公司业务与产品 - 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业[2]。 - 公司拥有六类处理器IP，1600多个数模混合IP和射频IP，基于自有IP有丰富的AI应用软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖多种设备[3]。 - 芯原正在以特定理念为行动指导方针，推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，主营业务应用领域广泛，客户类型多样[3]。 - 芯原在全球主流半导体工艺节点上具有优秀设计能力，有多种工艺节点芯片的成功流片经验[3]。 市场地位 - 2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；知识产权授权使用费收入排名全球第六；IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二[3]。 2024年第三季度经营情况 - 营业收入预计7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%[4]。 - 预计新签订单为6.48亿元，截至三季度末在手订单为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，预计一年内转化为收入的比例为78.26%[4]。 - 2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%[4]。 端侧AI布局 - 公司在端侧积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已为多家国际行业巨头客户提供技术和服务[4]。 - 集成芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，应用于10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片中[4]。 - 在AR/VR眼镜领域，已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AR/VR客户正在合作[4]。 芯片设计业务收入增长驱动 - 2024年第三季度芯片设计业务收入预计为2.38亿元，同比增长81.26%，环比增长23.02%，主要来自数据处理、汽车电子等先进制程客户项目[5]。 境内外业务情况 - 2024年上半年，境内销售收入6.03亿元，占营业收入比重为64.72%；境外销售收入3.29亿元，占营业收入比重为35.28%，长期来看，境外收入占比约占整体收入的三成左右[5]。 外购IP计划 - 芯原多年以来以内部自主研发为主，在自主创新同时适时对所需技术和团队进行准确收购和引进、吸收再创新，未来将视业务需要择机进行与战略发展方向一致的投资或并购[5][6]。

公司整体财务数据关键指标变化 - 公司预计2024年第三季度营业收入71,797.62万元，环比增长16.96%，同比增长23.60%[2][3][5] - 公司预计2024年第三季度归属于母公司所有者的净利润为 - 11,105.38万元，亏损同比收窄4,538.25万元[2][3][5] - 公司预计2024年第三季度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为 - 12,220.93万元，亏损同比收窄3,593.57万元[2][3][5] - 2023年第三季度营业收入为58,089.20万元[4] - 2023年第三季度归属于母公司所有者的净利润为 - 15,643.63万元[4] - 2023年第三季度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为 - 15,814.51万元[4] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年第三季度知识产权授权使用费收入预计2.18亿元，环比增长36.62%[5] - 2024年第三季度特许权使用费收入预计0.25亿元，环比增长3.68%[5] - 2024年第三季度芯片设计业务收入预计2.38亿元，环比增长23.02%[5] - 2024年第三季度量产业务收入预计2.36亿元，环比增长0.79%[5]

关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 588,568 股。 本次股票上市流通总数为 588,568 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 9 月 23 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 21 日出具的《关于同意芯原微 电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）获准 首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 48,319,289 股。经上海证券交易所 同意，公司于 2020 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公 开发行完成后，总股本为 483,192,883 股，其中有限售条件流通股为 440,447,482 股，无限售条件流通股为 42,745,401 股。 