通富微电(002156)

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通富微电(002156) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-03-30 00:00
公司基本信息 - 公司股票代码为002156[8] - 公司注册地址位于江苏省南通市崇川路288号[8] - 公司网址为www.tfme.com[8] - 公司主要财务指标包括股票简称、股票代码、注册地址、联系人等信息[8] - 公司董事会秘书为蒋澍,联系电话为0513-85058919[8] - 公司证券事务代表为丁燕,联系电话为0513-85058919[8] - 公司年度报告备置地点为通富微电子股份有限公司证券投资部[8] - 公司统一社会信用代码为91320000608319749X[8] 公司财务表现 - 公司2022年营业收入达214.29亿元,同比增长35.52%[9] - 公司2022年净利润为5.02亿元,同比下降47.53%[9] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为31.98亿元,同比增长11.40%[9] - 公司2022年末总资产达356.29亿元,同比增长31.47%[9] 行业发展趋势 - 全球半导体市场规模为5735亿美元,同比增长3.2%,短期面临挑战但长期前景乐观[15] - 中国大陆仍为全球最大的半导体单一市场,2022年总销售额达1803亿美元,占比接近32.5%[16] - 中国大陆晶圆厂扩产计划,2022年共有23座12英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为104.2万片[16] - 预计中国大陆2022年-2026年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片[16] - 预计中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片,相比目前提高165.1%[16] 公司业务发展 - 公司2022年实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%[20] - 公司实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元,同比下降47.53%[20] - 公司申请专利165件,先进封装技术类专利申请占比超60%[20] - 公司实施非公开发行股票,实际募集资金总额26.93亿元[20] - 公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系[22] 公司技术创新 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台[22] - 公司在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局,累计国内外专利申请达1,383件[22] - 公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,快速切入高端封测领域[22] 公司业务拓展 - 公司2022年通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元,同比增长74%[24] - 公司2022年存储器业务同比增长55.9%[25] - 公司2022年显示驱动业务实现高速增长[25] - 公司构建国内最完善的Chiplet封装解决方案[25] 公司财务状况 - 公司2022年末货币资金为42.42亿元,占总资产比例为11.91%,较年初增加了15.43%[63] - 公司2022年末应收账款为46.26亿元,占总资产比例为12.98%,较年初增加了8.30%[63] - 公司2022年末存货为34.77亿元,占总资产比例为9.76%,较年初增加了7.79%[64] 公司治理结构 - 公司治理实际情况符合中国证监会发布的有关上市公司治理规范性文件的基本要求[131][132] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面完全分开,具有独立完整的业务及自主经营能力[135][136] - 公司未来将探索更多形式的激励方式,形成多层次的综合激励机制,完善绩效评价标准,调动管理人员的工作积极性[132] 公司环保情况 - 公司严格遵守环境保护相关法律法规和行业标准[195] - 公司已取得最新排污许可证,并严格按照排污许可证制度进行管理[196] - 公司废水和废气排放情况符合执行的行业排放标准,未出现超标排放情况[197]
通富微电(002156) - 2014年11月7日投资者关系活动记录表
