公司资本运作与上市进展 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司已向中国证监会报送本次发行上市的备案申请材料，并于近日获证监会接收 [1]

沪士电子股份有限公司关于发行境外上市股份（H 股）备案申请材料获中国证监会接收的公告 证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2025-077 沪士电子股份有限公司 二○二五年十二月十六日 沪士电子股份有限公司（下称"公司"）已于 2025 年 11 月 28 日向香港联合交 易所有限公司（下称"香港联交所"）递交了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂 牌上市（下称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次 发行上市的申请资料。具体内容详见 2025 年 12 月 1 日公司在指定披露信息的媒体 《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于向香港联交所递交 H 股发行上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-076）。 公司根据相关规定已向中国证券监督管理委员会（下称"中国证监会"）报送 了本次发行上市的备案申请材料并于近日获中国证监会接收。 公司本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香 港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍 存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披 ...

公司资本运作与上市进展 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司已向中国证监会报送本次发行上市的备案申请材料并于近日获接收 [1] - 本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构的批准、核准或备案 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - 报告核心观点认为，光隔离器是光通信系统的关键无源器件，其上游核心材料偏振片与法拉第旋光片存在显著的技术依赖与供应缺口，已成为制约产业发展的瓶颈，布局该领域的企业有望凭借稀缺性与技术壁垒持续受益[1][7][24] - 报告继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业，并建议关注国产算力产业链[8][14][24] 根据相关目录分别进行总结 1. 投资策略：隔离器上游缺口—偏振片与法拉第片 - **光隔离器工作原理**：其基本结构由两个偏振片和一个置于永磁场中的法拉第旋光片构成，利用法拉第磁光效应实现光的单向传输[2][20] - **偏振片上游材料国产化率低**：偏振片上游核心材料为日韩垄断，其核心原材料“五膜一胶”的国产化率都低于10%[3][6][21][23] - **偏振片供应链格局**：2024年中国偏振片产能约占全球的73%，但上游核心原材料严重依赖日韩[6][23] - **法拉第旋光片全球短缺**：法拉第旋光片是隔离器技术壁垒最高的部分，其材料生长和精密加工是核心难点，全球性短缺已成为隔离器和高速光模块扩产的卡脖子环节[4][22] - **法拉第旋光片供应链格局**：磁光晶体材料主要由美国高意Coherent（II-VI）、日本GRANOPT两家公司垄断，GGG衬底材料的主要供应商为法国圣戈班晶体等，中国企业研究起步较晚[7][23] - **投资建议**：布局隔离器及其上游原材料领域的企业有望凭借其稀缺性与技术壁垒构建优势持续受益，包括隔离器标的东田微、天孚通信，偏振片标的光电股份，法拉第片标的福晶科技等[7][24] 2. 行情回顾：通信板块上涨，光通信表现相对最优 - **市场整体表现**：本周（2025年12月08日-2025年12月14日）上证综指收于3889.35点，通信板块上涨，表现优于上证综指[15] - **细分行业表现**：从细分行业指数看，光通信上涨10.4%，物联网上涨3.2%，量子通信上涨3.0%，卫星通信导航上涨2.8%，区块链上涨1.2%，移动互联上涨0.4%，通信设备上涨0.3%；运营商下跌1.2%，云计算下跌4.4%[16][18] - **个股表现**：本周受益于光刻机概念，赛微电子上涨29%，领涨板块；受益于光纤概念，永鼎股份上涨28%；受益于芯片概念，长芯博创上涨21%；受益于商业航天概念，东方通信上涨20%；受益于芯片概念，英唐智控上涨16%[16][17] - **国内光通信龙头股价增长**：新易盛本周累计上涨13.4%，中际旭创本周累计上涨8.4%，天孚通信本周累计上涨8.3%[14] 3. CPO关键一年：Marvell收购Celestial AI - **收购详情**：半导体制造商Marvell宣布以约32.5亿美元的前期对价收购光互连解决方案商Celestial AI，其中包括10亿美元现金及约2720万股Marvell普通股[25] - **行业动态**：2025年成为CPO发展的关键一年，英伟达在3月份宣布采用200G/通道的CPO技术，博通推出了其第三代200G/通道CPO产品[25] - **技术优势**：基于CPO交换机的AI集群在系统韧性方面相较使用可插拔光模块的系统提升了10倍，并带来了GPU利用效率5倍的提升[26] - **技术风险与展望**：Celestial AI的技术基于光子中介层，对当前主流中介层技术是极大颠覆，距离量产可能还有数年时间，需要行业领先供应商通力合作推动发展[27] 4. 