个月的战略储备[92] - 公司销售模式为直销，与国内半导体芯片制造厂商形成稳定合作关系[133] 研发投入与人员 - 公司员工总数1,532人，其中研发人员648人，占比42.30%[98] - 公司研发人员数量648人，占总人数比例42.30%，研发人员薪酬合计23,962.06万元[167] - 研发人员中博士研究生47人，硕士研究生377人，本科203人[167] - 本年度费用化研发投入为755,976,317.58元，同比增长31.26%[162] - 研发投入总额占营业收入比例为18.42%，较上年下降2.87个百分点[162] - 报告期研发投入75,597.63万元，同比增长31.26%，主要系职工薪酬及专业机构服务费增加[163] - PECVD系列产品及工艺开发与产业化项目预计总投资191,963.02万元，本期投入37,649.49万元[166] - ALD系列产品及工艺研发与产业化项目预计总投资98,055.08万元，本期投入16,246.73万元[166] - 公司研发人员共有648名，占员工总数的42.30%，其中博士研究生47人（7.25%），硕士研究生377人（58.18%）[170] 知识产权与专利 - 公司累计申请专利1,640项（含PCT），获得专利507项[159] - 报告期内新增申请专利435项（含PCT），新增获得专利157项[159] - 公司发明专利累计申请1,131项，获得246项[160] - 公司实用新型专利累计申请440项，获得260项[160] - 公司软件著作权累计申请56项，获得56项[160] - 公司获批承担2项国家重大专项，累计承担11项国家重大专项/课题[158] - 公司核心产品"化学气相沉积设备"获得"2024年辽宁省制造业单项冠军企业"称号[159] 投资与子公司 - 公司设立全资子公司拓荆日本（2亿日元）和拓荆国际（1万美元）[109] - 公司向全资子公司岩泉科技增资50,000万元[109] - 公司参与设立产业投资平台，岩泉科技出资900万元设立上海岩池，并出资2,750万元参与道禾拓荆芯链[110] - 公司报告期内开展对新松半导体、珂玛科技、芯密科技等9家公司的股权投资，符合战略规划并与主营业务协同[111] 客户与销售 - 前五名客户销售额255,788.20万元，占年度销售总额62.33%[199] - 前五名客户销售额中关联方销售额为0.00万元，占年度销售总额0.00%[199] - 客户三、客户四为2024年新进入前五大客户[200] - 公司在手订单金额约94亿元[29] - 公司在手订单饱满，薄膜沉积设备产品销量同比大幅增加[96][97] 风险因素 - 公司面临产品验收周期较长风险，薄膜沉积设备验证时间较长，键合设备处于产业化初期[177] - 公司竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，市场占有率较低，面临国际和国内双重竞争[178] - 公司部分零部件仍需向国外供应商采购，国际贸易摩擦可能影响供应链稳定性[180] - 公司报告期内依赖政府补助支持研发投入，若补助减少将影响现金流和经营业绩[182] - 公司享受高新技术企业所得税及集成电路领域税收优惠，政策变动可能影响盈利[184] - 半导体行业周期性波动可能影响下游晶圆厂资本支出和设备采购量，对公司经营产生影响[185]

