全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

财务业绩 - 上半年营业收入9.04亿元，同比增长26.90% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比大幅增长79.78% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润达1.48亿元，同比增长96.46% [1] 业务表现 - 核心业务刀具产品收入7.46亿元，同比增长38.08% [1] - 境外收入达7873.41万元，同比增长124.09% [1][2] - 0.2mm及以下微钻销量占比提升至28.09% [1] - 涂层钻针销量占比达36.18% [1] 研发投入 - 研发人员增至408人 [1] - 上半年研发投入5782.79万元 [1] - 完成研发组织架构升级并在德国设立欧洲研发中心 [1] 产品进展 - 研磨抛光材料领域取得突破，钛鼓磨刷通过核心客户验证 [1] - 车载光控膜产品通过多家车企认证并实现批量供应 [1] - 五轴工具磨床成功量产 [1] 海外布局 - 泰国生产基地实现量产 [2] - 完成对德国PCB刀具厂商MPK Kemmer GmbH的收购 [2] - 推进主材自研自产战略并通过设备智能化改造提升产能利用率 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][11] 核心观点 - AI需求激增推动公司业绩高增长 2025H1营收9.04亿元同比+26.90% 归母净利润1.60亿元同比+79.78% [6] - 产品结构优化带动盈利能力显著提升 2025H1毛利率39.24%同比+4.58个百分点 净利率17.57%同比+5.08个百分点 [8] - 新兴业务发展前景可期 包括车载光控膜通过多家车企认证 自动化设备智能化布局深化 具身智能领域实现关键技术突破 [8][10] 财务表现 - 2025H1分产品营收构成：刀具7.46亿元占比82.55%同比+38.08% 研磨抛光材料0.86亿元占比9.49%同比+23.16% 功能性膜0.36亿元占比3.95%同比-47.73% 自动化设备0.25亿元占比2.80%同比+4.54% [7] - 2025H1分区域营收：内销8.26亿元占比91.29%同比+21.86% 外销0.79亿元占比8.71%同比+124.09% [7] - 费用控制效果显著 2025H1销售/管理/研发/财务费用率合计同比-2.43个百分点 [8] 业务进展 - 刀具产品高端化进展显著 0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09% 涂层钻针占比达36.18% 月产能突破1亿支 [7] - 研磨抛光材料横向拓展至铜箔/封测/金属加工领域 钛鼓磨刷通过客户样品验证 金刚石不织布刷完成样品开发 [7] - 海外布局加速 泰国基地实现量产 收购德国PCB刀具厂商MPK补强技术实力 [7] 业绩预测 - 预计2025-2027年营业收入21.48/32.00/40.06亿元 同比+36.00%/+48.96%/+25.19% [11] - 预计2025-2027年归母净利润3.88/6.82/8.70亿元 同比+71.21%/+75.60%/+27.61% [11] - 当前股价对应PE 63/36/28倍 [11]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

板块整体表现 - 通用设备板块较上一交易日上涨1.0% [1] - 上证指数报收3825.76点，上涨1.45% [1] - 深证成指报收12166.06点，上涨2.07% [1] 领涨个股表现 - 三川智慧（300066）收盘价8.44元，涨幅20.06%，成交量203.17万手，成交额16.48亿元 [1] - 鼎泰高科（301377）收盘价68.06元，涨幅19.99%，成交量13.00万手，成交额8.39亿元 [1] - 同惠电子（605688）收盘价31.98元，涨幅15.87%，成交量16.46万手，成交额5.24亿元 [1] - 腾亚精工（301125）收盘价22.27元，涨幅13.68%，成交量15.41万手，成交额3.27亿元 [1] - 新海德曼（688577）收盘价94.71元，涨幅13.62%，成交量6.20万手，成交额5.71亿元 [1] 跌幅显著个股 - 国机精工（002046）收盘价34.11元，跌幅7.98%，成交量72.20万手，成交额25.20亿元 [2] - 华光新材（688379）收盘价57.45元，跌幅3.40%，成交量8.73万手，成交额5.07亿元 [2] - 四方科技（603339）收盘价16.32元，跌幅3.37%，成交量37.63万手，成交额6.14亿元 [2] 资金流向情况 - 板块主力资金净流出8.24亿元 [2] - 游资资金净流出8.82亿元 [2] - 散户资金净流入17.07亿元 [2] - 川润股份（002272）主力净流入8.73亿元，占比38.26% [3] - 三川智慧（300066）主力净流入4.89亿元，占比29.68% [3] - 申菱环境（301018）主力净流入1.09亿元，占比8.44% [3]

