行业趋势与市场前景 - 全球PCB行业市场规模在2024年达到750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为5.2% [2] - 数据通讯是增长最快的细分领域，其PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，主要由AI服务器需求激增和通用服务器平台升级驱动 [2] - 汽车电子PCB市场预计从2024年的92亿美元增至2029年的115亿美元，复合年增长率为4.5%，由汽车电动化与智能化趋势推动 [3] - AI需求驱动数据中心传输速率从400G/800G向1.6T演进，对高层数、高频高速、高通流PCB的需求变得极为重要 [2] 公司战略与市场地位 - 公司核心战略聚焦于“数据中心+汽车电子”两大黄金赛道 [3] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占全球市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB占全球市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占全球市场份额15.2% [3] - 公司正申请在香港联交所主板上市，以实现“A+H”两地上市布局 [1] 财务表现与业务构成 - 公司总收入持续增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元，2025年上半年收入进一步增长至84.94亿元 [6] - 数据通讯业务是公司最主要的营收来源，其收入从2022年的54.95亿元增长至2024年的100.93亿元，占总营收比重从65.9%上升至75.7% [4][6] - 2024年，AI服务器及HPC相关PCB收入达29.75亿元，同比增长133.6%，占总收入比重提升至22.4% [4][6] - 2024年，智能汽车领域收入为24.08亿元，同比增长18.7%，占总营收比例为18.1% [4] - 公司毛利率持续提升，从2022年的27.9%增长至2024年的31.7%，2025年上半年进一步增长至32.3% [7] - 公司利润持续增长，2022年、2023年、2024年利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元，2025年上半年利润已达16.78亿元，超过2022年及2023年全年利润 [7] 业务细分与增长动力 - 数据通讯业务中，高速网络交换机及路由器收入在2024年达38.92亿元，占总收入29.2% [4][6] - 智能汽车业务中，汽车智能与电动化系统收入在2024年为5.49亿元，同比增长70.6% [4] - 工业控制及其他业务收入呈下降趋势，2024年收入为3.38亿元，较2022年减少约40%，占总收入比重降至2.5% [5] - 2025年上半年，数据通讯业务收入达65.32亿元，同比增长67.3%，占总营收比重进一步提升至76.9%；智能汽车收入为14.22亿元，同比增长23.7% [5] 运营与市场分布 - 公司业务高度依赖海外市场，2022年、2023年、2024年及2025上半年，境外销售收入占总收入的比例分别高达75.5%、80.7%、83.2%及81.1% [8]

公司概况与资本市场动态 - 沪电股份是A股PCB龙头企业，正申请于港交所上市以实现“A+H”双平台上市[1][25] - 2022年至2024年，公司收入从83.36亿元猛增至133.42亿元，净利润从13.62亿元升至25.66亿元，增长近一倍[1][11][25][35] - 2024年及2025年上半年，公司收入同比分别大增49.26%和56.59%，净利润同比分别增长72.29%和48.76%[12][36] - 2024年以来公司A股股价累计大涨87.05%，9月盘中创下历史最高价84.45元/股，截至12月9日市值达1421亿元[1][25] 公司治理与股权结构 - 公司由吴礼淦家族通过碧景控股、合拍友联合计控制20.35%的股权，为实际控制人[4][28] - 吴礼淦家族成员共7人，包括陈梅芳及其子女、儿媳和女婿[4][28] - 公司创始人、原董事长吴礼淦于2024年4月去世，享年83岁，随后其79岁的配偶陈梅芳接任董事长[6][30] - 大儿子吴传彬于2025年11月27日（递表港交所前一天）进入董事会任执行董事、总经理，小儿子吴传林自2015年起任董事，现任副董事长[6][30] 业务表现与产品结构 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能驾驶域控制器等高端PCB[10][34] - PCB产品销售是绝对核心，报告期内收入占比均超过95%[13][37] - 