公司股价与交易动态 - 华虹半导体H股盘中大跌超10%至46.06港元 [1] - A股华虹公司停牌 [1] 资产收购计划 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 [1] - 配套募集资金同步进行 [1] - 收购标的为华力微电子运营的65/55nm和40nm同业竞争资产（华虹五厂）对应股权 [1] 交易背景与进展 - 本次收购为解决IPO承诺的同业竞争事项 [1] - 标的资产目前正处于分立阶段 [1]

公司股价表现 - 华虹半导体股价下跌9.98% [1] 公司重大资产重组计划 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 [1] - 交易配套募集资金 [1] - 收购标的为华力微运营的与华虹存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权 [1] - 涉及同业竞争的技术节点为65/55nm和40nm [1] 交易背景 - 为解决IPO承诺的同业竞争事项 [1]

公司股价表现 - 华虹半导体股价下跌超过9% [1] - 当前股价为每股46.2港元 [1]

科创板两融余额变动 - 8月15日科创板两融余额合计1902.7亿元 较上一交易日增加9.88亿元 [1] - 融资余额1896.43亿元 较上一交易日增加10.18亿元 [1] - 融券余额6.27亿元 较上一交易日减少0.3亿元 [1] 融资净买入个股情况 - 255只科创板个股获融资净买入 其中16股净买入金额超5000万元 [1] - 寒武纪获融资净买入额居首 达1.83亿元 [1] - 华虹公司融资净买入1.27亿元 赛诺医疗1.21亿元 东芯股份1.15亿元 [1] - 腾景科技融资净买入1.06亿元 中芯国际1.02亿元 神州细胞0.99亿元 [1]

公司重大资产重组 - 公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项 [2] - 公司股票自2025年8月18日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 股价表现 - 今年以来公司股价累计上涨约70% [2] - 近一个月股价震荡上涨 8月15日单日大涨11.35% [2] - 最新收盘价78.5元/股 对应市值936亿元 [2]

股价表现 - 华虹半导体(01347)股价下跌6 78%至47 82港元 成交额达9 54亿港元 [1] 收购交易 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 同时配套募集资金 [1] - 收购标的为华力微运营的与华虹存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权 涉及65/55nm和40nm工艺 [1] - 标的资产目前处于分立阶段 [1] 行业地位 - 华虹在国内及全球范围内属于头部晶圆厂 [1] - 公司在特色工艺领域的能力处于行业领先地位 [1] 战略意义 - 此次交易是履行集团承诺的重要步骤 [1] - 交易有助于实现资源整合和优化工艺平台布局 [1] - 有望强化公司在特色工艺和中高端逻辑制程的市场竞争力 [1]

公司股价表现 - 华虹半导体早盘股价下跌6.78%至47.82港元 成交额达9.54亿港元[1] 资本运作计划 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 同时配套募集资金[1] - 收购标的为华力微65/55nm和40nm同业竞争资产（华虹五厂）对应股权 目前标的资产处于分立阶段[1] 战略意义 - 此次交易旨在履行IPO承诺解决同业竞争问题[1] - 交易将实现资源整合与工艺平台优化 强化公司在特色工艺及中高端逻辑制程的市场竞争力[1] - 华虹半导体属于头部晶圆厂 在特色工艺领域能力处于行业领先地位[1]

市场表现 - 沪指涨0.83%报收3696.77点 深成指涨1.60%报收11634.67点 创业板指涨2.61%报收2534.22点 [1] - 科创半导体ETF涨2.33% 半导体材料ETF涨1.99% [1] - 费城半导体指数跌2.26% 美光科技跌3.53% 应用材料跌14.07% [1] 半导体行业动态 - 华虹公司筹划发行股份及支付现金收购华力微电子控股权并配套募资 [2] - 八亿时空KrF树脂完成多款客户端认证及百公斤级稳定出货 高端光刻胶树脂生产线即将试生产 [2] - 寒武纪近40亿元定向增发方案获上交所审核通过 [2] ETF产品特征 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备(59%)和半导体材料(25%)领域 [3] - 半导体材料ETF指数成分中半导体设备占59% 半导体材料占24% [3] - 半导体设备材料行业具备国产化率低、替代天花板高属性 受益于AI需求扩张及技术进展 [3] 市场观点 - A股市场流动性充裕交投情绪高位 短期震荡为后续行情积蓄动能 [2] - 市场呈现结构分化 板块轮动节奏加快 需把握结构性机会 [2] - 中长期市场处于趋势性行情中段 股市驱动逻辑夯实 市场中枢有望稳步抬升 [2]