迪士尼将向OpenAI投资10亿美元并授权Sora使用旗下IP - **合作内容**：迪士尼将向OpenAI投资10亿美元，并授权后者在AI视频生成工具Sora中使用旗下众多IP，包括迪士尼、漫威、皮克斯和《星球大战》等IP中超过200个角色[28][29] - **战略意义**：此举标志着迪士尼在AI方面的战略发生重大转变，双方将利用OpenAI的模型开发新产品和客户体验[30][31] 5. 英伟达H100太空“狂飙” - **技术验证**：初创公司Starcloud发射了一颗搭载英伟达H100 GPU芯片的卫星，首次在太空训练了一个人工智能模型，并实现了在太空使用高性能GPU运行大模型[32] 6. XREAL为谷歌Gemini AI装上“眼睛” - **合作成果**：XREAL的光学、芯片与空间算法能力，使其Project Aura产品成为谷歌官方认可的系统级参考硬件，标志着Gemini AI第一次真正拥有“看见世界”的能力[33] - **技术意义**：Project Aura将光学、芯片、空间算法与谷歌的Android XR和Gemini AI原生融合，让AI完成“看见→理解→交互”的完整闭环[34] 7. IBM将买下Confluent，抢占AI时代数据基础设施高地 - **收购详情**：IBM将以110亿美元现金收购数据基础设施公司Confluent，旨在强化其数据与自动化产品组合[34] - **战略意义**：随着企业开发和部署AI产品对实时数据流管理需求激增，此次收购将提升IBM在人工智能、自动化、数据及咨询服务等领域的解决方案能力[35] 8. 马斯克1.5万亿美金IPO终极引爆 - **上市计划**：Space X计划上市，预计募集资金超过300亿美元，整体估值达到1.5万亿美元（约合人民币10.62万亿元），计划于2026年中后期登陆资本市场[38] - **业务与财务**：SpaceX星链业务已部署超过8000颗卫星，覆盖用户规模超过1000万，年收入占到总收入的80%，预计2025年销售额约150亿美元，2026年将进一步增至220亿美元-240亿美元之间，自由现金流已经转正[40] - **战略价值**：Space X计划将IPO募集的部分资金用于开发基于太空的数据中心，推动商业航天与人工智能的深度融合[40] 9. Meta闭源转向：巨头的求生与AI行业的范式重构 - **战略转型**：Meta以143亿美元收购团队、重组实验室、押注闭源模型Avocado，从开源先锋转向闭源玩家[41] - **转型原因**：开源模式面临商业化困境，Meta每年超700亿美元的AI投入换来的企业授权收入不足10亿美元，而OpenAI仅凭闭源API服务在2025年就斩获120亿美元收入[42] - **行业影响**：Meta的转向标志着AI行业进入“二元共存”新阶段，可能形成“开源铺路、闭源掘金”的行业格局，并加速市场洗牌[43][44] 10. 朱雀三号重复使用运载火箭发射入轨 - **发射任务**：朱雀三号遥一运载火箭发射升空，火箭二级进入预定轨道，但一级回收验证过程中发生异常燃烧，回收试验失败[45] - **任务意义**：本次任务检验了火箭测试、发射和飞行全过程方案的正确性，获取了关键工程数据，为后续子级可靠回收可重复使用奠定了重要基础[46] 11. 建议关注的标的 - **算力产业链**：报告列出了建议关注的算力产业链相关公司，涵盖光通信、铜链接、算力设备、液冷、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等多个环节[9][13] - **数据要素**：报告建议关注运营商及数据可视化相关公司[9][13]

全球PCB市场结构性变化与增长前景 - 全球PCB行业市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为3.6% [1] - 预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.2% [1] - 市场增长动力正从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移 [1] 数据通讯与AI服务器成为核心增长引擎 - 数据通讯领域PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，显著超越行业整体增速 [1] - 增长主要由通用服务器平台升级及AI服务器需求激增所驱动 [1] - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升 [2] PCB技术升级与价值量提升趋势 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 短距离数据传输要求不断提高，带动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] 产业链国产化与景气周期 - 国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升 [2] - 行业短期产能紧俏，将迎来景气周期 [2] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手 [3] 主要港股上市公司动态 - 建滔积层板(01888)：厂商产能利用率处于高位，10月份有过调价动作，行业厂商目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整 [3] - 建滔集团(00148)：已成功研发多种高频高速产品应用于AI服务器内的GPU主板，AI发展带动其覆铜面板及印刷线路板产品需求增长 [3] - 建滔集团计划在广东开平设立AI线路板生产线，投资规模料达约8亿至10亿元人民币，相关订单饱和，明年上半年料满荷 [3] 行业领先公司市场地位 - 东山精密（002384）：为全球第一大边缘AI设备PCB供应商 [4] - 沪电股份（002463）：数据中心领域PCB收入位居全球第一 [5]

行业背景与市场趋势 - 全球PCB行业市场规模在2024年达到750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为5.2% [2] - 数据通讯是增长最快的细分领域，其PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，主要由AI服务器需求激增和通用服务器平台升级驱动 [2] - 汽车电子PCB市场预计从2024年的92亿美元增至2029年的115亿美元，复合年增长率为4.5%，由汽车电动化与智能化趋势推动 [3] - AI革命推动数据中心传输速率从400G/800G向1.6T演进，对高层数、高频高速、高通流PCB的需求变得极为重要 [2] 公司战略与市场地位 - 公司核心战略聚焦于“数据中心+汽车电子”两大黄金赛道，是一家全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [3] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占全球市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB占全球市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占市场份额15.2% [3] - 公司已正式向港交所主板递交上市申请，若发行完成将成为又一家实现“A+H”两地上市布局的PCB企业 [1] 财务表现与业务构成 - 公司总收入持续增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；2025年上半年收入进一步增长至84.94亿元 [6] - 数据通讯业务是公司最主要营收来源，其收入从2022年的54.95亿元增长至2024年的100.93亿元，占总营收比重从65.9%上升至75.7% [4][6] - 2024年，AI服务器及HPC相关PCB收入达29.75亿元，同比增长133.6%，占总收入比重提升至22.4%；高速网络交换机及路由器收入达38.92亿元，占比29.2% [4][6] - 智能汽车领域作为第二增长极，2024年实现收入24.08亿元，同比增长18.7%，占总营收18.1%；其中汽车智能与电动化系统收入为5.49亿元，同比增长70.6% [4] - 工业控制及其他业务收入呈下降趋势，2024年为3.38亿元，较2022年减少约40%，占总收入比重降至2.5% [5] - 公司盈利能力持续增强，毛利率从2022年的27.9%增长至2024年的31.7%，2025年上半年进一步增至32.3% [7] - 公司利润于2022年、2023年、2024年分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；2025年上半年利润达16.78亿元，已超过2022年及2023年全年利润 [7] 业务运营与市场分布 - 公司业务高度依赖海外市场，2022年、2023年、2024年及2025上半年，来自境外销售的收入占总收入的比例分别高达75.5%、80.7%、83.2%及81.1% [8] - 2025年上半年，数据通讯业务收入达65.32亿元，同比增长67.3%，占总营收比重进一步提升至76.9%；智能汽车收入为14.22亿元，同比增长23.7% [5]