拓荆科技股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 2024 年度，本人刘胜作为拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独 立董事，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公 司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》（以下简称"《管理办法》"）《上海证 券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件以及《拓荆科技股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《拓荆科技股份有限公司独立董事制度》 （以下简称"《独立董事制度》"）等相关规定，勤勉、尽责、独立地履行工作职 责，积极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，在董事会中发挥参与决策、 监督制衡、专业咨询作用，运用自身的专业知识，为公司的科学决策提出意见和 建议，充分发挥独立董事的作用，维护公司和全体股东的合法权益。现本人将 2024 年度担任公司独立董事的履职情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一） 个人基本情况 刘胜，1963 年出生，美国斯坦福大学机械工程博士，中国科学院院士。2001 年 5 月至 2024 年 12 月，任华中科技大学教授；2014 年 4 月至 2024 年 12 月， 任武汉大学动力与机械 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-025 拓荆科技股份有限公司 关于制定《拓荆科技股份有限公司市值管理制度》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （三）长效激励机制：建立以股权激励为代表的激励机制，以及具有激励 效应的薪酬管理体系； （四）权益管理：通过引入耐心资本、开展股份回购、增持、现金分红等 方式维护市值稳定和投资者信心； 为加强公司市值管理，切实推动公司投资价值提升，增强投资者回报，维 护投资者利益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司信息披露管理办法》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等 法律法规、规范性文件和《拓荆科技股份有限公司章程》等规定，公司制定了 《拓荆科技股份有限公司市值管理制度》，主要内容如下： 公司本着合规性、科学性、系统性、常态化和诚实守信原则进行市值管理。 公司市值管理工作由董事会负责、董事长领导、经营管理层参与、董事会秘书 具体执行，主要方式如下： （一）战略管理：聚焦主业，强化核心竞争力，不断引领公司创新 ...

拓荆科技股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 二、独立董事年度履职概况 （一）出席股东大会、董事会情况 2024年度，公司共召开4次股东大会，12次董事会，作为公司的独立董事， 本人积极出席会议，参与并了解公司经营情况，积极履行了独立董事的职责，促 进了公司董事会决策的科学性和客观性，维护了公司股东的利益。针对董事会审 议的事项，本人认真详细审阅议案内容，与公司沟通、了解或获取做出决策所需 的信息，充分发表意见。2024年度，本人对公司董事会各项议案涉及的重大事项 未提出异议，对各次董事会审议的相关议案均投了同意票，没有反对、弃权的情 形。出席会议情况如下： | | | | 参加董事会情况 | | | | 参加股 东大会 情况 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 董事姓名 | 本年应参 | 亲自出 | 其中，以 | 委托出 | 缺席 | 是否连续两 | 出席股 | | | 加董事会 | 席次数 | 通讯方式 | 席次数 | 次数 | 次未亲自参 | 东大会 | | | 次数 | | 参加次数 | | | 加会议 | 的次数 | | ...

拓荆科技股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 2024 年度，本人黄宏彬作为拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）的 独立董事，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》（以下简称"《管理办法》"）《上海 证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件以及《拓荆科技股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《拓荆科技股份有限公司独立董事制 度》（以下简称"《独立董事制度》"）等相关规定，勤勉、尽责、独立地履行工作 职责，积极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，在董事会中发挥参与决策、 监督制衡、专业咨询作用，运用自身的专业知识，为公司的科学决策提出意见和 建议，充分发挥独立董事的作用，维护公司和全体股东的合法权益。现本人将 2024 年度担任公司独立董事的履职情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一） 个人基本情况 黄宏彬，1971 年出生，上海财经大学工商管理硕士。1994 年 7 月至今，先 后任职于上海万国证券公司、上海证券交易所、金浦产业投资基金管理有限公司、 京通智汇资产管理有限公司、金圆国际有限公司、上海 ...

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益同比增长3.77%至2.48元，连续三年保持增长[1] - 每股净资产同比下降22.65%至18.88元，主要由于公积金大幅减少29.26%[1] - 每股未分配利润同比增长8.53%至5.85元，显示盈利积累能力增强[1] - 营业收入同比大幅增长51.68%至41.03亿元，增速显著提升[1] - 净利润同比增长3.77%至6.88亿元，增速低于营收增速[1] - 净资产收益率下降12.31个百分点至14.11%，资本回报率有所下滑[1] 股东结构变化 - 前十大流通股东持股比例下降至39.47%，合计减持478.08万股[2] - 中微半导体保持第一大股东地位，持股13.34%未变[3] - 华夏上证科创板50ETF和易方达上证科创板50ETF分别减持188.03万股和72.21万股[3] - 香港中央结算有限公司增持115.24万股，诺安成长混合基金增持164.02万股[3] - 三只新进基金包括嘉实上证科创板芯片ETF、东方人工智能主题基金和银华集成电路混合A[3] - 三家机构投资者完全退出前十大股东，包括沈阳信息产业创业投资等[3] 分红政策 - 实施每10股派发现金红利2.7元的分配方案[4]

