报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司佰维存储在2024年营收大幅增长、利润扭亏为盈，凭借在端侧AI、先进封测等方面的独特优势超越行业整体增速 公司具备全面服务AI应用的能力，嵌入式存储实力强，且采用“研发封测一体化”经营模式，掌握先进封测技术并自研主控芯片 在百亿AI眼镜大市场中，公司已抢占先机，有望受益于行业爆发并维持溢价能力 [1][6][44] 根据相关目录分别进行总结 营收大幅增长，利润扭亏为盈 - 2024年公司预计营收65 - 70亿元，同比增长81.02% - 94.95%；归母净利润1.6 - 2.0亿元，同比增长125.63% - 132.03%；剔除股份支付费用后，归母净利润5.1 - 5.5亿元，同比增长202.43% - 210.54% [6] - 2024年半导体市场强劲增长19%，存储市场预计增长81%，公司增速超越行业整体 [8] - 2024年公司研发费用约4.5亿元，同比增长约80%，技术实力转化为核心竞争力 [11] 全面服务AI应用，嵌入式能力强 - 公司存储产品及服务包括嵌入式、PC、工车规、企业级、移动存储、先进封测六大类，嵌入式存储涵盖eMMC、UFS、ePOP等 [12][14] - 公司是国内少数具备ePOP量产能的存储厂商，产品进入Meta、Google等知名品牌供应体系，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长 [14][15] - ePOP具备小尺寸、低功耗等优势，广泛应用于智能穿戴领域；BGA SSD通过谷歌认证，在多领域有应用空间 [15][16] - 2021年公司在eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2，是全球前五的ePOP厂商，2023年嵌入式存储是业绩复苏主要动力 [20] 研发封测一体化，先进封测、自研主控芯片是两大核心能力 - 佰维存储采用“研发封测一体化”经营模式，提出“研发封测一体化2.0”战略 [23] - 子公司泰来科技封装工艺国内领先，掌握多种先进工艺量产能力，推出超小尺寸eMMC，适用于可穿戴设备 [24][27] - 2023年公司布局晶圆级封测业务，相关项目预计2025年投产，可解决客户需求痛点 [27][28] - 公司自研主控芯片SP1800，性能领先于行业同类产品，研发费用高且投入全部费用化，研发人员数量和占比高 [30][32] 百亿AI眼镜大市场，佰维存储已经抢占先机 - 2025年全球智能眼镜市场将达48亿美元，同比增长20%，2030年全球AI眼镜出货量有望达8000万部，2024 - 2030年出货量CAGR达185% [33] - AI眼镜使用场景不断拓展，部分产品价格下探到千元左右，存储芯片是价值量仅次于SoC的半导体器件 [35][40] - Meta、闪极等的AI眼镜使用佰维存储的ePOP，公司有望受益于行业爆发并维持溢价能力 [40][43]

文章核心观点 1月23日佰维存储披露2024年度业绩预告，受益于存储行业复苏，公司业务大幅增长，营收和利润同比显著提升，未来有望凭借客户拓展、研发投入和业务布局改善进一步发展 [1][2][3] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入65亿元 - 70亿元，同比增长81.02% - 94.95% [1] - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润1.6亿元 - 2.0亿元，同比增长125.63% - 132.03% [1] - 2024年剔除股份支付费用后，实现归属于上市公司股东的净利润5.1亿元 - 5.5亿元，同比增长202.43% - 210.54% [1] 业务情况 - 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，产品包括嵌入式存储等，服务为先进封测服务 [1] - 2024年公司把握行业上行机遇，拓展国内外一线手机和PC客户，产品销量同比大幅提升，收入利润同比大幅改善 [2] - 公司在智能穿戴领域深耕多年，ePOP等产品优势明显，已进入多家知名厂商供应链体系，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长，2025年有望持续增长 [2] 研发情况 - 2024年度研发费用约4.5亿元，同比增长约80% [2] - 截至2024年6月30日，公司共取得335项境内外专利和44项软件著作权，2024年1 - 6月新增申请发明专利45项，新增授权发明专利17项 [2] 业务布局 - 公司强化研发封测一体化布局，加大多领域研发投入，在存储芯片封测领域积累深厚，向晶圆级先进封测能力延伸，有望改善业务结构，提高核心竞争力 [3]

文章核心观点 - 佰维存储2024年业绩扭亏为盈，得益于存储行业复苏和业务拓展 [1] 公司情况 - 2024年度预计归属于母公司所有者的净利润为1.6亿元至2亿元，上年同期亏损6.24亿元 [1] - 2024年大力拓展国内外一线手机和PC客户，实现市场与业务成长突破 [1] - 2024年产品销量同比大幅提升，营业收入同比增长81.02%至94.95% [1] 行业情况 - 存储行业复苏 [1]

