证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-030 芯原微电子（上海）股份有限公司 第二届董事会第十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十六 次会议通知已于 2024 年 7 月 29 日发出，会议于 2024 年 8 月 8 日在公司会议室以现 场结合通讯会议方式召开。本次董事会应出席会议的董事 9 人，实际出席董事 9 人。 本次会议由董事长 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生主持。本次会议召开符合《中 华人民共和国公司法》等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，表决形成的决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于审议公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 同意《芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年半年度报告》及其摘要的内容。 本议案已经董事会审计委员会事前审议通过，审计委员会同意本 ...

公司基本信息 - 公司代码：688521，公司简称：芯原股份[1] - 2024年半年度报告，芯原微电子（上海）股份有限公司[2] - 公司中文名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，简称芯原股份[21] - 公司法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）[21] - 公司注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，股票代码为688521[26] 财务报告声明 - 报告期内未经审计[5] - 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] - 公司全体董事出席董事会会议[5] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入9.32亿元，同比下降21.27%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降1,381.89%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.04亿元，同比下降14,650.03%[30] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.37亿元，上年同期为-2.23亿元[30] - 归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元，同比下降10.48%[30] - 总资产为46.54亿元，同比增长5.62%[30] - 基本每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 稀释每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.61元，上年同期为0.0042元，同比下降14,623.81%[31] - 研发投入占营业收入的比例为61.03%，上年同期为37.32%，增加23.71个百分点[31] 公司治理 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 风险提示 - 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险[8] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析"中"五、风险因素"部分内容[4] 公司业务概述 - 公司专注于半导体材料的研发和生产，该材料常温下导电性能介于导体与绝缘体之间[16] - 公司采用半导体制作工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件组合成完整的电子电路，并制作在半导体晶片或介质基片上[16] - 公司进行芯片设计，包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[16] - 公司进行芯片封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用[16] - 公司进行芯片测试，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[16] - 公司采用纳米级工艺节点，以实现IC体积小、成本低、功耗小的目标[16] - 公司进行流片，以验证集成电路设计是否成功，并进行大规模制造芯片[16] - 公司采用FinFET技术，这是一种新的互补式金氧半导体晶体管，用于集成电路制造工艺[17] 公司市场与客户 - 公司主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等[50] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重37.22%[108] 公司技术与产品 - 公司提供一站式芯片定制服务，包括芯片设计、实现及验证，以及样片生产和交付[48][49] - 公司提供半导体IP授权服务，包括处理器IP、数模混合IP、射频IP等，共计1,600多个[53][55][56] - 公司采用SiPaaS模式，通过提供芯片设计平台即服务，降低客户设计时间、成本和风险[60][61] - 公司盈利模式包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，通过里程碑结算和量产芯片订单获取收入[64][65][66] - 公司采购模式包括一般采购模式和客户订单需求采购模式，主要采购内容为EDA/设计工具、验证工具、仪器设备等[68][69] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，设有七个研发中心，专注于芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术[71] - 公司服务模式包括一站式芯片定制服务，从设计规格定义到产品量产及配套支持的全过程服务[76][77][78][79][80] - 公司采用一站式全流程管理模式，提供从芯片和软件定义到大规模量产的全流程服务[88] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心[87] - 公司提供半导体IP或IP平台授权服务，交付包括数据文件、功能说明文档和用户手册，并提供一年的技术支持期[85][86] - 公司根据客户需求提供软件设计服务，包括应用软件、软件开发平台、软件开发包等，并提供定制软件、软件维护与升级服务[82] - 公司监控生产进程及相关数据，定期向客户汇报生产状况，并在生产需求或状况变动时调整生产计划[81] 行业趋势与市场预测 - 全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，预计到2030年将达到11,834亿美元[92] - 中国大陆计划到2024年底增加10家晶圆厂，包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂，另有23家晶圆厂正在建设中[94] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2023年的3,451家[96] - 2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,248项，占全球总设计项目数的24.75%，预计到2030年将达到2,435项，占全球总设计项目数的31.86%[98] - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显，寻求与芯片设计服务公司合作[100] - FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用，其中FinFET适用于高性能计算和人工智能，FD-SOI适用于物联网和自动驾驶[120][121][122] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模将达到58亿美元，到2035年将达到570亿美元，主要适用于大规模计算和异构计算[127] - 采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计到2035年将达到570亿美元[127] - 全球物联网市场规模预计从2022年到2027年将以19.4%的复合年增长率增长，到2027年达到4830亿美元[136] - 亚太地区物联网市场规模预计在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长[136] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计到2025年将达到800亿颗[132] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量在2022年7月已突破100亿颗[132] - RISC-V基金会已有来自70多个国家的近4000家会员，包括多家国际领军企业和顶尖学术机构[13

FANGDA PARTNERS http://www.fangdalaw.com 中国北京市朝阳区光华路一号 电子邮件 E-mail: email@fangdalaw.com 北京嘉里中心北楼 27 层 电 话 Tel.: 86-10-5769-5600 邮政编码：100020 传 真 Fax: 86-10-5769-5788 27/F，North Tower, Beijing Kerry Centre 1 Guanghua Road, Chaoyang District Beijing 100020, PRC 上海市方达（北京）律师事务所 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限制性股票激励计划 预留授予部分第一批次第二个归属期归属条件成就及 部分限制性股票作废相关事项的法律意见书 致：芯原微电子（上海）股份有限公司 上海市方达（北京）律师事务所（以下简称"本所"）是具有中华人民共和国 法律执业资格的律师事务所。根据相关法律顾问协议，本所现就芯原微电子（上 海）股份有限公司（以下简称"公司"）2020 年限制性股票激励计划（以下简称 "2020 年激励计划"）项下预留授予部分第一批次第二个归属期归 ...