数据通讯业务是核心支柱，其中高速网络交换机及路由器收入占比从2022年的35.5%增至2025年上半年的40.8%[13][37] - AI服务器及HPC业务增长迅猛，收入占比从2022年的5.2%大幅提升至2025年上半年的17.8%[13][37] - 2024年及2025年上半年，高速网络交换机及路由器收入同比分别增加13.67亿元和21.38亿元，增速分别为54.14%和161.48%[13][37] - 同期，AI服务器及HPC收入同比分别增加17.35亿元和3.05亿元，增幅为139.93%和25.34%[13][37] - 产品持续向高层数升级，22层及以上PCB产品收入占比从2022年的32.9%上升至2025年上半年的54.2%[14][38] 财务与运营指标 - 受益于产品结构升级，公司毛利率持续增长，报告期各期分别为27.9%、28.4%、31.7%及32.3%[15][39] - 公司收入超80%来自海外，报告期内境外收入占比分别为75.5%、80.7%、83.2%及81.1%[15][39] - 前五大客户集中度呈上升趋势，收入占比从2022年的46%升至2025年上半年的51.2%[15][39] - 前五大供应商采购集中度也从2022年的34%升至2025年上半年的46.1%[15][39] - 贸易应收款项及应收票据随收入增长，报告期各期末分别为22.54亿元、26.93亿元、40.44亿元及44.06亿元[17][41] - 贸易应收款项周转天数从2022年的91天缩短至2025年上半年的89天，截至2025年6月末逾期款项占比为1.81%[18][42] - 存货余额呈上升趋势，报告期各期末分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元及29.42亿元[19][43] 生产基地与产能 - 公司在中国和泰国拥有五个主要生产基地[15][39] - 昆山沪士电子生产基地和黄石基地产能利用率在2025年上半年基本饱和，分别为99.7%和94.4%[16][40] - 金坛生产基地（原亏损资产）产能利用率通过技术改造从2022年的43.3%提升至2025年上半年的71.2%[16][40] - 泰国生产基地于2025年上半年刚开始试产，产能利用率为73.5%[16][40] 关联方交易 - 台湾楠梓电（曾由吴礼淦家族创立）与公司存在复杂关联，身兼股东（持股11.26%）、客户、供应商和销售代理四重身份[7][31] - 报告期内，公司向台湾楠梓电采购金额分别为4470万元、2650万元、3470万元和3730万元[8][32] - 报告期内，公司向台湾楠梓电销售金额分别为2280万元、1350万元、1030万元和920万元[9][33] - 2022年至2024年，公司向台湾楠梓电子公司WUS Singapore支付的销售佣金分别为849.5万元、693.1万元和139.4万元[9][33] - 截至2025年6月末，公司向台湾楠梓电及其子公司的关联方垫款合计余额为343.6万元[9][33] 现金流与资本结构 - 2024年公司经营活动现金流净额为22.78亿元，占净利润的比例为88.78%，净现比较前两年（114.1%及149%）有所下降[20][44] - 报告期内投资活动现金流持续大额净流出，各期分别为-7.9亿元、-18.47亿元、-29.87亿元及-13.42亿元[20][44] - 截至2025年9月末，公司现金及现金等价物为30.71亿元，短债为37.92亿元，存在7.21亿元的短债缺口[20][44] - 同期公司还有长债11.61亿元，贸易及其他应付款项66.57亿元[21][45] - 资产负债率从2022年的33.9%上升至2025年上半年的47.7%[22][46] 股东回报 - 报告期内公司实施大手笔分红，各期分派股息分别为2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元，合计24.9亿元[22][46] - 近三年半分红金额超过此前九年之和，自A股上市以来累计分红41.13亿元[23][47]

市场整体两融数据 - 截至12月9日，A股两融余额为25105.72亿元，较上一交易日增加100.58亿元，占A股流通市值比例为2.59% [1] - 当日两融交易额为2031.2亿元，较上一交易日减少256.13亿元，占A股成交额的10.58% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有23个行业获融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入54.87亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有食品饮料、电力设备、商贸零售、有色金属、基础化工等 [1] 个股融资净买入情况 - 42只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 