A股两融市场概况 - 截至12月29日，A股两融余额为25517.34亿元，较上一交易日增加84.04亿元，占A股流通市值比例为2.59% [1] - 当日两融交易额为2300.53亿元，较上一交易日减少96.96亿元，占A股成交额的10.65% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有18个行业获融资净买入 [1] - 有色金属行业获融资净买入额居首，当日净买入24.49亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有国防军工、电力设备、计算机、公用事业、机械设备、基础化工等 [1] 个股融资净买入情况 - 53只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 紫金矿业获融资净买入额居首，净买入6.58亿元 [1] - 融资净买入金额居前的还有中国铝业、沪电股份、雷科防务、寒武纪、中际旭创、航天电子、德明利、先导智能、洛阳钼业等 [1] 有色金属行业分析 - 相比火热的铜期货，相关股票表现相对冷静 [2] - 市场对当前商品走强的持续性仍有疑虑，且对铜价的长期价格中枢缺乏共识 [2] - 2026年长单货源仍未交付，货源流动的逻辑预计仍会延续 [2] - 股票价格尚未充分反映当前铜价水平，定价偏保守，为持仓提供了一定的安全边际 [2]

沪深两市融资融券余额概况 - 截至12月29日，沪深两市融资融券余额为25437.21亿元，较前一交易日增加83.7亿元 [1] - 其中融资余额为25268.3亿元，较前一交易日增加83.47亿元 [1] - 沪市两融余额为12852.63亿元，较前一交易日增加28.86亿元 [1] - 深市两融余额为12584.58亿元，较前一交易日增加54.84亿元 [1] 融资净买入个股概况 - 12月29日，两市共有1718只个股获得融资资金净买入 [3] - 共有63只股票融资净买入额占总成交金额比例超过10% [3] - 融资净买入额占总成交金额比例排名前三的个股为中炬高新、汉邦科技、设计总院，占比分别为35.2%、32.72%、19.92% [3] 融资净买入金额领先的个股 - 从融资资金净买入金额来看，共有53只个股净买入金额超过1亿元 [7] - 净买入金额排名前三的个股为紫金矿业、中国铝业、沪电股份，买入金额分别为6.58亿元、4.6亿元、4.03亿元 [7] - 其他净买入金额较高的个股包括：雷科防务（3.36亿元）、寒武纪（3.11亿元）、中际旭创（2.93亿元）、航天电子（2.84亿元）、德明利（2.78亿元）、先导智能（2.67亿元）、洛阳钼业（2.50亿元） [9][10] - 净买入金额超过2亿元的个股还包括：亿纬锂能（2.34亿元）、臻镭科技（2.23亿元）、中科曙光（1.98亿元）、迈为股份（1.94亿元）、捷佳伟创（1.83亿元）、烽火通信（1.77亿元）、中航高科（1.75亿元）、拓维信息（1.67亿元）、上海电力（1.67亿元）、英维克（1.63亿元） [10] 融资净买入占流通市值比例较高的个股 - 融资净买入额占流通市值比例较高的个股包括：雷科防务（2.5%）、德明利（0.72%）、臻镭科技（0.81%）、迈为股份（0.49%）、中航高科（0.52%）、捷佳伟创（0.63%） [9][10] - 其他个股占比较为显著的有：航天电子（0.45%）、烽火通信（0.46%）、拓维信息（0.43%）、先导智能（0.34%）、中国铝业（0.3%）、沪电股份（0.27%）、上海电力（0.28%） [9][10]