行业趋势与市场前景 - 全球PCB行业市场规模在2024年达到750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为5.2% [2] - 数据通讯是增长最快的细分领域，其PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，主要由AI服务器需求激增和通用服务器平台升级驱动 [2] - 汽车电子PCB市场预计从2024年的92亿美元增至2029年的115亿美元，复合年增长率为4.5%，由汽车电动化与智能化趋势推动 [3] - AI需求驱动数据中心传输速率从400G/800G向1.6T演进，对高层数、高频高速、高通流PCB的需求变得极为重要 [2] 公司战略与市场地位 - 公司核心战略聚焦于“数据中心+汽车电子”两大黄金赛道 [3] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占全球市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB占全球市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占全球市场份额15.2% [3] - 公司正申请在香港联交所主板上市，以实现“A+H”两地上市布局 [1] 财务表现与业务构成 - 公司总收入持续增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元，2025年上半年收入进一步增长至84.94亿元 [6] - 数据通讯业务是公司最主要的营收来源，其收入从2022年的54.95亿元增长至2024年的100.93亿元，占总营收比重从65.9%上升至75.7% [4][6] - 2024年，AI服务器及HPC相关PCB收入达29.75亿元，同比增长133.6%，占总收入比重提升至22.4% [4][6] - 2024年，智能汽车领域收入为24.08亿元，同比增长18.7%，占总营收比例为18.1% [4] - 公司毛利率持续提升，从2022年的27.9%增长至2024年的31.7%，2025年上半年进一步增长至32.3% [7] - 公司利润持续增长，2022年、2023年、2024年利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元，2025年上半年利润已达16.78亿元，超过2022年及2023年全年利润 [7] 业务细分与增长动力 - 数据通讯业务中，高速网络交换机及路由器收入在2024年达38.92亿元，占总收入29.2% [4][6] - 智能汽车业务中，汽车智能与电动化系统收入在2024年为5.49亿元，同比增长70.6% [4] - 工业控制及其他业务收入呈下降趋势，2024年收入为3.38亿元，较2022年减少约40%，占总收入比重降至2.5% [5] - 2025年上半年，数据通讯业务收入达65.32亿元，同比增长67.3%，占总营收比重进一步提升至76.9%；智能汽车收入为14.22亿元，同比增长23.7% [5] 运营与市场分布 - 公司业务高度依赖海外市场，2022年、2023年、2024年及2025上半年，境外销售收入占总收入的比例分别高达75.5%、80.7%、83.2%及81.1% [8]

公司概况与资本市场动态 - 沪电股份是A股PCB龙头企业，正申请于港交所上市以实现“A+H”双平台上市[1][25] - 2022年至2024年，公司收入从83.36亿元猛增至133.42亿元，净利润从13.62亿元升至25.66亿元，增长近一倍[1][11][25][35] - 2024年及2025年上半年，公司收入同比分别大增49.26%和56.59%，净利润同比分别增长72.29%和48.76%[12][36] - 2024年以来公司A股股价累计大涨87.05%，9月盘中创下历史最高价84.45元/股，截至12月9日市值达1421亿元[1][25] 公司治理与股权结构 - 公司由吴礼淦家族通过碧景控股、合拍友联合计控制20.35%的股权，为实际控制人[4][28] - 吴礼淦家族成员共7人，包括陈梅芳及其子女、儿媳和女婿[4][28] - 公司创始人、原董事长吴礼淦于2024年4月去世，享年83岁，随后其79岁的配偶陈梅芳接任董事长[6][30] - 大儿子吴传彬于2025年11月27日（递表港交所前一天）进入董事会任执行董事、总经理，小儿子吴传林自2015年起任董事，现任副董事长[6][30] 业务表现与产品结构 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能驾驶域控制器等高端PCB[10][34] - PCB产品销售是绝对核心，报告期内收入占比均超过95%[13][37] - 数据通讯业务是核心支柱，其中高速网络交换机及路由器收入占比从2022年的35.5%增至2025年上半年的40.8%[13][37] - AI服务器及HPC业务增长迅猛，收入占比从2022年的5.2%大幅提升至2025年上半年的17.8%[13][37] - 2024年及2025年上半年，高速网络交换机及路由器收入同比分别增加13.67亿元和21.38亿元，增速分别为54.14%和161.48%[13][37] - 同期，AI服务器及HPC收入同比分别增加17.35亿元和3.05亿元，增幅为139.93%和25.34%[13][37] - 产品持续向高层数升级，22层及以上PCB产品收入占比从2022年的32.9%上升至2025年上半年的54.2%[14][38] 