科创板政策动态 - 上交所修订发布《科创板上市公司自律监管指引第1号》，强化信息披露、优化公司治理，提升市场透明度与合规性，自发布日起施行 [1] - 证监会发布《上市公司募集资金监管规则》，要求科创板公司募集资金专款专用、优先投入主业，禁止用于永久补流或偿贷，并严控资金挪用及进度滞后行为 [1][2] 科创板市场表现 - 科创50指数周跌1.10%，细分板块全线收跌（科创信息-1.41%、科创芯片-1.61%、科创材料-0.99%、科创成长-2.14%、科创生物-0.88%） [3][4] - 前五大行业（电子、医药生物、电力设备、计算机、机械设备）合计占科创板总市值87.3%，ETF周净流入18.8亿元，年初至今净流出258.3亿元 [4] 新一代信息技术 - 美国废除《人工智能芯片扩散规则》，取消原定5月15日生效的出口限制，同时加强全球半导体管制 [5] - 1Q25全球半导体销售额1677亿美元（同比+18.8%，环比-2.8%），国内SoC、设备板块收入增速显著，存储/模拟/MCU等领域景气度回暖 [6] 高端装备制造 - 4月挖掘机出口9595台（同比+19%），1-4月累计外销34405台（同比+9%），中东/东南亚等新兴市场需求向好 [7] - 华为与优必选合作布局人形机器人，越疆科技与腾讯云聚焦"云-边-端"协同，头部厂商加速具身智能应用 [7] 医药行业 - 25Q1公募基金医药持仓比例8.87%（环比+0.53pct），创新药/CXO加配明显，恒瑞医药启动港股招股拟5月23日上市 [7][8] - 国家药监局4月批准266个医疗器械产品，境内第三类占比显著提升 [8] 科创板ETF数据 - 科创50ETF前三大权重股：中芯国际（10.18%）、寒武纪（9.71%）、海光信息（9.13%），周内仅澜起科技（+1.19%）等4只个股上涨 [11] - 科创芯片ETF中半导体设备/材料权重占17.77%（中微公司7.53%、沪硅产业2.64%），数字芯片设计类占比超30% [13] - 科创信息ETF前三大成分股与科创50高度重叠（中芯国际10.23%、海光信息10.02%、寒武纪9.93%） [15]

指数表现 - 上证指数低开高走 中证智能汽车主题指数下跌0 18% 报4892 37点 成交额244 99亿元 [1] - 中证智能汽车主题指数近一个月上涨4 99% 近三个月下跌8 25% 年至今上涨4 22% [2] 指数构成 - 中证智能汽车主题指数选取为智能汽车提供终端感知 平台应用的公司 以及其他受益于智能汽车的代表性公司作为样本 以反映智能汽车产业公司的整体表现 [2] - 指数以2012年06月29日为基日 以1000 0点为基点 [2] 权重分布 - 十大权重股包括科大讯飞（5 11%） 韦尔股份（5 1%） 拓普集团（4 72%） 欧菲光（4 67%） 立讯精密（4 56%） 闻泰科技（4 3%） 芯原股份（4 24%） 德赛西威（4 22%） 长城汽车（4 19%） 华域汽车（4 15%） [2] - 深圳证券交易所占比51 55% 上海证券交易所占比48 45% [2] - 行业分布为信息技术占比55 20% 可选消费占比34 06% 通信服务占比10 74% [2] 指数调整机制 - 指数样本每季度调整一次 调整时间为每年3月 6月 9月和12月的第二个星期五的下一交易日 [3] - 权重因子随样本定期调整而调整 特殊情况下将对指数进行临时调整 [3] - 样本退市时将从指数样本中剔除 样本公司发生收购 合并 分拆等情形参照计算与维护细则处理 [3] 跟踪基金 - 跟踪中证智能汽车主题指数的公募基金包括天弘中证智能汽车A/C 富国中证智能汽车A/C/主题ETF 汇添富中证智能汽车主题ETF 华夏中证智能汽车ETF 国泰中证智能汽车主题ETF 华泰柏瑞中证智能汽车ETF [3]