2022-12-08 17:31
公司经营概况 - 通富微电专业从事集成电路封装、测试业务,提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务 [1][2] - 公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,涵盖微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务 [2] - 在中高端封装技术方面占有领先优势 [2] 行业背景与战略 - 半导体产业具有周期性特征,目前已走出低谷,国家重视信息安全并出台产业基金扶持政策,行业景气周期与国家扶持相叠加 [2] - 公司将借力行业东风,积极推进非公开发行项目,重点投资BGA、QFN等高端产品,扩大POWER产品产能 [2] - 加快苏通科技产业园子公司建设,关注中西部等地区投资的可能性 [2] 技术与产能 - 28纳米产品已通过考核,工艺技术和质量管控成熟,具备量产条件 [2] - 12寸BUMP产能目前为6000片,计划明年扩产至1万片 [3] - 公司产品结构中,POWER系列产品占比约20%,QFP、BGA、QFN等高引脚系列产品占比约40% [3] - POWER产品分为工业级、汽车级、消费级,汽车电源管理要求较高,整体市场需求大,公司产能配置国内领先 [3] 子公司建设与专利 - 苏通科技产业园子公司已开工建设,厂房规划设计完成,预计2年左右完全满产 [3] - 公司技术来源于日本富士通,技术开发及引进时对国际专利进行了分析,产品在专利保护方面没有问题,并已获得客户认可 [3] 市场前景 - 中国国内产业基金对前道晶圆制造、设计的扶持将带来更多需求,公司拥有成熟的技术储备,蓄势待发 [4]
通富微电(002156) - 2014年12月24日投资者关系活动记录表
2022-12-08 16:38
公司基本情况 - 公司专业从事集成电路封装测试业务,拥有500多种产品,业务涵盖微处理器等产品封测服务 [1] - 公司主打产品有BGA、QFP/LQFP、QFN和POWER等,2014年4季度起,WLP、BUMP和FC等先进封装产品将进入大规模生产阶段 [3] 行业情况 - 半导体行业波动性大、周期性明显,当前行业景气,国家出台产业基金扶持政策,行业景气周期与扶持政策周期叠加,未来市场前景光明 [3] 公司战略 - 坚持主业为主,提升主业盈利能力,采取“两轮驱动”推动发展,包括内涵式发展(提升产能、优化产品结构)和外延式兼并重组,逐步调整产品结构、转型升级 [3] 产品生产情况 - 公司能生产28nm的BUMP及FC产品,近期拟上量产品采用“FCCSP + SiP”技术,率先使用超薄封装基板技术,成本低,一次性100%合格率通过客户考核,具备量产条件 [3][4] 产品结构 - 高引脚系列产品占比约40%,低引脚系列产品占比约40%,POWER系列产品占比约20%,高引脚系列产品包括BGA、QFP/LQFP、QFN等 [4] 特定产品优势 - POWER产品应用领域广,市场需求大,产量稳定,能抵御行业波动,产能配置在国内有领先优势 [4] 定增项目进展 - 公司已向证监会提交申请材料,材料齐全、符合法定形式,获受理,正在进一步审核中 [4]
通富微电(002156) - 2014年11月12日投资者关系活动记录表
2022-12-08 16:36
技术水平与产品 - FC 技术水平在质量管理控制方面比较超前 [1] - 28nm 产品已通过客户考核,具备量产条件 [1] - 公司产品包括 QFP/LQFP、QFN、BGA 等高引脚产品,SOP、SOT、TSSOP 等低引脚产品和 POWER 类产品 [2] - 高引脚系列产品占比逐年增大,POWER 类产品应用领域广泛,市场需求稳定 [2] 市场与销售 - 今年市场整体情况较好 [2] - 公司前几年与欧美客户合作较多,现在市场越来越集中于亚洲地区 [2] - 加大了台、韩市场的开拓力度 [2] 汽车电子产品 - 封装汽车电子产品主要有汽车发动机的点火模块、引擎的控制单元等 [2] - 应用于丰田、通用、宝马等,还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片 [2] 产能与子公司 - 公司圆片级封装产品产能扩充计划将根据市场需求情况,及时扩大规模 [1] - 新成立子公司的工商登记注册工作已完成,厂房规划设计工作也已完成,目前正在开工建设 [2]
通富微电(002156) - 2014年7月11日投资者关系活动记录表
2022-12-08 16:04
