2025年是高通公司成立40周年，也是其进入中国市场的30周年。一路走来，高通不仅经历见证了中国通 信业"3G跟随、4G并跑、5G领跑"的蜕变历程，更成为助力培育中国终端产业繁荣生态的重要参与者。 面对全球科技业的新一轮AI变革浪潮，与中国市场共生共荣的高通将如何抉择迎接下一个10年，成为 产业各方关注的焦点。 答案随着9月24日在北京举办的2025骁龙峰会·中国而正式揭晓。会上，高通中国区董事长孟樸在接受 《中国经营报》等媒体记者专访时表示，植根中国30年，高通的成功离不开不懈的技术创新，以及与中 国本土产业链的紧密合作。面对AI带来的产业变局，高通也将秉守初心，以"端侧AI + 连接"作为新的 切入点，通过产品延展、生态合作与行业场景示范，加速AI在中国更多终端与行业的规模化落地。 在孟樸看来，终端侧AI之所以关键，核心在于其能够带来个性化、安全且高效的全新用户体验。他强 调，与依赖云计算的AI不同，终端侧AI直接在设备上处理数据，无须上传至云端，从而最大限度地保 障了用户隐私和数据安全。 回首中国30年：长期主义与产业共生 "高通的成功并非源于某一个'爆发性'的事件，而是对'长期主义'理念坚持的成果。" ...

品牌荣誉与市场活动 - 高通骁龙凭借在2025年ChinaJoy打造的"全芯热爱"主题馆，斩获第一财经"品牌力量·年度Aha瞬间"奖 [1] - 奖项旨在表彰品牌在产品、技术或创意等任一维度具有突破性表现 [4] - 公司在ChinaJoy期间携手75家行业重量级合作伙伴呈现融合前沿技术、潮流装备和沉浸式体验的盛宴 [4] 技术领导力与产品生态 - 公司的领导力体现在终端侧AI、高性能低功耗计算和连接等关键技术领域 [1] - 骁龙平台覆盖智能手机、平板、PC、手持游戏设备、XR和汽车等多品类终端，致力于提供顶级性能和体验 [4] - 在主题馆内展示了骁龙赋能的智能手机、平板、AI PC、智能汽车、游戏掌机等设备的跨端协同游戏体验，推动多设备无缝互联 [4] 沉浸式体验创新 - "骁龙XR奇幻之旅"体验项目进行重磅升级，采用全新的无轨骑乘车座椅，利用骁龙XR平台的高带宽和强大渲染能力呈现细腻逼真的视觉效果 [6] - 首次带来专为2025 ChinaJoy打造的AR游馆互动体验，包括AR巨龙、游戏、购物、手机、电脑和博物馆体验，覆盖整个展台多种场景 [6] - AR技术能将虚拟内容叠加于真实世界之上，提供生动的视觉效果和流畅的互动操作 [6] 行业合作与生态建设 - 公司已第六次在ChinaJoy打造"骁龙主题馆"，植根中国发展30年 [4] - 公司与网易游戏、腾讯游戏、叠纸游戏工作室、Epic Games等游戏及技术伙伴合作，打造极致游戏体验，推动移动游戏和电竞产业发展 [6] - 公司与中国联通等运营商深度共建，推动5G和AI创新在数字娱乐领域的应用 [6]

英伟达与联发科合作及N1x芯片进展 - 英伟达联手联发科打造的N1x芯片预计于明年1月底进行新产品导入，外界猜测将赶上英伟达GTC大会发表，为联发科明年营运带来新成长动能[1][3] - 该芯片采用台积电3纳米制程打造，架构类似GB10芯片，瞄准消费性市场应用，满足边缘AI、推论需求并兼具低功耗[4] - 因微软新的Arm版Windows作业系统将于今年第四季释出，英伟达有望于明年首季顺利发布N1系列芯片，CES 2026或GTC大会是可能的时间点[4] AI PC市场格局与竞争动态 - 高通作为AI PC领域先行者，已抢进市场15个月，并看好2029年Arm PC市场规模将达到40亿美元，乐见更多竞争者加入以扩大市场渗透率[4] - 高通与微软在Copilot Plus PC密切合作，并深化各种软体伙伴关系以扩大生态系，其产品管理资深总监认为长续航、低功耗是边缘装置重要需求[4] - 高通瞄准企业级PC市场，已在内部部署1.6万台搭载自家处理器的笔电，并持续与企业客户合作，其X2世代产品推出后市场反应将更积极[5] 行业技术发展与未来布局 - 高通在制程技术方面延续领先策略，表示将持续采用最先进制程节点，未来世代产品将评估当时最适合的技术选择[5] - 高通正尝试进入AI ASIC市场，跻身NVLink Fusion生态系合作伙伴之一，与联发科在多产品线的竞争将从边缘跨入云端[5] - 英伟达入股英特尔短期对Arm PC发展影响不大，产品线将各有定位，业界关注台积电将于10月16日举行的法说会[5]

