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人生建议:夏季把袜子换成它
洞见· 2026-07-08 20:20
文章核心观点 文章是一篇关于“副歌百棉中筒袜”及其系列产品的推广文案,核心观点在于通过详细的产品介绍和对比,论证该品牌袜子因其采用高品质新疆长绒棉、具备优异吸湿透气性与10A级抑菌功能,在舒适度、健康性和耐用性上远超普通棉袜,是一款值得消费者购买的高性价比产品 [9][11][20][22]。 产品核心优势 - **原料品质卓越**:产品全线使用100%新疆长绒棉,纤维长、韧性足,被誉为“棉中黄金”,相比市面上常见的短绒棉或化纤混纺袜子,其制成的袜子更柔软亲肤、耐磨且不易起球 [11][15][17][19][20] - **功能性强效**:面料具备优异的吸湿透气性,能保持双脚干爽,并结合10A级抑菌工艺,该技术水洗300次依然有效,能大幅减少因细菌滋生产生的脚部异味 [22][26][66][70][72] - **穿着体验舒适**:袜口采用进口乳胶橡筋,弹力适中不勒脚踝;采用无感手工缝头技术,脚尖平滑无凸起;立体后跟设计包裹性强,不易滑脱,实现了久穿无勒痕、不硌脚、不掉跟 [80][84][86][88] 产品线与设计 - **款式多样**:产品线包括口碑爆款中筒袜,以及为满足夏季不同需求新推出的短筒袜和隐形船袜,所有款式均分男女款 [29][94] - **细节考究**:品牌对原材料要求苛刻,其采用的棉花含杂率标准(约1.5%)低于国家标准(2.5%),并对棉花长度和纱线捻度有高于行业的标准,以确保袜子越穿越软 [45][47][49][51] 市场表现与品牌背景 - **销售渠道广泛**:品牌自2020年启动,已进入永辉、大润发、华润万家等全国各大商超,实现线下市场深度覆盖 [54] - **线上成绩突出**:2023年,其爆款产品曾登顶某平台520女款短袜榜TOP1及袜子热卖金榜TOP4,累计销量超25万单 [56] 价格与促销信息 - **促销价格极具竞争力**:文章推广的合作价为55元可得7双,并额外赠送1双非同类产品,共计到手8双,折算每双价格约6元多,对比其官方旗舰店日常售价69元6双具有明显价格优势 [36][39][107]
未来5年砸出今年全年市场规模?马斯克“芯片超级工厂”Terafab大手笔砸半导体设备
硬AI· 2026-07-08 20:20
Terafab项目概述 - SpaceX旗下Terafab项目旨在打造一座前所未有的垂直整合半导体综合体,其潜在投资规模足以重塑全球半导体设备市场格局 [1] - 该项目核心逻辑与特斯拉自建电池供应链类似,马斯克指出当前全球所有晶圆厂的AI算力产出合计仅相当于SpaceX目标需求量的约2%,现有供应商扩产速度远低于需求增速 [3] - 工厂计划将掩模版制造、前道逻辑及存储制程、先进封装与测试全部集中于同一屋檐下,以实现“设计—制造—测试—迭代”的极速闭环,被定性为真正意义上的垂直整合半导体综合体 [3] 产品与需求规划 - Terafab将聚焦两类芯片:一是面向边缘推理的芯片,主要用于Optimus人形机器人;二是专为太空环境优化的高功率芯片 [3] - 马斯克预计,地面算力需求约为每年100至200吉瓦,而太空算力需求量级则可能高达每年约1太瓦 [3] 投资与设备采购规模 - SpaceX的AI业务(不含卫星互联网及火箭发射业务)未来五年资本支出总额约为1.1万亿美元,其中约20%即约2250亿美元将用于Terafab [5] - 按照行业通行的60%资本支出转化为晶圆制造设备(WFE)的比例测算,五年累计WFE采购规模约为1350亿美元,大致相当于今年全球WFE市场的总量 [1][5] - 若Terafab如期推进,全球WFE支出有望在2029年逼近3000亿美元,并在2030至2031年前后形成单一客户年采购超500亿美元的新量级 [1] 项目时间线与产能规划 - Terafab最早将于2027年启动试产线,设备订单已开始向供应商落地,初期规模约50亿美元 [1] - WFE支出将从2027年约50亿美元的试产线起步,2028年增至约100亿美元,并在2030至2031年前后跃升至每年超500亿美元,相当于新增一个与台积电体量相当的WFE买家 [7] - 选址方面,SpaceX已在德克萨斯州格莱姆斯县提交税收减免申请,文件显示初期半导体晶圆厂投资规模为550亿美元,若所有规划阶段全部落地,总投资额可能扩大至1190亿美元 [7] - 据此推算,Terafab初期产能布局或包括约8万片/月的存储晶圆产能,以及两座约2万片/月的逻辑/代工晶圆厂,并配套掩模版车间及后道封测产能 [7] 技术合作与行业影响 - 英特尔正与SpaceX就Terafab展开接触,其角色可能类似于历史上IBM与AMD之间的技术转让框架,即以技术许可方式提供制程工艺流程、制造知识产权等 [10] - 另一种可能情景是,若试产线验证成功,英特尔或将其“Ohio One”厂区以合资形式纳入Terafab体系,该厂区规模足以支撑两座领先制程晶圆厂的运营 [10] - 在存储领域,马斯克明确将存储芯片列为Terafab的生产目标之一,但存储IP的来源目前仍不明朗 [10] - 若Terafab成功建立规模化存储生产能力,可能反向倒逼韩国企业(如三星、美光及SK海力士)加快在美国本土布局前道存储产能 [10] 市场意义总结 - Terafab项目五年WFE采购规模约1350亿美元,峰值年支出超500亿美元,相当于再造一个台积电量级的买家,全球半导体设备市场天花板或将就此改写 [6] - 无论Terafab最终以何种形式落地,这一项目的推进对半导体设备供应商整体而言均构成正面支撑,并将成为未来数个财报季的核心市场主题 [11]
“解禁必跌魔咒”失效?大模型双雄狂飙、智谱涨19%,华尔街投行继续看好
硬AI· 2026-07-08 20:20
港股AI大模型板块逆势爆发 - 中国AI大模型板块在港股市场逆势爆发,智谱在限售股解禁日股价一度飙涨逾19%,MiniMax同步大涨约17% [1][3] - 市场“逢解禁必跌”的惯常逻辑失效,大额解禁未引发流动性踩踏,核心机构投资者集体表态长期持有 [1][3][7] - 行情显示华尔街主流资本对中国AI模型公司的系统性认可正在形成 [1] 行情驱动因素 - 核心机构股东表态长期持有,未出现减持踩踏,有效消解了市场对流动性踩踏的担忧 [3][7] - 摩根大通、高盛等华尔街投行看好其商业化前景,给予“增持”或“买入”评级,市场完成价值重估 [3][5] - 港股科技板块整体爆发,恒生科技指数大涨近5%,阿里巴巴、腾讯控股等科技股普涨 [5] 智谱具体表现与机构观点 - 智谱本次解禁限售股总量为2568.16万股,北京金融控股集团旗下基金、WT Asset Management等机构均表达长期持有意愿 [7] - 摩根大通将智谱目标价从1800港元上调至2000港元,维持“增持”评级 [5][8] - 上调逻辑在于GLM-5.2模型强化了“开放权重商业化可为领先模型提供商创造可观选择权价值”的论断 [8] - 市场已基本消化智谱年底10亿美元年度经常性收入指引,剩余上行空间取决于开放权重模型能否通过外部渠道实现规模化 [8] MiniMax具体表现与机构观点 - MiniMax最大战略股东阿里巴巴与米哈游明确表示长期看好,创始团队自愿设定12个月禁售期,超出行业通行的6个月安排 [7] - 高盛、美银、花旗三家国际金融机构在同一时段给出“买入”评级 [5][9] - **高盛观点**:目标价860港元,关注到中国AI行业定价环境变化,DeepSeek V4引入高峰时段差异化定价是价格战走向理性化的早期信号;MiniMax M3模型因自建优化算力比例更高、架构高效,毛利率显著高于同行 [10] - **美银观点**:目标价500港元,指出MiniMax收入结构已从消费端产品占比约70%转向企业端与云API业务占比提升;前一代模型M2.7实现了超过40%的推理利润率,预计长期利润率将保持稳定;公司通过与全球云服务商合作,可稳定获取海外算力 [10] - **花旗观点**:目标价533港元,指出当前股价对应53.8%的预期上行空间,预计收入增速将维持高位,新一代视频模型有望成为关键催化剂 [10] 港股整体市场背景 - 分析认为港股此轮强势有两方面驱动:一是港股估值偏低具备吸引力;二是全球存储芯片板块持续遭遇重挫,流出的资金流向了港股 [5] - 中国人民银行行长潘功胜围绕深化金融市场互联互通、支持香港资本市场繁荣等方向作出部署,为市场情绪提供了政策层面的支撑 [5]
