文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

报告投资评级 - 行业投资评级：超配（维持）[1] 报告核心观点 - 电子行业2025年前三季度业绩实现快速增长，营业收入同比增长20.86%，归母净利润同比增长33.41%[2] - 业绩增长主要受AI数据中心强劲需求带动PCB/CCL等元件，以及传统消费电子需求复苏和AI眼镜等新兴领域需求释放驱动[2] - 行业盈利能力改善，净利率同比提升0.54个百分点至4.08%，建议关注AI PCB/CCL产业链和苹果产业链[2] 行情回顾及估值 - 申万电子板块近两周（10/24-11/06）累计上涨4.29%，跑赢沪深300指数2.40个百分点，在申万行业中排名第3名[9] - 板块今年累计上涨49.97%，跑赢沪深300指数30.69个百分点，在申万行业中排名第4名[9] - 截至11月6日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为62.17倍，处于近5年98.04%分位、近10年95.49%分位，估值水平较高[2] 产业新闻 - 苹果第四财季营收1024.7亿美元，同比增长7.9%，预计2026财年第一季度销售额同比增长10%至12%[18] - 亚马逊AWS与OpenAI建立多年战略合作，协议价值380亿美元，OpenAI将使用AWS的NVIDIA GPU基础设施[18] - 亚马逊第三季度AWS净销售额330.1亿美元，同比增长20%，创2022年以来最大增幅[18] - ALPHABET第三季度营收1023.5亿美元，同比增长16%，谷歌云营收151.6亿美元[18] - 微软第一财季营收776.7亿美元，同比增长18%，智能云业务营收309亿美元[18] 行业数据 - 2025年第三季度全球智能手机出货量3.23亿台，同比增长2.57%[20] - 2025年8月中国智能手机出货量2164万台，同比增长2.59%[20] - 2025年10月，主流尺寸液晶面板价格环比下降1-3美元/片[23] 周观点：行业业绩深度分析 - 电子行业2025前三季度营业收入2.44万亿元，归母净利润1003.33亿元，扣非后归母净利润861.02亿元，同比分别增长20.86%、33.41%和36.00%[28] - PCB板块表现突出，前三季度归母净利润同比增长61.41%，毛利率和净利率分别提升2.36和2.28个百分点[29][35] - CCL板块营收同比增长33.81%，归母净利润同比增长86.47%，毛利率和净利率分别提升4.55和3.66个百分点[29][35] - 消费电子板块营收同比增长27.56%，归母净利润同比增长32.05%[29][35] - 面板制造板块归母净利润同比增长58.18%[32][35] 重点跟踪公司 - 沪电股份前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%[33] - 立讯精密前三季度营收2209.15亿元，同比增长24.69%，归母净利润115.18亿元，同比增长26.92%[33] - 胜宏科技前三季度营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%[33] - 工业富联前三季度营收6039.31亿元，同比增长38.40%，归母净利润224.87亿元，同比增长48.52%[33]

公司股价表现 - 11月7日公司股价下跌5.16%至68.77元/股，成交额16.53亿元，换手率1.23%，总市值1323.38亿元 [1] 公司基本情况 - 公司为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为PCB业务收入占比95.98%，其他补充业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 华西优选成长一年持有混合A基金三季度持有公司股票10.57万股，占基金净值比例3.9%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金于2023年11月1日成立，最新规模1.98亿元，今年以来收益52.26%，同类排名988/8148，近一年收益41.49%，同类排名1298/8053，成立以来收益39.2% [2] - 根据测算，该基金因公司股价下跌单日浮亏约39.53万元 [2] 基金经理信息 - 华西优选成长一年持有混合A基金经理为李健伟和李宜泽 [3] - 李健伟累计任职时间8年289天，现任基金资产总规模1.99亿元，任职期间最佳基金回报143.66%，最差基金回报-6.3% [3] - 李宜泽累计任职时间8天，现任基金资产总规模1.99亿元，任职期间最佳及最差基金回报均为-3.87% [3]