元件板块市场表现 - 12月29日，元件板块整体较上一交易日上涨2.02%，领涨A股市场[1] - 当日上证指数报收于3965.28点，微涨0.04%，深证成指报收于13537.1点，下跌0.49%，元件板块表现显著强于大盘[1] 领涨个股详情 - 博敏电子以10.03%的涨幅领涨板块，收盘价12.95元，成交102.03万手，成交额13.01亿元[1] - 华正新材上涨7.83%，收盘价50.69元，成交20.13万手，成交额10.12亿元[1] - 沪电股份上涨6.91%，收盘价76.74元，成交102.54万手，成交额76.94亿元[1] - 深南电路上涨5.92%，收盘价233.42元，成交12.73万手，成交额29.69亿元[1] - *ST东晶上涨5.03%，景旺电子上涨4.43%，骏亚科技上涨4.37%，中京电子上涨3.90%，东山精密上涨2.94%，南V新材上涨2.80%[1] 下跌个股详情 - 达利凯普下跌3.79%，收盘价19.78元，成交22.41万手，成交额4.47亿元[2] - 则成电子下跌2.69%，收盘价26.37元，成交2.12万手，成交额5660.34万元[2] - ST惠伦下跌2.62%，方邦股份下跌2.08%，生益科技下跌1.74%，方正科技下跌1.72%，明阳电路下跌1.70%，本川智能下跌1.66%，铜峰电子下跌1.30%，科翔股份下跌1.27%[2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流入，净流入额为10.36亿元[2] - 游资资金净流出6.3亿元，散户资金净流出4.06亿元[2] 个股资金流向 - 沪电股份主力资金净流入5.13亿元，净占比6.67%，游资净流出2.62亿元，散户净流出2.51亿元[3] - 东山精密主力资金净流入4.01亿元，净占比7.95%，游资净流出1.35亿元，散户净流出2.66亿元[3] - 博敏电子主力资金净流入3.84亿元，净占比高达29.54%，游资净流出2.22亿元，散户净流出1.62亿元[3] - 胜宏科技主力资金净流入2.91亿元，景旺电子主力资金净流入2.41亿元，高华科技主力资金净流入1.05亿元[3] - 华正新材、骏亚科技、超颖电子、中京电子等公司也录得不同程度的主力资金净流入[3]

沪士电子股份有限公司关于完成工商变更登记及《公司章程》备案的公告 证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2025-079 二、《公司章程》备案 根据苏州市市场监督管理局的要求，公司调整了《公司章程》中个别条款的 措辞，调整内容与公司 2025 年第一次临时股东会审议通过的《公司章程》不存 在实质性差异，具体调整内容如下： | | 调整前 | 调整后 | | --- | --- | --- | | 第八条 | 董事长为公司的法定代表人。 | 第八条 董事长（代表公司执行公司事 | 沪士电子股份有限公司 关于完成工商变更登记及《公司章程》备案的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 沪士电子股份有限公司（下称"公司"）分别于 2025 年 10 月 30 日、2025 年 11 月 17 日召开第八届董事会第九次会议、第八届监事会第七次会议、2025 年第一次临时股东会审议通过《关于不设监事会的议案》《关于变更注册资本、 修订<公司章程>及其附件的议案》，股东会授权董事会或其授权人士全权负责 向工商登记机关办理变更登记、备案登记等所有 ...

2025年公募主动权益基金业绩概览 - 截至12月26日，全市场纳入统计的主动权益基金共4378只[3] - 年内收益率中位数为29.03%，平均收益率为32.71%[2] - 近八成（约80%）的主动权益基金跑赢了业绩比较基准，其中3455只基金战胜基准[6] - 主动权益基金年内平均收益率（超过30%）显著跑赢业绩比较基准的平均收益率（15.60%）[6] 创纪录的业绩表现与翻倍基 - 永赢科技智选A以236.88%的年内累计回报锁定年度冠军，并打破由华夏大盘精选A在2007年创下的226.24%的纪录，成为公募史上年度收益最高的翻倍基[1][5] - 2025年全市场共有72只主动权益基金年度收益率超过100%，翻倍基数量在历史9个大行情年份中排名第四，次于2007年（129只）、2020年（83只）和2006年（81只）[6] - 除72只翻倍基外，另有700多只基金录得逾50%的涨幅，两者合计816只，在总基金数中占比约18.6%[12] 领先基金的业绩与持仓特征 - 业绩领先的基金高度集中于科技细分领域，如光模块、PCB、云计算、存储以及创新药板块，与A股结构性行情深度绑定[8] - 72只翻倍基截至三季度末的前十大重仓股平均仓位为62.72%，远超46.2%的平均水平[8] - 部分领先基金持仓高度集中，例如永赢科技智选重仓股仓位73.25%，前三为重仓“CPO三剑客”（新易盛、中际旭创、天孚通信）；信澳业绩驱动重仓股仓位达80.87%[8] - 核心重仓股涨幅惊人，新易盛、中际旭创年内涨幅超过400%，英维克和天孚通信涨幅超过200%[8] 业绩分化与持有人覆盖 - 基金收益分化明显，逾2000只基金年内收益率不足30%，其中112只基金录得亏损，这些基金多重仓白酒、银行等蓝筹资产及非创新药的医药标的[12] - 816只收益率超50%的基金，其持有人户数接近4000万，在全部基金2.13亿持有人户数中占比约18.78%[12] - 行业观点认为，主动权益基金需有数量更多、占比更高、业绩良好且持续的基金，才能惠及更多持有人[2][14] 行业评价与主动管理能力 - 2025年被视作主动权益基金“扬眉吐气”的一年，主动管理能力不负“资管皇冠明珠”美誉，已逐渐走出此前低谷期[2][7] - 主动权益基金的优异表现再次证明了公募基金主动管理能力的比较优势，是基金公司有别于同行及其他资管机构的关键[11] - 投研机制正发生变革，从早期“经验驱动”转向“数据+产业”双轮驱动，人才梯队形成“老将掌舵+中生代攻坚+新生代拓新”的结构，考核周期拉长至3-5年[15]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