2024年度业绩预计 - 2024年度预计营业收入65 - 70亿元，同比增长81.02% - 94.95%[3] - 2024年度预计归母净利润1.6 - 2亿元，同比增长125.63% - 132.03%[3] - 剔除股份支付费用后，2024年度预计归母净利润5.054901 - 5.454901亿元，同比增长202.43% - 210.54%[3] - 2024年度预计归母扣非净利润0.65 - 0.9亿元，同比增长110.13% - 114.02%[4] 2023年度业绩情况 - 2023年度利润总额为 - 7.420284亿元，营业收入为35.907522亿元[5] - 2023年度归母净利润为 - 6.243589亿元，归母扣非净利润为 - 6.417578亿元[6] 2024年具体业务及费用情况 - 2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长[7] - 2024年度研发费用约4.5亿元，同比增长约80%[7] - 2024年度股份支付费用约为3.454901亿元，预计2025年度将大幅减少[7] 2024年非经常性损益情况 - 2024年非经常性损益对净利润的影响金额预计为0.95 - 1.1亿元[8]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持-A"评级 [1][6] 核心观点 - 佰维存储是国内存储模组龙头企业，具备研发封测一体化布局，产品涵盖嵌入式存储、PC存储、移动存储、工车规存储和企业级存储，广泛应用于智能终端、数据中心、智能汽车等高增长领域 [1][2] - 存储行业周期复苏叠加AI浪潮，公司存储主业持续增长，预计2025年存储价格将止跌回升 [2][43] - 公司加码布局先进封测，开拓第二增长曲线，预计2028年全球先进封装市场规模将达785.5亿美元 [3][76] 公司概况 - 佰维存储从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头，2024年6月入选"科创50"指数样本股 [16] - 公司主要产品为存储器，主要服务为先进封测，2023年存储器产品制造营收占比高达93.2% [17][18] - 公司股权结构稳定，大基金二期增资彰显国家支持，通过股权激励确保长期稳定发展 [22][23] 行业分析 - 存储行业周期复苏，AI浪潮推动存储需求持续扩大，预计2025年存储价格将止跌回升 [2][43] - 全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，CAGR达10.9% [3][76] - 国内存储模组厂商市场份额有望持续提升，2022年全球内存模组市场中中国大陆厂商合计市场份额为8.99% [54] 产品布局 - 嵌入式存储领域具备小尺寸、低功耗、高性能优势，广泛应用于手机、平板、智能穿戴等领域 [57] - PC存储和移动存储具有高性能、高品质特点，主要应用于消费电子领域 [60] - 工车规存储通过车规认证并实现头部企业量产交付，主要应用于通信基站、智能汽车等领域 [61] - 企业级存储前瞻布局企业级SSD、RD内存条和CXL内存模组，主要应用于数据中心、云计算等场景 [63] 财务预测 - 预计2024-2026年公司营收分别为68.53/95.30/119.90亿元，同比分别增长90.9%/39.1%/25.8% [96] - 预计2024-2026年归母净利润分别为3.42/5.84/7.84亿元，同比分别增长154.8%/70.76%/34.23% [96] - 预计2024-2026年毛利率分别为22.51%/22.70%/22.90% [92]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司营业收入4789.92，2023年度为782.76[44] - 2024年1 - 9月公司净利润 - 755.57，2023年度为 - 847.47[44] - 2024年9月30日公司资产总额4233.88，2023年末为2057.18[44] - 2024年9月30日公司净资产1576.95，2023年末为801.22[44] - 杭州芯势力2024年1 - 9月营业收入6.67万元，净利润 - 3576.82万元，资产总额9155.46万元，净资产540.30万元[41] - 杭州芯势力2023年度营业收入1509.43万元，净利润 - 779.70万元，资产总额5127.10万元，净资产755.27万元[41] 募投项目 - 本次发行拟募集资金总额不超过190,000.00万元，用于两个项目[13] - “惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”拟投入88,000万元[17] - “晶圆级先进封测制造项目”公司持股70%，认缴出资7,000万元且已实缴[18] - 公司拟通过增资及借款方式向芯成汉奇投入募集资金102,000万元[19] 子公司情况 - 芯成汉奇一号持股30%，认缴出资3,000万元，实缴1,431.25万元[18] - 杭州芯势力认缴出资4000.00万元，实缴出资3644.00万元[46][47] - 成都态坦认缴出资2000.00万元，实缴出资2000.00万元[47] - 发行人对杭州芯势力认缴出资2400.00万元，实缴出资2084.00万元，实缴出资比例57.19%[46] - 