上市公司总体概况 - 截至2025年10月31日，江苏共有上市公司715家，其中上交所主板220家、科创板114家，深交所主板125家、创业板203家，北交所53家 [1] - 2025年10月江苏新增上市公司1家（长江能科），2025年度累计新增上市21家 [1] - 江苏714家上市公司（不含北交所1家）总市值为85,985.35亿元，公司数量和总市值分别占A股相应总量的13.12%和8.01% [3] 上市公司市值分布 - 江苏省总市值千亿以上（不含北交所）的上市公司共12家，包括恒瑞医药、药明康德、江苏银行、国电南瑞、华泰证券、南京银行、沪电股份、S恒立液压、东山精密、徐工机械、天孚通信、洋河股份 [5] - 总市值排名末尾十位的江苏A股上市公司（不含北交所）为扬子新材、南卫股份、光格科技、雪浪环境、中设股份、*ST恒久、艾隆科技、金埔园林、*ST天龙、*ST苏吴 [7] 上市公司融资情况 - 2025年10月，江苏A股上市公司融资共3家次，募集资金总额为12.69亿元 [7] - 截至2025年10月31日，2025年度江苏上市公司融资共49家次，募集资金总额为614.38亿元 [7]

泰国工厂运营状况 - 泰国生产基地2025年第三季度（7-9月）单季度发生亏损，金额约为4300万元[1] - 泰国工厂于2025年第二季度进入小规模量产阶段[1] 客户与产品进展 - 在AI服务器和交换机等应用领域，泰国工厂已陆续取得客户的正式认可[1] - 公司正全力提升泰国工厂的生产效率和产品质量[1] 未来展望与战略目标 - 随着客户拓展及产品导入逐步推进，泰国工厂产能将逐步有序释放[1] - 产能释放将进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构优化升级奠定基础[1] - 上述举措旨在为后续实现经营性盈利目标筑牢根基[1]

泰国生产基地运营状况 - 泰国生产基地在2025年第三季度（7-9月）出现单季亏损，金额约为4300万元 [1] - 该基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [1] 客户与产品认证进展 - 在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可 [1] 产能与效率提升计划 - 公司正全力提升泰国生产基地的生产效率和产品质量 [1] - 随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放 [1] - 产能释放将进一步验证其中高端产品的生产能力 [1]

行业整体业绩表现 - A股PCB板块38家上市公司前三季度营收总额达1560.42亿元，同比增长32.75%或约385亿元，归母净利润总额达168.62亿元，同比增长77.3%或73.51亿元 [1] - 板块营收和净利润规模创历史同期新高，并已超越以往任意全年业绩规模，全年业绩再创新高确定性高 [1][2] - 板块内所有38家上市公司均在前三季度实现营收正增长 [1] 龙头公司业绩亮点 - 生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、景旺电子5家企业前三季度营收均超过百亿元 [2] - 沪电股份营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 深南电路营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 生益电子营收同比飙升114.79%，净利润增幅高达497.61% [2] - 胜宏科技营收增速83.40%，净利润增速324.38% [2] 盈利增长驱动因素 - AI服务器对高端HDI板和封装基板的爆炸性需求是行业高增长核心引擎 [1][3] - AI服务器所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著技术代差 [3] - 高端产品占比营收结构不同导致板块内部盈利增速分化显著 [3] - 沪电股份、胜宏科技前三季度销售净利率超过20%，深南电路、生益科技等公司超过13%，均显著高于行业平均水平6.8% [3] 公司具体运营表现 - 沪电股份第三季度营收50.18亿元，净利润10.35亿元，均创历史同期最高，单季度净利润首次突破10亿元 [4] - 生益电子第三季度毛利率达33.93%，环比提升3.15个百分点，净利率为19.09%，环比增长4个百分点 [4] - 生益电子第三季度实现营收30.6亿元，同比、环比分别增长153.71%、39.78%，实现归母净利润5.84亿元，同比、环比分别增长545.95%、76.84% [4] 行业产能扩张动态 - 头部PCB厂商已启动高阶产品的产能扩充，生益电子增资17.5亿元用于吉安智能制造高多层算力电路板项目，泰国生产基地项目于2024年11月动工 [5] - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [5] - 深南电路新建南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期在今年四季度连线，将具备高多层、HDI等工艺技术能力 [5] 扩张对业绩的初步影响 - 胜宏科技第三季度营业收入50.86亿元，环比增速下降1.62个百分点至7.8%，归母净利润11.02亿元，环比下降9.88%，为2024年一季度以来首次单季度环比下滑 [6] - 业绩环比下滑原因包括主要客户产品迭代导致产线停线调整、产能扩张带来用工成本增加（第三季度新增员工数千人）、NPI新产品项目导入导致生产成本增加 [6] 未来竞争格局展望 - 更多同行将资源向AI领域倾斜，未来竞争势必加剧 [6] - 规划的大量高端产能将在2026-2027年后集中释放，若终端需求增长曲线放缓，可能导致供需关系逆转，引发价格竞争，侵蚀企业利润率 [7] - 未来竞争是技术迭代、客户黏性与综合服务能力的竞争，具备先发扩产和技术优势的企业具备相对业绩护城河 [7]

