发行批复 - 2025年公司收到向特定对象发行A股股票注册批复[1] - 批复同意公司发行股票注册申请，12个月内有效[1] 发行安排 - 公司董事会将在规定期限内办理发行相关事项[2] 联系方式 - 发行人电话0755 - 27615701，邮箱ir@biwin.com.cn[2] - 保荐人电话0755 - 81902089等，邮箱htlhecm@htsc.com[2][3]

委员会设立 - 公司设立董事会战略与可持续发展委员会，由三名董事组成[4] - 董事长为固有委员及主任委员[4][5] - 任期与董事会任期一致[4] 职责与工作 - 负责公司长期发展战略、重大投资决策及ESG工作研究并提建议[2] 会议规则 - 由主任委员召集，提前3日通知，紧急时可随时通知[10] - 三分之二以上委员出席方可举行，决议须全体委员过半数通过[10] - 委员可亲自或委托出席并表决[11] - 表决方式为举手或投票，可现场或通讯会议[12] 其他 - 必要时可聘请中介机构，费用公司支付[13] - 议事规则自董事会审议通过生效实施[16]

新策略 - 公司为适应“5+2+X”战略制定ESG管理制度[2] - 明确ESG管理体系各层级职责[8][9][12] - 证券与法务部牵头并监督ESG工作[9][15] - 及时披露ESG信息[13] - 制度自发布施行，董事会修订解释[17]

会议信息 - 公司第三届董事会第二十六次会议于2025年3月12日召开，9位董事全到[2] 议案审议 - 战略委员会更名并修订相关议事规则议案通过，9票同意[3] - 《可持续发展(ESG)管理制度》制订议案通过，9票同意[4] - 《市值管理制度》制订议案通过，9票同意[5][6] - 公司向特定对象发行股票相关授权议案通过，9票同意[7][8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 存储行业复苏，产品销量同比大幅度提升，公司把握行业上行机遇，拓展国内外一线客户，实现市场与业务成长突破 [1] - 布局AI手机、AIPC产品，可穿戴存储业务持续增长，2025年随着AI眼镜放量，与Meta等客户深入合作将推动业务增长 [2] - 注重研发投入，增大在先进封测等领域的竞争力，子公司掌握先进封装工艺，支持多种芯片量产 [3] 公司业绩情况 - 2024年实现营收67.04亿元，同比增长86.71%，实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏，实现归母扣非净利润0.74亿元，同比扭亏 [1] - 预测2025年归母净利润为6.18亿元（上修50%），新增2026年归母净利润预测为7.80亿元 [3] 公司业务布局 - 具备全栈能力，产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器，获得国际品牌运营授权，产品进入国内外一线客户供应体系 [1] - 面向AI手机推出嵌入式存储产品，布局大容量LPDDR；面向AIPC推出高性能存储产品 [2] - 在智能穿戴领域，产品具有优势，进入多家厂商供应链，2024年智能穿戴存储收入约8亿元，同比大幅增长 [2] 公司研发投入 - 2024年研发费用4.52亿元，同比增长80.75%，围绕产业链加大多领域技术研发投入，构建存储封测产能并向晶圆级封测领域演进 [3] 公司财务数据 利润表 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,986|3,591|6,704|9,363|11,280| |净利润（百万元）|71|-624|176|618|780| |EPS（元）|0.17|-1.45|0.41|1.43|1.81| [4][10] 现金流量表 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|-693|-1,966|-2,134|-1,275|-628| |投资活动产生现金流（百万元）|-282|-454|-609|-766|-876| |融资活动现金流（百万元）|1,493|1,859|3,745|2,573|1,888| [10] 资产负债表 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |总资产（百万元）|4,411|6,332|10,136|13,637|16,585| |总负债（百万元）|1,990|4,411|8,037|10,921|13,089| |股东权益（百万元）|2,422|1,921|2,098|2,716|3,496| [11] 主要指标 