解禁情况 - 拓荆科技于4月21日解禁1.24亿股限售股，占总股本的44.5%，涉及21名股东，包括国家集成电路基金、国投上海及员工持股平台等 [1] - 按当日收盘价157.27元计算，解禁市值达195亿元，实现全流通 [2] - 国家集成电路基金为第一大股东，持股55026693股（占比19.6714%），国投上海持股3788.8万股（占比13.5445%），员工持股平台合计持股约2515.0516万股（占比8.9906%） [6] 股价表现 - 公司上市首日股价上涨28.41%至92.3元，后复权股价在2024年11月达475.1元峰值，但2025年3月后下滑27%至330元左右 [7] - 近两月股价呈现震荡下滑趋势 [5] 财务与业务 - 2024年营收41.03亿元（同比+51.7%），归母净利润6.88亿元（同比+3.91%），增速较2022年（营收+125.02%、净利润+438.09%）和2023年（营收+58.6%、净利润+79.82%）明显放缓 [9][10] - 总资产153.14亿元（同比+53.61%），增长主因在手订单增加及存货增长 [10] - 新型设备平台PF-300M、PF-300T Plus及反应腔Supra-D ACHM等获客户重复订单并大批量出货 [10] - 2024年前三季度研发费用4.98亿元（占营收12.17%），资本化率44.57% [10] 估值与市场预期 - 当前总市值439.9亿元，市盈率（TTM）63.9倍，高于申万半导体行业平均水平 [10] - 产业资本如国家集成电路基金可能长期持有，但部分短期投资者或选择解禁后减持 [10] 行业地位 - 国内半导体薄膜设备龙头，产品应用于国内外主流晶圆厂，具备替代空间和客户稳定性优势，但面临外部竞争及客户需求调整压力 [9]

解禁规模与股东结构 - 首次公开发行限售股解禁数量达1.24亿股 占公司总股本44.5% 涉及21名股东 [1] - 解禁市值按4月21日收盘价157.27元计算达195亿元 实现全流通 [1] - 国家集成电路基金为第一大股东 持有限售股55026693股 占比19.6714% 国投上海持股3788.8万股 占比13.5445% [1] - 员工持股平台及相关一致行动人合计持股2515.0516万股 占比8.9906% 其余自然人股东持股比例均低于1% [1][2] 股价表现与估值水平 - 上市发行价71.88元 首日上涨28.41% 报收92.3元 [3] - 后复权股价于2024年11月达475.1元顶峰 2025年3月6日仍超450元 [3][5] - 当前后复权股价约330元 较峰值下滑超27% [5] - 总市值439.9亿元 市盈率TTM为63.9倍 高于申万半导体行业平均水平 [7] 财务业绩与研发投入 - 2024年全年营收41.03亿元 同比增长51.7% 归母净利润6.88亿元 同比增长3.91% [6] - 营收增速较2022年125.02%和2023年58.6%有所放缓 净利润增速较2022年438.09%和2023年79.82%明显下降 [6] - 总资产153.14亿元 同比增长53.61% 增长主要源于在手订单增加及存货增长 [6] - 2024年前三季度研发费用4.98亿元 占营收比例12.17% 研发费用资本化率44.57% [7] 产品与市场竞争 - 主营高端半导体薄膜设备 产品应用于国内外主流晶圆厂 具有替代空间和客户稳定性优势 [6] - 新型设备平台PF-300M、PF-300T Plus及新型反应腔持续获得重复订单 实现大批量出货 [6] - 面临半导体设备市场竞争激烈及客户需求调整的双重压力 [6] 解禁后股东行为预期 - 产业资本如国家集成电路基金通常具长期投资意图 大规模减持可能性较低 [7] - 部分追求短期收益的股东可能选择逢高减持 长期看好者可能继续持有 [7]