科创板资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入45.92亿元，科创板主力资金净流出15.90亿元 [1] - 科创板219只个股主力资金净流入，366只个股主力资金净流出 [1] - 科创板156只个股上涨，414只个股下跌 [1] 主力资金净流入个股 - 芯原股份主力资金净流入9530.11万元，净流入资金居首 [1][2] - 财富趋势主力资金净流入6264.27万元，大地熊主力资金净流入4807.96万元 [1] - 6只个股主力资金净流入超3000万元，包括九联科技、佰维存储等 [1][2] 主力资金净流出个股 - 恒玄科技主力资金净流出1.43亿元，净流出资金最多 [1] - 寒武纪主力资金净流出9631.09万元，澜起科技主力资金净流出5655.58万元 [1][16] 主力资金连续流入个股 - 55只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入 [2] - 迅捷兴连续11个交易日净流入，耐科装备连续流入10天，利扬芯片连续流入8天 [2] 主力资金连续流出个股 - 132只个股主力资金连续流出 [2] - 先锋精科连续20个交易日净流出，莱特光电连续流出13天，三达膜连续流出10天 [2] 个股资金流入排名 - 主力资金净流入前五名个股为芯原股份(9530.11万元)、财富趋势(6264.27万元)、大地熊(4807.96万元)、九联科技(4503.27万元)、佰维存储(3968.81万元) [2] - 大地熊换手率达11.38%，涨幅10.30% [2] - 特宝生物主力资金流入率15.97%，泛亚微透主力资金流入率18.28% [2][3] 个股资金流出排名 - 主力资金净流出前五名个股为恒玄科技(-14262.76万元)、寒武纪(-9631.09万元)、澜起科技(-5655.58万元)、中科星图(-4457.55万元)、九号公司(-4520.15万元) [16] - 恒玄科技下跌5.00%，换手率2.47% [16] - 航天南湖换手率达42.27%，主力资金净流出4671.66万元 [16]

市场表现 - 科创芯片50ETF（588750）5月14日上涨0.78%至1.031元，连续4日净流入资金达6800万元 [1] - 标的指数成分股中芯原股份涨超2%，海光信息涨超1%，寒武纪、中芯国际微涨，恒玄科技跌超6% [1] - ETF当日振幅1.37%，委买比例56.32%，流通盘规模13.99亿份 [1] 政策支持 - 国家大基金二期、三期投资范围从芯片制造拓展至设备、材料及软件领域，2019-2024年累计投资超50亿元 [2] - 2018年国家提出关键核心技术自主可控战略，要求通过前沿技术突破掌握创新主动权 [2] - 地方政策持续加码半导体全产业链，重点强化设备、材料等薄弱环节 [2] 国产替代空间 - 2024年中国从美国进口半导体设备45亿美元，占该品类进口总额10%，前道制造设备依存度仍高 [4] - 成熟制程国产设备具备价格优势（较进口设备溢价低10%+），先进制程国产化率从2019年15%提升至2023年35% [4][5] - 光刻机国产化率不足1%，刻蚀设备达20%-30%，薄膜沉积设备低于20% [5] 技术突破 - 国产半导体设备在去胶、清洗刻蚀领域国产化率较高，CMP设备在先进制程仍100%依赖进口 [5] - 国内已实现90nm光刻工艺突破，离子注入机全球市占率低于3% [5] - 量测设备国产化率不足5%，涂胶显影设备国产化率约5%-10% [5] 投资工具 - 科创芯片50ETF（588750）覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性达20%，场外可通过联接基金（A：020628；C：020629）申赎 [6]

芯片概念板块表现 - A股三大指数小幅回调 芯片概念高开回落后持续震荡[1] - 科创芯片ETF逆市上涨0.20% 成交额超4.5亿元暂居同标的ETF首位[1] - 成分股芯原股份涨超5% 纳芯微 源杰科技 华峰测控等多股跟涨[1] 资金流向 - 科创芯片ETF近5个交易日累计大幅吸金超6.9亿元[1] - 资金持续净流入科创芯片ETF[1] 指数构成与产品特点 - 科创芯片ETF跟踪科创芯片指数 选取科创板半导体材料设备 芯片设计制造 封装测试相关证券[1] - 配备场外联接基金A类017469 C类017470[1] 行业前景分析 - 国产芯片获得更多适配机会 高性价比低成本开源模型证明中国科技行业创新引领能力[1] - 国产创新/自主可控板块有望受益[1] - 国内AI芯片企业2024全年及2025Q1业绩表现亮眼[2] - 海外科技股2025Q1业绩大多实现同比上涨[2] - 头部云厂商AI资本开支仍维持高位[2] - 国内半导体设备 关键零部件 高端芯片将充分受益于国产化逻辑[2]

