AI驱动半导体市场增长预测 - 源于人工智能应用领域的半导体营收预计将从2025年的2200亿美元增长至2028年的超过5500亿美元 [1] - 当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，基础设施瓶颈或导致部分项目延期 [1] - 供应制约可能拉长并平滑AI领域的支出周期，行业前景更为清晰 [1] 半导体技术路线与竞争格局 - 尽管定制化专用集成电路近期取得进展，但考虑到AI技术迭代速度迅猛且ASIC设计周期较长，图形处理器的主导地位短期内仍难被撼动 [1] - 高带宽存储器需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场的周期性波动特征 [3] - AI工作负载向强化学习与分布式推理转型，对存储器性能提出极高要求 [3] 存储器细分市场动态 - 即将到来的HBM4迭代平均售价预计高出30-50% [3] - 生成式AI的爆发推动了高容量服务器内存条以及固态硬盘的需求增长 [3] - 尽管存储器价格高企可能对PC及智能手机市场需求造成压力，但预计到2027年存储器行业仍将维持供不应求的格局 [3] 半导体设备与制造趋势 - 未来两年晶圆制造设备领域的资本开支预计将保持强劲增长态势 [3] - 背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让公司相信未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平 [3] 首次覆盖与评级：跑赢大盘 - 加拿大皇家银行资本市场首次覆盖多家半导体企业并给予“跑赢大盘”评级 [1] - 涉及公司包括英伟达、美光科技、迈威尔科技、Arm、Astera Labs、阿斯麦、应用材料、泛林集团以及莱迪思半导体 [1] 首次覆盖与评级：与行业持平 - 对博通、AMD、英特尔、科磊、闪迪、高通、思佳讯和芯科实验室等企业给予“与行业持平”评级 [2]

文章核心观点 - 文章旨在引导读者关注一个名为“Out Fox The Street”的投资服务，该服务专注于帮助投资者在市场错误定价中寻找被低估的股票，以期在1月份获得先机 [1] 作者及服务背景 - 文章作者Mark Holder是Stone Fox Capital（一家来自俄克拉荷马州的注册投资顾问）的代表，他拥有注册会计师资格，并拥有会计和金融学位 [2] - Mark Holder持有Series 65执照，拥有30年投资经验，其中包括15年的投资组合管理经验 [2] - Mark Holder领导“Out Fox The Street”投资小组，通过分享股票选择、深度研究来帮助读者发掘潜在的多倍回报股，同时通过多元化管理投资组合风险 [2] 服务内容与特点 - “Out Fox The Street”提供的服务包括多种模型投资组合、具有明确催化剂的股票选择、每日更新、实时警报，以及访问社区聊天和直接向Mark提问的渠道 [2] 作者持仓与免责声明 - 作者披露其通过股票、期权或其他衍生品持有高通公司的多头头寸 [3] - 文章信息仅供参考，不构成购买或出售证券的招揽，投资者在做出决策前应进行独立研究或咨询财务顾问 [4] - 投资存在风险，包括本金损失 [4] - 过往表现不保证未来结果，文章中的任何观点或意见可能不代表Seeking Alpha的整体观点 [5] - Seeking Alpha及其分析师并非持牌证券交易商、经纪商或美国投资顾问/投资银行 [5]

AI快报 - 谷歌在Gemini应用中推出“个人智能”功能 该功能已开启测试 可连接Gmail和谷歌相册等应用 为用户提供个性化回答 计划在今年晚些时候推送到“AI模式” [5] - 埃隆·马斯克的xAI因被用来制作性露骨内容而受到加州总检察长的调查 调查针对非自愿、性露骨内容的创建和传播 这些内容描绘了女性和儿童 [6][7] - 影目INMO在2025年内连续完成B2轮、B3轮及C1轮三轮融资 总金额近5亿 成为AI+AR智能眼镜赛道中融资节奏最密集、资本关注度最高的公司之一 [7] - 千问App全面接入淘宝闪购和支付宝AI付 实现一句话点外卖 用户可通过聊天框直接生成订单并一键付款 