生产基地进展 - 沪士泰国生产基地将于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [1] - 泰国工厂正全力提升其生产效率和产品质量 [1] 市场与客户认可 - 在AI服务器和交换机等应用领域，公司已陆续取得客户的正式认可 [1] - 随着客户拓展及产品导入的逐步推进，泰国工厂产能将逐步有序释放 [1] 产品与技术能力 - 泰国工厂产能释放将进一步验证公司的中高端产品生产能力 [1] - 上述进展将为公司产品梯次结构的优化升级奠定基础 [1]

2025年第三季度财务业绩 - 2025年7-9月单季度归母净利润首次突破10亿元 [2] - 单季度收入规模和净利润均创历史新高 [2] - 第三季度汇兑损失约1800万元 [2] - 泰国子公司亏损约4300万元 [2] - 胜伟策实现盈利约800多万元 [2] - 股权激励费用约6000多万元 [2] - 2025年前三季度购建固定资产等支付的现金约21.04亿元 [4] 收入结构与市场需求 - 收入结构中最大部分为高速网络交换机及配套路由PCB产品 [2] - 其次为AI服务器和HPC相关PCB产品 [2] - 需求增长由人工智能和高速网络基础设施驱动 [2] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长带来行业机遇 [4] 战略投资与产能扩张 - 2024年第四季度规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 [4] - 新项目于2025年6月下旬开工建设 [4] - 预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [4] - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [6] - 泰国工厂已在AI服务器和交换机领域取得客户正式认可 [6] 公司经营策略与竞争环境 - 经营策略为差异化经营，动态适配市场中长期需求结构 [3] - 坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务 [3] - 注重中长期可持续利益，保持客户均衡 [3] - 同行纷纷将资源向AI等领域倾斜，未来竞争将加剧 [5] - 公司需准确把握战略节奏，适度加快投资步伐 [5] - 通过技术升级和创新提高产品竞争力，抢占市场先机 [5]

投资评级与目标价 - 报告对沪电股份的投资评级为“强推”，并予以维持 [2] - 目标价格为89.7元，相较于当前价71.63元存在约25%的上涨空间 [2][4] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 2025年第三季度单季业绩创历史新高，营业收入达50.19亿元，环比增长12.62%；归母净利润10.35亿元，环比增长12.44% [2] - 剔除约2300万元汇兑亏损影响后，第三季度实际净利率超过20.62%，显示盈利能力持续提升 [8] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为39.10亿元、57.60亿元和85.15亿元，对应同比增速为51.1%、47.3%和47.8% [4][8] 产品与技术进展 - 在算力产品领域，支持112/224Gbps速率的GPU平台产品已进入批量生产阶段，下一代GPU及XPU平台产品正与客户共同开发 [8] - 在网络交换产品领域，用于Scale Up的NPC/CPC交换机开始批量生产，用于Scale Out的112Gbps/Lane以太网交换机已批量交付，224Gbps产品在开发中 [8] - NPO和CPO架构的交换机技术正持续配合客户进行开发，显示技术布局领先 [8] 产能扩张与战略布局 - 公司自2024年第四季度以来固定资产连续四个季度环比快速增长，加大对关键制程的投资 [8] - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产，并在AI服务器和交换机应用领域获得客户认可，预计2025年底接近合理经济规模 [8] - 公司拟投资43亿元扩建产能，新产能预计在2026年下半年开始试产，以满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [8] 盈利预测与估值 - 报告上调了公司2025-2027年的盈利预测，归母净利润预测值分别调整为39.10亿元、57.60亿元和85.15亿元 [8] - 基于公司产品结构优化带来的ASP和盈利能力提升预期，参考行业及可比公司估值，给予2026年30倍市盈率的目标估值 [8] - 当前公司股价对应2025年预测市盈率为35倍，2026年预测市盈率为24倍，报告认为其向下有估值保护，向上有业绩超预期可能 [4][8]

