WAIC 2026展会概况 - 2026年世界人工智能大会展览面积突破10万平方米，1100余家企业集中展出3000余项前沿科技成果 [1] 申万宏源投资布局与成效 - 公司投资布局的超聚变、无问芯穹、银河通用、星动纪元、图灵量子等多家硬科技企业亮相展会 [1] - 参展企业涵盖算力基建、异构算力调度、人形通用机器人、量子计算等产业领域 [1] - 充分印证了公司坚持“投早、投小、投硬科技”的工作成效 [1] - 公司已投企业以硬核技术成果验证了早期投资的长期价值 [4] 参展企业核心技术展示 - **超聚变**：以“共建智能体时代”为主题，系统展示企业从AI能力建设到业务价值转化的完整路径 [3] - **无问芯穹**：首次发布Agentic Infra“前店后厂一中心”战略布局，其算力集散中心已触达超37000 P算力、覆盖16种主流芯片 [3] - **银河通用**：以Galbot G1与重载机器人Galbot S1进行全场景演示，所有动作均由自研“银河星脑”具身大模型实时驱动 [3] - **星动纪元**：展示全尺寸双足人形机器人、全直驱灵巧手及轮式人形机器人全家族产品，以及行业首个完成PMF验证的具身物流解决方案 [3] - **因时机器人**：展示六大系列灵巧手产品矩阵及微型伺服电缸，以“动态演示+实景交互”形式打造沉浸式灵巧操作体验 [3] - **五八智能**：重点展示多款前沿机器人产品与解决方案在危险有害场景下的实战应用能力 [3] - **清微智能**：以“技术生态、产品生态、应用生态”三大板块亮相，呈现可重构芯片、4K超节点、RAISA软件栈和六大行业应用 [3] - **图灵量子**：现场正式发布“量子-经典混合Agent平台”，打通了AI智能体与光量子真机算力的产业落地通道 [3] 公司战略与未来展望 - 从算力底座到具身智能，从AI落地到量子算力，公司已形成在硬科技赛道上的纵深布局 [3][4] - 未来公司将继续与科技创新企业携手同行，以金融活水持续助力新兴产业和未来产业发展 [4]

证券ETF广发（159016）市场表现 - 7月30日开盘，证券ETF广发（159016）下跌0.97%，报1.021元 [1] - 其重仓股普遍下跌，跌幅最大的是广发证券，下跌1.38%，跌幅最小的是申万宏源，下跌0.21% [1] 证券ETF广发（159016）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证证券公司30指数收益率 [1] - 产品管理人为广发基金管理有限公司，基金经理为曹世宇 [1] - 自成立以来（2026-04-30）回报为3.23% [1] - 近一个月回报为-1.69% [1]

（ 於 中 華 人 民 共 和 國 註 冊 成 立 的 股 份 有 限 公 司 ） （股份代號：6806） 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲 明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 海外監管公告 北京，2026年7月29日 於本公告日期，董事會成員包括執行董事劉健先生、黃昊先生及方榮義先生；非執行董事朱志龍先生、張英女士、 邵亞樓先生、徐一心先生及嚴金國先生；獨立非執行董事楊小雯女士、武常岐先生、陳漢文先生及趙磊先生。 本公告乃由申萬宏源集團股份有限公司（「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規 則第13.10B條作出。 茲載列本公司於深圳證券交易所網站發佈之《申萬宏源集團股份有限公司關於申萬宏源證券 有限公司2021年公開發行公司債券（面向專業投資者）（第五期）（品種二）本息兌付並摘牌的公 告》，僅供參閱。 承董事會命 申萬宏源集團股份有限公司 董事長 劉健 公司所属子公司申万宏源证券有限公司于 2021 年 7 月 28 日发行 申万宏源证券有限公司 2021 年公开 ...

债券发行 - 申万宏源子公司申万宏源证券于2021年7月28日发行42亿元债券[1] - 债券期限5年，票面利率3.38%，代码149575，简称21申证09[1] 债券兑付 - 债券兑付日和摘牌日为2026年7月28日，已完成本息兑付并摘牌[1]