胜宏科技获融资净买入额居首，净买入9.7亿元 [1] - 融资净买入金额居前的个股还包括工业富联、永辉超市、长盈精密、中际旭创、鹏鼎控股、德明利、生益电子、沪电股份、贵州茅台等 [1] - 具体融资净买入额：胜宏科技97,014.76万元，工业富联64,213.57万元，永辉超市40,859.11万元，长盈精密38,566.17万元，中际旭创37,362.33万元 [2] 行业研究观点 - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [2] - 四季度及明年业绩高增长有望持续 [2] - 由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [2] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [2]

公司港股IPO计划 - 沪电股份于近期向港交所首次呈交IPO申请文件，联席保荐人为中金公司和汇丰，距离其2025年9月19日公告筹划H股事宜仅过去两个多月 [1] - 此次港股IPO募集资金计划用于支持生产基地产能扩张、数据通信及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新、战略性投资并购，以及营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家数据通信和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能驾驶域控制器等高端PCB [2] - 根据灼识咨询资料，以截至2025年上半年止18个月的收入计，公司在多个细分领域全球市场份额排名第一：数据中心领域PCB占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+级自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [2] - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年上半年），公司绝大部分收入来自PCB产品销售，该业务收入占比分别为95.2%、95.9%、96.3%和95.9% [2] - 高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，报告期内收入占比分别为35.5%、28.2%、29.2%和40.8% [2] - AI服务器及HPC领域的收入占比增长显著，从2022年的5.2%增至2025年上半年的17.8% [2] - 公司PCB产品销售收入主要来自境外，报告期内收入占比分别为75.5%、80.7%、83.2%和81.1% [3] 生产基地与产能利用 - 公司在中国和泰国合计拥有5个主要生产基地，其中中国4个（昆山市2个，黄石市1个，常州市1个），泰国1个 [3] - 截至2025年上半年，仅昆山沪士电子生产基地和黄石基地的产能利用率基本饱和（超过90%），其余基地产能利用率均不及90% [1][3] - 常州金坛基地在被收购前是亏损资产，主要生产汽车用PCB，其产能利用率从2022年的43.3%提升至2025年上半年的71.2%，但仍未满产 [3] - 泰国生产基地刚开始试产，2025年上半年产能利用率为73.5% [3] 财务业绩表现 - 报告期内，公司营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元和84.94亿元，利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元和16.78亿元，营收和利润保持增长 [4] - 公司前五大客户集中度呈上升趋势，报告期内收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%和51.2% [4] - 公司从前五大供应商的采购额占比也呈上升趋势，报告期内分别为34.0%、41.3%、40.5%和46.1% [4] - 公司存货快速攀升，报告期内存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元和29.42亿元，从2023年底的15.48亿元激增至2025年上半年末的29.42亿元，一年半时间内几乎翻倍 [7] 关联交易与楠梓电子关系 - 楠梓电子拥有沪电股份“主要股东+客户+供应商+销售代理”的四重身份 [1] - 楠梓电子通过其全资子公司WUS Group Holdings Co.,Ltd.持有沪电股份11.26%的A股股份 [5] - 报告期内，公司向楠梓电子采购PCB相关产品、劳务及其他服务，交易金额分别为4470万元、2650万元、3470万元和3730万元 [4] - 同期，公司向楠梓电子的销售金额分别为2280万元、1350万元、1030万元和920万元 [5] - 楠梓电子的全资子公司WUS Printed Circuit (Singapore) Pte.,Ltd.