7月AI大乱斗:国外GPT-5.6、Grok4.5、Gemini 3 Pro轮流登场,国内DeepSeek V4正式版也来了!
硬AI· 2026-07-08 20:20
全球AI大模型密集发布与竞争态势 - 7月全球AI大模型竞赛进入密集发布窗口期,国内外头部玩家几乎同步亮出新牌,多款顶级大模型在短短数周内密集落地 [2][3] - 此轮集中发布不仅是技术能力的比拼,更是各方在API定价、推理效率与生态整合上的全面角力 [3] - 行业竞争烈度直接加剧,并对相关企业的商业化路径与定价策略产生深远影响 [3] OpenAI GPT-5.6 Sol - 旗舰模型GPT-5.6 Sol定于本周四正式发布,是GPT-5.6系列中的旗舰产品 [4][5] - 搭载全新ultra多智能体模式与max推理强度,在编码、生物学和网络安全等核心基准测试中均刷新最佳纪录 [5] - 定价为每百万Token输入5美元、输出30美元,位居GPT-5.6系列三款产品的最高端 [7] - 将于7月在Cerebras硬件上推出,推理速度最高可达每秒750个Token [7] - 发布策略采取分阶段推进,初期仅向部分可信合作伙伴开放,计划在未来数周内向更广泛用户普及 [7] SpaceX AI Grok 4.5 - 马斯克宣布Grok 4.5将于明日向公众开放,该模型属于Opus级别,但速度更快、Token效率更高、成本更低 [8][9] - 基于1.5万亿参数的V9基础模型打造,并在补充训练中特别加入了AI编程工具Cursor的数据 [10] - 早期评测结果显示,其性能已接近甚至可能超越Anthropic旗舰模型Claude Opus [10] - SpaceX AI与Cursor计划联合发布首款共同研发的AI模型,直接挑战Anthropic和OpenAI,预计在某些指标上可与Anthropic的Opus 4.8及OpenAI的GPT-5.5相抗衡 [10] - 上述进展发生在SpaceX以600亿美元全股票收购Cursor的交易推进之际,标志着马斯克旗下AI版图的加速整合 [10] 谷歌 Gemini 3.5 Pro - 据泄露信息,Gemini 3.5 Pro将于7月17日正式发布 [11][12] - 谷歌DeepMind放弃了原有的2.5 Pro基座,转而对Gemini 3.5 Pro进行全新预训练,发布时间也因此从原定的2026年6月推迟 [12] - 其前端与视觉代码生成能力据称出现跨越式跃升,在多项测试中压制Anthropic的Fable 5,但在硬核推理与复杂工程任务上仍落后于对手 [12] - 谷歌正基于这套新底座开发图像模型Nano Banana Pro,剑指OpenAI的GPT-Image 2 [12] DeepSeek V4 - V4正式版计划于7月中旬上线,并同步引入峰谷定价策略 [13][14] - 高峰时段API价格为平时价格的两倍,高峰时段界定为每日上午9时至12时及下午2时至6时 [14] - 公司联合北京大学发布推理加速框架DSpark,并同步开源全栈推测性解码工具链DeepSpec [14] - 实测显示,DSpark部署后V4-Flash单用户生成速度提升60%至85%,V4-Pro提升57%至78% [14] - 这是DeepSeek完成500亿元融资后首次对外发布的开源技术成果 [14]
量化私募,上半年增长超万亿元
财联社· 2026-07-08 20:19
据上证报消息,一份2026年私募市场观察与分析相关报告显示, 截至6月底,量化股票多头策略规模为1.83万亿元,相较于今年初增长1.1万亿元。 同期,主观股票多头策略规模增长超6000亿元。 沪上某百亿级量化私募人士透露:"去年大量量化多头策略私募基金收益超过50%,亮眼的业绩下,今年以来尤其是一季度量化私募发行市场火热, 不少头部量化私募新增募资金额超过50亿元,目前量化私募整体规模大概率比1.83万亿元更大。" ...