盈利能力（%） |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|13.7|1.8|20.8|24.3|24.4| |ROE（摊薄）|2.9|-32.4|8.4|22.7|22.3| [12] 偿债能力 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|45|70|79|80|79| |流动比率|2.20|1.25|1.08|1.05|1.05| [12] 费用率 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|3.34|4.57|4.50|4.50|5.20| |管理费用率|2.35|4.03|4.00|4.00|4.00| |研发费用率|4.23|6.96|7.96|7.00|6.00| [13] 每股指标 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利（元）|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00| |每股经营现金流（元）|-1.61|-4.57|-4.95|-2.96|-1.46| |每股净资产（元）|5.63|4.48|4.88|6.32|8.12| [13] 估值指标 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |PE|442|N/A|179|51|40| |PB|13.0|16.3|15.0|11.6|9.0| |EV/EBITDA|173.7|-119.6|117.9|45.8|37.6| [4][13]

报告公司投资评级 - 首次给予“增持”投资评级 [2][8] 报告的核心观点 - 随着存储市场的回升以及AI眼镜的高速发展 报告研究的具体公司将受益实现营收和利润的持续提升 [8] 根据相关目录分别进行总结 营收水平与盈利能力 - 2024年全年公司实现营收67.04亿元 同比增长86.71% 实现归母净利润1.76亿元 同比增加8亿元 第四季度实现营收16.79亿元 同比增长14.37% [5] - 业绩复苏原因一是把握存储行业复苏机遇 拓展国内外客户 二是进入国内知名AI/AR眼睛厂商 随着AI眼镜放量 推动智能穿戴存储业务增长 [5] 智能穿戴业务 - 公司在智能穿戴领域深耕多年 构建差异化竞争优势 ePOP等代表性存储产品优势明显 已进入多家知名厂商供应链体系 [6] - 2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元 同比大幅增长 2025年随着AI眼镜放量 与重点客户合作深入 将推动该业务持续增长 [6] 研发封测能力 - 公司存储器产品在智能可穿戴领域竞争优势强 能进行固件算法优化设计 先进封测工艺助力产品轻薄小巧 自主封测制造能力确保交期与品质 [7] - 公司布局晶圆级先进封测能力 提升技术壁垒 该项目一方面满足先进存储封装需求 提供产能 另一方面与存储业务协同 服务存算合封业务需求 [7] 盈利预测 - 预测公司2024 - 2026年收入分别为67.04、91.02、110.26亿元 EPS分别为0.41、1.52、1.85元 当前股价对应PE分别为152.1、49.4、40.7倍 [8]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司深耕存储领域，构建存储封测一体化优势，受益于存储行业复苏、AI 需求增长和国产替代加速，各产品线协同发展，产品销量有望大幅提升，维持“买入”评级 [1][7] 分组1：深耕存储领域，构建存储封测一体化优势 1.1 深耕存储领域，“5+2+X”战略驱动公司稳健发展 - 公司成立于 2010 年，2022 年上市，从事半导体存储器研产销及先进封测服务，构建研发封测一体化模式，有多项核心竞争力，是专精特新小巨人及高新技术企业 [12] - 公司发展历经初步发展、市场拓展、资质升级、上市创新等阶段，各阶段有不同成果和突破 [12][13][14] - “5+2+X”战略中，“5”聚焦五大应用市场，“2”是芯片设计和晶圆级先进封测，“X”探索创新领域，驱动公司稳健发展 [15] 1.2 构建存储封测一体化优势，产业协同促进业务增长 - 存储器先进封测方面，多芯片堆叠和 SiP 等技术成发展重点，公司掌握多种封装设计和工艺技术，能有效整合设计与工艺环节，产品有优势并获奖 [18][19] - 晶圆级封测方面，3DIC 技术可解决“内存墙”问题，公司落地晶圆级先进封测制造项目，构建专业团队，开展相关技术开发，搭建仿真工具平台，拟采用一流工艺和设备 [20][21] - 子公司泰来科技是先进封测及存储器制造基地，可提供多种封装代工服务，掌握先进工艺量产能力，有一站式测试解决方案，未来有望拓展代工业务 [22] - 公司与广东工业大学合作，围绕多领域开展技术攻关，构建专业团队，加大技术研发投入，增强核心竞争力 [23] 1.3 股权结构 - 截至 2024 年三季度末，孙成思直接持股 18.81%为控股股东及实际控制人，与多人和公司为一致行动关系；华芯投资 - 国家集成电路产业投资基金二期持股 8.55%为第二大股东和战略投资者 [24] - 公司 100%控股多家重要子公司 [24][25] 1.4 业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善 - 2020 - 2024H1 营收有波动，2024 年 H1 翻倍增长，前三季度同比 +136.76%，Q3 单季度营收环比下滑因存储产品价格回落和客户消化库存 [30] - 2023 年归母净利润转亏，2024 年前三季度扭亏 [31] - 收入结构上，各业务不同时期有不同表现，2024H1 嵌入式和消费级存储收入快速增长 [33] - 2020 - 2024 年前三季度综合毛利率有波动，2024 年前三季度大幅回升；嵌入式存储毛利率不同时期有不同变化 [35] - 2020 - 2024 年前三季度总费用率有变化，2023 - 2024 年前三季度快速提升因研发投入等因素 [36] 分组2：需求端：存储价格表现平稳，AI 拉动存储器需求增长 2.1 存储价格企稳回升，AI 推动存储市场规模增长 - 2025 年 1 月国内 PC 政策补贴启动，但消费电子淡季下拉动作用有限，节后渠道客户询单增加，渠道存储价格有微幅上涨迹象 [39] - 2024 年第三季 DRAM 产业营收季增 13.6%，NAND Flash 产业营收季增 4.8%，不同应用领域价格走势分化 [40][41] - 随着 AI 渗透，对大容量 SSD 需求上升，QLC NAND 技术采用率预计增加，数据中心 NAND bit 需求 2025 年预计超 30%增长 [41] - 2022 - 2024 年中国半导体存储器市场规模增长，2024 年三季度全球存储市场规模环比增长 8.3%，前三季度累计同比增长 96.8% [42] 2.2 充分受益 AI 终端需求增长，大容量存储产品渗透率持续提升 - 2024 年 AI PC 发展元年，出货量达 1300 万台，渗透率 7%，预计 2025 年逼近 30%，2027 年 AIPC 成主流 [44] - 2024 年全球 AI 手机出货量占比 16%，预计 2028 年激增至 54%，2023 - 2028 年 CAGR 为 63% [45] - 2024 年全球 AI 智能眼镜销量 152 万副，预计 2025 年增长 130%至 350 万副 [47] - AI 算力等下游应用拓展使存储器需求增长，AI 服务器中 DRAM/NAND 用量分别为传统服务器的 8 倍/3 倍 [47] - AI 服务器发展推动 HBM 规格和容量提升，预计 HBM 出货量 2025 年同比增长 70%，NAND Flash 设备投资受排挤，Enterprise SSD 市场发展 [49][50] 2.3 工车规级芯片回暖，市场增长空间广阔 - 2024 年 1 - 11 月乘用车销量和产量同比上升，11 月新能源汽车销量同比上升 48.6%，预计 2025 年中国国产乘用车市场保持 2%增速，新能源汽车销量超 1550 万辆，渗透率超 55% [51] - 汽车存储芯片分布在多域，支持多种应用，分为易失型和非易失型，DRAM 和 NAND 为主流，2023 年全球汽车存储芯片市场价值 47.6 亿美元，预计 2028 年达 102.5 亿美元 [55] 分组3：供给端：国产替代加速，存储解决方案厂商渗透率提升 3.1 存储产业链概况：存储原厂减产，部分产品价格开始回升 - 2025 年初 NAND Flash 原厂减产，TrendForce 认为下半年市场供需结构有望改善，价格回升 [56] - 中国以旧换新补贴政策刺激智能手机销量，加速 NAND Flash 库存去化，NVIDIA 扩大出货和 DeepSeek 降低成本将提升 Enterprise SSD 需求 [57] - SK 海力士 2024 财年营收同比增长 102%，净利润扭亏为盈，预测下半年市场状况改善 [58] - 美光科技 FY2025Q1 营收同比增长 84.28%，净利润扭亏为盈，预计 bit 出货量二财季后恢复增长 [60] - 三星、SK 海力士及美光减产通用型 LPDDR4X，LPDDR5X 资源供应充足，NAND 产品供应商调整产线稼动率 [61][62] 3.2 国产存储芯片替代加速，存储解决方案厂商渗透率提升 - 2024 年半导体市场预计同比增长 19%，存储器市场预计增长 