市场整体表现 - 上证综指收报3825.76点 涨幅1.45% 成交额25788.42亿元 站上五日均线[1] - 575只A股价格突破五日均线 显示短期技术面走强态势[1] 高乖离率个股表现 - 艾布鲁(301259)乖离率15.39% 涨幅19.99% 换手率37.79% 最新价51.62元[1] - 三川智慧(300066)乖离率13.32% 涨幅20.06% 换手率20.20% 最新价8.44元[1] - 品高股份(688227)乖离率13.23% 涨幅19.99% 换手率16.43% 最新价39.43元[1] - 中芯国际(688981)乖离率10.85% 涨幅14.19% 换手率10.37% 最新价103.97元[1] - 鼎泰高科(301377)乖离率10.59% 涨幅19.99% 换手率18.31% 最新价68.06元[1] 中等乖离率个股表现 - 派能科技(688063)乖离率9.31% 涨幅12.30% 换手率8.97%[1] - 同惠电子(833509)乖离率9.21% 涨幅15.87% 换手率19.61%[1] - 杰华特(688141)乖离率9.01% 涨幅13.60% 换手率18.88%[1] - 腾亚精工(301125)乖离率8.97% 涨幅13.68% 换手率13.13%[1] - 思泉新材(301489)乖离率8.57% 涨幅14.52% 换手率21.57% 最新价193.08元[1] 低乖离率个股表现 - 航天南湖(688552)乖离率7.97% 涨幅10.59% 换手率19.54%[1] - 安孚科技(603031)乖离率7.72% 涨幅10.01% 换手率6.76%[1] - 光大证券(601788)乖离率7.16% 涨幅10.01% 换手率5.54% 最新价20.78元[1] - 信达证券(601059)乖离率6.58% 涨幅9.98% 换手率20.88% 最新价19.72元[2] - 维海德 凯格精机 瀚蓝环境等个股刚站上五日均线 乖离率较小[1]

长线资金投资动向 - 巴克莱银行新进再升科技前十大流通股股东 持股430万股占总股本0.42% [3][4] - 摩根大通新进再升科技前十大流通股股东 持股372.15万股占总股本0.36% [3][4] - 全国社保基金四一二组合新进再升科技前十大流通股股东 持股336.72万股占总股本0.33% [3][4] - 再升科技今年以来股价涨幅达91.29%接近翻倍 [5] 多路资金抱团持股案例 - 昆药集团获全国社保基金四零六组合新进持股1029.2万股占总股本1.36% [6][7] - 昆药集团获澳门金融管理局新进持股876.43万股占总股本1.16% [6][7] - 昆药集团获科威特政府投资局新进持股565.9万股占总股本0.75% [6][7] - 鼎泰高科获美林国际新进持股66.17万股 同时被国寿养老研究精选持股70.66万股及长城人寿保险持股60万股 [7][8] - 深圳机场获基本养老保险基金一零零三组合持股2420.47万股 较上期增持420.9万股 [8][9] - 深圳机场获中国石油企业年金计划持股1143.34万股 华夏基金-新华人寿组合持股876.85万股较上期增持8.47万股 [8][9] 长线资金整体配置规模 - QFII现身184只股票前十大流通股东 其中26只股票外资持股超1000万股 [9] - 社保基金现身130只股票前十大流通股东 其中54只股票持股超1000万股 [9] - 企业年金和保险公司均现身11只股票前十大流通股东 [9] - 保险公司资金运用余额突破36万亿元 同比增长17.4% 股票投资余额及占比持续提升 [10] 长线资金投资特征 - 长线资金偏爱基本面优秀、盈利稳定、现金流充沛的公司 [10] - 长线资金回避高估值、高波动及概念炒作标的 [10] - 外资对中国资产关注度持续升温 北向资金成交占比提升且被动资金持续增配A股 [10]

市场整体表现 - 上证综指报3783.05点 涨幅0.32% 位于五日均线上方 [1] - A股总成交额达10803.00亿元 [1] - 276只个股价格突破五日均线 [1] 高乖离率个股表现 - 三川智慧乖离率13.32% 涨幅20.06% 换手率19.11% [2] - 品高股份乖离率13.23% 涨幅19.99% 换手率14.22% [2] - 同惠电子乖离率9.93% 涨幅16.85% 换手率11.67% [2] - 鼎泰高科乖离率8.41% 涨幅16.96% 换手率13.50% [2] 中等乖离率个股表现 - 安孚科技乖离率7.32% 涨幅9.49% 换手率5.49% [2] - 彩虹集团乖离率6.95% 涨幅9.06% 换手率13.79% [2] - 派能科技乖离率6.46% 涨幅8.58% 换手率4.20% [2] - 中芯国际乖离率6.11% 涨幅8.00% 换手率4.86% [2] 科技板块个股表现 - 纳芯微乖离率5.03% 涨幅6.90% 换手率1.53% [2] - 思瑞浦乖离率4.53% 涨幅6.48% 换手率3.24% [2] - 聚和材料乖离率4.23% 涨幅6.08% 换手率3.37% [2] - 深南电路乖离率4.03% 涨幅6.86% 换手率1.57% [3]