会议概况 - “2026第一财经科技创新产业融合发展大会”于7月28日在上海召开，主题为“构建生态赋能，推动创新成长” [1] - 会议汇聚政府科创部门、头部券商、科研院校、硬科技龙头企业及一线创投机构等百余位嘉宾，围绕科技成果转化、产业链自主可控、产融协同及新质生产力培育等议题展开研讨 [1] 公司战略与定位 - 申万宏源证券作为会议深度合作伙伴参会，公司党委书记、董事长刘健在致辞中强调，证券公司需提升对科技企业的研究能力和价值发现能力，以应对其研发投入高、成长周期长、技术迭代快等特点 [5] - 公司近年来持续深化“研究+投资+投行”一体化服务体系，通过“投行+投资+投研”三投联动，深度融入科技、资本与产业的循环，定位为创新生态连接者与新质生产力的“最佳摆渡人” [5] 产业研究框架与成果 - 申万宏源产业研究院联席负责人在会上发表《创新革命：产业化角度看硬科技趋势与机会》主旨演讲，以产业生命周期、技术成熟度、创新扩散曲线构建产业化分析框架 [7] - 研究聚焦半导体、人工智能、新材料、新能源四大高景气赛道，系统梳理国内硬科技产业底层发展逻辑，并分层拆解产业落地节奏、发展瓶颈与中长期价值机遇 [7] - 研究院在会上发布了多个行业的完整产业链图谱及重磅产业研究报告，从产业链真实供需关系出发，挖掘具备产业化潜力的技术创新方向 [7] 前沿议题探讨 - 会议下午场设置了“软硬协同：AI时代的算力底座与具身终端”圆桌对话，聚焦物理AI热点，探讨底层存储、算力架构与软硬协同的演进 [9] - 对话围绕从大模型数据闭环到具身终端场景落地，探讨物理AI跨越量产鸿沟、打通实体经济商业化闭环的突围路径 [9]

文章核心观点 - 申万宏源产业研究院在2026第一财经科技创新产业融合发展大会上，系统阐述了以产业化分析框架审视全球科技革命下中国硬科技产业的发展逻辑，并聚焦半导体、人工智能、新材料、新能源四大高景气赛道，拆解其产业落地节奏与中长期机遇 [1] 产业化研判体系 - 申万宏源产业研究院于2023年底组建，定位为以产业研究赋能资本市场、服务实体经济，深度协同集团投行、股权投资、产业研究的“三投联动”优势 [3] - 团队覆盖九大战略新兴产业、六大未来产业、六大新兴支柱产业，常态化输出产业白皮书、全产业链图谱及深度报告 [3] - 当前全球处于第四次科技革命与国内产业转型升级的历史交汇窗口期，硬科技产业具备长达十年以上的发展红利 [3] - 本轮科技竞争呈现中美并跑、中国在多个细分前沿领域实现局部反超的新格局 [4] - 信息科学、量子物理、合成生物学三大基础理论突破，结合信息技术、生命科学、先进制造、能源四大通用技术集群，正在重塑全球创新版图与产业分工 [4] - 国内近十年研发投入规模、顶尖人才储备、高价值专利产出及国家创新综合指数均保持持续高速增长 [4] - 人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、新材料、新能源、信息技术、智能制造八大硬科技赛道具备引领性、基石性、关键性特征，是国家战略重点 [4] - 中国硬科技发展存在四大逻辑主线：科技突围抢占未来产业、全链条国产替代攻克“卡脖子”短板、产学研协同孵化新产业形态、依托完整工业体系推动前沿技术规模化量产 [5] 半导体产业 - 半导体是硬科技行情核心主线，国产半导体发展迎来三重长期驱动力：AI算力产业爆发催生海量需求、后摩尔时代先进封装与新型工艺带来新应用增量、国产替代加速带来的市场份额结构性转移 [6] - 本轮半导体上行周期自2019年启动，预计将持续十年以上，行业逻辑已从单一环节补短板升级为设计、制造、设备、材料、封测全产业链协同发力 [6] - 先进封装正在替代传统封装，行业年均增速维持10.6%，当前国内国产化渗透率仅20% [7] - 半导体光刻胶、特种电子化学品、靶材等关键材料整体自给率处于低位，多数高端材料仍处于从零突破阶段，单赛道市场规模数十至数百亿 [7] - 设备端聚焦刻蚀、薄膜沉积设备的产业化加速，以及光刻机、量检测设备的0-1突破 [7] - 存储芯片受益于AI服务器HBM高算力需求，持续维持高景气度，是产业链内业绩兑现最稳定的环节 [7] 人工智能产业 - 人工智能已形成底层算力、基础大模型、千行百业应用三层完整产业链架构 [8] - 行业竞争逻辑从通用大模型军备竞赛，转向垂直行业专用模型、AI智能体、具身智能落地比拼 [8] - 算力产业链潜在市场规模可达9万亿，光模块、高速PCB等上游配套环节年均增速超40%，是短期业绩兑现核心板块 [8] - 行业整体从L2工具赋能阶段向L3自主智能决策阶段演进，AI for Science（赋能新材料、创新药研发）、人形机器人具身智能是下一阶段核心增长曲线 [8] 新材料产业 - 新材料是所有高端制造产业的底层底座，赛道整体壁垒位居八大硬科技前列，研发投入高、下游验证周期漫长 [8] - 新材料领域最值得关注的五个方向：科技突围关键、大国重器（高端制造及空天海洋）支撑、能源焦虑终极方案、美好生活及民生消费升级、科技定义未来的突破口 [8] 新能源产业 - 新能源赛道紧密贴合国家“十五五”能源转型规划与2026年产业政策导向 [9] - 赛道机会分为三层：固态电池、钠离子电池、燃料电池、钙钛矿光伏、AI配套能源装备等中期拐点性高成长赛道；可控核聚变、四代核电等长期前瞻技术方向；风光储一体化、新型电力系统等确定性系统投资赛道 [9]