行业趋势与公司战略 - 存储行业未来发展趋势与物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术密切相关 [10] - 存储芯片国产化率较低，但预计将随市场和政策的双向推动大幅提升 [10] - 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，自2010年开始自建封测能力，技术能力达到国内领先、国际一流水平 [10] - 公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等关键环节不断突破 [12] 技术与产品布局 - 公司晶圆级先进封测制造项目预计2025年投产，提供存储+先进封装测试解决方案 [7] - 公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，构建一站式芯片测试解决方案 [7] - 公司发布的CXL 2.0 DRAM采用E3.S外形规格，扩展服务器内存容量和带宽 [7] - 公司在AI+硬件应用场景上布局全面，满足AI端侧设备对存储配置提升的需求 [14] - 公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品 [14] - 公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品 [14] 市场与品牌 - 公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普、宏碁、掠夺者等品牌的存储类产品全球独家运营授权 [10] - 公司在全球39个国家和地区开拓了200余家客户，覆盖北美、拉美、印度、欧洲等地 [14] - 公司在美国、巴西等17个国家和地区建有经销商网络 [14] - 公司将进一步深化渠道布局，丰富产品品类，持续拓展国内外个人消费市场 [14] 企业级存储 - 公司着力提升企业级存储市场份额与核心竞争力，力争与更多一线客户深度合作 [15] - 公司打造了完善的企业级存储解决方案，提供多种接口、外形尺寸和容量的固态硬盘与内存条 [15] - 公司积极探索与AI高算力契合的前沿存储技术，推出了CXL内存模组 [15] - 据IDC预测，2024-2028年中国企业级存储市场预计复合年增长率为4.7% [15] 研发与创新 - 公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入 [14] - 公司首颗主控芯片SP1800实现多项国产突破，性能优异，已与国内某头部客户进行合作 [14] - 公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器 [14] - 公司研发封测一体化布局在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势 [14]

业绩总结 - 2021 - 2024年1 - 6月公司营业收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和344,078.03万元，同比变动58.92%、14.44%、20.27%和199.64%[30][35] - 2021 - 2024年1 - 6月公司归母净利润分别为11,657.26万元、7,121.87万元、 - 62,435.89万元和28,336.09万元，同比变动325.69%、 - 38.91%、 - 976.68%和195.58%[30][35] - 2021 - 2024年1 - 6月公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.76%和25.55%[35] - 2024年1 - 6月主营业务收入333,206.09万元，嵌入式存储占比65.37%，消费级存储占比31.01%，工业级存储占比1.63%，先进封测服务占比1.99%[163] 用户数据 - 公司已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在17个国家和地区建有分支机构或经销商网络[117] 未来展望 - 2024年全球半导体市场规模有望达5884亿美元，同比增长13.1%，存储器细分市场规模将涨至1298亿美元，同比增加44.9%[65] - 公司将完善产品布局，紧抓国产化机遇，深耕国内市场，构建品牌矩阵和全球销售/生产交付网络[197][198] 新产品和新技术研发 - 公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品[125] - 公司掌握16层叠Die、30 - 40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺[114] - 2023年公司研发投入为24,998.04万元，同比增长97.77%[112] - 2023年公司新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项[112] 市场扩张和并购 - 本次发行股票募集资金总额不超过190,000.00万元（含），拟投资惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[16][17] 其他新策略 - 公司采用按需采购和备货相结合策略采购存储晶圆，应对价格波动[172] - 公司“5 + 2 + X”战略中“5”代表聚焦五大应用市场，“2”代表芯片设计和晶圆级先进封测，“X”代表对创新领域的探索[194]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入复合增长率为17.31%，2024年1 - 6月同比增长199.64%[55][109][200] - 2023年度公司实现营业收入35.91亿元，2024年1 - 6月公司营业收入34.41亿元[200] - 2023年研发投入为24,998.04万元，同比增长97.77%[140] 用户数据 - 2024年1 - 6月销售金额1亿元以上客户9个，5000万 - 1亿客户5个等[169] - 2021 - 2023年公司1000万以上大客户数量从35家增长至62家[170] - 2023年公司客户总量回升至756家，2024年上半年半年度产生交易的客户数量达543家[171] 未来展望 - 2024年存储市场预计规模达1632亿美元，同比增长超70%[42] - 2021 - 2027年全球存储芯片行业市场规模复合年增长率为8%，2027年有望超2600亿美元[42] - 存储行业已度过周期性底部区域，中长期将保持增长[197] 新产品和新技术研发 - 公司已研发设计并推出超薄LPDDR5产品方案[94] - 公司第一颗自研主控芯片已回片点亮，正在进行量产准备[141] - 公司掌握16层叠Die、30 - 40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺[144][192] 市场扩张和并购 - 开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在17个国家和地区建有经销商网络[147] - 公司主要产品进入高通、Google等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL名录[142] 其他新策略 - 公司采用“5+2+X”战略，聚焦五大应用市场，布局芯片设计和晶圆级先进封测，探索创新领域[48] - 公司围绕半导体存储器产业链构建研发封测一体化经营模式[49] - 公司本次募投项目围绕战略布局先进封测业务，巩固提升地位和优势[49]