全程无需跳转至其他应用 [8] 七巨头日报 - 苹果和高通对日本高端玻璃布纤维供应紧张表示担忧 最先进的玻璃布几乎由一家日本公司日斗生产 供应短缺使苹果正与英伟达、Alphabet、谷歌和亚马逊等竞争者争夺同一稀缺资源 [10] - Alphabet进一步强化Gemini人工智能工具 使其能够访问包括YouTube和Gmail在内的其他谷歌应用 这项被称为“个人智能”的措施旨在个性化Gemini 以隐私为核心 用户可选择连接哪些应用 [11][12] - Microsoft预计每年将投入约5亿美元让Anthropic AI为其产品提供动力 已成为Anthropic的主要客户之一 同时也在加大力度向云端客户销售Anthropic AI模型 [12]

活动概况 - 新浪财经客户端与新浪科技联合主办的“2025科技风云榜”年度盛典于1月15日开幕 [1][6] - 今年活动主题为“启新智，赴新程” [1][6] - 活动旨在探讨AI技术落地实践与未来方向，助力产业智能化转型 [1][6] - 活动为具有创新和价值的企业及科技产品颁发奖项 [1][6] 活动奖项 - 高通第五代骁龙8至尊版获得“年度性能旗舰移动芯片”奖项 [5][9] 活动影响力 - 今年是“科技风云榜”举办的第十三年 [5][9] - 活动汇聚近20位重磅嘉宾，包括中国工程院资深院士金涌、欧洲科学院院士金耀初、GSMA大中华区总裁斯寒等 [5][9]

美国半导体及半导体设备行业研究报告摘要 (2026年) 涉及的行业与公司 * **行业**：美国半导体及半导体资本设备行业 [1] * **覆盖公司**： * **评级为“跑赢大盘”**：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、应用材料 (AMAT)、泛林集团 (LRCX)、高通 (QCOM) [6] * **评级为“与大盘持平”**：德州仪器 (TXN)、亚德诺半导体 (ADI)、恩智浦 (NXPI)、超微半导体 (AMD)、英特尔 (INTC) [7] 核心观点与论据 整体行业观点 * 2025年行业表现强劲，费城半导体指数 (SOX) 上涨42%，跑赢标普500指数 (上涨16%) 2600个基点 [3][16] * 进入2026年，核心投资主题未变：继续看好优质AI相关标的，对模拟芯片持谨慎态度 [4][17] * 半导体设备板块估值已处高位，但鉴于晶圆厂设备支出 (WFE) 预期上调，仍建议持有 [4][17][100] 看好的领域与公司 (跑赢大盘) * **英伟达 (NVDA)**： * **核心观点**：数据中心机会巨大且仍处早期，估值极具吸引力 [4][12] * **论据**：AI支出未见放缓迹象，Blackwell/Rubin平台指引销售额超5000亿美元，显示当前预期仍有上行空间 [24][25]；预计2026/2027财年数据中心收入增长超60% [24]；当前市盈率约26倍，低于历史均值和SOX指数 [25] * **博通 (AVGO)**： * **核心观点**：AI业务势头强劲，2026年增长有望加速 [4][10] * **论据**：预计2026财年AI收入超500亿美元，2027财年订单展望达730亿美元且存在上行空间 [33]；软件业务预计实现低双位数增长 [33]；需注意2026年下半年因Anthropic机柜发货（毛利率较低）可能导致整体毛利率承压，共识预期可能过高约500个基点 [34][39] * **半导体设备 (AMAT, LRCX)**： * **核心观点**：看好周期性及长期增长，上调预期及目标价 [4][97][100] * **论据**：预计2026年WFE支出达1320亿美元，同比增长10% [97]；应用材料受益于GAA、DRAM/HBM及先进封装等关键趋势，且估值在头部设备商中最便宜（约32倍前瞻市盈率）[97][98][107]；泛林集团受益于NAND升级周期（未来数年约400亿美元机会），但估值最高（约42倍前瞻市盈率）[97][99] * **高通 (QCOM)**： * **核心观点**：苹果业务退出的不利影响已知且股价已反映，公司产品组合强劲、估值低廉 [4][12] * **论据**：即使剔除苹果业务（约60-80亿美元收入，每股收益2.50-3.00美元），当前市盈率约15-18倍，仍较SOX指数有近40%的折价 [42]；汽车业务已成规模（季度运行率达10亿美元），IoT、AI数据中心（AI200/AI250）等新业务提供增长选项 [45]；分析师日目标显示，到2029财年（不含苹果）收入可达500亿美元，每股收益13-15美元 [46][49] 持谨慎或中性态度的领域与公司 (与大盘持平) * **模拟芯片 (TXN, ADI, NXPI)**： * **核心观点**：复苏已在进程中，但步伐不确定且估值偏高 [5][18] * **论据**：德州仪器收入已实现连续多个季度双位数同比增长，可能已处于周期中期，但复苏速度令人失望，且2026年利润率面临风险 [68][69]；当前市盈率约30倍，高于5年均值 [70][75]；亚德诺半导体质量高、管理出色，但同样已处复苏中期，市盈率约30倍，估值不低 [77][78][80]；恩智浦估值相对便宜（约18倍），但汽车复苏较浅，催化剂较少 [87][89][92] * **超微半导体 (AMD)**： * **核心观点**：AI努力值得肯定，但叙事高度依赖与OpenAI的合作，且面临英伟达的激烈竞争 [5][18] * **论据**：与OpenAI的合作（预计2030年前部署6GW算力）推动市场对2027年AI收入达290亿美元的预期，同比增长超120% [60][64]；但除OpenAI外缺乏其他大型客户公告，且其Helios平台与英伟达Rubin相比吸引力存疑 [60]；核心CPU业务持续抢占份额，但当前约38倍的估值已包含较高预期 [60][62] * **英特尔 (INTC)**： * **核心观点**：基本面疲软，当前股价上涨主要受政治因素驱动的“希望交易”推动，而非基本面改善 [5][18] * **论据**：在PC和服务器CPU市场持续丢失份额给AMD和Arm [51]；在AI浪潮中缺乏有效应对 [51]；18A/14A制程进展及良率挑战仍存，2026年利润率面临压力 [52]；股价表现与基本面脱钩，主要受“特朗普希望股价上涨”的叙事驱动 [53] 其他重要信息 * **估值数据**：报告提供了截至2026年1月9日的详细估值表，包括股价、目标价、历史及预期每股收益和市盈率 [8] * **目标价与评级调整**：应用材料目标价从260美元上调至325美元（基于27倍2027财年每股收益12.12美元）[13]；泛林集团目标价从175美元上调至225美元（基于约35倍2027/2028财年平均每股收益6.22美元）[14] * **风险提示**：模拟芯片存在因前期需求强劲而引发的“提前兑现”担忧 [10]；汽车芯片复苏受关税不确定性影响 [12]；半导体设备板块估值已处“令人瞠目”的高位 [100]

股价表现与市场反应 - 高通股价在新年伊始下跌近5% 跌破170美元 与去年末试图突破184美元阻力位的乐观情绪形成急剧逆转 [1] - 股价下跌的催化剂是瑞穗证券将高通评级从“跑赢大盘”下调至“中性” 同时将目标价从200美元下调至175美元 [2] - 尽管新的目标价仍高于当前股价 但降级的理由令投资者感到不安 [2] 分析师降级核心原因 - 分析师指出高通核心手机业务面临日益增长的阻力 特别是在2026和2027财年将失去与苹果设备相关的调制解调器份额 [3] - 全球智能手机前景疲软 个人电脑和手机持续承压 中国需求减弱以及来自本地供应商的竞争加剧 [3] - 尽管汽车和物联网等非手机业务正以强劲的两位数速率增长 但预计不足以完全抵消手机业务和苹果相关损失的近期压力 [4] 技术分析信号 - 股价从4月开始的多月上升趋势仍然完好但岌岌可危 近期下跌使其远离184美元附近的关键阻力位 动量指标明确转向看跌区域 [5] - MACD已出现看跌交叉 确认短期动量转向空头 RSI也呈下降趋势 反映卖压加剧 [6] - 市场焦点集中在160美元附近的支撑位 若失守则技术损害将更为严重 [7] 公司基本面与长期前景 - 自4月以来高通股价仍上涨约40% 长期趋势尚未被破坏 [8] - 公司基本面提供一定支撑 其季度财报 consistently 超出分析师预期 向汽车和物联网的多元化发展正获得动力 [10] - 尽管这些业务目前不能完全抵消手机业务压力 但为未来实现周期性更弱的收入组合提供了路径 [10] 近期关键事件与展望 - 真正的拐点即将到来 高通预计在2月第一周发布财报 [11] - 若股价能稳定在160美元上方且无进一步负面分析师更新 信心可能开始重建 一份扎实的财报可能迅速将市场叙事转向长期上行而非近期下行 [12] - 若支撑位失守 市场的耐心可能耗尽 高通在乐观情绪回归时令投资者失望的历史悠久 因此接下来的走势可能比降级本身更具分量 [13]

