股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金于2025年7月28日至2025年9月15日期间通过集中竞价交易方式减持北方华创股份259.19万股 [1] - 减持股份占公司目前总股本的0.357947% [1] - 因2023年11月22日至2025年9月15日期间公司股权激励行权导致总股本增加，国家集成电路基金持股比例被动稀释0.062843% [1] 持股变动结果 - 本次权益变动后国家集成电路基金持有公司股份3620.39万股 [1] - 持股比例降至4.999932% [1] - 国家集成电路基金不再是公司持股5%以上的股东 [1]

减持情况 - 2025年7月28日至9月15日减持2,591,853股，占总股本0.357947%[3] - 减持价格区间为334.26元/股 - 387.71元/股[6] - 减持通过集中交易进行，股份源于2016和2019年项目[5][7] 持股比例 - 权益变动前持股38,795,795股，占总股本5.420722%[5] - 变动后持股降至36,203,942股，占4.999932%[3] - 2023年11月22日至20日因行权被动稀释0.062843%[3] 影响 - 减持合计比例0.420790%，符合规定[5] - 不会导致控制权变更，不影响经营[7]

权益变动情况 - 本次权益变动后国家集成电路基金持有北方华创36,203,942股，占比4.999932%[9][19][36] - 本次权益变动前国家集成电路基金持有北方华创38,795,795股，持股比例5.420722%[19][36] - 2025年7月28日至9月15日减持2,591,853股，减持比例0.357947%，价格334.26 - 387.71元/股[20] - 2023年11月22日至2025年9月15日持股比例被动稀释0.062843%[20] - 2023年11月22日至公告披露日总股本增加8,394,467股，持股比例变动合计0.420790%[21] 其他信息 - 国家集成电路基金注册资本9,872,000万元人民币[10] - 国家集成电路基金还持有国微控股等多家公司股份[14][15] - 权益变动因自身资金需求减持及股权激励计划致持股比例被动稀释[16] - 未来12个月内不排除继续减持北方华创股份[17] - 权益变动前后控股股东及实际控制人未变，无重大不利影响[22]

全球半导体设备行业市场概况 - 2025年上半年全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元 同比增长约24% [5][6] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [6] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [6] 头部企业业绩表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居首位 半导体业务同比增长38% [6][10] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 半导体业务同比增长7% [6][11] - 泛林(LAM)排名第三 半导体业务同比增长29% [6][12] - 东京电子(TEL)排名第四 半导体业务同比增长10% [6][13] - 科磊(KLA)排名第五 半导体业务同比增长27% [6][14] 其他重要厂商表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 半导体业务同比增长124% [6][15] - 北方华创排名第七 营收约22亿美元 半导体业务增长31% [6][16] - ASM国际排名第八 半导体业务同比增长28% [17] - 迪恩士(Screen)排名第九 半导体业务同比增长2% [18] - 迪斯科(Disco)排名第十 半导体业务同比增长13% [19] 中国企业表现 - 北方华创是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [6] - 该公司2023年首次进入全球Top10 2024年排名从第八上升至第六 [6] - 2025年上半年排名降至第七位 [6]

财务表现 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比增长29.51% [1] - 电子工艺装备收入152.58亿元 同比增长33.89% [1] - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [1] 业务进展 - 集成电路装备领域多款高端装备实现客户端量产 [1] - 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升 产品矩阵完整性显著增强 [1] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [1] - 完成收购芯源微 进一步完善半导体装备领域产品线布局 [1] - 光刻工序配套装备与原有半导体装备业务形成强大协同效应 [1] 行业地位 - 国内半导体设备平台型领军厂商 [1] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [1] - 工艺覆盖度完善 国内份额持续提升 [1] - 将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1]

