一、证券市场回顾 南财金融终端数据显示，昨日（10月28日，下同）上证综指日内下跌0.22%，收于3988.22点，最高 4010.73点；深证成指日内下跌0.44%，收于13430.1点，最高13572.9点；创业板指日内下跌0.15%，收于 3229.58点，最高3282.33点。 二、融资融券情况 三、基金发行情况 昨日有8只新基金发行，分别为：中金阿尔法优选混合C、西部利得专精特新量化选股混合C、平安高端 装备混合发起式A、西部利得专精特新量化选股混合A、平安高端装备混合发起式C、海富通瑞泽90天 持有债券发起A、海富通瑞泽90天持有债券发起C、中金阿尔法优选混合A，详情见下表： | 代码 | 基金名称 | 发行日期 | 投资类型 | 基金公司 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 025689.OF | 中全阿尔法优选混合C | 20251028 | 混合型 | 中全基金管理有限公司 | | 024901.OF | 西部利得专精特新量化选股泥合C | 20251028 | 混合型 | 西部利得基金管理有限公司 | | 025646.OF | 平安高端装备混合发起式A ...

文章核心观点 - PCB行业在AI服务器需求爆发和传统领域需求复苏的双轮驱动下，正进入量价齐升的新一轮增长周期 [1][2] 需求端驱动因素 - AI服务器对PCB的需求从概念走向实绩，其单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时的增幅 [2][3] - 英伟达GB 200/300 NVL72在2025年预计达预期出货量，Blackwell&Rubin系列在2026年出货量有望突破5-6万台，Rubin平台的中板和背板创新设计将显著提升单机PCB价值量 [2] - 传统应用场景如智能手机、PC、通用服务器贡献PCB企业70-80%营收，2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，PC出货量增速预计提升至4%以上 [3] - 2025/26年全球通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，超大规模数据中心通用服务器出货量增速高达17.8%/9.8%，非AI服务器的CPU平台切换带动PCB含量价值增长约100% [3][4] 产业链细分赛道分析 - 产业链价值分布呈现上游集中特征，基板与覆铜板是核心原材料且最受益于AI需求爆发 [5] - BT基板因存储芯片需求复苏和T-glass供应短缺导致产能利用率飙升，部分厂商ASP已上调30%，年底前仍有上涨空间，订单能见度延伸至2026年初 [6][7][8] - ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额，打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道 [8] - 高speed CCL需求爆发，因AI服务器升级需要M8/M9级别产品，成本较传统CCL高3-5倍，且关键原材料供应有限，预计2025年下半年ASP将上涨10-15%，供需紧张持续至2026年 [9] - 传统CCL价格走势温和，受原材料成本推动可能在2025年底提价，但涨幅预计低于5G周期，更多是成本传导而非需求拉动 [9] 重点公司梳理 - 沪电股份覆盖中北美客户 [10] - 深南电路是北美主要客户谷歌以及光模块最主要PCB供应商 [11] - 胜宏科技在英伟达创新卡位，产能扩张和客户拓展趋势强劲 [12] - 生益电子因AWS贡献增量订单，第三季度业绩大超预期 [13] - 生益科技因CCL提价及研发费用提高，业绩确定性强 [14] - 大族数控第三季度业绩超预期，体现PCB环节设备先行景气度 [15] - 鼎泰高科的钻针作为耗材，因Q布工艺问题带来明确增量 [16] - 中材科技预计明年PCB景气度将在其业绩中兑现 [17] 行业估值与前景 - 截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨 [17] - 预计2024-27年覆盖企业的净利润CAGR将达42%，远超5G周期24%的水平，当前估值具备合理性 [17] - 产业链上游的基板与覆铜板赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业是核心受益者 [18]