电子行业2025年第三季度整体业绩 - 2025年Q3全A股电子行业650家公司归母净利润总额为1637.0亿元，同比增长40%，环比增长20% [4] 电子子行业业绩增速 - 2025年Q3归母净利润同比增速排名前三的电子子行业为卫星电子（2.0亿元，+113%）、半导体（221.1亿元，+89%）和AI供应链（220.6亿元，+84%） [4] - 在74个细分领域中，归母净利润增速前五名为LED-LED电源（0.08亿元，+644%）、LED-LED显示屏（1.93亿元，+431%）、显示-设备（2.02亿元，+250%）、半导体-数字GPU和CPU（12.42亿元，+242%）和半导体-模拟（4.59亿元，+218%） [4] 电子行业头部公司业绩 - 电子行业市值前五公司2025Q3归母净利润及增速为：工业富联（103.73亿元，+62%）、寒武纪-U（5.67亿元，扭亏）、海光信息（7.60亿元，+13%）、立讯精密（48.74亿元，+32%）、海康威视（36.62亿元，+20%） [5] 半导体子行业头部公司业绩 - 半导体子行业市值前五公司2025Q3归母净利润及增速为：寒武纪-U（5.67亿元，扭亏）、海光信息（7.60亿元，+13%）、北方华创（19.22亿元，+14%）、中微公司（5.05亿元，+28%）、豪威集团（11.82亿元，+17%） [6] AI产业链头部公司业绩 - AI产业链市值前五公司2025Q3归母净利润及增速为：工业富联（103.73亿元，+62%）、寒武纪-U（5.67亿元，扭亏）、中际旭创（31.37亿元，+125%）、海光信息（7.60亿元，+13%）、新易盛（23.85亿元，+205%） [7] 英伟达供应链公司业绩 - 英伟达供应链公司2025Q3归母净利润及增速为：工业富联（103.73亿元，+62%）、中际旭创（31.37亿元，+125%）、胜宏科技（11.02亿元，+261%）、生益科技（10.17亿元，+131%）、沪电股份（10.35亿元，+46%）、天孚通信（5.66亿元，+76%） [8] 苹果供应链头部公司业绩 - 苹果供应链市值前五公司2025Q3归母净利润及增速为：工业富联（103.73亿元，+62%）、立讯精密（48.74亿元，+32%）、蓝思科技（17.00亿元，+13%）、鹏鼎控股（11.75亿元，-1%）、歌尔股份（11.71亿元，+5%） [9]

公司业务澄清 - 公司明确表示不生产覆铜板 [1] - 公司主营业务为印制电路板 [1]