监管问询 - 公司于2024年10月23日收到上交所《问询函》[1] - 公司于2024年11月29日披露《问询函》回复报告等相关文件[2] - 公司同日披露《问询函》回复报告（修订稿）等相关文件[2] 股票发行 - 公司本次向特定对象发行A股股票需通过上交所审核并获中国证监会同意注册[2] 公告时间 - 公告发布时间为2024年12月24日[4]

担保情况 - 为全资子公司泰来科技新增担保1亿元[2] - 截至披露日为泰来科技担保余额13亿（不含本次）[2] - 公司及控股子公司对外担保总额50亿[13] - 对控股子公司担保余额23亿（含本次）[13] 泰来科技财务数据 - 2023年资产总额148864.92万元，负债130682.69万元[8] - 2024年6月资产总额149510.39万元，负债98445.86万元[8] - 2023年营收102162.27万元，净利润 -578.63万元[9] - 2024年1 - 6月营收41736.36万元，净利润2777.06万元[9] 其他 - 泰来科技注册资本49300万元，公司持股100%[6] - 公司无逾期和涉诉对外担保情形[13]

业绩总结 - 2024年1 - 6月净利润27288.00万元，2023年度净利润 - 63086.75万元，2022年度净利润7121.87万元，2021年度净利润11657.26万元[38] - 2021 - 2023年公司营业收入年均复合增长率为17.31%，2024年1 - 6月同比增长199.64%[40][62] - 2024年1 - 6月公司实现营业收入344,078.03万元，年化后预测全年为688,156.06万元，1 - 9月收入502,519.26万元，占全年预测收入的73.02%[40] - 预计2024 - 2026年净利润分别为35,085.29万元、41,160.15万元、48,286.84万元[45][51][61] 资金情况 - 本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过190,000.00万元[4] - 2023年末公司货币资金余额33927.16万元，可自由支配资金10189.03万元[34] - 未来期间总体资金需求合计368028.33万元，总体资金缺口340559.05万元[34] - 本次募投项目所需总投资金额为218193.50万元[60] 募投项目 - “惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”总投资88,947.41万元，拟投入募集资金不超过88,000.00万元[6] - “晶圆级先进封测制造项目”总投资129246.09万元，拟投入募集资金不超102000万元[16] - 惠州佰维项目达产后年均净利率为8.99%，晶圆级项目达产后年均净利率为15.43%[110] 产品数据 - 2024年1 - 6月嵌入式存储产销率为90.01%，消费级存储为67.24%，工业级存储为106.39%[73] - 2024年1 - 6月芯片封测产能利用率95.86%，模组制造产能利用率86.77%[76] - 本项目嵌入式存储封测服务预计平均单价/内部结算价为4.19元/件，模组制造服务为28.42元/件，QFN封装为0.12元/件[77] 市场与行业 - 2023年公司在全球eMMC&UFS市场份额占比3.70%，排名国内前三[125] - 2024年1 - 6月公司主营业务收入333,206.09万元，同比增幅201.45%[132] - 2024年1 - 6月存储产品收入较2023年同期增幅207.74%，销量同比增幅118.09%[133][134][136] 财务指标 - 报告期各期末公司资产负债率分别为35.24%、45.10%、69.66%、65.08%，整体呈上升趋势[63][65][117][192] - 报告期各期末公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.76%和25.55%[116] - 报告期各期末公司归母净利润（扣非后孰低）分别为11,657.26万元、6,578.26万元、 - 64,175.79万元和28,336.09万元[116]