行业投资评级 - 报告对TMT行业维持积极观点，重点关注半导体代工及AI算力产业链 [3] 核心观点 - 国内晶圆代工厂2025Q2业绩超预期：中芯国际营收22.09亿美元（环比-1.7%超指引-4~-6%），毛利率20.4%（超指引18-20%）；华虹半导体营收5.66亿美元（环比+4.6%达指引上沿），毛利率10.9%（超指引7-9%）[3] - 行业需求端修复明确：2025Q2高稼动率由模拟芯片驱动，2025Q3功率半导体需求有望复苏，代工价格或迎新一轮涨价[3] - 建议关注三大细分领域：模拟芯片、功率半导体、半导体设备及材料[3] 市场表现 板块涨跌幅 - TMT板块周涨幅：通信(+7.66%)、电子(+7.02%)、计算机(+5.38%)、传媒(+1.00%)，均跑赢沪深300(+2.37%)[3] - 领涨子行业：通信网络设备及器件(+12.40%)、被动元件(+12.32%)、数字芯片设计(+10.18%)[3][11] - 个股涨幅前三：*ST汇科(+53.56%)、上海合晶(+45.36%)、吉视传媒(+45.19%)[13][14] 行业动态 半导体制造 - 中芯国际2025Q3指引：营收环比+5~7%，毛利率18-20%；华虹半导体预计营收6.2-6.4亿美元，毛利率10-12%[3] - 三星研发415mm×510mm尺寸SoP先进封装技术，争夺超大规模芯片订单[23] - SK海力士预测2030年前AI内存市场年增30%[23] AI产业进展 - 大模型商用加速：2024年中国公有云大模型调用量达114.2万亿Tokens，下半年日均Tokens消耗量增近10倍[18] - 算力需求激增：鸿海AI服务器收入Q2同比+60%，Q3预计同比+170%；全球服务器CPU出货量Q2同比+22%[21][22] - 政策支持：国家数据局披露截至6月底高质量数据集交易额近40亿元，5G基站达455万个[19][21] 重点公司公告 - 芯联集成：AI服务器电源管理芯片实现量产[24] - 生益电子：H1净利润同比+452%[24] - 腾讯控股：Q2资本开支229亿元投向AI业务[25] - 臻镭科技：H1净利润同比+1007%[25] - 寒武纪：澄清大量载板订单传闻不实[24]

华虹半导体 20250815 电话会议纪要关键要点 1 公司及行业概述 - 华虹半导体经历价格调整后，功率半导体和嵌入式闪存平台展现较大潜力，其他平台亦根据产品和产能进行调整，预计第三、第四季度持续推进[2] - 新建九厂规划产能结构中，功率半导体占比约2.5-3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片，技术节点集中在55纳米和40纳米[2] - 2025年第二季度，北美客户收入占比约为9.4%，预计全年超过10%[2] - 公司计划在2027年开始建设新厂9B，主要技术节点为28纳米，预计2029年前达到设计产能8.3万片[3] 2 产能与工厂规划 - 新建九厂初期需求主要来自国内客户，预计2025年底海外大型IDM完成认证后，国际客户需求将显著增加[7] - 新建九厂规划总产能为8.3万片，其中功率半导体约2.5万至3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片[6] - 目前产能利用率非常高，8英寸厂满载，12英寸厂第一个七厂产能约9.5万片，新建的九厂在2025年开始爬坡量产，目前产能接近4万片[5] - 预计到2027年，新建九厂将达到计划的8.3万片产能[5] 3 价格调整与毛利率 - 价格调整从2025年第二季度开始，涉及所有平台，包括工艺半导体、低压、中压和高压产品[4] - 两大主要平台——功率半导体和嵌入式闪存，在过去两年中价格下滑最为严重，目前已开始进行价格调整[5] - 第一季度毛利率由负转正，第二季度毛利率达4.7%[16] - 公司目标下半年毛利率稳步提升至10%左右，通过价格调整、维持高产能利用率和降本增效实现[16] 4 国产化进展 - 新厂设备国产化率预计达20%以上[9] - 原材料整体国产化率接近40%-50%，化学品占比至少一半，气体已达80%-90%[9] - 主要设备供应商包括北方华创和中微，应用于扩散、刻蚀、清洗等环节[9] 5 研发投入与技术发展 - 2025年华虹半导体总研发费用预计为1.1亿美元，较去年有所增长，主要用于40纳米相关技术[18] - 对于12英寸厂来说，研发费用占比大约在6%至7%左右[27] - 与ST Micro合作主要开发先进的MCU产品，预计在40纳米技术节点上进行生产[28] 6 市场需求与行业趋势 - 未来MCU、电源管理、射频等领域预计增长，CIS相对稳定，但高端高像素CIS产品仍具潜力[8] - 与AI相关的电源管理应用以及汽车和工业领域的功率半导体与IGBT将是主要增长方向[8] - 汽车行业需求将逐渐上升，工控行业2025年已开始恢复，预计增长15%-20%[22] - 消费电子也将有双位数增长[22] 7 财务数据与折旧 - 2025年华虹半导体折旧金额高于预期，八寸厂约为1.1亿，无锡厂约为4.6亿，12英寸厂约为1.7亿[15] - 预计2026年12英寸厂第一季折旧将达3亿左右[15] 8 区域市场占比 - 中国地区收入占比达83%，为历史较高水平[19] - 预计未来国际客户验证完成后，中国市场占比将逐渐下降至75%-80%左右[20] 9 产品单价与市场策略 - 工业半导体和MCU目前处于较低价位范围，过去两三年市场疲软导致价格下降约30%[21] - 公司聚焦高压工业、汽车相关半导体，并保持低中压、高压稳定发展[26] 10 未来展望 - 2025年对于整个半导体行业尤其是华虹半导体来说，是一个恢复增长的重要年份[32] - 展望2026年，公司将继续保持高成长、高利润的发展方向[32]