公司近期资本市场动态 - 沪电股份已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司与汇丰 [2] - 公司计划将赴港上市募集资金用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张，聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及技术创新，对PCB产业链优质企业进行投资或并购，以及补充营运资金和一般公司用途 [2] - 公司是A股上市公司，2025年初至今股价累计上涨超过84%，最新市值达到1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [3] 公司市场地位与技术实力 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通讯网络、汽车智能及电动化系统等高增长、高技术壁垒领域 [3] - 根据灼识咨询数据，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额为10.3%，22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额为15.2% [5] - 公司技术积累深厚，已掌握108层高多层板技术，10阶HDI技术通过验证，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力 [5] - 公司是全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业，构建了独特的竞争护城河 [5] 公司财务与业务表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度，公司实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创下单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] - 公司股权结构中，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有20.35%表决权 [7] 业务结构与发展驱动因素 - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎 [6] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司的长期业绩增长注入动力 [6] - 从收入构成看，高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，2022年至2024年及2025年上半年，该领域收入占总收入比重分别为35.5%、28.2%、29.2%、40.8% [7] - AI服务器及HPC领域收入增长显著，同期占总收入比重分别为5.2%、13.9%、22.3%、17.8% [7] - 根据灼识咨询资料，AI及云端运算驱动的数据基础设施快速增长正逐步提升对高端PCB的需求，是行业扩展的重要驱动因素之一 [7] 运营数据与存货情况 - 公司存货金额有所增长：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 尽管存货金额增加，但存货周转天数保持稳定，同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [8]

投资评级与市场数据 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] - 当前股价为69.45元，一年内最低价为23.58元，最高价为84.45元 [5] - 当前市净率为9.58倍，基于最新摊薄每股收益的2025年预测市盈率为42.26倍 [1][5] 核心观点与驱动因素 - 沪电股份赴港递交上市申请，旨在为高端产能扩张与前沿技术研发融资，加速其国际化布局，其泰国生产基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [7] - 谷歌TPU商业化进程显著加快，正从内部自用转向外部赋能，驱动配套PCB需求迎来“量价齐升”，芯片出货量预期增长的同时，更高算力版本迭代提升了单板价值量 [7] - 公司正通过国内新建和海外扩张双轮驱动产能升级，总投资43亿元的AI芯片高端PCB项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产 [7] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为183.39亿元、254.92亿元、293.15亿元，同比增速分别为37.46%、39.00%、15.00% [1][7][8] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为36.15亿元、57.45亿元、70.28亿元，同比增速分别为39.72%、58.92%、22.34% [1][7][8] - 预测毛利率将从2025年的34.42%提升至2027年的37.99%，归母净利率将从2025年的19.71%提升至2027年的23.97% [8] - 预测每股收益将从2025年的1.88元增长至2027年的3.65元 [1][8] 产能与业务布局 - 公司国内产能扩张项目聚焦AI芯片高端PCB，海外泰国基地已实现量产，海内外产能协同将夯实其在全球高端PCB产业链的竞争优势 [7] - 公司在AI服务器PCB、高速交换机PCB及高端汽车电子领域具备深厚技术实力，并与北美大客户深入合作，需求旺盛 [7]

上汽集团 - 公司11月整车总销量为46.08万辆，同比下降3.75% [1] - 11月新能源汽车销量为20.94万辆，同比增长19.75% [1] - 1-11月累计整车销量为410.81万辆，同比增长16.38% [1] - 全资子公司上汽金控拟出资2.7亿元参与设立规模10.9亿元的股权投资基金，重点投向智能电动汽车产业生态 [1] 拓普集团 - 公司正在筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [2] 宁波富达 - 控股子公司拟公开挂牌出售其全资子公司河口瀛洲水泥有限公司100%股权，该标的股东权益评估价值为157.52万元 [4] 福光股份 - 公司拟以6726.36万元向关联方转让所持参股公司北京小屯派科技有限责任公司25%股权，交易完成后不再持有其股权 [5] 普洛药业 - 全资子公司获得阿莫西林克拉维酸钾片药品注册证书 [6] 复星医药 - 控股子公司自主研发的双特异性抗体注射液HLX37获准在中国境内开展用于治疗晚期/转移性实体瘤的Ⅰ期临床试验 [8] 远东股份 - 公司11月子公司中标/签约千万元以上合同订单合计金额为23.83亿元 [9] 三星医疗 - 全资子公司预中标国家电网采购项目，预计中标总额约1.24亿元 [10] - 另一全资子公司签订印尼电表项目合同，合同金额约1.6亿元，占公司2024年营业收入的1.1% [10] 长华集团 - 公司获得国内车企项目定点，定点产品主要为关键金属结构件，预计项目生命周期总销售金额约7.32亿元，2026年第二季度开始量产 [12] 信邦智能 - 公司发行股份购买资产并募集配套资金的申请文件已获深圳证券交易所受理 [14] 津滨发展 - 全资子公司联合竞得天津市河东区一地块，土地用途为城镇住宅及商业，成交价格为4.74亿元 [16] 广弘控股 - 全资子公司签署投资框架协议，拟盘活自有地块，规划建设战略性新兴产业园区 [17] 交大思诺 - 公司董事长李伟被解除留置措施，现已恢复正常履职 [18] 惠柏新材 - 公司收到政府补助资金100万元，预计将增加2025年度利润总额100万元，占2024年归母净利润的24.93% [19] 福安药业 - 全资子公司获得头孢托仑匹酯颗粒药品注册证书 [20] 汉马科技 - 公司11月份货车销量为2002辆，同比增长149.94% [22] - 1-11月份货车累计销量为12799辆，同比增长55.8% [22] 友发集团 - 公司决定终止2024年度向特定对象发行A股股票事项 [24] 新赛股份 - 公司副总经理张成年因工作调整辞职 [26] 正泰电器 - 全资子公司拟以不超过2.01亿元参与投资设立一只规模7亿元的私募股权基金，重点投资于新能源和节能环保等领域 [28] 富奥股份 - 公司公开挂牌转让参股公司富奥万安40%股权的交易已完成，收到全部股权转让价款2622.2万元 [29] 宝泰隆 - 公司拟以1500万元收购控股子公司双鸭山投资2.83%股权，交易完成后将持有其100%股权 [31] 中超控股 - 公司子公司近期中标项目合计金额为13.18亿元，占公司2024年度营业总收入的23.97% [32] 安妮股份 - 公司筹划控制权变更事项，股票自2025年12月1日起停牌，预计不超过2个交易日 [34] 恒光股份 - 公司董事张辉军因个人原因辞职 [35] 悍高集团 - 公司拟实施2025年前三季度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金红利3.6元（含税），预计派现总额1.44亿元 [37] 赣锋锂业 - 全资子公司赣锋国际拟向中非发展基金发行总金额为1亿美元的可交换票据 [38] 首旅酒店 - 公司副总经理张淑娟因个人原因辞职 [38] 统一股份 - 预计将从控股子公司获得现金分红5310.12万元 [39] 东鹏饮料 - 公司发行H股股票并在香港联交所上市事宜已获中国证监会备案，拟发行不超过6645万股境外上市普通股 [41] 易成新能 - 公司聘任吕晓斌为副总裁 [43] 沪电股份 - 公司已正式向香港联合交易所递交H股发行并上市的申请 [45]