81%，存储市场将迎来上行周期 [63] - 存储芯片分主存储和辅助存储、易失性和非易失性，市场以 NAND Flash 和 DRAM 为主，总占比 97% [65] - 全球存储芯片行业竞争激烈，三星、美光和 SK 海力士主导，中国企业崛起，行业向高容量等方向发展 [67] - 2023 年 DRAM 和 NAND Flash 市场中，三星和 SK 海力士等占据较大份额，国产芯片市场份额低于 5%，发展前景大 [68] - 长江存储在制造产能等方面提升，跻身全球第六，长鑫存储扩大市场份额和技术实力，挑战寡头垄断格局，本土存储晶圆原厂和研发封测一体化厂商迎来机遇 [73][76] - DeepSeek 发布提升国产芯片在 AI 推理市场竞争力，刺激推理芯片需求，带动主流存储芯片市场机会 [77] 分组4：公司核心竞争力 4.1 嵌入式存储技术实力强劲，AI 助力手机、穿戴需求复苏 - 公司布局多种嵌入式存储产品，有超小 eMMC 和小尺寸 UFS 等产品，UFS 性能及容量远超 eMMC，BGA SSD 产品有优势并通过认证 [78] - 公司嵌入式存储产品进入多家知名客户，2024 年上半年业务营收同比增长 303.64%，手机市场回暖有望提升收入 [79] - 智能手机领域，公司有望受益于 AI 手机发展，推出相关嵌入式存储产品并布局大容量 LPDDR 产品；PC 领域，公司面向 AIPC 推出高性能存储产品 [80] - 公司在智能穿戴领域有差异化竞争优势，产品进入多家知名厂商供应链，2024 年智能穿戴存储产品收入约 8 亿元，同比大幅增长，2025 年有望持续增长 [81] 4.2 消费级存储品牌优势显著，完善工车规存储产品矩阵 - 公司 PC 存储产品在预装、后装、To B 市场均有布局，进入多家知名 PC 厂商供应链，在国产 PC 领域占优势份额 [82] - 公司工车规存储产品面向细分市场，有三大产品族和多款行业解决方案产品，企业级和车规级领域有相关布局和成果 [82][83] 4.3 加码布局晶圆级封测，构建研发封测一体化优势 - 先进 DRAM 芯片等领域需运用晶圆级封测技术，公司拟募资用于扩产及先进封测产能建设 [84][85] - 先进封装技术成集成电路产业发展新引擎，市场规模扩大，募投项目将提升公司技术水平和产业化能力，推动国产化进程 [86] - 公司晶圆级先进封测制造项目预计 2025 年投产，将提升业绩增长空间，未来公司将加强研发创新 [87] 分组5：盈利预测与投资建议 5.1 产品布局日益完善，长期竞争优势凸显 - 公司布局完整产品线矩阵，涵盖主要类别，晶圆级先进封测制造项目预计 2025 年投产，提供存储 + 先进封装测试解决方案 [7] 5.2 盈利预测 - 预计公司 2024 - 2026 年归母净利润分别为 1.76 亿元、5.98 亿元、7.64 亿元，EPS 分别为 0.41 元、1.39 元、1.77 元，对应的 PE 为 190X、56X、44X [7]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入670,445.67万元，同比增长86.71%[5][7][8][10] - 2024年归属于母公司所有者的净利润17,567.14万元，同比增长128.14%[7] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,400.63万元，同比增长111.53%[7] - 2024年末总资产793,151.84万元，较期初增长25.25%[5][7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益244,789.71万元，较期初增长26.95%[5][7] - 2024年加权平均净资产收益率8.02%，较上年增加37.01个百分点[5][10] - 2024年度研发费用45,184.98万元，同比增长80.75%[9] - 2024年度股份支付费用34,549.01万元，剔除后预计净利润52,116.15万元，同比增长205.61%[9] - 2024年非经常性损益对净利润影响金额预计为10,166.51万元[9] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长[9]

融资进展 - 公司2025年2月11日收到上交所对向特定对象发行股票审核意见[1] - 发行申请符合条件，上交所将提交证监会注册[1] - 发行需获证监会同意注册决定，结果和时间不确定[1]

会计政策变更 - 公司自2024年1月1日起按新准则执行会计政策变更[4][5] - 变更无需提交审议，对财务无重大影响[3] - 变更符合规定，能更客观反映财务状况[3][6]