曾为公司销售代理并收取佣金，2022年至2024年公司支付的销售佣金分别为849.5万元、693.1万元和139.4万元 [5] - 公司与楠梓电子之间存在资金拆借和代垫款项，例如截至2024年底，公司向楠梓电子的“关联方垫款”余额为728.7万元 [5] - 公司证券部人士表示，与楠梓电子的关联交易都是因客户需求而产生 [8] 公司治理与股东回报 - 公司分红金额出现明显波动，2022年分红为2.86亿元，2023年和2024年分别暴增至9.57亿元和9.62亿元 [1][7] - 2022年至2024年的股利支付率分别为20.99%、63.26%和37.17% [7] - 公司证券部人士对分红大幅增长的解释是股利支付率差不多 [8] - 公司及中国境内附属公司报告期内未按照相关规定为所有员工足额缴纳社会保险及住房公积金，但未披露具体欠缴金额 [7] 市场表现与背景 - 公司历史可追溯至1992年，前身为昆山沪士电子有限公司，于2010年8月在深交所主板上市 [6] - 2025年初至12月9日收盘，其A股股价累计涨超80%，年内频创新高，最新市值超过1400亿元 [6]

公司员工福利政策 - 公司员工福利政策系综合考虑行业薪酬福利水平、地域差异、各地政策要求等多重因素制定 [2] - 公司员工整体薪酬福利方面在我国PCB行业具有较强的竞争力 [2] - 公司在发展过程中仍有不完善之处 公司充分认识到进一步完善员工福利保障体系的重要性 并将持续关注并逐步完善相关制度 [2]

核心观点 - 策略核心：当前正处于康波周期下的科技竞赛阶段，参考90年代美股互联网牛市，中国科创板块的估值上限仍有继续打开的空间[3][14] “十五五”规划首次提出“抢占科技发展制高点”，政策聚焦于卡脖子领域（如集成电路、工业母机）和未来产业（如量子科技、具身智能）[3][14] - AI产业链：端侧硬件（如苹果链、机器人链）增长稳健可持续，应用侧当前应重点关注ToB端的商业化落地[3][15] 从PEG和资本开支两个视角筛选，显示器、计算机硬件、半导体设备、PCB、光学元件、集成电路封测、电子终端品等行业值得重视[3][16] - 行业动态：11月人工智能板块整体表现偏弱，CS人工智能指数下跌3.5%，人工智能指数下跌4.0%[22] 但板块估值仍处于历史中等偏上水平，如CS人工智能指数10年PE分位为71%[23] 策略观点 - 估值空间：参考1995-2000年美国互联网牛市，信息技术板块估值在康波周期上行中普遍创下新高，中国当前科创估值上限打开程度与彼时仍有差距，整体估值或仍有上行空间[3][14] 例如，在上一轮牛市中，思科、微软等公司PE提升倍数显著（如思科从8.2倍升至31倍）[18] - 政策导向：“十五五”规划明确要抢占科技发展制高点，具体方向包括突破集成电路、工业母机等卡脖子领域核心技术，以及培育量子科技、具身智能等未来产业[14][19] - 投资视角： - PEG视角：筛选26年预测净利润增速分位高于当前PE分位的TMT三级行业，包括显示器、计算机硬件、半导体设备、游戏、物联网、电信应用、消费电子零部件等[16][20] - 资本开支视角：筛选资本开支/折旧摊销力度大于1.5且26年预测净利润增速大于30%的行业，包括半导体材料/设备、光学元件、显示器、PCB、集成电路封测、电子终端品等[16][21] 电子行业 - 行业景气：Scaling law依旧有效，多模态和Agent模型不断推出，推动AI算力需求加速向上[3][33] 英伟达FY26Q3营收达570亿美元，同比增长62%，并已锁定Blackwell与Rubin平台相关的5000亿美元营收可见度[38][39] - 投资建议：AI基础设施仍处早期，PCB需求有望维持高增长[33][40] PCB产业链重资产属性强，产能释放与产品结构优化可推动业绩非线性提升，应关注产能储备充足、受益新技术发展的标的[33][40] 推荐景旺电子、东山精密、胜宏科技、工业富联、生益电子、生益科技、沪电股份和鹏鼎控股等[33][40] 计算机行业 - 竞争阶段：新模型密集落地，AI竞争进入“强推理+原生多模态”阶段[3][33] - 重点模型： - 月之暗面Kimi K2 Thinking：11月6日发布并开源，采用混合专家架构，总参数量1万亿，支持256K上下文窗口，在多项基准测试中超越GPT-5等闭源模型[34][41] 其API定价具有竞争力，输入价格仅为每百万tokens 0.15美元（缓存命中）[42] - 谷歌Gemini 3：11月19日发布，以1501分登顶LMArena排行榜，并推出增强推理的Deep Think模式[34][43][44] - 谷歌Nano Banana Pro：11月20日发布，实现文本到图像生成的原生多模态突破，支持4K分辨率输出[34][45] - DeepSeek