赴港上市进展 - 公司正推进发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的工作[1] - 公司董事会已决定聘请罗兵咸永道会计师事务所为本次发行上市的审计机构[1] - 本次H股发行上市所募集资金计划用于产能扩张、加大研发投入、产业链投资并购及补充营运资金等[6] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%[1][3] - 2025年前三季度归母净利润为27.18亿元，同比增长47.03%，扣非净利润为26.76亿元，同比增长48.17%[3] - 2025年第三季度单季营业收入首次站上50亿台阶，达50.19亿元，单季归母净利润和扣非净利润均首次突破10亿元大关[3] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增加55.63%至28.95亿元[3] - 2020年至2024年公司总资产从95.56亿元增长至211.8亿元，增幅达1.2倍，截至2025年9月末总资产进一步增至263.15亿元，比上年度末增24.24%[2] 业务驱动因素 - 公司业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求[1][3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇[5] 研发与创新 - 2022年至2025年前三季度公司研发费用分别为4.69亿元、5.39亿元、7.9亿元、7.92亿元，持续增长[4] - 同期研发费用率分别为5.62%、6.03%、5.92%、5.86%，保持较高水平[4] 产能扩张与海外布局 - 公司于2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产[5] - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可，预期2025年末可接近合理经济规模[5] 市场与竞争力 - 公司深耕全球市场，2024年外销收入约111.04亿元，占营业收入比重达83.23%[6] - 2025年上半年外销收入达68.93亿元，同比增长48.59%，外销毛利率37.83%，较内销毛利率高出8.87个百分点[6] - 截至2025年11月3日，公司股价年初至今累计涨幅约为83%，总市值1378亿元[3] 历史分红记录 - 自2010年A股上市以来，公司累计派发现金红利41.12亿元，平均分红率为34.66%，派息融资比高达321.25%[7]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[2] 核心观点 - 公司2025年第三季度营业总收入为135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润为27.18亿元，同比增长47.03% [6] - 业绩持续成长主要受益于人工智能等领域需求增长，特别是在高速运算服务器、AI算力网络和数据中心领域 [6][7] - 公司在下一代高速高密产品核心技术研发上持续投入，并与头部公司合作开发224Gbps速率平台产品，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段 [7] 财务表现与预测 - 2025年前三季度基本EPS为1.41元，平均ROE为21.08% [6] - 预计2025-2027年营业收入分别为186.54亿元、227.43亿元和256.08亿元，归母净利润分别为40.42亿元、50.78亿元和56.90亿元 [7] - 对应2025-2027年PE分别为34X、27X和24X [7] - 2024年营业收入为133.42亿元，同比增长49.3%，归属母公司净利润为25.87亿元，同比增长71.1% [9] 业务与技术进展 - 公司聚焦于高功率、高布线密度、高速和高频等PCB技术，在信号完整性、电源完整性等方面持续研发 [7] - 作为AI服务器PCB重要供应商，公司产品盈利能力较强，且持续扩大服务器应用产能 [7] 市场与估值 - 报告日期收盘价为71.63元，总市值为1378.0亿元，近12个月最高价84.45元，最低价23.58元 [2] - 重要财务指标显示，预计毛利率将从2024年的34.5%提升至2025年的36.7%并保持稳定 [9]

公司2025年第三季度财务业绩 - 营业总收入135.12亿元，同比增长49.96% [1] - 归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [1] - 基本每股收益为1.41元 [1] - 平均净资产收益率为21.08% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩持续成长受益于AI需求增长 [1] - 高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板产生结构性需求 [1] - 公司聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术研发 [1] 产品与技术进展 - 在算力产品部分，与国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品 [1] - 在网络交换产品部分，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段 [1] - 研发投入围绕高功率、高布线密度、高速和高频等关键技术 [1] 未来财务预测 - 预计2025年营业收入186.54亿元，归母净利润40.42亿元 [2] - 预计2026年营业收入227.43亿元，归母净利润50.78亿元 [2] - 预计2027年营业收入256.08亿元，归母净利润56.90亿元 [2] 估值与投资逻辑 - 对应2025-2027年市盈率分别为34倍、27倍、24倍 [2] - 公司是AI算力时代服务器用印制电路板重要供应商 [2] - 公司产品盈利能力较强，营收持续稳健增长，并持续扩大服务器应用产能 [2]