财务与运营指标 - 受益于产品结构升级，公司毛利率持续增长，报告期各期分别为27.9%、28.4%、31.7%及32.3%[15][39] - 公司收入超80%来自海外，报告期内境外收入占比分别为75.5%、80.7%、83.2%及81.1%[15][39] - 前五大客户集中度呈上升趋势，收入占比从2022年的46%升至2025年上半年的51.2%[15][39] - 前五大供应商采购集中度也从2022年的34%升至2025年上半年的46.1%[15][39] - 贸易应收款项及应收票据随收入增长，报告期各期末分别为22.54亿元、26.93亿元、40.44亿元及44.06亿元[17][41] - 贸易应收款项周转天数从2022年的91天缩短至2025年上半年的89天，截至2025年6月末逾期款项占比为1.81%[18][42] - 存货余额呈上升趋势，报告期各期末分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元及29.42亿元[19][43] 生产基地与产能 - 公司在中国和泰国拥有五个主要生产基地[15][39] - 昆山沪士电子生产基地和黄石基地产能利用率在2025年上半年基本饱和，分别为99.7%和94.4%[16][40] - 金坛生产基地（原亏损资产）产能利用率通过技术改造从2022年的43.3%提升至2025年上半年的71.2%[16][40] - 泰国生产基地于2025年上半年刚开始试产，产能利用率为73.5%[16][40] 关联方交易 - 台湾楠梓电（曾由吴礼淦家族创立）与公司存在复杂关联，身兼股东（持股11.26%）、客户、供应商和销售代理四重身份[7][31] - 报告期内，公司向台湾楠梓电采购金额分别为4470万元、2650万元、3470万元和3730万元[8][32] - 报告期内，公司向台湾楠梓电销售金额分别为2280万元、1350万元、1030万元和920万元[9][33] - 2022年至2024年，公司向台湾楠梓电子公司WUS Singapore支付的销售佣金分别为849.5万元、693.1万元和139.4万元[9][33] - 截至2025年6月末，公司向台湾楠梓电及其子公司的关联方垫款合计余额为343.6万元[9][33] 现金流与资本结构 - 2024年公司经营活动现金流净额为22.78亿元，占净利润的比例为88.78%，净现比较前两年（114.1%及149%）有所下降[20][44] - 报告期内投资活动现金流持续大额净流出，各期分别为-7.9亿元、-18.47亿元、-29.87亿元及-13.42亿元[20][44] - 截至2025年9月末，公司现金及现金等价物为30.71亿元，短债为37.92亿元，存在7.21亿元的短债缺口[20][44] - 同期公司还有长债11.61亿元，贸易及其他应付款项66.57亿元[21][45] - 资产负债率从2022年的33.9%上升至2025年上半年的47.7%[22][46] 股东回报 - 报告期内公司实施大手笔分红，各期分派股息分别为2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元，合计24.9亿元[22][46] - 近三年半分红金额超过此前九年之和，自A股上市以来累计分红41.13亿元[23][47]

市场整体两融数据 - 截至12月9日，A股两融余额为25105.72亿元，较上一交易日增加100.58亿元，占A股流通市值比例为2.59% [1] - 当日两融交易额为2031.2亿元，较上一交易日减少256.13亿元，占A股成交额的10.58% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有23个行业获融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入54.87亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有食品饮料、电力设备、商贸零售、有色金属、基础化工等 [1] 个股融资净买入情况 - 42只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 胜宏科技获融资净买入额居首，净买入9.7亿元 [1] - 融资净买入金额居前的个股还包括工业富联、永辉超市、长盈精密、中际旭创、鹏鼎控股、德明利、生益电子、沪电股份、贵州茅台等 [1] - 具体融资净买入额：胜宏科技97,014.76万元，工业富联64,213.57万元，永辉超市40,859.11万元，长盈精密38,566.17万元，中际旭创37,362.33万元 [2] 行业研究观点 - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [2] - 四季度及明年业绩高增长有望持续 [2] - 由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [2] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [2]