公司经营情况 - 今年经营情况整体不错,二季度产品大部分供不应求,市场需求较大 [2] - BGA、QFN、电源管理类产品销售收入较去年同期增加幅度较大 [2] 业务增长原因 - 业务快速增长主要来自原有客户订单增加,部分客户增加幅度较大 [3] 产品相关 - QFN是无引脚封装,体积小、重量轻,电性能和热性能好,广泛应用于手机、Pad等便携式小型电子设备 [3] - Bump产品开始量产,但规模不大 [4] - BGA和FC等产品均由公司自己生产,前期由日本富士通提供技术合作,现已有自己的研发团队 [4] 公司开工率 - 开工率总体达到9成左右 [3] 产品应用品牌 - 公司主要与IDM和设计公司合作提供产品加工服务,无法准确答复产品最终安装在哪些品牌移动终端上 [3] 国家扶持情况 - 公司虽有日方投资企业股东,但由中方控股和经营管理,之前未影响国家扶持,认为今后也不会影响 [3] 非公开发行项目 - 移动通信设备爆发式发展,BGA、QFN、FC和电源管理等产品需大幅扩产,有启动非公开发行项目的必要性 [4] - 主体项目在现有厂区实施,电源管理项目在苏通科技园新厂区实施,新厂区已开始准备建设新厂房,约一年建成 [4] 客户销售占比 - 国内客户占销售收入比例约为35% [4]
通富微电(002156) - 2014年9月2日投资者关系活动记录表
2022-12-08 15:56
公司基本信息 - 证券代码 002156,证券简称通富微电 [1] - 2014 年 9 月 2 日在公司 1 楼第 1 会议室进行特定对象调研 [1] - 参与单位包括东方证券、东北证券等多家机构 [1] - 上市公司接待人员为董事会秘书蒋澍、证券事务代表丁燕 [1] 经营情况 - 2013 年销售收入 17.67 亿元 [1] - 2014 年上半年根据市场需求加大设备投资力度,拟调整年初投资计划 [2] - 2014 年销售收入目标超 20 亿元,较 2013 年增加 20% [2] 产品情况 - 产品包括 SOP 等低引脚系列、QFP 等高引脚系列、POWER 系列、BGA 系列等,高引脚系列及 BGA 等中高端产品占比逐年增长 [2] - 圆片级封装是重点培育产品,12 寸线已完成设备安装,开始工艺调试,同时加大 FC 产线扩产工作 [3] 市场情况 - 产品以出口为主,出口比例达 70% 左右 [2] - 上半年开工率 95% 左右 [2] 核心竞争力 - 优质的客户资源,以国际知名半导体行业客户为主 [2] - 高品质的产品技术 [2] 未来规划 - 明年投资计划主要通过非公开发行募投资金实现 [2] - 苏通科技园新厂区开始准备建设新厂房,约一年建成 [3] 政策影响 - 公司自 09 年起承担国家专项,是国家队成员之一,将关注产业投资基金建设及要求,积极做好项目申报工作 [3] 财务情况 - 截至 6 月底,毛利率 18.24% [3]
通富微电(002156) - 2015年7月6日投资者关系活动记录表
2022-12-08 11:16
公司概况 - 主营业务为集成电路封装测试,产品包括DIP/SDIP、SOP/SOL、SOT、TSSOP等低引脚封装系列,QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA等高引脚封装系列、POWER系列等 [2][3] - 2014年产品结构调整,高引脚系列产品占比增幅较大 [3] 行业状况 - 半导体行业具有周期性、波动大的特点,目前处于周期中的大年 [3] - 国内大部分集成电路产品需求依赖进口,市场存在巨大“进口替代”空间 [3] - 因“棱镜门”事件,政府重视信息安全,出台财税优惠政策,成立国家集成电路产业发展基金支持产业发展 [3] 公司能力 - 立足于集成电路行业封测环节,部分封测技术达到当前国际先进水平,融入世界集成电路产业链 [3] 经营目标 - 2015年营收目标为28亿元,经营状况良好,Bumping、FC等先进封装产品上量迅速 [3] 发展战略 - 坚持以封测为主营业务,提高运营能力水平 [4] - 以“两轮驱动”推动发展,一方面扩大生产线满足市场需求,另一方面进行外延式发展整合产业链 [4] 发展前景 - 紧密联系国内外设计与制造商,在苏通产业园、合肥等地布局,形成高端与传统产品两翼齐飞格局 [4] - 打通从Bumping到FC的12英吋28纳米全产业链,先进封测业务大幅提升 [4]
通富微电(002156) - 2015年7月21日投资者关系活动记录表
2022-12-08 11:02
行业情况 - 集成电路行业对国家意义重大,市场需求大,国家鼓励其发展 [1][2] - 集成电路行业包括设计、晶圆制造、封测三大领域,设计和晶圆制造获政策扶持,为公司封测业务带来需求空间 [2] 公司战略 - 以封测为主营业务,提高运营能力水平 [2] - 凭借国际市场开发经验、优质客户群体、领先管理能力、质量和服务等核心竞争力,采取“两轮驱动”发展,即扩大生产线和外延式发展 [2] 经营情况 - 2015年营收目标为28亿元,经营状况良好,中高端产品占比提升,计划每年增长50% [2] - 在苏通产业园、合肥等地布局,形成高端与传统产品两翼齐飞格局 [3] - 打通12英吋28纳米全产业链,缩小与国外高端封测技术差距,具备成本优势,获大客户新订单 [3] 外部合作 - 加强与重点移动处理器厂商客户、晶圆制造公司合作,通过前后道工艺整合扩大订单,业务向高端产品延伸,订单稳定增长 [3] 汽车电子 - 公司具备汽车电子产品大规模生产的流程管控经验,形成较高工艺门槛 [3] - 产品包括发动机点火器模块等,部分用于特斯拉汽车电池电源管理 [3][4] - 目前汽车电子产品体量不及通讯类产品,但后续随车联网发展有较大空间 [4]