V3.2：12月1日发布，其标准版推理能力达GPT-5水平，Speciale长思考增强版在IMO、ICPC等国际竞赛中斩获金牌[34][46][47] 传媒行业 - 长期观点：长期看好AI产品应用落地及商业化进度加速[3][35] - 关注方向：建议关注AI Agent（生产力方向）、AI陪伴（泛娱乐方向）、AI多模态（音视频、3D）、AI教育（付费意愿高）及AI端侧等方向[35][57] - 重点公司动态： - 阿里巴巴：通义千问Qwen3-Max上线深度思考模式，并开源高效图像生成模型Z-Image[51] - 快手：可灵2.6全量上线，支持“音画同出”，并发布数字人2.0版本[54] - 字节跳动：豆包手机助手与中兴通讯达成合作，引发市场关注，中兴通讯A股当日涨停（+10%）[56] - 投资建议：建议关注阿里巴巴、腾讯控股、阜博集团、快手、美图等标的[35][57][59] 人形机器人行业 - 投资逻辑：以基本面为锚，寻找估值弹性，产业正从概念验证迈向商业化落地[3][36] - 市场审美：对细分方向的偏好排序为：增量零部件 > 特斯拉相关供应链 > 国产机器人供应链 > 丝杠 > 其他零部件 > 设备 > 场景，反映了市场对“确定性”与“弹性”的权衡[36][62] - 行情回顾：自2023年以来，人形机器人指数共经历五次主要行情，均与特斯拉Optimus进展、国内厂商入局及产业链扩产等催化密切相关[62] 汽车行业 - 核心事件： - 智驾量产：全球首搭地平线HSD及征程6P的星途ET5于11月28日上市，售价14.99万元，标志着顶级智驾底座进入规模化部署阶段[37][63] - 公司上市：文远知行与小马智行相继于11月登陆港交所[37][70] 小马智行港股IPO募资额（绿鞋后）可达77亿港元，成为2025年全球自动驾驶行业最大IPO[65][70] - 业务进展：小马智行Q3财报显示，其第七代Robotaxi在广州实现单车盈利转正，日均订单达23单/辆[65] 文远知行Q3 Robotaxi业务营收3530万元，同比增长7.61倍[66] - 投资建议： - 整车：重点推荐吉利汽车（低估值修复），关注比亚迪，并重点推荐江淮汽车（新品多、弹性大）[37] - 智驾：推荐地平线机器人，关注禾赛科技、速腾聚创、小马智行等[37] - 机器人：推荐拓普集团、敏实集团、银轮股份、双环传动等[37] 精选组合 - 华创证券人工智能研究中心12月精选组合为：上游-生产工具：卓易信息；上游-算力基础：景旺电子、地平线机器人；下游-端侧硬件：恒立液压、信捷电气；下游-场景应用：阿里巴巴[4][11]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

公司概况与市场地位 - 公司为全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC等高增长、高技术壁垒领域 [2] - 公司在多个细分市场占据全球第一份额：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [4] - 公司技术护城河深厚，已掌握108层高多层板技术，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力，且为全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业 [4] 财务业绩表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度业绩增长强劲：实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] 业务结构与发展驱动 - AI服务器及HPC业务收入占比大幅提升：该业务收入占总收入比重从2022年的5.2%增长至2024年的22.3%，2025年上半年为17.8% [8] - 高速网络交换机及路由器是核心业务支柱：该业务收入占比在2022年至2025年上半年期间介于28.2%至40.8%之间，2025年上半年占比达40.8% [8] - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，以及汽车电动化、智能化及网联化是驱动公司业绩增长的核心引擎与长期动力 [5] 资本市场行动与资金用途 - 公司已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司、汇丰 [1] - 赴港上市募集资金拟用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张；聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及前瞻性技术创新；对PCB产业链优质企业进行投资或并购；以及补充营运资金 [1] - 公司A股股价在年内表现突出，年初至今累计上涨超84%，最新市值达1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [2] 运营相关数据 - 公司存货金额有所增加：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 存货周转天数保持相对稳定：同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [9]