指数表现 - 上证指数收盘3771点，1日涨0.13%，5日涨5.94%，1月涨2.85% [1] - 深证综指收盘2358点，1日跌0.2%，5日涨8.35%，1月涨4.26% [1] - 大盘指数近1个月涨5.22%，中盘指数涨8.08%，小盘指数涨9.19% [3] 大族激光核心业务 - 全球智能制造装备整体解决方案提供商，具备垂直一体化优势，产品涵盖信息产业、新能源、半导体等设备 [11] - 2010-2024年营收及归母净利润CAGR分别为11.77%和11.36% [11] - 预计2025-27年归母净利润分别为10.74亿、15.75亿、20.43亿元，对应PE为32X、22X、17X [11] 信息产业设备 - PCB设备受益AI服务器及数通产品需求上升，东南亚新建项目快速推进 [2] - 消费电子设备受益AIPC、AI手机等终端产品推出，公司保持高市占率 [2] - 预计订单将迎来快速增长 [2] 新能源设备 - 锂电设备受益国内企业出海及固态电池新技术 [2] - 光伏设备获主流厂家PECVD、LPCVD等主制程设备批量订单 [2] - 与客户共同开发验证电池生产核心装备 [2] 半导体及显示设备 - 半导体设备受益行业复苏及国产替代，激光成为关键加工手段 [11] - 显示设备推动Micro LED产业化，产品类型多样助力国产替代 [11] 通用工业设备 - 2023年国内激光设备市场规模约910亿元 [11] - 产品包括标准激光切割、焊接、打标设备等，保持营收稳健增长 [11] 柏楚电子业绩 - 2025H1营收11.03亿元(yoy+24.89%)，归母净利6.40亿元(yoy+30.32%) [10] - Q2单季营收6.08亿元(yoy+20.92%)，净利3.85亿元(yoy+29.24%) [10] - 主业切割业务受益高功率及海外出口，AI焊接加速落地 [13] PCB行业动态 - AI算力基建推动PCB扩产，沪电股份新增36亿元黄石投资项目 [13] - 曝光设备占PCB设备价值10%-15%，国产化率低但加速赶超 [13] - 钻孔设备占25%价值量，激光钻孔设备机遇显现 [13] 鼎泰高科表现 - 2025H1营收9.04亿元(yoy+26.90%)，净利1.60亿元(yoy+79.78%) [16] - AI服务器推动高端PCB刀具需求，0.2mm以下微钻销量占比28.09% [16] - 泰国基地量产，收购德国MPK Kemmer GmbH加速全球化 [16] 三一重工业绩 - 2025H1营收447.80亿元(yoy+14.64%)，净利52.16亿元(yoy+46.00%) [17] - 挖机收入174.97亿元(yoy+15%)，海外收入264.91亿元(yoy+11.59%) [18] - 拟中期分红26亿元，股利支付率50.11% [18]

行业与公司 - 行业：PCB刀具、研磨抛光材料、膜产品、自动输送装备 - 公司：鼎泰高科 核心财务数据 - 2025年上半年营收9.04亿元，同比增长26.9%[3] - 归母净利润1.6亿元，同比增长79.7%[3] - 扣非净利润1.48亿元，同比增长96.46%[3] - 毛利率同比提升4个百分点[2][8] - 境外收入7800万元，占比8.7%，同比增长124%[4] 产品结构与表现 - 刀具产品营收7.46亿元，占比82.55%，同比增长38%[2][3] - 研磨抛光材料营收8500万元，占比9.4%，同比增长23.16%[2][3] - 膜产品营收3573万元，占比4%，同比下降47.73%[2][3] - 自动输送装备营收约2000万元，同比略有增长[4] - 0.2毫米以下微钻销量1.4亿支，良品率97%[9][11] 收购与国际化 - 收购德国PCB刀具公司MPK，耗资300万欧元[5] - MPK技术优势：最小直径钻针0.02毫米（鼎泰高科国内为0.03毫米）[5] - MPK客户资源：欧美日市场（如奥特斯）[5] - MPK营收体量约8000万元，8月起并表，短期可能亏损但有望快速扭亏[6] 产能与扩产计划 - 当前月产能1亿支，计划扩至1.2亿支[7][14] - 二期工程2026年一季度验收，月产能最高达2亿支[14] - 交付能力目标：600-700万支/月[7] - AI相关产品销量占比18%，销售额占比22%，6月单月升至30%[26] 行业动态与竞争 - 行业扩产加速，AI领域需求增长[16] - 竞争对手：荆州、玉龙（窄板封装领域占优）[10][16] - 产品均价差异：AI钻针均价高40%以上[18] - 激光钻与机械钻需求同步增长，无替代关系[20] 风险与挑战 - 功能膜业务上半年亏损1500万元，全年目标控亏1000万元以内[12] - 钨价上涨影响铣刀毛利率，但已通过涨价传导压力[21] - AI产品寿命下降（部分场景降至500孔以内）[28] 研发与未来方向 - AI小组设立微端研发产线，难点：钻针结构设计与涂层结合[24] - AI钻针迭代方向：0.15毫米规格[27] - 机器人微型滚珠丝杠项目处于样品开发阶段[13] 其他要点 - 2025年上半年PPC PCB钻针营收5.95亿元，销量5亿支，同比增长36.46%[22] - 客户结构：内资为主，台资次之，日资较少[23] - 高多层板PCB加工占比未单独统计[25]