又一批A股公司业绩大幅预增
第一财经· 2026-07-08 20:17
A股上市公司2026年上半年业绩预增核心观点 - 多家A股上市公司于7月8日晚间集中发布2026年上半年业绩预增公告,普遍呈现高增长态势 [1] 按行业/业务板块分类的业绩增长要点 化工与材料 - **沧州大化**:预计归母净利润1.01亿元左右,同比增加约330.75%,主因甲苯二异氰酸酯(TDI)市场价格大幅提升及聚碳酸酯(PC)收益高于预期 [4] - **新乡化纤**:预计归母净利润3.00亿元-4.00亿元,同比增长378.09%-537.45%,主因生物质纤维素长丝及氨纶纤维销量增加且氨纶毛利提升 [19] - **德美化工**:预计归母净利润9500万元-1亿元,同比增长98.26%-108.70%,主因石油化学品受国际形势影响导致产品价差扩大 [18] - **东材科技**:预计归母净利润3.12亿元,同比增长63.93%,主因下游高端材料市场需求扩容升级,核心产品市场渗透率提升 [8] - **纳微科技**:预计归母净利润1.28亿元-1.50亿元,同比增长102%-137%,主因色谱填料和层析介质产品销售收入增速预计超50%及费用管控有效 [23] 有色金属与资源 - **株冶集团**:预计归母净利润16.00亿元-22.00亿元,同比增长173.29%-275.78%,主因稀贵金属和硫酸价格上涨及精细化管理 [9] - **中孚实业**:预计归母净利润18亿元-19.5亿元,同比增长154.42%-175.62%,主因电解铝价格高位运行及高附加值产品开发 [13] - **江西铜业**:预计归母净利润75.5亿元到85亿元,同比增长80.86%到103.61%,主因核心产品市场价格同比走高及内部降本增效 [20] - **盛新锂能**:预计归母净利润10.00亿元-12.00亿元,同比扭亏为盈,主因锂盐产品销售价格较大幅度上涨及印尼工厂产能释放 [27] 电子与半导体 - **雅创电子**:预计归母净利润2.20亿元-2.70亿元,同比增长439.00%-561.49%,主因汽车电子业务发展及紧抓AI、存储市场需求契机 [21] - **诚邦股份**:预计归母净利润2600万元左右,同比扭亏为盈,主因半导体存储业务收入占比超70%,该业务营收及净利润大幅增长 [33] - **本川智能**:预计归母净利润3200万元-4800万元,同比增长49.12%-123.68%,主因高端PCB产品营收占比提升及产能释放 [26] - **高德红外**:预计归母净利润12.70亿元-14.50亿元,同比增长601.93%-701.41%,主因型号项目类产品持续交付及民品红外芯片业务增长 [34] 新能源与储能 - **德业股份**:预计归母净利润26.68亿元至27.28亿元,同比增长75.28%至79.22%,主因欧洲、中东、东南亚等地户用及工商业储能需求释放 [5] - **科达制造**:预计归母净利润12.60亿元到13.60亿元,同比增长69.11%到82.53%,主因海外建材产能释放及参股公司蓝科锂业受益于碳酸锂价格上涨 [22] 交通运输与物流 - **恒通股份**:预计归母净利润1.66亿元到2.03亿元,同比增加66.94%到104.03%,主因子公司码头泊位投入使用,港口业务利润显著增加 [2] - **上海雅仕**:预计归母净利润1.03亿元到1.25亿元,同比增加406.73%到514.97%,主因核心品种硫磺市场均价显著上行及销量增长 [6] 造纸与包装 - **五洲特纸**:预计归母净利润2.26亿元—2.36亿元,同比预增85.75%—93.97%,主因新增生产线产能释放及成本精细化管理 [3] - **景兴纸业**:预计归母净利润1.30亿元-1.60亿元,同比增长136.22%-190.73%,主因主要产品毛利率上升及再生浆板销售放量 [15] 金融 - **天风证券**:预计归母净利润1.64亿元到2.46亿元,同比增长429.03%到693.55%,主因经纪业务佣金收入与自营业务投资收益增加 [7] - **中金公司**:预计归母净利润77.08亿元到82.27亿元,同比增加78%到90%,主因投资银行、股票业务等六柱核心业务协同发力 [11] 科技与制造 - **特发信息**:预计归母净利润5500万元-7100万元,同比增长881.42%-1166.93%,主因智慧服务板块新型计算机建设项目完成验收 [24][25] - **盛视科技**:预计归母净利润1.05亿元-1.35亿元,同比增长336.02%-460.59%,主因大力推进算力相关业务并开始确认收入 [30] - **京东方A**:预计归母净利润50.00亿元-55.00亿元,同比增长54%-69%,主因LCD业务业绩显著增长及柔性AMOLED出货量增长 [31] - **长高电气**:预计归母净利润5.50亿元-5.80亿元,同比增长421.27%-449.70%,主因主业盈利能力提升及出售参股公司股权带来收益 [29] 医药 - **海思科**:预计归母净利润7.9亿元-8.7亿元,同比增长513.25%-575.35%,主因创新药销售快速增长及收到产品授权首付款 [10] 检测服务 - **华测检测**:预计归母净利润5.61亿元-5.71亿元,同比增长20%-22.12%,主因在医药、半导体、新能源汽车等战略赛道投资效益兑现 [16][17] 食品 - **天味食品**:预计归母净利润3.73亿元—3.89亿元,同比增加96.43%到104.45% [32] 综合 - **宝鼎科技**:预计归母净利润1.25亿元-1.45亿元,同比增长468.71%-559.71%,主因子公司覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈及黄金业务增长 [14] - **亚翔集成**:预计归母净利润4.56亿元至5.25亿元,同比增长183.41%至226.29%,主因新加坡工程项目贡献及汇兑收益较多 [12] - **天津普林**:预计归母净利润3600万元-5200万元,同比增长435.64%-673.71%,主因在手订单充足及子公司产能释放 [28]
AI基础设施:AI PCB市场与技术趋势分析(附PPT)
材料汇· 2026-07-08 20:16
文章核心观点 AI算力基础设施(特别是AI服务器)的快速发展是驱动PCB(印制电路板)行业结构性增长与高端化升级的核心动力,行业正从传统消费电子周期驱动转向以AI算力为核心的结构性成长阶段,这带动了高多层板、HDI板、高速高频板等高端PCB产品需求激增,并推动上游设备与耗材产业向高精度、高自动化方向升级 [23][65][101] 1. PCB行业概述与产业链 - PCB是电子系统互连与承载的基础载体,被誉为“电子产品之母”,广泛应用于服务器、计算机、汽车电子、通信设备等领域,具有不可替代性 [10] - PCB产品差异主要由层数、材质和结构决定,主要细分种类包括单/双面板、多层板、HDI板、特殊板(如高频高速板)、挠性板、刚挠结合板及封装基板 [11][12] - PCB产业链主要包括上游原材料与设备、中游制造和下游应用 [13][16];上游材料决定PCB成本与性能,设备决定制程精度与良率;下游应用中,2024年通讯、计算机、服务器、汽车电子、消费电子占比分别为32%、18%、14%、13%、13% [14][16] 2. 