通富微电(002156) - 2015年5月5日投资者关系活动记录表
2022-12-08 10:18
公司基本信息 - 证券代码为 002156,证券简称为通富微电 [1] - 南通富士通微电子股份有限公司于 2015 年 5 月 5 日在公司多功能厅会议室接待投资者调研,接待人员为董事会秘书蒋澍和证券投资部丁燕 [2] - 参与调研的单位及人员包括华金证券蔡景彦、南山人寿楊寳杉等多家机构人员 [2] 业务情况 - 主营业务为集成电路封装测试,产品包括低引脚封装系列、高引脚封装系列、POWER 系列等,高引脚系列产品占比逐年增加 [3] - 提前进行 BUMP、WLP、FC 等高端工艺布局,BGA 等产品大幅增加;12 英寸 28 纳米“Bumping + FC”工艺一次性通过客户考核,打通 28 纳米全产业链 [5] 核心竞争力 - 具备领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度 [3] 市场与客户 - 实施市场国际化战略,率先融入世界半导体产业链,全球半导体企业前 20 强中半数以上是公司客户 [3] 经营业绩 - 近三年销售收入、毛利、净利逐年提高 [3] - 2015 年度生产经营目标为全年实现营业收入 28 亿元,当年 1 季度延续 2014 年良好经营情况,有一定增长 [5] 非公开发行 - 向 7 名特定投资者非公开发行 A 股股票 98,310,291 股,发行价格 13.02 元/股,定增募投项目将提升公司生产规模和盈利水平 [3][4] 发展战略 - 采取“两轮驱动”方式推动发展,内涵式发展模式通过正常生产经营提升产能、优化产品结构,外延式兼并重组模式重点关注对中国半导体产业有增值的机会,利用财务杠杆效应 [4] - 内部制定 3 年翻一番的战略目标,力争早日进入全球封测前十并提升排名 [4] 行业情况 - 半导体行业具有周期性、波动性大的特点,在 2012 - 2013 年低迷期后从底部逐步上升 [4] - 国内集成电路大量依赖进口有替代空间,信息安全问题促进国产化需求,考虑政策支持预计有一定支撑空间 [4][5]
通富微电(002156) - 2015年11月12日投资者关系活动记录表
2022-12-08 09:28
公司概况 - 专业从事集成电路封装和测试,是国内规模最大、产品品种最多的企业之一 [3] - 主要封装产品包括SOP/SOT、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN、BGA、SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列 [3] - 提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT、PT圆片测试服务 [3] - 主要客户为世界半导体知名企业,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户 [3] - 是中国电子信息百强企业、中国十大集成电路封装测试企业、中国进出口额最大企业500强 [3] - 在国内苏通产业园、合肥完成产业布局,与ADM签订并购协议并购ADM苏州以及AMD槟城2座封测工厂 [3][4] - 当前经营状况基本符合预期水平,计划实现三年规模翻一番 [4] 并购AMD - AMD是世界领先的半导体芯片提供商,在先进封装技术领域有技术优势,管理团队经验丰富,全球声誉高 [4] - 收购完成后,AMD苏州和AMD槟城工厂的产品与技术将与公司现有业务形成有效互补,提升技术和服务水平,实现品牌优势,提升国际影响力和海外市场认知度 [4] - 交易完成后,标的公司将成为通富微电的控股子公司,有利于统筹业务及实施国际化发展战略 [4] - 标的公司掌握并应用PGA封装技术、BGA - stiffener封装技术、BGA - coreless封装技术以及LGA - coreless封装技术等世界主流先进封装技术,有国际先进经营管理经验,国内掌握并批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及本公司等少数几家上市公司 [4][5] - 交易完成后,通富微电将巩固自身在国内行业技术的领先地位,借助标的公司盈利能力提升公司整体盈利能力,符合全体股东利益 [5] 汽车电子产品 - 汽车电子产品可靠性、稳定性要求高,公司通过十多年制造积累,具备大规模生产所需的流程管控经验,形成较高工艺门槛 [5]