半导体板块市场表现 - 半导体板块盘初走低 [1] - 华虹公司股价下跌超过10% [1] - 乐鑫科技股价下跌超过5% [1] - 中芯国际股价下跌超过3% [1] - 伟测科技和芯原股份股价也出现下挫 [1]

公司专利动态 - 芯原微电子及其关联公司申请了一项名为"数据模型调整方法及装置、模型构建方法及装置"的专利，公开号CN119923647A，申请日期为2023年7月 [1] - 专利涉及数据模型调整方法，包括获取目标数据模型中的目标张量重置算子和目标张量转置算子，判断是否满足交换条件，并调整运算顺序和算子表达 [1] 公司基本信息 芯原微电子（成都）有限公司 - 成立于2013年，位于成都市，注册资本2000万人民币 [1] - 参与招投标项目3次，拥有专利信息127条，行政许可3个 [1] 芯原微电子（上海）股份有限公司 - 成立于2001年，位于上海市，注册资本49991.1232万人民币 [2] - 对外投资20家企业，参与招投标项目68次，拥有商标信息56条，专利信息218条，行政许可44个 [2] 芯原微电子（南京）有限公司 - 成立于2020年，位于南京市，注册资本10000万人民币 [2] - 拥有专利信息125条，行政许可3个 [2] 芯原科技（上海）有限公司 - 成立于2021年，位于上海市，注册资本50000万人民币 [2] - 参与招投标项目2次，拥有专利信息85条，行政许可3个 [2] 芯原微电子（海南）有限公司 - 成立于2020年，位于海口市，注册资本5000万人民币 [3] - 参与招投标项目3次，拥有商标信息3条，专利信息77条，行政许可1个 [3]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 受益行业复苏24年营收基本持平，25Q1业绩稳健增长且在手订单保持高位，前瞻性布局AIGC已占据有利市场地位，看好公司未来中长期发展维持“推荐”评级 [9][10][12] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收23.22亿元同比减少0.69%，归属上市公司股东净利润-6.01亿元同比减少102.68%；2025年一季度营收3.90亿元同比增长22.49%，归属上市公司股东净利润-2.20亿元同比减少6.45% [5] - 预计2025 - 2027年营收分别为29.55亿元、36.17亿元和44.04亿元，对应PS分别为15.7X、12.8X和10.5X [12] 业绩分析 - 2024年营收基本持平，因Q2恢复、Q3创新高、Q4增长；整体毛利率和净利率下降因收入结构及业务毛利率因素；数据处理等领域收入上涨且占比提升；期间费用率上升 [9] - 2025Q1营收增长，归母净利润减少；毛利率和净利率有变化；消费电子领域收入增长且占比提升；在手订单金额创新高且连续六季保持高位；芯片设计和量产业务收入增长，量产业务新签订单和在手订单情况良好 [9][10] 业务布局 - 前瞻性布局AIGC，NPU IP应用广泛且集成芯片出货超1亿颗，还形成众多AI加速子系统解决方案；GPGPU IP可提供计算能力，GPU和GPGPU - AI IP获架构授权；推出全新Vitality架构GPU IP系列 [12] 财务报表 - 资产负债表显示2024 - 2027年资产、负债、权益等项目有变化 [13] - 利润表显示2024 - 2027年营业收入、成本、利润等项目有变化 [13] - 现金流量表显示2024 - 2027年经营、投资、筹资活动现金流及现金净增加额有变化 [15] 财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年营业收入、营业利润、归母净利润增速有变化 [14] - 获利能力方面，2024 - 2027年毛利率、净利率、ROE、ROIC有变化 [14] - 偿债能力方面，2024 - 2027年资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率有变化 [14] - 营运能力方面，2024 - 2027年总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率有变化 [14] - 每股指标方面，2024 - 2027年每股收益、每股经营现金流、每股净资产有变化 [14] - 估值比率方面，2024 - 2027年P/E、P/B、EV/EBITDA有变化 [14]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 受益行业复苏24年营收基本持平，25Q1业绩稳健增长且在手订单保持高位，公司前瞻性布局AIGC已占据有利市场地位，鉴于其在国内IP领域领先地位及AI相关IP布局稀缺性，看好未来中长期发展 [9][10] 事项总结 - 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年营收23.22亿元同比减少0.69%，归属上市公司股东净利润 -6.01亿元同比减少102.68%；2025年一季度营收3.90亿元同比增长22.49%，归属上市公司股东净利润 -2.20亿元同比减少6.45% [5] 财务数据总结 主要财务指标 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,338|2,322|2,955|3,617|4,404| |YOY(%)|-12.7|-0.7|27.3|22.4|21.8| |净利润(百万元)| -296| -601| -263| -86|74| |YOY(%)|-501.6|-102.7|56.2|67.4|185.7| |毛利率(%)|44.8|39.9|40.1|40.5|40.1| |净利率(%)|-12.7|-25.9|-8.9|-2.4|1.7| |ROE(%)|-11.0|-28.3|-14.0|-4.8|3.9| |EPS(摊薄/元)| -0.59| -1.20| -0.53| -0.17|0.15| |P/E(倍)| -156.1| -77.0| -176.0| -539.1|629.4| |P/B(倍)|17.1|21.8|24.6|25.8|24.8| [7] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2638|2576|3125|3784| |非流动资产|1992|1743|1497|1268| |资产总计|4630|4319|4622|5052| |流动负债|1547|1748|2384|2963| |非流动负债|960|692|444|220| |负债合计|2508|2441|2828|3183| |归属母公司股东权益|2122|1879|1794|1869| |负债和股东权益|4630|4319|4622|5052| [11] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|2322|2955|3617|4404| |营业成本|1396|1770|2154|2637| |净利润| -601| -263| -86|74| |归属母公司净利润| -601| -263| -86|74| |EBITDA| -375| -16|173|325| |EPS（元）| -1.20| -0.53| -0.17|0.15| [11] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入(%)|-0.7|27.3|22.4|21.8| |成长能力 - 营业利润(%)|-115.4|54.7|67.0|184.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|-102.7|56.2|67.4|185.7| |获利能力 - 毛利率(%)|39.9|40.1|40.5|40.1| |获利能力 - 净利率(%)|-25.9|-8.9|-2.4|1.7| |获利能力 - ROE(%)|-28.3|-14.0|-4.8|3.9| |获利能力 - ROIC(%)|-25.5|-11.4|-2.4|4.2| |偿债能力 - 资产负债率(%)|54.2|56.5|61.2|63.0| |偿债能力 - 净负债比率(%)|6.1|32.1|34.8|28.4| |偿债能力 - 流动比率|1.7|1.5|1.3|1.3| |偿债能力 - 速动比率|1.3|1.1|1.0|0.9| |营运能力 - 总资产周转率|0.5|0.7|0.8|0.9| |营运能力 - 应收账款周转率|2.0|2.1|2.1|2.1| |营运能力 - 应付账款周转率|8.56|9.15|9.15|9.15| |每股指标 - 每股收益(最新摊薄)| -1.20| -0.53| -0.17|0.15| |每股指标 - 