产品发布与市场定位 - 高通第五代骁龙8至尊版移动平台正式亮相，预计将登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为2025年下半年安卓手机产品的核心动力 [1] - 荣耀即将发布的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载该平台，Magic8系列被定义为最强"自进化AI原生手机" [7] - 智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化，竞争焦点转向芯片的"深度融合" [1] 战略合作与技术融合 - 荣耀与高通在端侧AI领域的合作取得重大突破，通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈 [1] - 双方深度融合方向主要聚焦在端侧模型的联合调优与GPU-NPU异构计算上 [2] - 荣耀与高通成立了联合实验室，三年内实现了芯片高速缓存的分区管理、AI预测的最优芯片能效调度等技术 [6] - 双方联合发布了超融核架构，将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合，以实现SOC芯片微架构的资源调度管理 [6] 端侧AI市场前景与驱动力 - 中国端侧AI市场规模2025年将突破2500亿元，较2023年的1939亿元增长近30%，并预计在2030年冲击1.2万亿元 [3] - AI手机市场2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率达到40.7% [3] - 端侧AI爆发的核心驱动力来自于手机、PC、汽车、可穿戴设备中"本地化大脑"的觉醒，手机是当前落地最具现实基础和爆发潜力的终端载体 [3] 技术创新与性能突破 - 联合研发的高效能端侧AI模型方案实现两大突破：通过端侧低bit量化技术使模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，推理功耗下降20%；新一代向量化检索技术使检索性能最多提升400% [4] - 基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，可实现将低分辨率和低帧率的游戏画面进行实时渲染推理和AI融合，得到高分辨率、高帧率画面，并获得更低的游戏时延和更小的画面抖动 [6] 应用场景与未来规划 - 荣耀行业首发了智能体驱动的AI追色功能，可一句话完成图片检索、关键色提取和精准追色 [5] - 未来计划支持200+垂域场景及3000+以上通用场景，推动端侧智能体从特定任务走向通用化执行，共同引领智能手机进入通用Agent元年 [5] - 手机厂商与高通联合调优的关键在于更精准地理解用户需求，并通过软硬结合将芯片潜力转化为体验优势，做出差异化的应用场景 [8]

公司动态 - 高通公司全球副总裁侯明娟在骁龙峰会现场向小米集团合伙人卢伟冰提出三个问题 [1] - 小米高管卢伟冰现场对高通副总裁提问进行高情商解答 [1] - 事件发生在骁龙峰会现场 体现两家公司在行业活动中的互动 [1]

核心观点 - 高通公司被高盛投资组合视为最佳价值股之一 凭借其下一代移动通信解决方案 公司正推动全球移动 计算和无线应用生态系统的发展 [1] - 公司正通过拓展汽车和物联网业务以寻求下一轮重大增长浪潮 其汽车业务在过去五年实现了40%的复合年增长率 [2] 业务发展与合作 - 高通将利用Adobe的生成式AI平台GenStudio 以加速和扩展其内容创作供应链 该平台使公司能够生产 定制内容并衡量个性化体验 [1] - 公司在软件和汽车半导体全面产品组合方面进行了大量投资 这助力其汽车业务在过去五年录得40%的复合年增长率 [2] 财务表现与展望 - 公司指引其汽车业务收入预计将从2025年的40亿美元增长至2030年的90亿美元 [2] 技术与产品 - 高通是全球无线技术领域的领导者 以开创3G 4G和5G连接而闻名 公司设计并许可先进的半导体产品 包括支持智能手机 物联网设备和汽车系统的骁龙移动处理器 [2]