海外市场动态 - 周一美股指期货齐跌，美元指数自2022年4月以来首次跌破99.00关口 [2] - 特朗普暗示可能降低对华关税，称一个月内会与中国达成协议 [2] - 希音、Temu因关税变化宣布4月25日起对美国消费者涨价 [2] - 特斯拉低价版Model Y生产或推迟至明年，欧洲销量暴跌超50%（德国、丹麦、瑞典） [3] - Meta因AI烧钱加速寻求亚马逊、微软资助 [3] - MP Materials已停止向中国出口稀土精矿 [4][12] 国内政策与行业动向 - 国常会强调持续稳定股市和房地产市场平稳发展 [5] - 国家发改委推动低空经济发展工作会议 [6] - 商务部推进服务业扩大开放，开展"车路云一体化"应用试点，支持人民币跨境资金运营 [6] - 扩大广东、天津、福建自贸区改革授权 [7] - 2025中国互联网企业家座谈会提出突破原创技术、前沿技术 [8] - 一季度全国一般公共预算支出7.28万亿元（+4.2%），证券交易印花税411亿元（+60.6%） [8] - 上海支持民营企业参与AI基础设施建设和市值管理 [8] A股策略与市场观点 - 信达策略认为低成交量是牛市买入信号，历史数据显示阶段性低点伴随成交量低迷 [9][10] - 中信策略称中国在贸易僵持阶段政策空间更大，A股是提振信心关键环节 [10] - 广发策略预计指数震荡，内需行业（商贸零售、旅游、食品）政策预期定价充分，需警惕热度回落 [10] 细分行业与公司动态 稀土 - MP Materials停止对华出口稀土精矿，国内供给预期收紧，海外稀土价格或上涨 [4][12] - 盛和资源称已构建多元化稀土原料供应渠道，MP事件不影响生产经营 [12] MLCC - 代理商MLCC价格全面上调，高容料号平均涨幅2.39%，短期缺货因关税影响下游囤货 [12] - 中信建投指出AI服务器、新能源车推动MLCC需求激增（新能源车用量为燃油车6倍，AI服务器需求+100%） [13] 机器人 - 天工Ultra机器人全球首场半马夺冠，天工2.0即将量产，未来价格对标入门级轿车 [13][14] - 国海证券认为人形机器人产业链迎"从0至1"机遇，商业化落地加速 [14] 其他行业 - 宁德时代科技日主题"见证边界觉醒"，华为将发布兆瓦级超充产品 [11] - 比亚迪计划在日本扩增至100家门店 [11] - 云南咖啡出口货值3.1亿元（+122.1%） [11] 上市公司公告精选 - 寒武纪一季度净利润3.55亿元（扭亏），AI应用落地推动收入增长 [16] - 中际旭创一季度净利润15.83亿元（+56.83%），高端光模块需求增长 [16] - 正丹股份一季度净利润3.89亿元（+558.59%），产品单价大幅上涨 [16] - 仕佳光子一季度净利润9319万元（+1004%），AI算力驱动数通市场增长 [16] - 中航机载拟回购3亿-5亿元股份 [17] - 光环新网拟35.37亿元投建云计算基地 [17] 市场数据 历史新高公司 - 广咨国际（新型城镇化，+29.99%）、民土达（大飞机，+17.94%）、诺威（创新药，+2.73%） [18] - 银行股多只涨幅超1%（建设银行+1.54%，工商银行+1.28%） [18] 解禁信息 - 拓荆科技解禁市值190.21亿元（解禁比例44.5%），恒帅股份解禁41亿元（71.45%） [19] - 纳芯微4月22日解禁99.64亿元（34.51%） [19]