公司技术标准战略与核心价值 - 技术标准副总裁柯诗亚领导一个遍布全球20个国家/地区的团队，工作涵盖连接、多媒体、AI、汽车、半导体标准等多个重要领域 [1] - 技术标准被视为现代数字生态的“通用语言”，是连接、计算、智能三大核心功能实现跨终端部署的基础 [3] - 技术标准通过四大核心价值赋能产业：保障跨平台可扩展性与全球一致用户体验、简化开发与认证流程以加速技术落地、提供通用技术基础以降低研发成本与重复投入、以开放共识构建公平竞争环境推动生态系统多元创新 [3] - 在边缘AI兴起的当下，标准化技术成为筑牢数字基础设施可靠性、释放全新用户体验的关键支撑 [3] 蜂窝通信领域标准布局 - 从CDMA、LTE到5G，公司始终深度参与蜂窝技术演进，创新聚焦于波形设计、信道编码、MIMO等核心技术，并已延伸至物联网、非地面网络等新场景 [5] - 2025年3GPP Release 20启动6G研究项目后，公司正聚焦AI原生空口、通感一体化等关键方向，为6G技术演进奠定基础 [5] Wi-Fi领域标准布局 - 公司持续助力Wi-Fi 5到Wi-Fi 7的特性革新，包括MU-MIMO、上行OFDMA、多链路操作等核心功能，持续提升连接速度与稳定性 [5] - 面向Wi-Fi 8，公司重点关注超高可靠性、确定性和增强的多链路性能，以适配XR、工业自动化等实时应用需求 [5] 音视频编解码与存储领域标准布局 - 在视频编解码方面，HEVC和VVC等标准已通过帧压缩和滤波创新实现高效压缩，公司的贡献有助于提升视觉效果，同时降低带宽要求和功耗 [6] - 公司正推进H.267等下一代编解码器研发，探索AI辅助压缩工具 [6] - 在语音编解码方面，公司为制定包括QCELP、EVRC和EVS在内的关键编解码器做出了贡献 [6] - 最新成果超低比特率编解码器能够在卫星通信等条件严苛的链路上实现AI赋能的语音压缩，促进高质量语音的更广泛应用 [6] - 在存储领域，公司长期为存储技术标准贡献力量，助力定义支持高速成像、终端侧AI和实时边缘智能的各项规范 [6] - 公司目前正重点关注下一代LPDDR/UFS、内存池化与解耦式架构，以及车规级可靠性 [6] 未来战略方向 - 公司未来将继续深耕基础研究，致力于为全球标准做出早期贡献，推动下一代无线、AI和沉浸式技术的发展 [7] - 公司将通过积极参与3GPP与其他重要组织的工作，为6G铺平道路，促进以标准化力量构建安全、高效、普惠的全球科技生态 [7]

涉及的行业与公司 * **行业**：自动驾驶、智能汽车、汽车芯片、激光雷达、机器人[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19] * **公司**： * **芯片与解决方案厂商**：德州仪器（TI）、Mobileye、高通、NVIDIA、黑芝麻、地平线[1][3][4][6][7][8][10][11][12][13][16][18] * **激光雷达厂商**：禾赛科技、速腾[2][14][15][17] * **整车厂与合作伙伴**：理想汽车、极氪、长城、奇瑞、红旗、蔚来、奔驰、东风、大众[3][4][6][10][12][13] * **其他科技公司**：特斯拉、Argo AI、文远小马、科沃斯、罗氏[1][4][12][14][16] 核心观点与论据 1 芯片与计算平台进展 * **德州仪器（TI）**：推出下一代TDA 5系列芯片，算力覆盖10到1,200 TOPS，主打极致低功耗，风冷即可实现高效能[3] 同时推出新一代成像毫米波雷达，集成化设计使成本降低、性能提升约30%[1][3] * **Mobileye**：发布IQ 7系列芯片，在视觉Transformer或剪辑神经网络模型上的延迟低于Orin