证券代码：688521 证 ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份24Q2营收环比高增93%，积极拥抱AIGC及汽车智能化 [1] - 公司处理器IP能够满足多样AI计算需求，24H1与AI算力相关的IP授权使用费收入为1.22亿元，占比47.22% [4] - 公司汽车电子收入1.36亿元，同比增长98% [4] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2024年第二季度，公司营业收入为6.14亿元，环比增长92.96%，归母净利润为-0.78亿元，亏损较24Q1大幅收窄62.40% [2] - 2024年第二季度，IP授权业务收入1.84亿元，环比增长45%，其中IP授权使用费收入1.60亿元，环比增长61% [3] - 2024年第二季度，芯片定制业务收入4.27亿元，环比增长124% [3] 在手订单 - 截至24Q2末，公司在手订单22.71亿元，其中芯片设计业务在手订单10.38亿元，量产业务在手订单7.54亿元 [3] 行业地位与合作 - 公司IP已授权给全球20多家汽车电子客户，多家全球知名汽车OEM都采用公司GPU用于车载信息娱乐系统或仪表盘，NPU IP也已获得多家客户用于ADAS产品 [4] 市场与评级 - 预计2024~2026年净利润分别为0.19/1.03/2.20亿元，对应24/25/26年PE为746.3/142.4/66.4倍，维持"买入"评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 需求回暖推动2Q24亏损大幅收窄 [3] - IP授权业务Q2收入环比高增,AI需求驱动GPU/NPU/VPU收入增长 [4] - 定制业务Q2收入实现同环比增长,在手订单金额连续三季度保持高位 [5] - 预计24/25/26年归母净利润为-2.12/0.09/1.05亿元,给予芯片定制业务/IP授权业务24年14.4/7.8亿元收入7.0x/20.7x PS,调整目标价至52.32元 [6] 公司概况 - 芯原股份发布2024年中报,其中2Q24实现收入6.14亿元,同比下滑4.7%,但环比增长93.0%,主因芯片量产业务环比增长125.0% [3] - 1H24研发费用5.69亿元,同比增长30.3%,占营收比重上升为61.0%,拖累归母净利同比下降3.15亿元至-2.85亿元 [3] - 随着半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况改善,公司2Q经营情况快速好转,实现归母净利-0.78亿元,亏损相较第一季度大幅收窄62.4% [3] 业务分析 IP授权业务 - Q2 IP授权业务收入1.84亿元,同比下降32.1%,环比增长45.2%,其中知识产权授权使用费业务收入为1.60亿元,环比增长60.6% [4] - 授权次数持续增长,达到65次,AI算力等市场需求带动,公司来自数据处理、端侧AI等领域的需求增加,GPU/NPU/VPU收入环比快速增长 [4] - 中长期看好芯原将持续受益于AIGC浪潮和Chiplet趋势,NPU IP已被72家客户用于各市场领域的128款AI芯片中 [4] 定制业务 - Q2芯片定制业务收入4.27亿元,同比增长15.3%,环比增长123.7%,其中量产业务实现营收2.34亿元,环比增长125.0% [5] - 2023年年末起,下游客户库存情况明显改善,公司在手订单连续三季度保持高位,截至1H24在手订单为22.71亿元 [5] - 公司预计在手订单一年内转化比例为81%,未来营收基础稳固 [5]

公司概况 - 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业[2] - 公司拥有自主可控的六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP[2] - 公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案[2] - 公司正在以"IP 芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针，持续推进公司 Chiplet 技术和项目的研发及产业化[2] - 公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等[2] - 公司在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力[2] 业务发展 - 2024 年上半年，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度营业收入环比增长 92.96%，净利润亏损大幅收窄 62.40%[2] - 公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位[2] - 公司在手订单 22.71 亿元，预计一年内转化的比例约为 81%[2] 技术布局 - 公司在汽车电子领域已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，并推出了功能安全 SoC 平台和基于该平台的 ADAS 功能安全方案[2] - 公司自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式 AI（AIGC）相关应用[2] - 公司正在与汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会[2] Chiplet 业务 - 公司正在将 IP 升级为 SiP 中的核心组件——Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台[2] - 公司已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术[2] - 公司已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容的物理层接口[2] - 公司与 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供多款自有处理器 IP[2] 未来发展 - 公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购[2] - 长期来看，公司境外收入占比约占整体收入的三成左右[2]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩表现 - 公司2020年上市后,2021年实现35%收入增长,42%利润增长,逆势成长 [1][2] - 2022年公司仍保持25%增长,2023年受行业下行影响下降12.5% [2][3] - 公司最近三个季度订单持续高位,量产订单增长400% [3] 公司发展战略 - 公司布局深度AR和自动驾驶等领域,在这些领域已有多年积累和客户基础 [4][10] - 公司在视频IP领域全球领先,主要客户包括国内外互联网公司和云服务商 [5][9] - 公司持续投入研发,保持技术领先,在4nm/5nm等先进工艺和低功耗模拟等领域有布局 [11][12] 人才建设 - 公司近期校招2百人,90%为研发人员,平均年龄33岁,硕士以上占85% [6][7][37][38] - 公司连续3年评为最佳雇主,离职率远低于行业水平 [6][7] 产业生态布局 - 公司成立上海开放处理器产业联盟,推动开放硬件平台和生态建设 [35][36] - 公司每年举办论坛,推荐国产芯片,并组织软件大赛培养人才 [34][35] 问答环节重要的提问和回答 问题1: 公司如何看待当前的地缘政治环境对业务的影响 - 回答: 公司目前30%销售来自境外,上半年可能达35%,体现了公司在逆全球化背景下的国际化能力 [7] - 公司90%研发人员在国内,出口管理可控,不会受到过多影响 [7] 问题2: 公司如何看待未来人工智能发展趋势及其对半导体行业的影响 - 回答: 公司认为未来30年内,生存AI相关半导体市场将达1.2万亿美元,占70%,公司必须全面拥抱AI [32] - 公司在深度AR、自动驾驶等领域已有深厚积累,正在布局AI眼镜等新兴应用 [4][23][24] 问题3: 公司如何看待芯片设计模式的演变及其对公司的影响 - 回答: 公司提出"轻设计"理念,通过chiplet等模式降低研发投入,提高产品灵活性和可复用性 [8][9][28] - 公司正在推动开放硬件平台,与客户共同开发定制化芯片,提升服务能力 [28][29]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收9.32亿元,同比下降21.07%;实现归母净利润-2.85亿元,同比下降1381.89% [1] - 2024年第二季度业绩显著改善,营业收入6.14亿元,较第一季度环比增长92.96% [1] - 公司2024年上半年产品毛利率44.41%,较去年同期下降3.24%,主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降 [1] - 公司2024年上半年整体研发投入5.69亿元,同比增长28.73% [1] - 公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心等领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案 [1] - 公司是中国首批加入UCIe产业联盟的企业,正在持续推进Chiplet技术的研发工作 [1] 财务指标总结 - 预计2024/2025/2026年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元 [2] - 2025/2026年利润对应现价PE分别为191/56倍 [2] - 公司2023年营业收入2,338百万元,同比下降12.7%;归属母公司股东净利润-296百万元,同比下降501.6% [2] - 公司2024年营业收入预计2,535百万元,同比增长8.4%;归属母公司股东净利润预计-219百万元,同比增长26.1% [2]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [13] 报告的核心观点 业绩整体环比大幅改善 - 伴随半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,公司经营情况快速扭转,业务表现好转,第二季度业绩环比改善显著 [10] 设计、制造业务在手订单充足,客户不断开拓,空间进一步打开 - 公司持续开拓增量市场,积极开拓具有发展潜力的新兴市场,拓展行业新客户,新签订单情况良好,在手订单连续三季度保持高位,预计一年内转化比例约为81%,为公司未来收入增长提供有力保障 [11] 核心IP获广泛认可 - 公司24H1 IP授权次数118次,同比增长57次,在全球范围内受到广泛认可,公司NPU IP被72家客户用于128款人工智能芯片,VPUIP被中国前5大互联网企业中的3家,以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用 [12] 财务数据总结 营业收入 - 预计公司2024-2026年实现营业收入27.89、34.05、42.37亿元,对应PS分别为5.2、4.3、3.5倍 [13] 净利润 - 预计公司2024-2026年实现归母净利润4.85、94.13、229.56百万元 [13] 主要财务指标 - 2022年营业收入26.79亿元,同比下降12.73%;归母净利润0.74亿元 - 2023年营业收入29.38亿元,同比增长24.42%;归母净利润-2.96亿元 - 2024年预计营业收入27.89亿元,归母净利润4.85亿元 [15] - 2025年预计营业收入34.05亿元,归母净利润94.13亿元 [15] - 2026年预计营业收入42.37亿元,归母净利润229.56亿元 [15]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-029 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于公司高级管理人员离职的公告 特此公告。 芯原微电子（上海）股份有限公司董事会 2024 年 8 月 9 日 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到公 司副总裁 David Jarmon 先生递交的书面辞职报告，David Jarmon 先生因到达退休 年龄自愿辞去副总裁职务。David Jarmon 先生离职后不再担任公司任何职务，其 负责的公司相关工作已完成交接，其离职不会对公司相关工作的开展和公司日常 运营产生影响。 截至本公告披露日，David Jarmon 先生未直接持有公司股份，其通过 VeriSilicon Limited、VeriVision LLC 间接持有公司股份。其将继续遵守法律法规 关于离任高管股份转让的规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。公司 董事会对 David Jarmon 先生在任职期间对公司发展作出的贡 ...