季度业绩表现 - 第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [2] - 第三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [2] - 第三季度归母净利润环比第二季度下降9.88% [2] - 第三季度毛利率35.19%，相比第二季度的38.83%有所回落 [8] 市场反应与公司定位 - 公司2025年内股价涨幅达到682.48% [2] - 因身处AI热门赛道，业绩未完全兑现预期而被市场戏称为“原谅概念股” [1][2] - 投资者对业绩看法分歧，看空者视环比下滑为增长拐点，看多者认为利空已在十月初股价回调中反映 [3] 行业地位与技术实力 - 公司是英伟达H系列AI加速卡Tier 1供应商，董事长是唯一受邀参加英伟达CEO供应链宴会的中国大陆代表 [5] - 以2025年第一季度AI及高性能算力PCB收入规模计算，市场份额位居全球第一 [5] - 同时为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应AI服务器及数据中心PCB产品 [5] - 具备6阶24层HDI大规模生产能力，以及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [5] 管理层对业绩的解释与展望 - 管理层将净利润环比下降归因于客户端产品换代导致产线停线调整、新厂房投产增加用工成本、NPI项目增加导致研发费用增长 [7] - 公司业绩增长被描述为“上台阶”过程，第三季度处于产品换代和切线准备阶段，预计新一代产品将全面上量和铺货 [7] - 管理层预计第四季度或明年整体毛利率将向上 [8] 产能扩张与业务模式 - 惠州高多层与HDI新产线在9月份通过客户认证，被管理层称为行业奇迹 [9] - 公司在建工程期末余额35.48亿元，较年初的2.57亿元变动幅度达1283.08% [11] - 国内新规划厂房满产后预计带来超过300亿元营收 [12] - 公司从2025年起开始承接客户“快板”任务，可缩短客户从验证到量产的周期至少六个月 [12][13] 股东及高管减持 - 2025年5月底，控股股东通过询价转让方式减持套现16.94亿元 [14] - 2025年8月初，5名董事及高管完成减持，合计套现约4.52亿元 [15] - 两次减持合计金额超过21亿元 [16]

算力硬件股市场表现 - 10月29日算力硬件股集体高开，多只个股股价再创新高 [1] - 工业富联股价表现突出，大幅上涨近9% [1] - 胜宏科技、景旺电子、生益电子等多股同样呈现高开态势 [1] 个股具体价格及涨幅 - 工业富联股价为80.63元，涨幅达8.97% [2] - 中际旭创股价为531.99元，涨幅为3.70% [2] - 新易盛股价为425.99元，涨幅为3.74% [2] - 胜宏科技股价为345.00元，涨幅为5.50% [2] - 景旺电子股价为82.54元，涨幅为6.93% [2]

公司业绩表现 - 2025年第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [2] - 2025年第三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [2] - 第三季度归母净利润环比第二季度的12.23亿元下降9.88% [2] - 第三季度毛利率为35.19%，较第二季度的38.83%有所回落 [7] 市场反应与争议 - 公司股价在2025年内涨幅达682.48% [2] - 财报披露后市场观点分歧，看空者视环比下滑为增长拐点，看多者认为利空已在十月初股价回调中充分反映 [2][3] - 公司因“同比大幅增长、环比有所下滑”的业绩表现被戏称为“原谅概念股” [2] 行业地位与技术实力 - 公司是英伟达H系列AI加速卡Tier 1供应商，董事长是英伟达CEO宴请的“唯一受邀的中国大陆供应商代表” [4] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计算，市场份额位居全球第一 [4] - 同时为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应AI服务器及数据中心PCB产品 [5] - 是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业之一，具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [5] 管理层对业绩的解读与展望 - 管理层将第三季度净利润环比下降归因于客户端产品换代导致的产线调整、新厂房投产后用工成本增加（人员新增两三千人）以及NPI项目带来的研发费用增长 [6] - 将未来业绩增长描述为“上台阶”的过程，认为第三季度是“产品换代和切线准备”阶段，新一代产品将在后续全面上量和铺货 [6] - 预计第四季度或明年整体毛利率将向上 [7] 产能扩张与业务模式 - 核心的“惠州高多层与HDI新产线”于9月通过客户认证，速度被描述为“行业奇迹” [8][9] - 释放了新的“钻孔中心”及泰国、越南等相关产能的后续投产信息 [10] - 公司在建工程期末余额为35.48亿元，较年初的2.57亿元变动幅度达1283.08% [11] - 国内新规划厂房满产后预计是“超过300亿元营收”的项目 [12] - 从2025年起开始承接客户的“快板”任务，可使客户从验证到量产的周期缩短至少六个月 [13][14] 财务与资本变动 - 公司长期借款从年初的23.10亿元增至38.66亿元 [11] - 应收账款达63.55亿元，较年初增长63.51% [11] - 存货从20.45亿元增至26.67亿元 [11] - 控股股东于2025年5月底通过询价转让减持套现16.94亿元 [16] - 5名董事及高管于2025年8月合计减持套现约4.52亿元 [17]