市场表现 - A股三大指数早盘集体走低 上证指数盘中下跌0.17% [1] - 电脑硬件、休闲用品、汽车零部件板块涨幅居前 基本金属与农业板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股持续走强 芯片ETF（159995）上涨1.21% [1] 芯片细分领域表现 - 龙芯中科股价上涨14.29% 海光信息上涨5.90% [1] - 晶盛机电上涨3.47% 澜起科技上涨3.33% 华海清科上涨3.29% [1] 行业驱动因素 - 全球贸易格局演变推动芯片半导体自主可控成为关键战略 [1] - 政府部门持续加大政策扶持力度 [1] - AI创新周期与关税背景强化自主可控预期 细分领域景气持续复苏 [1] 芯片ETF产品结构 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [1] - 成分股覆盖芯片产业材料、设备、设计、制造、封装测试全链条龙头企业 [1] - 重点成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 集成电路装备高增长 战略并购驱动全链技术协同 [3] - 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程 [4] 财务表现与预测 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比+29.51% 其中电子工艺装备收入152.58亿元 同比+33.89% [3] - 2025H1归母净利润32.08亿元 同比+14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比+20.17% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入395/499/599亿元 分别实现归母净利润74/96/120亿元 [5][10] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为10.29/13.30/16.68元 [10] - 2025H1电子工艺装备毛利率41.70% 同比-2.93pcts 电子元器件毛利率50.43% 同比-6.96pcts [3] - 2025H1研发费用20.77亿元 同比+54.28% [3] 业务发展 - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [3] - 完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] 行业前景 - 2026年半导体制造设备销售额有望提高至1,300亿美元 [4] - 中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心 预计占全球总装机产能比例由2024年21%提升至30% [4] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价377.04元 总市值2,721亿元 流通市值2,719亿元 [2] - 总股本7.22亿股 流通股本7.21亿股 [2] - 周内最高价486.69元 最低价283.86元 [2] - 资产负债率51.0% 市盈率35.66 [2] - 第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

半导体产业链市场表现 - 9月15日早盘半导体产业链受消息催化强势领涨A股 [1] - 中韩半导体ETF(513310)早盘成交额超33亿元 9月以来日均成交额28亿元较年初至8月末日均5.75亿元显著放量 [1] - 近一个月规模增长超70% 最新规模达9.94亿元接近10亿元大关 [1] 政策与产业动态 - 美国商务部9月12日将23家中国企业列入实体清单 其中13家为半导体企业 [1] - 中国9月13日就美国对华集成电路措施发起反歧视立案调查 [1] - 中信证券认为美国管制措施效果减弱 将加速中国AI及半导体产业国产替代 [1] 产品特征与优势 - 跟踪中证韩交所中韩半导体指数 覆盖15只中韩半导体设计/制造/应用与设备上市公司 [1] - 前五大成份股包括SK海力士/三星/中芯国际/北方华创/海光信息 [1] - 当前估值16.5倍 处于指数发布以来55.70%历史分位 显著低于中证半导指数(99.45%)和中证全指半导体指数(99.01%) [1] 行业发展前景 - 半导体处于电子信息产业链尖端 具有重要战略地位 [1] - 全球AI基础建设高速增长推动半导体产业链需求提升 [2] - 国产半导体产业升级和自主化进程加速 产业链有望打开长期增长空间 [1][2] 基金管理人 - 华泰柏瑞基金为境内首批ETF管理人 拥有超18年ETF运营经验 [1] - 旗下ETF规模超5600亿元 位列行业第一梯队 [1] - 产品支持场内T+0交易及场外联接基金(A类019454/C类019455) [2]

产品介绍 - 鹏扬基金推出多只ETF产品覆盖不同投资领域包括国企红利、数字经济、国债及双创等主题 [1][2][5][8] - 国企红利ETF(159515)聚焦优质国企与红利增强策略定位为组合底仓型产品 [5][8] - 数字经济ETF(560800)跟踪中证数字经济主题指数覆盖数字经济基础设施及高数字化应用领域 [8][12] - 30年国债ETF(511090)具备T+0交易特性高久期与高弹性设计用于平滑波动及对冲股票风险 [8] - 双创50ETF(588350)聚焦科技创新与新兴龙头企业 [8] - 500质量成长ETF(560500)定位为中小盘黑马挖掘策略 [8][9] 市场表现 - 中证数字经济主题指数(931582)截至2025年9月15日14:02上涨1.39%成分股圣邦股份涨20.00%拓荆科技涨9.13%均胜电子涨7.35% [11] - 数字经济ETF(560800)同期上涨1.22%报1元盘中换手率4.77%成交额3625.81万元近1月日均成交3534.95万元 [11] - 指数前十大权重股合计占比53.36%包括东方财富(10.51%)、中芯国际(6.34%)、北方华创(5.12%)等 [13][15] 行业动态 - 商务部于2025年9月13日起对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查 [11] - 模拟芯片板块2025年初以来在半导体行业中相对滞涨当前产业与政策驱动基本面持续上行 [12] - 美国对华半导体管制效果减弱反而加速中国AI及半导体国产化替代进程 [12] 投资方向 - 中信证券建议关注四大方向：晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装 [12] - 晶圆厂被视为半导体国产化替代的核心战略资产 [12] - 算力芯片设计企业需加速本土技术体系建设重点关注国产工艺布局较快公司 [12] - 设备国产化趋势明确优先关注具备先进制程、平台化及低国产化率细分领域公司 [12] - 先进封装在AI芯片领域作用增强2.5D/3D/HBM方向有持续技术迭代空间 [12]