中国高端AI芯片市场展望与英伟达H200交付计划 - 中国整体高端AI芯片市场总量预计在2026年有望增长超过60% [1] - 本土AI芯片设计商有机会扩大市场占比至50%左右 [1] - 英伟达H200或其他同级海外产品在中国市场有机会维持约近30%占比 [1] 英伟达H200芯片对华销售动态 - 英伟达计划于明年2月中旬（中国农历春节前）向中国客户交付H200芯片 [1] - 计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片 [1] - H200芯片是英伟达仅次于Blackwell系列的次顶级芯片，此前被禁止对华出口 [1] - 美国政府已允许英伟达向“经批准的客户”出口H200芯片，但不包括其更先进的Blackwell和即将发布的Rubin芯片 [1] - 美国政府已启动跨部门审查程序，评估对中国出口H200芯片的相关许可证申请 [1] 行业影响与产业链机会 - AI芯片自主发展和海外限制缓解均有利于国内算力基础设施建设 [2] - 产业链相关公司将充分受益 [2] - 提及的相关公司包括：工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份 [2]

中国高端AI芯片市场展望 - 中国整体高端AI芯片市场总量预计在2026年有望增长超过60% [1] - 本土AI芯片设计商有机会将市场占比扩大至50%左右 [1] - 在可输入中国市场的情况下，英伟达H200等海外产品有机会维持约近30%的市场占比 [1] 英伟达H200芯片对华销售动态 - 英伟达计划于明年2月中旬（中国农历春节前）向中国客户交付H200芯片 [2] - 计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片 [2] - H200芯片是英伟达仅次于Blackwell系列的次顶级芯片，此前被禁止对华出口 [2] - 美国政府已允许英伟达向“经批准的客户”出口H200芯片，但不包括其更先进的Blackwell和即将发布的Rubin芯片 [2] - 美国政府已启动跨部门审查程序，评估对中国出口H200芯片的相关许可证申请 [2] 行业影响与产业链观点 - AI芯片自主发展和海外限制缓解均有利于国内算力基础设施建设 [2] - 产业链相关公司将充分受益，建议持续关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等公司 [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中股价上涨2.00%，报72.85元/股，成交额21.35亿元，换手率1.55%，总市值1401.90亿元 [1] - 主力资金净流出962.08万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入占比9.96%，卖出占比9.89%；大单买入占比25.48%，卖出占比26.01% [1] - 今年以来股价累计上涨86.08%，但近期表现分化，近5个交易日涨1.18%，近20日涨0.03%，近60日跌6.48% [1] - 今年以来已6次登上龙虎榜，最近一次为11月25日，龙虎榜净买入3.11亿元，买入总计7.56亿元（占总成交额18.46%），卖出总计4.45亿元（占总成交额10.86%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 2025年1-9月实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为16.20万户，较上期增加26.43%；人均流通股11866股，较上期减少20.88% [2] 行业归属与概念板块 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 所属概念板块包括交换机、5G、无人驾驶、英伟达概念、毫米波雷达等 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第四大流通股东，持股2300.39万股，较上期减少103.66万股 [3] - 易方达上证50增强A为第六大流通股东，持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF为第七大流通股东，持股1656.90万股，较上期减少54.22万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A为新进第八大流通股东，持股1300.09万股 [3] - 华夏沪深300ETF为第九大流通股东，持股1236.50万股，较上期减少17.83万股 [3] - 嘉实沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3]