9月25日至26日，第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议在渝州宾馆举行。本届会议以"打造AI应用高地，赋能产业高质量发展"为主题，彰显出重庆对新 一轮科技革命和产业变革浪潮的深度思考与主动拥抱。高通公司全球副总裁夏权出席会议，并发表了题为"AI赋能制造业转型升级，助力重庆打造新质生产 力高地"的主题演讲，围绕人工智能时代重庆市产业转型与升级分享了一些观察与思考。 人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，也是发展新质生产力的关键引擎。如今，人工智能技术正从单点突破迈向全域赋能，日益成为推动全 球产业变革的核心驱动力。近期，国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，不仅为人工智能和经济社会各领域的深度融合划定了清晰路径， 更为所有行业参与者打开了前所未有的发展空间。 重庆是有名的"制造重镇"，拥有全国41个工业大类中的39个，以及全部31个制造业大类。夏权表示，重庆作为"制造重镇"在重点产业提质增效过程中有着良 好的积累与机遇，尤其是在工业机器人、智能网联汽车、物联网三大领域。 其中在工业机器人领域，重庆已经形成完整产业链，是重要的机器人生产基地。夏权指出，工业机器人正处在加速普及与应用拓展关键 ...

公司财务状况 - 公司市值2000亿美元，去年产生115亿美元自由现金流，约占其市值的5.5% [3] - 每股自由现金流为9美元，股票价格为170美元 [3] - 现金流利润率为29.3%，过去一年产生近130亿美元运营现金流 [3] - 净利润接近120亿美元，净利润率约为27% [3] - 资产负债表稳健，债务占市值比例低于8% [3] - 股票回购持续减少流通股数量，过去十年下降近30%，自疫情前下降约10% [3] 近期业绩与市场表现 - 公司今年股价仅上涨12%，而其同行因AI热潮股价大幅上涨 [4] - 去年收入增长16%，预计2025财年增长约12% [4] - 增长动力来自智能手机芯片组行业复苏以及物联网和汽车产品销售额增长 [4] - 汽车和物联网业务合并收入达到27亿美元，上一季度同比增长23% [4] 战略转型与业务多元化 - 管理层调整业务战略，目标是在本十年末使手机和非手机收入更加均衡，以减少对智能手机的依赖 [4] - 业务多元化布局包括个人电脑、人工智能和汽车领域等高增长市场 [4] - 汽车业务目标为到2029财年实现80亿美元的半导体收入 [4] - 随着车辆向软件定义实体演进，对连接、驾驶辅助和信息娱乐芯片的需求正在上升 [4] - 公司已获得主要汽车制造商的设计订单，为增长提供了清晰的可见性 [4] 各业务板块增长动力 - 个人电脑领域正转向基于ARM的架构，公司凭借Snapdragon X Elite芯片进入该市场 [4] - 该芯片为Windows笔记本电脑和台式机提供安全性和能效，并通过OEM合作伙伴关系和软件栈增强获得持续的设计订单 [4][5] - 在数据中心和人工智能领域，公司于6月收购了Alphawave Semi，获得了关键的互连技术，增强了其在高能效AI CPU中的作用 [5] - 公司瞄准庞大的AI推理市场，其混合处理模型（在云和边缘之间分配任务）与当代AI部署策略相符 [5] - 通过将其CPU与NVIDIA GPU集成，公司可能成为下一代AI基础设施的关键参与者 [5] 未来增长前景与估值分析 - 公司2024财年收入约为389亿美元，市场共识预计2025财年销售额约为436亿美元 [6] - 若由AI、CPU芯片和汽车因素驱动，收入年增长率加快至约15%，到2028年销售额可能达到670亿美元 [6] - 假设净利润率维持在27%左右，年净利润可能达到约180亿美元 [6] - 若股票回购持续，流通股数量可能减少至10亿股，届时每股收益（EPS）可能达到约18美元 [6][7] - 更广泛的半导体行业市盈率超过50倍，而公司市盈率仅为约16倍 [7] - 即使采用20倍的市盈率，股价也可能达到360美元，较当前价值翻倍以上 [7] 投资亮点总结 - 强劲的现金流和稳健的资产负债表支持增长计划和股票回购 [8] - 在AI、汽车、个人电脑和数据中心的多元化参与减轻了对智能手机的依赖，为公司带来持久增长潜力 [8] - 股票回购放大了每股收益，AI驱动的估值重估带来额外上行空间 [8]