热点头条 - Meta Platforms首席执行官预计将大幅削减元宇宙资源投入 管理层讨论明年对元宇宙团队削减高达30%预算的可能性 该团队包括Meta Horizon Worlds及Quest部门 可能最早于明年1月裁员 [2] - 寒武纪发布声明 称媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等信息为不实信息 将追究法律责任 [2] - 摩尔线程正式登陆科创板 上市募资80亿元 将投向新一代自主可控的AI训推一体芯片、图形芯片、AI SoC芯片等三大核心研发项目 [2] - 兴发集团获比亚迪8万吨磷酸铁锂储能材料大单 [2] - 超颖电子拟增资1亿美元扩产泰国子公司 AI算力高阶PCB产能将提升 [2] 大中华地区公司要闻 - 沪电股份向港交所首次呈交IPO申请文件 拟将募集资金用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新、战略性投资并购等 截至2025年上半年末 公司5个生产基地中仅2家产能利用率超90% 台湾楠梓电为其主要股东、客户、供应商及销售代理 报告期内存在多笔关联交易 [4] - 天域半导体公布全球发售结果 发行价每股58.00港元 全球发售共计3007.05万股H股 香港公开发售超额认购60.63倍 国际配售认购倍数2.47倍 预计12月5日在香港联交所主板挂牌交易 [4] - 中威电子控股股东筹划公司控制权变更 股票停牌 [4] - 太阳电缆持股5%以上股东厦门象屿集团及其一致行动人计划减持公司股份不超过2167万股 占公司总股本比例3% [4] - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购珠海亿智电子科技有限公司多数股权 代价预计介乎4亿至5亿人民币 交易预期明年第一季完成 亿智电子专注于性价比、低功耗人工智能SoC及解决方案开发销售 [5] - 海科新源股东国金证券海科新源员工参与创业板战略配售集合资产管理计划计划在2025年12月25日至2026年3月24日期间减持不超过557.41万股 占总股本的2.5% [5] 美洲地区公司要闻 - 亚马逊AWS推出Graviton5处理器及基于该芯片的M9G实例 计划2026年推出C9G和R9G实例 正就合作关系与美国邮政总局磋商 评估现有合同明年到期前的各项选择 [7] - 苹果宣布高管团队变动 凯特·亚当斯将于明年晚些时候退休 詹妮弗·纽斯特德将加入担任高级副总裁 前AI主管约翰·詹南德里亚信息已从官网撤下 [7] - 微软宣布7月起上调面向企业和政府客户的Office商业订阅价格 一线员工产品涨幅达33% 同时否认下调AI销售目标 [7] - 美国电话电报公司获联邦通信委员会批准以10亿美元收购美国蜂窝通信频谱牌照 [7] - 雪佛龙2026年资本支出将在180亿至190亿美元之间 主要集中在美国的生产以及与圭亚那石油股份相关的投资 低于此前公布的到2030年每年180亿至210亿美元指引 [7] 亚太地区公司要闻 - 三星电子在半导体领域获得英伟达2026年SOCAMM 2芯片超50%订单 完成HBM4内部测试并准备量产 预计2026年营业利润或超100万亿韩元 Galaxy S26系列Ultra版支持60W有线+25W无线充电 Exynos 2600版仅限韩国本土销售 折叠屏手机市场份额持续扩大稳居全球第一 [9] - SK海力士为提升AI内存竞争力进行人事调整 计划2027年进军利基型DRAM代工市场 首位客户为韩国Fabless企业 市场消息称其与三星、美光联手推动内存价格上涨 [9] - 现代汽车蔚山工厂电动汽车生产线将迎来年内第10次停产 反映出电动车市场需求波动对生产的影响 [9] - LG电子公布CES 2026发布会时间及主题 并与Taboola合作推出电视广告新方案 持续拓展智能家居生态 [9] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - Brevo完成5亿欧元融资 General Atlantic和Oakley Capital加入股东行列 交易后管理层和员工成为最大股东 新融资将用于AI投资、美国业务扩张及并购战略 目标2030年实现年收入10亿欧元 [11] - 欧洲之星与德国铁路公司签署英国至德国铁路连接项目的谅解备忘录 [11]