X[1][3] 但面对车端模型对浮点算力和内存带宽的高要求，与NVIDIA等顶级产品相比略显不足[1][3] * **高通**： * **自动驾驶**：展示双系统VRA（Vehicle Reference Architecture），主模型采用传统BEV加Occupancy决策规划，辅以大语言模型处理复杂场景，强调确定性[1][3] * **智能座舱**：推出下一代座舱平台8,797系列（汽车至尊平台），理想汽车为首个量产合作伙伴，预计2026年4月首发，芯片定价约七八百美元，包含DDR内存[1][6] 另有极氪、长城等超过10款车型将采用该芯片[6] * **机器人**：推出跃龙系列机器人芯片，具备数百TOPS AI算力和几百K CPU性能，适用于服务机器人、AMR等场景[8] 认为汽车辅助驾驶与机器人软件栈高度趋同，可进行技术迁移[8] * **NVIDIA**： * 发布G300服务器平台迭代，强调AI需理解物理世界规律[10] * 推出世界模拟器COSMO，用于生成大量仿真测试场景[10] * 发布并开源自动驾驶模型AlphaMile，采用VLA架构（快系统+慢系统），已通过欧标认证，将首先应用于2026年第一季度量产的奔驰GLC车型[10][11] 开源此模型可降低二三线及传统车企进入高级别自动驾驶的门槛，加速行业发展[1][11] * 高阶自动驾驶方案已应用于多个豪华车品牌，如奔驰E级、R级和S级车型预计2026年第二季度推出[12] * **黑芝麻**：展示基于A2000芯片的功能，设计有更宽的缓存层和更高计算效率，成本竞争力强[13] 推出141,296参价融合解决方案，正与东风、大陆等企业推进落地[13] 2 自动驾驶技术发展与商业模式 * **技术趋势**：2026年被视为L3/L4级别大规模量产落地的元年[1][5] NVIDIA开源AlphaMile模型证明VLA架构可实现从L2到L4的跨越[1][11] 各大厂商强调云端仿真测试的重要性，例如Mobileye推出ACI框架生成复杂博弈场景[3] * **商业模式**：特斯拉FSD从买断模式转向订阅制，降低用户体验门槛，增加公司持续性收入来源[1][4] * **政策影响**：上海推动L3/L4大规模应用政策将加速技术在实际道路落地，预计未来几个月将有Robotaxi运营服务规范等政策出台[1][4] 3 激光雷达行业动态 * **禾赛科技**：计划将产能从200万提升至400万，并在泰国建厂[2][14] 已获得120个车型的量产定点订单，预计2026年底到2027年初量产ATX创新版激光雷达[14] 推出GT系列工业用激光雷达，累计出货量已突破20万台[17] 与文远小马、科沃斯等公司在L4领域合作[14] * **速腾**：ADAS激光雷达交付量超出市场预期，机械激光雷达交付量显著增加[2][15] 展示全球首个外卖配送机器人及全固态第二代激光雷达等新产品[14] 4 机器人领域拓展 * 激光雷达厂商受益于服务机器人及工业机器人出口增长[2][17] * Mobileye宣布收购机器人公司Mani RoboTech，以拓展自动驾驶技术在机器人领域的应用[3][4] * 高通首次披露其机器人解决方案[16] * NVIDIA的Jetson系列芯片已实现许多头部机器人厂商产品的量产[16] * 地平线与罗氏深化合作，在Robotaxi及机器人领域持续推进[16] 其他重要内容 * **市场竞争与普及**：传统自主品牌预计在春节前后推出多款搭载高阶智能驾驶功能的新车型，并通过价格下沉策略吸引消费者，推动技术普及[1][5] NVIDIA推动算法平权，使传统品牌能通过硬件堆料快速实现L4级别自动驾驶[18] * **行业前景**：L3/L4级别自动驾驶技术发展前景广阔，各大头部厂商进行大量投资扩充产能，预计未来几年将迎来爆发式增长[18][19] 高端车企和新势力车企仍愿意在智能座舱方面进行差异化创新，例如从语音助手升级到生活助手[7]