基金经理三季度持仓变动 - 财通成长优选混合基金显著加仓以PCB为核心的海外算力产业链企业，包括深南电路、生益科技、沪电股份，工业富联成为第一大重仓股 [1] - 财通成长优选混合基金减持新易盛、太辰光、天孚通信等光模块龙头，其中太辰光和天孚通信被调出前十大重仓股 [1] - 易方达信息产业混合基金三季度加仓深南电路、生益科技、沪电股份等PCB板块，同时减持新易盛和中际旭创 [2] - 德邦鑫星价值灵活配置混合基金同时加大光通信和PCB板块配置，前五大重仓股为胜宏科技、新易盛、中际旭创、工业富联和天孚通信，持仓相较二季度末均有较大幅度提升 [2] 基金经理对AI算力主线的观点 - 基金经理对AI算力主线保持坚定信心，认为市场低估了海外算力板块业绩增长的持续性和成长空间 [1][3] - 观点认为A股投资者可能未充分意识到算力在产业革命中的重要性，导致估值判断保守，算力需求增长才刚刚开始，未来推理端算力需求有广阔增长空间 [3] - 易方达信息产业混合基金提升了AI算力、半导体存储产业链的配置比例，并保持较高仓位，预期AI Agent应用将提升全球算力资源景气度 [3] PCB行业前景与操作逻辑 - 基金经理认为不必过度担心海外供应链格局变化，预期2026年PCB产业链及上下游将因供需结构性矛盾可能带来超预期的价格上行 [2] - 基于对PCB产业链的乐观预期，财通成长优选混合基金适度降低光通信板块持仓，增配PCB产业链及上下游相关标的 [2] - 国内PCB企业积极拓展海外CSP头部客户，市场对行业竞争格局的担忧上升，观点出现分歧 [2]

市场表现 - 10月A股市场分化，沪指累计上涨1.85%，深证成指累计下跌1.1%，创业板指累计下跌1.56% [1] - 中际旭创10月涨幅最大，累计上涨超过17%，最新收盘价为473.01元 [4] - 拓普集团10月跌幅最大，累计下跌超过8.9%，最新收盘价为73.78元 [4] 券商推荐个股 - 沪电股份、工业富联、云铝股份等11只个股均获得2家券商的推荐 [4] - 沪电股份最新收盘价70.96元，总市值1365.53亿元，10月下跌3.42%，属于信息技术行业，获太平洋证券和财通证券推荐 [5] - 工业富联最新收盘价72.00元，总市值14297.89亿元，10月上涨9.07%，属于信息技术行业，获国信证券和平安证券推荐 [5] - 云铝股份最新收盘价22.99元，总市值797.28亿元，10月上涨13.16%，属于材料行业，获国盛证券和浙商证券推荐 [5] - 中际旭创最新收盘价473.01元，总市值5255.70亿元，10月上涨17.29%，属于信息技术行业，获光大证券和国信证券推荐 [5] - 牧原股份最新收盘价50.30元，总市值2747.77亿元，10月下跌3.43%，属于日常消费行业，获国金证券和财通证券推荐 [5] - 海尔智家最新收盘价26.81元，总市值2334.20亿元，10月上涨5.84%，属于可选消费行业，获光大证券和财通证券推荐 [5] 行业配置方向 - 多家券商建议关注有色、券商、医药等方向 [6] - 国盛证券建议以适当均衡配置应对市场波动，相对高位资产关注有色、锂电、存储，相对低位资产关注具备红利属性的煤炭、运营商、电力等 [6] - 中原证券建议将低波资产作为基本配置，若科技板块大幅调整可适时增配，并重点关注券商、保险、银行、医药等品种 [6] - 东海证券建议关注三条主线：继续看好科技主线及人工智能方向，关注四大战略性新兴产业和六大未来产业的投资机会，关注四季度稳投资预期升温对上游资源品需求的拉动 [7]

公司治理变动 - 公司于2025年10月30日召开第八届董事会第九次会议审议通过多项议案，包括增选董事和调整委员会 [2] - 拟增选吴传彬先生为公司第八届董事会董事候选人，拟增选官锦堃先生为公司第八届董事会独立非执行董事候选人 [2] - 将公司"董事会战略委员会"调整为"董事会战略与ESG委员会"，并对委员会组成人数及成员进行调整 [2] 委员会构成调整 - 调整后董事会战略与ESG委员会成员为陈梅芳女士、吴传彬先生、高文贤先生、石智中先生 [2] - 陈梅芳女士担任战略与ESG委员会主席 [2]

公司战略与融资计划 - 公司董事会审议通过关于发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案 [1] - 拟公开发行境外上市股份并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 此举旨在拓宽公司国际融资渠道，提升公司国际化品牌和形象 [1] 业务发展目标 - 发行H股以满足公司国际业务发展需要 [1] - 深入推进公司全球化战略 [1]