收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 目标公司业务与技术能力 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试方面，可根据客户需求将存储晶圆测试后分级分类，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 战略意义与协同效应 - 本次交易将公司存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力 [2]

交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，提供灵活多样的封测方案 [1] - 已掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力 [1] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试服务方面，通过特定测试设备将存储晶圆测试后分级分类，提升封测效率和成品良率，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 交易战略意义 - 通过本次交易，公司存储芯片业务产业链将延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力 [2] - 进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力，实现存储业务的做大做强 [2]

（编辑 任世碧） 证券日报网讯 10月14日晚间，帝科股份发布公告称，公司拟以现金30，000万元收购江苏晶凯半导体技 术有限公司（简称"江苏晶凯"）62.5%股权（简称"本次交易"），本次交易完成后江苏晶凯将成为公司 的控股子公司，并纳入合并报表范围。本次交易已经公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第 十五次会议审议通过，本次交易事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。 ...

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权 [2] - 交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [2] - 本次交易不构成关联交易也不构成重大资产重组 [2] 标的公司业务与收购战略意义 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [3] - 收购将完善公司存储芯片业务产业链布局在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化产业链布局 [3] - 交易旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力巩固存储业务核心竞争力并提升长期盈利能力 [3] 公司股价表现 - 10月14日公司股价收跌5.66%收于67.64元/股 [4] - 公司总市值为95.89亿元 [4]

江苏晶凯作为国内少数能够提供存储芯片封测全链条服务的企业，具备显著的技术优势： 在晶圆分选测试方面：公司能够根据客户需求，利用定制化测试设备对存储晶圆进行测试和高效分级， 提升后续封测效率和成品良率。其服务已覆盖多家原厂的DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品。 10月14日，帝科股份发布公告，宣布拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称"江苏 晶凯"）62.5%的股权。交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入公司合并报表范 围。此举标志着帝科股份在强化存储芯片产业链布局上迈出关键一步。 本次股权转让的出让方为深圳市晶凯电子技术有限公司、张亚群及深圳辉赫投资合伙企业（有限合 伙）。交易完成后，帝科股份将直接持有江苏晶凯62.5%股权，江苏晶凯其他股东已放弃优先受让权。 帝科股份指出，当前AI算力时代正驱动存储产业进入新一轮成长周期，"算力驱动+终端智能化"的双重 趋势为产业带来广阔空间。帝科股份此前已于2024年9月通过收购因梦控股，切入存储芯片的应用性开 发、方案设计与销售领域，产品覆盖DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片。因梦控股业务发展迅猛， 2025年1 ...

交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司合计62.5%股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [2] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供算力芯片"中间件"服务 [2] 交易对公司的影响 - 交易将有效完善公司在DRAM存储芯片领域的产业链布局，实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化 [3] - 预计将有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固核心竞争力并提升长期盈利能力 [3]

交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片"中间件"服务 [2] - 在晶圆分选测试方面，可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品 [2] 交易战略意义 - 交易将使公司在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试的深度一体化产业链布局 [3] - 此举旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固存储业务核心竞争力 [3]

交易概述 - 帝科股份拟以现金30,000万元收购江苏晶凯合计62.5%股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 公司当前市值为96亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，帝科股份营业收入中电子材料占比77.26%，其他业务占比22.74% [1] 交易相关方 - 股权转让方为晶凯电子、张亚群及深圳辉赫投资合伙企业（有限合伙） [1] - 江苏晶凯其他股东已放弃本次股权转让的优先受让权 [1]

激励相关 - 2025年10月14日召开第三届监事会第十五次会议[1] - 本次拟归属激励对象26名[1] - 激励对象对应限制性股票归属数量合计347.5325万股[2]

股权相关 - 为1名激励对象办理4.20万股2021年限制性股票归属，授予价22.35元/股[3] - 为26名激励对象办理347.5325万股2024年限制性股票归属，授予价24.02元/股[4] 市场扩张和并购 - 公司拟3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权[5] 会议相关 - 2025年10月14日召开第三届监事会第十五次会议[2]