公司上市与业务定位 - 沪电股份于2025年11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [4] - PCB产品销售是公司绝对核心业务，在2022至2025年中期占公司总收入比例稳定在95%以上 [4] 市场地位与竞争优势 - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一 [4] - 数据中心领域PCB收入全球市场份额为10.3%，排名第一 [4] - 22层及以上高端PCB全球市场份额高达25.3%，排名第一 [4] - 交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，排名第一 [4] - L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市场份额为15.2%，排名第一 [4] 财务表现 - 收入呈现强劲增长态势，从2022年的83.36亿元人民币增长至2024年的133.42亿元人民币 [7] - 2025年上半年收入达84.94亿元人民币，已超过2023年全年89.38亿元人民币的水平 [7] - 利润同步快速增长，从2022年的13.62亿元人民币增长至2024年的25.66亿元人民币 [7] - 2025年上半年利润为16.78亿元人民币，接近2023年全年14.90亿元人民币的利润 [7] - 毛利率持续改善，从2022年的27.9%提升至2025年上半年的32.3% [8] 生产运营与产能 - 公司拥有昆山沪士电子、昆山沪利微电、黄石、金坛及泰国五个生产基地 [6] - 主要生产基地产能利用率普遍较高，昆山沪士电子基地2025年上半年利用率达99.7% [6] - 黄石生产基地2025年上半年利用率为94.4% [6] - 金坛和泰国为新投产基地，利用率分别提升至71.2%和73.5%，显示产能爬坡顺利 [6] 行业概况与增长动力 - 全球PCB行业2024年市场规模达750亿美元，预计2029年将增长至968亿美元，复合年增长率为5.2% [9] - 数据中心PCB是增长最快的细分市场之一，2024年规模为125亿美元，预计2029年达210亿美元，复合年增长率为10.9% [13] - AI服务器PCB市场爆发式增长，2020-2024年复合年增长率达58.8%，2024年规模为31亿美元 [13] - 汽车PCB市场2024年规模为92亿美元，预计2029年达115亿美元，复合年增长率为4.5% [9] 公司治理与股权结构 - 董事会由11名董事组成，包括5名执行董事、2名非执行董事及4名独立非执行董事 [16] - 公司为家族企业，陈梅芳女士担任非执行董事长，其子吴传彬和吴传林分别担任总经理和副董事长 [17] - 通过收购，公司对江苏胜伟策的持股比例从84%提升至99% [18]

公司H股上市申请 - 公司于2025年11月28日向香港联合交易所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所刊登了本次发行上市的申请资料，该资料为草拟版本并可能适时更新 [1] - 本次发行上市尚需获得相关政府机关、监管机构及证券交易所的批准、核准或备案 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 本次刊发的申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时作出更新和变动 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日已在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时更新和变动 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本，其内容可能适时更新变动，投资者不应据此作出投资决定 [1]

上市动态 - 2025年11月28日向香港联交所递交发行H股并主板上市申请[2] - 同日在香港联交所网站刊登申请资料[2] - 发行上市认购对象为境外及境内合格投资者[2] 申请资料 - 中文查询链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107904/documents/sehk25112802784_c.pdf[2] - 英文查询链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107904/documents/sehk25112802785.pdf[3] 不确定性 - 发行上市需获多部门批准、核准或备案，存在不确定性[4]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交发行H股并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 本次发行上市的申请资料为草拟版本 所载资料可能适时更新和变动 [1] 上市审批进展 - 本次发行上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案 [1]