文章核心观点 - 文章深入对比分析了高通与AMD在AI、数据中心、PC和移动等关键市场的竞争态势、战略布局及财务表现 旨在评估哪家公司更能从当前市场趋势中获益[4] - 尽管两家公司均被给予“持有”评级 但综合估值、增长前景和股价表现 文章认为高通目前略占优势 是更好的投资选择[19] 公司业务与市场定位 - 高通是一家专注于移动、PC、XR、汽车、可穿戴设备、机器人、连接和AI应用的高性能低功耗芯片设计公司 拥有涵盖3G、4G、5G等技术的广泛知识产权组合[2] - AMD已从纯粹的消费级PC芯片供应商转型为以企业为中心的公司 其处理器主要基于自研的“Zen”CPU和“Vega”GPU架构 并通过收购赛灵思拓展至嵌入式市场 现提供FPGA、自适应SoC和ACAP产品[3] 高通的发展战略与机遇 - 高通正致力于从移动行业的无线通信公司向智能边缘互联处理器公司转型 其长期收入目标得到稳固的5G发展势头、更高的能见度及多元化收入流的支持[5] - 公司通过推出新一代游戏芯片组（Snapdragon G3 Gen 3, G2 Gen 2, G1 Gen 2）和用于AI PC的Snapdragon X系列芯片（包括X Plus 8核、X Plus和X Elite） 加强在移动芯片组和新兴AI PC市场的地位[6] - 高通扩展了与Garmin的合作 新增基于Snapdragon汽车精英平台的Nexus汽车级高性能计算平台 旨在将车载信息娱乐、仪表盘和ADAS等多个车辆域集成到单一系统中[5] 高通面临的竞争与挑战 - 在AI PC市场 高通面临来自英特尔的激烈竞争 高端OEM厂商的份额变化减少了其近期销售Snapdragon平台集成芯片组的机会[7] - 在智能手机市场 高端领域面临三星Exynos处理器的竞争 中低端市场则面临联发科市场份额的侵蚀 此外 还可能面临来自博通和英伟达等强大对手的竞争[7] - 高通在中国的广泛业务可能受到中美贸易摩擦的显著影响[7] AMD的发展战略与机遇 - AMD通过最新的MI350系列Instinct加速器产品家族和推出支持Meta新Open Rack Wide规范的Helios设计 加强在AI市场的布局 并受益于强劲的企业采用和云部署扩展[10] - 得益于EPYC处理器的强劲采用 AMD在数据中心市场地位稳固 企业采用、云部署扩展和新兴AI用例均带来利好 智能体AI的快速普及因每个GPU生成的令牌会触发多个CPU密集型任务 从而推动了对AMD第五代EPYC Turin处理器的需求[11] - 强劲的EPYC需求助力AMD在航空航天、流媒体、金融服务、零售、能源和电信等市场扩大影响力[11] AMD面临的竞争与挑战 - 在仍贡献大量收入的传统计算市场 AMD面临英特尔强大的市场地位 系统集成商明显倾向于选择英特尔处理器[12] - 在GPU市场 AMD面临来自英伟达的激烈竞争 尽管在移动领域取得了相对较大的成功 但随着更多基于ARM的设备上市 该领域的竞争可能加剧[12] 财务表现与市场预期 - Zacks对高通2026财年的营收和每股收益共识预期分别意味着同比增长2.7%和1% 其每股收益预期在过去60天内呈上升趋势[13] - Zacks对AMD 2025财年的营收共识预期意味着同比增长31.6% 每股收益预期意味着增长19.6% 但其每股收益预期在过去60天内呈下降趋势[14] - 过去一年 高通股价仅上涨0.6% 远低于行业42.8%的涨幅 而AMD股价同期飙升84.2%[16] 估值对比 - 从估值角度看 高通比AMD更具吸引力 基于市盈率 高通股票目前以13.46倍远期市盈率交易 显著低于AMD的34.67倍[17]

2025年美国专利授权排名 - 三星电子以7054件专利授权量位居榜首[1][3] - 台积电以4194件专利授权量排名第二，是中国企业中在美获得专利授权量最多的公司[1][3] - 高通位列第三，前三名排名与去年一致[1][3] 华为专利排名与研发投入 - 华为以3052件授权专利排名第四，较去年上升一位，超越苹果[1][5] - 苹果在2025年榜单中排名下滑至第六位，此前在2024年领先华为[1][5] - 华为2025年上半年研发投入达969.50亿元人民币，同比增长9.04%，研发投入占营收比例为22.7%[1][5] - 过去十年公司累计研发费用高达12490亿元人民币[1][5] - 截至2024年底，华为研发人员约11.3万人，占员工总数的54.1%[1][5] - 截至2024年底，华为全球有效授权专利数量已超过15万件[1][5]