第二届董事会独立董事第二次专门会议决议 根据《上市公司独立董事管理办法》《芯原微电子（上海）股份有限公司章 程》《芯原微电子（上海）股份有限公司独立董事工作制度》和《芯原微电子（上 海）股份有限公司独立董事专门会议议事规则》等有关规定，芯原微电子（上海） 股份有限公司（以下简称"公司"）独立董事对公司提交的《关于增加日常关联交 易预计额度的议案》进行了审阅，认为： 公司增加本年度（即自董事会审议通过本议案之日起至 2024 年年度股东大 会召开之日止）预计发生的日常关联交易额度符合《中华人民共和国公司法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》 等相关规定，公司与关联方之间发生的交易基于公司生产经营需要，交易定价公 平、合理，日常关联交易额度的预计符合交易双方业务发展需求，不存在损害公 司及中小股东利益的情形，不会影响公司的独立性，也不会对公司持续经营产生 影响，符合公司的长远发展规划。同意将该议案提交公司第二届董事会第十六次 会议审议。 全体独立董事审议通过了上述议案。上述议案尚需提交公司董事会审议。 芯原微电子（上海）股份有限公司 董事会独立董事专门会议 2024 年 ...

芯原微电子（上海）股份有限公司独立董事 关于公司第二届董事会第十六次会议审议的相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司独立董事管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简 称"《公司章程》"）等有关规定，作为芯原微电子（上海）股份有限公司（以下 简称"公司"）的独立董事，基于独立、客观判断的原则，我们于 2024 年 8 月 8 日对公司第二届董事会第十六次会议审议的相关议案发表独立意见如下： Niki N 签署：_ 2、关于作废处理 2020 年限制性股票激励计划、2022 年限制性股票激励计 划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案 《关于作废处理 2020 年限制性股票激励计划、2022 年限制性股票激励计划 项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》已经公司第二届董事会第十六 次会议审议通过，表决程序符合有关规定。对于该议案项下的相关事项，我们认 为：本次对《2020 年激励计划》和《芯原微电子（上海）股份有限公司 2022 年 1 限制性股票激励 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-034 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于作废处理部分限制性股票的公告 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）于 2024年8月8日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十四次会议， 审议通过了《关于作废处理 2020 年限制性股票激励计划、2022 年限制性股票激 励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，现将有关事项说明如 下： 一、公司 2020 年限制性股票激励计划已履行的决策程序和 信息披露情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1、2020 年 12 月 2 日，公司召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了 《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限制性股票激励计划（草 案）>及其摘要的议案》《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限 制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办 理 2020 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-031 芯原微电子（上海）股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议公告 2、审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年半年度募集资 金存放与使用情况专项报告>的议案》 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十四 次会议通知已于 2024 年 7 月 29 日发出，会议于 2024 年 8 月 8 日在公司会议室以 现场及电话会议的方式召开。本次监事会会议应出席会议的监事 3 人，实际出席 监事 3 人。本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的规定，表决形成的决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 经过与会监事认真审议，形成如下决议： 1、审议通过《关于审议公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 监事会认为公司 2024 年 ...

芯原微电子（上海）股份有限公司 证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-032 2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额及到账时间 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号）以及上海证券 交易所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司人民币普通股股票科创板 上市交易的通知》（[2020]261 号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简 称"公司"、"芯原股份"）已向社会公众首次公开发行人民币普通股（A 股） 48,319,289 股，每股发行价格为 38.53 元，募集资金总额为 186,174.22 万元，扣 除发行费用 18,378.91 万元后，募集资金净额为 167,795.31 万元。上述募集资金 到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2020 年 8 月 13 日出具 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-035 芯原微电子（上海）股份有限公司 公司于 2024 年 8 月 8 日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过《关于 关于增加日常关联交易预计额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次新增日常关联交易预计额度无需提交股东大会审议。 新增日常关联交易对公司的影响：公司本次预计新增的日常关联交易为 公司正常经营业务所需，关联交易定价政策和定价依据按照公开、公平、公正的 原则，双方交易价格公允，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响， 不会损害公司及全体股东特别是中小股东利益，不会对关联方形成依赖，也不会 影响公司的独立性。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 29 日召开第二届董事会第十三次会议暨 2023 年年度董事会会议，审议通过了《关 于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》，预计未来一年（即自 2023 ...

（一）技术研发 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于 2024 年度"提质增效重回报"行动方案 的半年度评估报告 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"、"芯原"）致力于 提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感。为践行"以投资者 为本"的上市公司发展理念，维护公司及全体股东利益，基于对公司未来发展前 景的信心和对公司价值的认可，公司制定了 2024 年度"提质增效重回报"行动 方案，切实履行上市公司的责任和义务，进一步提升公司经营效率，构建良好的 资本市场形象，共同促进科创板市场平稳运行，具体内容详见 2024 年 3 月 30 日 公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024 年度"提质增效重 回报"行动方案》。现将进展情况公告如下: 一、聚焦主营业务，提升科技创新能力 自公司制定 2024 年度"提质增效重回报"行动方案以来，公司持续推进核 心技术的研发迭代，以保持技术先进性和核心竞争力，并始终关注市场趋势和技 术发展动向，针对目标和关键市场，积极开展新技术的研发，进一步提升公司的 科技创新能力和核心竞争力。 1、持续升级技术研发，提升核心竞争力，深化行 ...