行业增长趋势与AI驱动 - 全球PCB行业保持稳健增长,呈现结构分化:2024年全球市场规模约为750亿美元,预计2029年将增长至930亿美元以上,年复合增速约4%~5% [18][23] - 行业增长主要由高端产品驱动,HDI、IC载板及高速高频PCB增速显著高于行业平均水平 [23] - AI算力需求是核心驱动力:AI服务器出货量快速增长,预计2026年全球AI服务器出货量同比增长达28.3%,显著高于全服务器行业12.8%的增速 [20][21][23] - AI需求推动PCB行业供给端向高端化转型,头部厂商如胜宏科技、深南电路、沪电股份等正围绕高多层板、HDI及高速通信板加速扩产与升级 [23] 3. PCB核心制造工序 - PCB制造流程环环相扣,核心工序包括曝光、蚀刻、压合、钻孔、电镀和检测 [24][25] - **曝光**:分为传统菲林曝光和直接成像技术,后者无需菲林,精度更高,更适合HDI、高多层板等高端产品生产 [26][30][31] - **蚀刻**:通过化学反应去除未被保护的铜层形成线路,蚀刻质量直接影响线宽精度和阻抗一致性,高端PCB要求更高的均匀性与闭环控制 [32][33][38] - **压合**:多层板层间叠合成型的核心工序,直接决定后续成品良率,高端PCB需求使其成为制程核心瓶颈设备 [34][35][39] - **钻孔**:实现层间互连的关键,主流方式为机械钻孔和激光钻孔,两者在孔径、精度和应用场景上形成分工互补 [40][44][48][109] - **电镀**:包括沉铜与电镀,完成孔壁金属化以实现可靠互连,垂直连续电镀是当前主流,水平连续式是高端迭代方向 [45][49][50][51] - **检测**:覆盖外观、电气性能、环境耐受性和机械可靠性测试,确保PCB质量 [52][53][54] 4. PCBA环节 - PCBA是PCB实现电子功能的关键装联环节,通过SMT等工艺将元器件装配到裸板上,形成功能板卡 [55][59] - 在AI服务器中,PCBA对应GPU板、CPU主板、交换板等实际功能模块,其产业价值在于良率、交付和系统级装配能力 [59] 5. AI服务器对PCB的具体需求变化 - AI服务器推动PCB从传统多层连接板向**高多层、高速、高密度、高可靠性**平台升级 [62][65] - **变化一:高多层板需求增加**:AI服务器PCB层数普遍提升至20-30层或更高,全球14层及以上高多层PCB市场规模预计从2024年56亿美元增长至2029年97亿美元,CAGR约9.7%,其中AI与高性能计算领域复合增速约15.4% [65][72][78] - **变化二:HDI需求激增**:HDI板满足高密度互连需求,是高阶PCB核心增量,全球高阶HDI PCB市场规模预计从2024年60亿美元增长至2029年96亿美元,其中AI与高性能计算领域2029年市场规模预计达32亿美元,2025-2029年CAGR达13.9% [73][77][79] - **变化三:覆铜板材料升级**:AI服务器高速互联推动材料向低损耗方向升级,M7-M9覆铜板构成核心分级演进路径,以支撑112G向224G乃至1.6T的信号传输速率 [81][83][84] - **变化四:线路工艺升级**:mSAP成为实现超细线路制造的重要升级方向,能在精度和成本间取得平衡,满足AI PCB更高的布线密度要求 [85][89][90][91] 6. 