成都佰维对成都态坦认缴出资1200.00万元，实缴出资1200.00万元，实缴出资比例60.00%[47] 新产品和新技术研发 - 杭州芯势力截至2024年9月30日推出首款自研主控芯片SP1800，eMMC主控芯片相关产品流片成功[42] - 杭州芯势力共申请12项发明专利，已取得9项软件著作权及2项集成电路布图设计专有权[42] - 成都态坦共申请61项发明专利，已取得2项发明专利授权及7项软件著作权[45] 其他 - 公司IPO募投项目于2023年9月实际达产[13] - 公司于2024年11月12日及11月28日分别召开董事会和股东大会，将发行决议有效期延长至2025年11月27日，授权有效期延长至2025年12月[31] - 2023年公司及董事、高管共同增资杭州芯势力半导体有限公司并新设成都态坦测试科技有限公司，公司或其全资子公司在两公司持股均为60%[35][38]

业绩总结 - 2024年1 - 6月净利润27288万元，2023年度为 - 63086.75万元，2022年度为7121.87万元，2021年度为11657.26万元[36] - 2021 - 2023年公司营业收入年均复合增长率为17.31%，2021、2022、2023及2024年1 - 6月同比分别增长58.92%、14.44%、20.27%及199.64%[38] - 以2024年1 - 6月营业收入344078.03万元年化后预测2024年全年为688156.06万元，2024年1 - 9月收入502519.26万元，占全年预测收入的73.02%[38] - 2024 - 2026年预计营业收入分别为688156.06万元、807307.19万元、947088.79万元[49] - 2024 - 2026年预计营业成本分别为555066.68万元、651173.98万元、763921.82万元[49] - 2024 - 2026年净利润分别为35085.29万元、41160.15万元、48286.84万元[50] 资金情况 - 2023年末公司货币资金余额33,927.16万元，易变现金融资产余额653.52万元，受限货币资金20,712.98万元，IPO募投项目未使用资金3,678.67万元[32] - 2023年末公司可自由支配资金为10,189.03万元[32] - 未来期间经营性现金流量净额为17,280.25万元[32] - 未来期间总体资金需求合计为368,028.33万元[33] - 公司当前总体资金缺口为340,559.05万元[33] 募投项目 - 本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过190,000.00万元，分别用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[4] - “惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”总投资88,947.41万元，计划3年建设完成[4][6] - “晶圆级先进封测制造项目”总投资129,246.09万元，计划2年建设完成[4][14] - 本次募投项目所需总投资金额为218,193.50万元[61] 产能与产量 - 2024年1 - 6月芯片封测产能11,630.47，产量11,149.12，产能利用率95.86%；模组制造产能465.01，产量403.48，产能利用率86.77%[78] - 嵌入式存储封测服务预计平均单价/内部结算价为4.19元/件，模组制造服务预计平均单价/内部结算价为28.42元/件，QFN封装预计平均单价为0.12元/件[79] 市场与行业 - 2024年全球智能手机出货量预计同比增长4%，达11.7亿部，2023 - 2027年复合增速为2.6%[123] - 2024年全球PC出货量预计同比增长8%，2024 - 2028年AI - PC出货量复合年增长率将达44%[123] - 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计同比增长7%，2025年有望达2.17亿台[123] - 2024年全球服务器出货量预计同比增长2.05%[123] - 2021 - 2027年汽车存储市场将从43亿美元增至125亿美元，年复合增速为20%[123] - 国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额低于5%[124] 产品收入与价格 - 2024年1 - 6月主营业务收入333,206.09万元，同比增幅201.45%[136] - 2024年1 - 6月存储产品收入较去年同期增幅207.74%，销量同比增幅118.09%[138][141] - 2024年1 - 6月嵌入式存储产品销量5190.18万个，单价41.97元/个，收入217820.91万元，收入占比65.37%[138] - 2024年1 - 6月消费级存储产品销量344.83万个，单价299.65元/个，收入103328.33万元，收入占比31.01%[138] - 2024年10月eMMC产品较1月价格变动幅度48.34%，较6月32.44%[174] - 2024年10月DDR产品较1月价格变动幅度8.48%，较6月 - 6.64%[174] - 