文章核心观点 - 在2025骁龙峰会·中国上，行业核心玩家共同探讨了AI与Agent技术为终端设备（特别是具身智能机器人）带来的新想象，并剖析了当前行业面临的技术路线分歧、部署挑战及开放协作的必要性 [1][2][3] 具身智能机器人的发展路径与挑战 - 宇树科技CEO王兴兴提出了通用AI机器人发展的四阶段路线图：固定动作演示（已实现）、实时生成任意动作（预计最快2025年底/2026年初实现）、在陌生场景执行任务（预计2026年底左右实现）、高成功率与精细操作（目标成功率接近99.9%，需再数年） [11][12] - 机器人面临部署大规模算力的难题，包括空间限制导致高算力芯片难以安装、电池容量及散热问题难以解决 [20][21] - 机器人峰值功耗理想目标需控制在100W以内，平均正常功耗为20-30W，相当于几个手机的功耗，手机芯片应用于机器人领域具有想象空间 [23][24] - 工业机器人最常见的故障是线缆问题，可能占到故障总数的60%-70%，减少线缆数量对提升可靠性至关重要，目标是将每个手臂的线缆减少至仅一根 [16][17][19] 端侧AI与Agent系统的关键作用 - 端云协同已成为行业共识，端侧模型具备"永远在线"的优势，可持续感知世界、保障用户隐私，并作为核心编排者协同云端Agent完成复杂任务 [35][38] - 端侧模型需不断提升知识密度，面壁智能提出知识密度每三个月提升一倍的观点，以更好地适应各种硬件设备和用户场景 [39] - 在汽车座舱等具体终端场景，端侧模型能基于本地感知（如感知到后座小朋友哭闹）快速响应并协同云端模型提供服务，避免隐私暴露 [36] 行业协作与开放生态建设 - 当前行业处于黎明前夜，各家技术路线差异大导致整体进展缓慢，建议在模型尚无法直接部署的阶段保持开放态度，通过开源促进共同进步 [25][28][29] - 宇树科技已开源其基于视频生成的世界模型，包括模型、数据集、训练及部署源代码，旨在推动领域共同发展，类似OpenAI早期开源GPT-1/2的策略 [26][28] - 行业需共建基础设施以应对碎片化挑战，例如中科创达与高通、火山引擎等合作共建创新中心与联合实验室，推动混合AI方案优化 [48][51] Agent的服务本质与未来操作系统 - Agent的核心竞争力在于其能提供的服务能力，用户选择Agent的逻辑将类似于选择操作系统，关键在于其接入服务的广度与深度 [44][47] - 理想汽车的"理想同学"Agent已从车内服务扩展至生活场景，如点咖啡、交水电费、叫代驾等 [47] - 未来有望形成跨终端的操作系统，由Cloud OS与各终端Agent协同工作，AI将作为一种全新的UI催生新的AI OS [50]

作者：美国高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala 在边缘设备领域，新一轮创新浪潮正加速涌现，带来广阔机遇。人工智能的未来将通过云端计算与边缘 计算深度协同，推动实现混合AI。 40 年来，美国高通公司（"高通"）始终引领技术创新，已成为连接和计算领域的领军企业。凭借广泛 的技术和产品组合，我们在手机、汽车、个人电脑、扩展现实（XR）、网络以及工业与机器人等多个 领域中树立了性能标杆。我们很高兴能将这些先进技术带给中国消费者。 边缘计算深刻改变了人机交互方式 —— AI是新的用户界面（UI）。用户界面以 "人" 为中心，用户无需 学习特定的 "设备语言"； AI智能体能够主动适配用户需求，不仅可精准理解图像、视频、文本、音 频、位置等多维度信息，更能深度捕捉语境内涵、细微差异及用户行为逻辑，实现更自然的交互体验。 用户界面的这一变革，需要全新的计算与软件架构作为支撑，同时也离不开全球性能更佳、能效更高的 处理器以及先进的连接技术。在智能体AI（Agentic AI）场景中，设备必须同时运行云端与本地模型， 实时完成数据处理、决策制定与模型学习。应用程序也在同步演进：从专注单一任务转向理解 ...