公司港股IPO计划 - 沪电股份于近期向港交所首次呈交IPO申请文件，联席保荐人为中金公司和汇丰，距离其2025年9月19日公告筹划H股事宜仅过去两个多月 [1] - 此次港股IPO募集资金计划用于支持生产基地产能扩张、数据通信及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新、战略性投资并购，以及营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家数据通信和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能驾驶域控制器等高端PCB [2] - 根据灼识咨询资料，以截至2025年上半年止18个月的收入计，公司在多个细分领域全球市场份额排名第一：数据中心领域PCB占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+级自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [2] - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年上半年），公司绝大部分收入来自PCB产品销售，该业务收入占比分别为95.2%、95.9%、96.3%和95.9% [2] - 高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，报告期内收入占比分别为35.5%、28.2%、29.2%和40.8% [2] - AI服务器及HPC领域的收入占比增长显著，从2022年的5.2%增至2025年上半年的17.8% [2] - 公司PCB产品销售收入主要来自境外，报告期内收入占比分别为75.5%、80.7%、83.2%和81.1% [3] 生产基地与产能利用 - 公司在中国和泰国合计拥有5个主要生产基地，其中中国4个（昆山市2个，黄石市1个，常州市1个），泰国1个 [3] - 截至2025年上半年，仅昆山沪士电子生产基地和黄石基地的产能利用率基本饱和（超过90%），其余基地产能利用率均不及90% [1][3] - 常州金坛基地在被收购前是亏损资产，主要生产汽车用PCB，其产能利用率从2022年的43.3%提升至2025年上半年的71.2%，但仍未满产 [3] - 泰国生产基地刚开始试产，2025年上半年产能利用率为73.5% [3] 财务业绩表现 - 报告期内，公司营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元和84.94亿元，利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元和16.78亿元，营收和利润保持增长 [4] - 公司前五大客户集中度呈上升趋势，报告期内收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%和51.2% [4] - 公司从前五大供应商的采购额占比也呈上升趋势，报告期内分别为34.0%、41.3%、40.5%和46.1% [4] - 公司存货快速攀升，报告期内存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元和29.42亿元，从2023年底的15.48亿元激增至2025年上半年末的29.42亿元，一年半时间内几乎翻倍 [7] 关联交易与楠梓电子关系 - 楠梓电子拥有沪电股份“主要股东+客户+供应商+销售代理”的四重身份 [1] - 楠梓电子通过其全资子公司WUS Group Holdings Co.,Ltd.持有沪电股份11.26%的A股股份 [5] - 报告期内，公司向楠梓电子采购PCB相关产品、劳务及其他服务，交易金额分别为4470万元、2650万元、3470万元和3730万元 [4] - 同期，公司向楠梓电子的销售金额分别为2280万元、1350万元、1030万元和920万元 [5] - 楠梓电子的全资子公司WUS Printed Circuit (Singapore) Pte.,Ltd.曾为公司销售代理并收取佣金，2022年至2024年公司支付的销售佣金分别为849.5万元、693.1万元和139.4万元 [5] - 公司与楠梓电子之间存在资金拆借和代垫款项，例如截至2024年底，公司向楠梓电子的“关联方垫款”余额为728.7万元 [5] - 公司证券部人士表示，与楠梓电子的关联交易都是因客户需求而产生 [8] 公司治理与股东回报 - 公司分红金额出现明显波动，2022年分红为2.86亿元，2023年和2024年分别暴增至9.57亿元和9.62亿元 [1][7] - 2022年至2024年的股利支付率分别为20.99%、63.26%和37.17% [7] - 公司证券部人士对分红大幅增长的解释是股利支付率差不多 [8] - 公司及中国境内附属公司报告期内未按照相关规定为所有员工足额缴纳社会保险及住房公积金，但未披露具体欠缴金额 [7] 市场表现与背景 - 公司历史可追溯至1992年，前身为昆山沪士电子有限公司，于2010年8月在深交所主板上市 [6] - 2025年初至12月9日收盘，其A股股价累计涨超80%，年内频创新高，最新市值超过1400亿元 [6]