算力硬件股市场表现 - 10月29日算力硬件股集体高开多只个股股价再创新高[1] - 工业富联股价表现突出单日大涨近9%[1] - 胜宏科技景旺电子生益电子等多股同样呈现高开态势[1] 个股具体数据 - 工业富联股价为80.63元单日涨幅为8.97%[2] - 中际旭创股价为531.99元单日涨幅为3.70%[2] - 新易盛股价为425.99元单日涨幅为3.74%[2] - 胜宏科技股价为345.00元单日涨幅为5.50%[2] - 景旺电子股价为82.54元单日涨幅为6.93%[2]

行业整体业绩表现 - 2025年第三季度，沪电股份实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [2] - 2025年第三季度，生益电子实现营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 胜宏科技第三季度实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [7] - 大族数控第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [7] - 国内PCB行业平均市盈率TTM在2025年10月达到82.33，是A股整体的近4倍，相比2025年5月的37.11，半年内已翻番 [4] AI驱动行业需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [2] - 全球AI服务器出货量预计从2023年的约120万台增长至2025年的超210万台 [9] - 全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）预计从2023年的接近8亿美元增长至2028年的31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5% [9] - AI服务器PCB层数从传统服务器的8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺 [11] 企业研发投入与技术竞争 - 2025年前三季度，沪电股份研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [10] - 2025年前三季度，生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [10] - 2025年前三季度，胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [10] - 2025年前三季度，大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [10] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，并拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [11] - 生益电子为应对5G及高端PCB技术迭代，将设备总数由938台/条/套增至1230台/条/套，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [12] 高端产能扩张与行业格局 - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [12] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂扩产项目 [11] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺的窗口不会长期存在 [13] - 预计26年后行业供给格局将趋于稳定，头部企业的市场份额抢夺将更加激烈，中后部厂商的窗口期不长 [13]

行业整体业绩表现 - 沪电股份第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [1] - 生益电子第三季度营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [1] - 胜宏科技第三季度营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [5] - 大族数控第三季度营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [5] - 国内PCB行业平均市盈率TTM达82.33，是A股整体近4倍，较2025年5月的37.11在半年内翻番 [3] AI驱动的需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [1] - AI算力、AI服务器对高端印制电路板的需求增长，使PCB行业迎来重要发展机遇期 [1] - 2023年全球AI服务器出货约120万台，2025年有望超210万台 [7] - 2023年全球AI/HPC服务器系统PCB市场规模接近8亿美元，预计到2028年将达31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速32.5% [7] - AI服务器PCB层数从传统8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻等工艺 [10] 技术升级与研发投入 - 沪电股份2025年前三季度研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [9] - 生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [9] - 胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [9] - 大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [9] - AI驱动PCB向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高要求 [9] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB研发与量产能力，拥有100层以上技术研发储备 [10] 产能扩张与行业竞争 - 头部企业加速扩产，沪电股份规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB项目，预计2026年下半年试产 [10] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州、泰国及越南工厂项目 [10] - 生益电子调整募投项目，将设备总数由938台增至1230台，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [10] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺窗口不会长期存在 [11] - 行业头部企业市场份额抢夺将加剧，中后部厂商的窗口期不长，26年后供给格局有望趋于稳定 [11]