2024年10月eMCP产品较1月价格变动幅度22.10%，较6月11.21%[174] 毛利率情况 - 报告期内公司主营业务毛利率分别为17.66%、13.84%、1.56%和25.77%[150] - 2024年1 - 6月公司主营业务毛利率较去年同期增长30.93%，主要系嵌入式存储产品与消费级存储平均单价显著增长所致[155] - 2024年1 - 6月嵌入式存储产品毛利率24.13%，单价变动75.91%，单位成本变动19.38%，毛利率同比变动35.93%[152] - 2024年1 - 6月消费级存储产品毛利率27.40%，单价变动65.14%，单位成本变动17.22%，毛利率同比变动29.68%[152] 利润变动原因 - 2022年度公司归母净利润同比减少4,535.39万元，降幅38.91%，受消费级存储产品毛利率下滑、研发费用和利息费用增加影响[179][181] - 2023年度公司归母净利润同比减少69,557.76万元，降幅976.68%，受嵌入式存储产品毛利率下滑、研发费用和利息费用增加等影响[182][184] - 2024年1 - 6月公司归母净利润28336.09万元，同比增加57983.63万元，增幅195.58%，得益于营业收入增长、毛利率提升和资产减值损失减少[186][188][191]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入复合增长率为17.31%，2024年1 - 6月同比增长199.64%[55][109][200] - 2023年公司实现营业收入35.91亿元，2024年1 - 6月营业收入34.41亿元[200] - 2024年1 - 6月嵌入式存储收入21.78亿元，同比增长303.64%；消费级存储10.33亿元，同比增长118.84%；工业级存储0.54亿元，同比增长9.88%；先进封测服务0.66亿元，同比增长61.57%[152] 用户数据 - 开拓全球客户200余家，覆盖39个国家和地区，在17个国家和地区建有经销商网络[147] - 2023年公司客户总量回升至756家，2024年上半年产生交易客户数量达543家[171] - 2024年1 - 6月销售金额1亿元以上的客户有9个，5000万至1亿的客户有5个，1000万至5000万的客户有20个[169] 未来展望 - 2024年存储市场预计规模达1632亿美元，同比增长超70%；2021 - 2027年全球存储芯片行业市场规模复合年增长率为8%，2027年有望超2600亿美元[42] - 预计2024年全球半导体市场规模有望达5884亿美元，同比增长13.1%，存储器细分市场规模将涨至1298亿美元，同比增加44.9%[120] - 存储行业已度过周期性底部区域，中长期将保持增长[197] 新产品和新技术研发 - 公司第一颗自研主控芯片已回片点亮，正在进行量产准备[141] - 晶圆级先进封测制造项目建成投产后具备C4 - bump、uBump、Fan - in、Fan - out等封装方式[94] - 掌握16层叠Die、30 - 40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺[33][144][192] 市场扩张和并购 - 本次发行拟募集资金总额不超过190,000.00万元，用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[7][17][27] - 募投项目建成后产能预计由约30万片/年提升至60万片/年[39][40] - 项目预计2025年四季度投产，达预计总产能20%，2026年达70%，2027年达产[108] 其他新策略 - 采用“5+2+X”战略，“5”聚焦五大应用市场，“2”为芯片设计和晶圆级先进封测，“X”探索创新领域[48] - 构建研发封测一体化经营模式，在多方面有核心竞争力[49] - 结合自身战略和经营模式深化先进封测布局[53]

会议信息 - 股东大会于2024年12月25日在深圳召开[3] - 出席会议股东和代理人418人，所持表决权占公司30.0221%[3] - 9名董事、3名监事现场结合通讯方式出席[5] 议案表决 - 《关于2025年度申请综合授信及担保额度预计的议案》，普通股股东同意占比98.8714%[6] - 《关于2025年度开展金融衍生品套期保值业务的议案》，普通股股东同意占比99.8259%[6] - 5%以下股东对两议案同意占比分别为87.2355%、98.0318%[6][7] 决议情况 - 议案1为特别决议获2/3以上通过，其余普通决议过半数通过[7] - 律师见证认为表决结果合法有效[9]

会议信息 - 董事会于2024年12月10日公告会议通知，现场会议于12月25日14:00召开[5] - 网络投票时间为12月25日交易时段及9:15 - 15:00[5] 参会情况 - 出席现场会议股东及代理人3名，代表股份82,010,484股，占比19.0173%[7] - 通过网络投票股东415名，代表股份47,457,240股，占比11.0048%[9] 议案表决 - 《关于2025年度申请综合授信及担保额度预计的议案》，总体同意率98.8714%，中小投资者同意率87.2355%[11] - 《关于2025年度开展金融衍生品套期保值业务的议案》，总体同意率99.8259%，中小投资者同意率98.0318%[13]