**行业与公司** 行业聚焦中国半导体供应链 涵盖fabless IDM foundry OSAT 设备 硅片材料等细分领域 涉及公司包括中芯国际 华虹半导体 长电科技 通富微电 韦尔股份 兆易创新 北方华创 中微公司等数十家上市企业[1][8] **核心观点与论据** **2Q25业绩回顾** * 行业整体营收同比增长16-21% 净利润率小幅复苏 fabless IDM平均净利润率从1Q25的12%升至13% foundry OSAT平均净利润率仍处于5%低位但较1Q的4%略有改善[1] * 半导体设备公司营收增速从1Q25的42%放缓至2Q25的28% 但平均净利润率从16%提升至19% 硅片供应商如NSIG和Lion Electronics仍在亏损 净利润率分别为-18%和-5%[1] * 库存显著改善 MCU 模拟 功率器件细分领域库存周转天数分别降至246天 139天和112天 较上季度减少16-48天 虽仍高于2022年前水平 但较2023-24年200-300天的水平已更健康[2] **3Q25供需动态** * 7月中国IC出货量126亿颗 同比增长10% 较6月-1%的收缩有所恢复 但需求增速仍低于供应增速 7月IC进口量增12% 国内制造量增25% 出口增17% 估算供应量增15% 供应增长自6月起已连续两个月超过需求增长[3] * NOR闪存价格仍疲软 7月全球均价0.39美元 环比降6% 同比降28% 但主要供应商库存已正常化 2Q25平均库存周转天数145天 低于150天的历史均值 有望支撑价格企稳[4] * 特种DRAM价格显著上涨 DDR4合约价7月涨约70% 8月涨约10% 4Gb DDR3合约价7月涨20% 8月涨50% 预计南亚科技和华邦电子将受益[4] **库存状况** * 逻辑芯片库存周转天数2Q25为225天 较1Q25峰值274天下降 但仍高于2Q17-2Q25平均173天[22][23] * MCU库存周转天数246天 自1Q23以来持续去化 但仍高于120-150天的历史平均水平[24][25] * 模拟芯片库存周转天数从1Q25的171天降至2Q25的139天 此前平均水平约100天[29] * 功率器件库存周转天数111天 已接近历史平均水平 显示库存正常化[26][27] * 内存公司库存周转天数降至228天 较2024年末/1Q25改善 但仍高于2021/22年的100多天水平[30][31] * 中芯国际库存仍高达260天 高于80-100天的历史平均水平 华虹半导体库存约90天 已回归平均水平[33][38] **共识预测与估值** * 共识预期2026年销售增长15-26% 净利润率进一步改善[9] * fabless公司预测基本无修正 foundry OSAT和内存2026年净利润预测遭中高个位数百分比下调 硅片材料2025年净利润预测下调8%[10] * 中国半导体供应链公司当前股价隐含50-60倍2025年预期市盈率[53] * CSI IC指数截至9月较2024年1月上涨72% 超越CSI300指数32%的涨幅 但于8月底见顶后9月开始回调[54][55] * 细分板块估值：前端设备股平均35倍市盈率 vs 历史均值40倍 后端设备股平均50倍 vs 历史均值71倍 foundry供应商市净率约1.6-2.7倍 内存股平均54倍市盈率 vs 历史均值62倍 模拟半导体平均47倍 vs 历史均值72倍 OSAT股平均32倍 vs 历史均值37倍 逻辑芯片股平均118倍 vs 历史均值101倍 功率半导体平均39倍 vs 历史均值50倍[59][62][64][67][69][71][73][75][77] **其他重要内容** * 8月IC出口量达330亿颗 环比增5% 同比增26% 创历史新高[13][14] * 7月制造输出达470亿颗 同比增25% 创历史新高[15][16] * 8月IC进口量510亿颗 同比增2% 增速较2-7月的8-20%放缓[18] * 报告包含大量图表数据 详细展示各细分领域库存 价格 销售及估值趋势[8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77] * 报告末尾包含免责声明 冲突利益披露及缩写解释[5][6][7][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104]