行业整体态势 - 算力产业链上下游公司整体业绩呈现高增长态势[1] - 算力作为人工智能核心基础设施的战略价值愈发凸显[1] - 算力领域持续高景气 产业链业绩爆发具有鲜明的传导特征 从处理器、服务器到印制电路板和液冷散热等多个环节的头部上市公司业绩均亮眼[2] - 中国智能算力规模预计2025年将较2024年增长43% 人工智能算力市场规模将达到259亿美元 较2024年增长36.2%[2] 公司业绩表现 - 海光信息前三季度实现营业收入94.90亿元 同比增长54.65% 实现归属于上市公司股东的净利润19.61亿元 同比增长28.56%[1] - 胜宏科技前三季度实现营业收入141.17亿元 同比增长83.40% 实现归属于上市公司股东的净利润32.45亿元 同比增长324.38%[2] - 英维克前三季度实现营业收入40.26亿元 同比增长40.19% 实现归属于上市公司股东的净利润3.99亿元 同比增长13.13%[2] 公司业务与技术布局 - 海光信息持续推动高端处理器产品的市场版图扩展[1] 公司加大研发投入加快技术升级加速产品迭代 深化前沿计算架构的前瞻性布局[3] - 胜宏科技的高多层印制电路板产品主要应用于人工智能服务器的主板、电源管理、散热模组等场景[2] 公司前瞻性战略布局支持人工智能算力的高阶高密度互连线路板技术并快速实现技术突破[3] - 英维克率先推出全链条液冷解决方案[2] 研发投入与竞争力 - 海光信息今年前三季度研发投入合计29.35亿元 同比增长35.38% 其中第三季度研发投入合计12.24亿元 同比增长53.83%[3] - 胜宏科技今年第三季度研发费用为6.08亿元 同比增长84.43%[3] - 算力产业链公司通过技术突破、产品迭代与协同创新 整体竞争实力不断增强[3]

行业与公司 * 胜宏科技 一家PCB制造公司 专注于AI服务器等高阶产品领域[1] 财务表现 * 2025年第三季度营收50.86亿元 同比增长78.95%[4] * 2025年第三季度归母净利润11.02亿元 同比增长260.52%[4] * 2025年第三季度毛利率35.19% 同比提升12.02个百分点[4] * 2025年第三季度净利润率21.66% 同比提升10.91个百分点[4] * 2025年第三季度研发费用2.55亿元 环比增长14.36%[2][4] * 利润端环比下降 受HDI产线调整和新增厂房用工成本增加影响[2][5] 产能扩张与成本 * 惠州厂房4已于6月中下旬开始投产 预计11月及年底前全部投产[6] * 惠州厂房9已于国庆期间封顶 预计11月正式投产[6] * 公司8月份获得6.8万平方米工业用地 将建设厂房10和11 计划明年投产[6] * 泰国A1栋设备已到位验证 A2栋预计明年二月份投产[6] * 越南第一栋楼预计明年六七月份投产[6] * 新增两三千名员工导致用工成本增加[5] * 明年全部新增产能完成后将超过300亿人民币[14] 客户合作与业务模式 * 与大客户合作模式转变 从传统大批量生产转向承担快板工作[7] * 更早介入客户研发过程 明确其量产节奏及未来技术方向[7] * 深度合作可缩短从快板到大批量生产的时间至少6个月[7] * 提前参与客户方案设计阶段 包括材料选择 工艺技术选择[9] * 与客户同步进行产能准备 确保快速进入批量生产[9] 技术发展与产品趋势 * PCB在AI服务器中的价值占比预计从目前不到5%提升至8-10%[8] * 多层板和HDI向更多层数 更高材料等级发展[9][18] * PCB板厚要求提高 层数和接触点增加 加工难度升级[16][18] * 线宽线距及精度要求不断提高 材料等级提升[18] * 产品价值量提升 例如主要料号层数从十多层提升至三十多 四十多层[16] * PCB在服务器中承担功能越来越多 有助于降低组装难度 提高良率[19] 市场前景与公司展望 * AI服务器领域PCB行业前景广阔[8] * 行业景气度和客户需求确定性远超预期[9] * 公司对未来两到三年充满信心 竞争优势和壁垒将不断加强[9] * 公司订单供不应求 争分夺秒释放产能[11] 具体项目进展 * C4厂房9月通过客户认证 开始接到大批量高端AI类产品订单[3][12] * C4厂房预计四季度对业绩做出显著贡献[3][12] * 公司正在推进港股上市 希望今年圣诞节前完成相关工作[15] 毛利率与经营 * 毛利率整体呈稳中向上趋势 长期来看有望保持上升[3][13] * 单季度毛利率可能因新产能爬坡等因素出现波动 但整体波动幅度不大[13] * 公司通过持续解决问题保持行业领先地位[21]