每股经营现金流(最新摊薄)| -0.77| -0.96|0.01|0.25| |每股指标 - 每股净资产(最新摊薄)|4.24|3.75|3.58|3.73| |估值比率 - P/E| -77.0| -176.0| -539.1|629.4| |估值比率 - P/B|21.8|24.6|25.8|24.8| |估值比率 - EV/EBITDA| -70| -2863|271|144| [12] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流| -386| -482|3|125| |投资活动现金流|47|7|6|5| |筹资活动现金流|248|24|58| -51| |现金净增加额| -82| -451|66|79| [13] 公司经营情况总结 2024年经营情况 - 营收23.22亿元基本与2023年持平，归母净利润 -6.01亿元；整体毛利率和净利率分别是39.86%和 -25.88%，因收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致；数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%；期间费用率为64.46% [9] 2025Q1经营情况 - 单季度营收3.90亿元，归母净利润 -2.20亿元；毛利率和净利率分别为39.06%和 -56.55%；消费电子领域收入同比大幅增长103.81%，占比提升至44.12%；截至Q1末在手订单金额24.56亿元创历史新高且连续六季度保持高位；芯片设计业务收入1.22亿元同比增长40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增长40.33%，Q1量产业务新签订单超2.8亿元，截至Q1末量产业务在手订单超11.6亿元 [9][10] 公司技术布局总结 - 全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用，集成NPU IP的AI类芯片已出货超1亿颗，NPU与众多处理器IP深度集成形成AI加速子系统解决方案，还可优化客户芯片PPA特性；推出的GPGPU IP可提供计算能力，GPU和GPGPU - AI IP获多次架构授权；推出全新Vitality架构的GPU IP系列，适用于多个应用领域 [10] 投资建议总结 - 选用PS估值法，预计2025 - 2027年公司营收分别为29.55亿元、36.17亿元和44.04亿元，对应4月29日收盘价的PS分别为15.7X、12.8X和10.5X；鉴于公司在国内IP领域领先地位及AI相关IP布局稀缺性，维持“推荐”评级 [10]

纪要涉及的公司 芯原股份（文档中可能存在笔误，多处提及“新元股份”“芯源股份”，实际应为芯原股份） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 2024 年下半年开始恢复，是行业中恢复最快的公司之一，2025 年第一季度收入 3.9 亿元，同比增加，一季度在手订单 24.56 亿元创历史新高，连续四个季度订单超 20 亿元 [2][3] - 2024 年和 2025 年第一季度新签订单连续 6 个季度创下新高，2025 年和 2026 年销售前景好且有望继续增长 [36] 战略举措 - 推进定增计划，补充资本实力和研发资源，提升竞争力，明确云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶两大赛道推动发展 [2][4] 各领域成就 - 深层次人工智能领域：拥有 82 个客户、142 款芯片，10 个领域出货超 1 亿颗芯片，推出支持 Deep Sick 的新 IP [2][5] - 智慧汽车领域：GPU 应用于全球千万辆车仪表盘，为某知名新能源车企定制高端智驾芯片并一次流片成功 [6] - 可穿戴设备及其他智能终端：20 多家智能手表采用其 IP，为国际大厂定制功耗全球领先的 AI 眼镜 [2][7] 人才策略与员工情况 - 坚持轻资产运营，以人才为核心竞争力，截至去年 12 月底员工超 2000 人，90%是研发人员，89%为硕士以上学历，大规模招聘 985/211 高校毕业生 [2][9] - 应届生入职三年内累计申请 70 多项专利，2023 年公司主动离职率 2.8%，远低于行业平均的 16.5%，连续四年获最佳雇主奖 [11] 技术与业务优势 - IP 业务全球排名第八，种类排名第二，拥有 1,600 多个模拟和射频 IP 以及 445 种客户应用 [2][21][22] - 视频处理器定制化 IP 功耗为传统方案 1/13，转码能力提升 6 倍，获多家互联网巨头选择，还为国外领先企业提供 5 纳米定制解决方案 [23] - GPU IP 从手机扩展到汽车、PC、小型设备、云计算系统等多领域，总计出货量达 20 亿颗 [24] - AI IP 与 ISP 结合形成 ARCS 技术，应用于手机摄像头预处理，DPU 与 AI 结合提升视频显示效果，AR 技术优化 GPU 性能 [25][26] - 模拟和射频 IP 重要性逐渐凸显，去年开始销售占比逐步增加，22 年 230 个 IP 库下载量超 2000 次，覆盖 10 个晶圆厂及 20 个工业节点 [27] - AI 技术在芯片设计中应用比例达 40%，每年流片 30 - 50 颗芯片，远超行业平均 [2][28] - 在先进工艺节点表现出色，连续多年 14 纳米以下先进节点占比 84%，85 个项目采用 28 纳米以下节点，今年累计出货 98 个项目，30 多个项目待出货 [32] 商业模式与盈利逻辑 - 商业模式独特，无全球对标公司，通过 IP 核、EDA 工具、SoC 系统级芯片等盈利，包括使用授权和量产后抽成，提供定制设计服务及总包制造、封装、测试等服务 [15] - 运营杠杆高，毛利即净利，设计服务和量产同比增长 40% [37] 行业趋势与公司应对 - 芯片行业未来趋势是系统集成与外包非核心能力，越来越多互联网等公司进入芯片领域，公司业务多样化策略使业绩稳定，新增 IP 和定制设计服务客户 [33][34] - 半导体行业预计三到五年内达 2 万亿美元市场规模，70%以上与人工智能相关，从事芯片业务需涉足 AI 领域 [39] - 智慧驾驶技术处于高性能辅助驾驶阶段，不同车型对 AI 计算能力需求不同，可采用分离式设计 [40] - AR 眼镜市场预计 2025 年爆发增长，技术逐渐成熟，国内有技术突破，多家公司研发定制芯片 [43][50] - Chiplet 技术提高生产效率、降低成本，减少对先进工艺依赖，公司将在云侧生成式 AI 和高端智慧驾驶赛道应用 [8][44] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司自 2001 年成立，2020 年科创板上市，近 20 多年研发投入占营收比例达 30%，2020 年上市时未盈利 [15][16] - 2021 年全球芯片产能短缺，公司成功增加 30%产能，业务增长 42%，上市后第二年扣非前业绩为正 [18] - 2022 年市场下行，公司逆势增长 25%，扣非前后均为正 [19] - 2023 年市场严峻，下半年受客户库存和新项目影响业务下降，但 23 年下半年到 24 年二季度迅速恢复并创新高 [20] - 供应链管理对芯片制造至关重要，2021 年通过有效管理确保产品销往欧洲，地缘政治下通过优化产业链保证稳定供货 [29] - 公司采取多样化策略应对不同地区和市场需求，如为东南亚和非洲开发手持式基因检测设备，为美国市场设计高精度胶囊肠镜胃镜 [30] - 芯片设计服务公司需具备强大综合能力，公司能提供从定义到软件开发的一站式服务，如完成世界上第一颗集成蓝牙的 22 纳米 FDSOI 工艺芯片 [31] - 公司股票总体趋势向上，IP 业务毛利率 90%，设计服务毛利率 25% - 26% [35] - 上海自 2018 年起支持相关法律政策，牵头成立“Rise for”产业联盟，推广 10 款芯片，成立上海开放处理产业创新中心，该中心将主办全球三大峰会 [52][53] - 公司融资一年募集资金 5.52 亿人民币，计划择机发行，截止 2025 年 4 月 25 日股票涨幅 254%，远超科创 50 指数 [54] - 未来市场预计 2026 - 2027 年迎来由算力和硬件驱动的牛市 [55] - 公司通过严格流程从 1 万人中筛选 200 名员工，97%为 985、211 院校硕士毕业生，过去两三年员工申请 68 项专利 [56][57] - 公司通过公正公平对待员工、全员持股、关爱员工家庭、鼓励分享文化、提供购房支持等措施保持高水平人才留存率 [58] - 公司注重公正、公平、关爱与分享文化，不依赖打卡制度，经济不景气时高管带头降薪 [59]