募集资金 - 本次发行拟募集资金不超190,000.00万元用于两项目[13] - 拟向泰来科技投入募集资金88,000万元[17] - 拟通过增资及借款向芯成汉奇投入102,000万元[19] 公司持股 - 芯成汉奇发行人持股70%，认缴7,000万元，实缴7,000万元[18] - 芯成汉奇一号持股30%，认缴3,000万元，实缴1,431.25万元[18] - 公司或其全资子公司在杭州芯势力和成都态坦持股均为60%[35][38] 业绩数据 - 2024年1 - 9月公司营业收入4789.92，2023年度为782.76[44] - 2024年1 - 9月净利润 - 755.57，2023年度为 - 847.47[44] - 2024年9月30日资产总额4233.88，2023年末为2057.18[44] - 2024年9月30日净资产1576.95，2023年末为801.22[44] - 杭州芯势力2024年1 - 9月营收6.67万元，净利润 - 3576.82万元[41] - 杭州芯势力2023年度营收1509.43万元，净利润 - 779.70万元[41] 产品研发 - 杭州芯势力截至2024年9月30日推出首款自研主控芯片SP1800[42] - 杭州芯势力eMMC主控芯片相关产品流片成功[42] - 杭州芯势力共申请12项发明专利，获9项软件著作权及2项集成电路布图设计专有权[42] - 成都态坦共申请61项发明专利，获2项发明专利授权及7项软件著作权[45] 其他事项 - 公司IPO募投项目于2023年9月实际达产[13] - 2024年决定删除特定对象发行A股股票股东大会决议有效期自动延期条款[31] - 将发行决议有效期延长至2025年11月27日，授权有效期延长至2025年12月27日[31]

股票发行与股本变更 - 2022年12月30日公司A股43,032,914股在科创板上市[3] - 2024年6月17日注销703,464股，总股本变更为429,625,672股[5] - 2024年9月4日完成激励计划股份登记，总股本变为431,240,342股[5] 限售股情况 - 2024年12月30日2,151,645股首发战略配售限售股上市流通[2][9] - 申请解除限售股东为中信证券，承诺限售期24个月[6] - 保荐人对本次限售股上市流通无异议[7][8]

上市情况 - 公司2022年12月30日在科创板上市，发行43,032,914股A股[1] 股本变动 - 2024年6月17日注销703,464股回购股份，总股本变更[5] - 2024年9月4日完成激励计划股份登记，总股本变更[6] 限售股情况 - 2024年12月30日2,151,645股战略配售限售股上市流通[2] - 申请解除限售股东履行承诺，保荐人无异议[9][10][11]

授信与担保 - 2025年度公司及子公司拟申请不超过80亿元综合授信额度[17] - 2025年度公司预计为子公司提供不超过60亿元担保额度[18] - 预计向资产负债率≥70%和＜70%子公司各提供不超过30亿元担保额度[18] 金融衍生品业务 - 公司及子公司2025年度拟开展金融衍生品套期保值业务，额度不超5亿美元[22] - 业务品种包括远期结售汇等，交易场所为有资质金融机构[22] - 资金来源为自有资金，有效期12个月，可循环滚动使用[22] 股东大会 - 2024年12月25日下午14点现场会议，网络投票同日[11][13] - 地点在深圳南山区，召集人为董事会，主持人为董事长孙成思[13] - 议案包括2025年度申请综合授信及担保额度预计、开展套期保值业务[4]