上游设备与耗材产业机遇 - AI驱动的高端PCB产能扩张与工艺升级,推动PCB专用设备需求放量与高端升级 [93][101] - **全球及中国市场增长**:预计2029年全球及中国PCB专用设备市场规模分别达到113.88亿美元和64.95亿美元,2025-2029年CAGR分别为8.6%和8.2% [98][99][101] - **曝光设备**:直接成像设备因高精度成为主流,2025年全球曝光设备市场规模为12.22亿美元,占PCB设备市场的15% [100][101][102] - **钻孔设备**:2025年全球钻孔设备市场规模为17.35亿美元,占比21%;AI推动高多层和HDI板需求,增加孔数并提升精度要求,拉动机械与激光钻孔机需求 [98][101][110] - **电镀设备**:2025年全球电镀设备市场规模为5.90亿美元,占比7%;AI PCB的高密度互连及mSAP工艺推动电镀设备向高端化、精细化发展 [51][98][120][124] - **PCB钻针**:作为机械钻孔核心耗材,受益于AI发展带来的PCB孔数增加、孔径缩小及加工难度提升,有望实现量价齐升 [122][125][126]
二季度ETF极致分化,收益“冰火两重天”!三季度如何把握机会?丨掘金指南
第一财经· 2026-07-08 20:06
2026年二季度ETF市场整体呈现 进攻方向的极致集中(科技,科技,还是科技!!!) ,存量博弈贯穿全季,基金经理的收益也是"冰火两重天",基 金业绩几乎完全由"是否重仓科技"这一因素决定。 4月上旬市场避险情绪浓厚,债券ETF成资金核心去处,权益赛道普遍缩量调整;中下旬外部扰动缓和,资金向科技成长切换,开启修复行情,但热点轮 动快、持续性弱。 《掘金ETF》提示配置策略 防守为主、左侧布局科技。 上旬侧重债券、红利等低风险避险品种,规避高波动赛道;中下旬情绪修复后,左侧布局通信、AI、新能源电池等超跌科技标 的,攻守兼顾。 5月科技主线极致聚焦AI、半导体赛道,市场出现多重背离,分化创下历史高位,资金逐步向低估值、有业绩标的迁移。 《掘金ETF》提示配置策略 聚焦科技主线、均衡对冲风险。 重仓半导体、芯片、通信、机器人等高景气硬科技赛道,同时配置红利、公用事业等防御品种,对冲极致分化下的市场波 动。 6月高位科技标的波动加剧、博弈性增强,市场进入盈利验证驱动阶段,资金高低切换明显。 | 代码 | ETF名称 | 聚焦日期 | 趋势启动 日期 | 时间差 (天) | 区间最大 涨幅(%) | | --- | ...
慢阻肺药物市场掀起交易热潮,阿斯利康19亿美元拿下这款中国创新药
第一财经· 2026-07-08 20:06
7月8日上午,中国生物制药(01177.HK)发布公告称,公司将TQC3721(PDE3/4抑制剂)海外 权益以总额最高19亿美元授权给阿斯利康。 该总交易额创下国内呼吸领域近三年单产品对外授权之最,慢阻肺是全球第三大致死原因,存在较大 未满足需求,标准疗法吸入性糖皮质激素(ICS)、长效β2受体激动剂(LABA)、长效毒蕈碱拮抗 剂(LAMA)已经沿用多年,虽可改善患者的疾病症状、减缓疾病进程,但仍有部分患者面临急性加 重、局部免疫功能低下、未来感染风险增加等问题,亟需新的治疗方案。 PDE3/4抑制剂是近二十年COPD领域首个创新吸入制剂,被认为具有百亿级全球市场潜力。去年7 月,制药巨头默沙东以100亿美元天价收购专注于呼吸系统疾病治疗的生物技术公司Verona,获得 其全球首款获批上市的PDE3/4抑制剂,让这一赛道备受关注。去年7月28日,恒瑞医药将PDE3/4 创新药HRS-9821授权给GSK。今年1月,海思科也将PDE3/4创新药HSK39004授权给 AirNexis。 中国生物方面表示,TQC3721布局雾化与干粉双剂型,可适配不同患者群体、疾病严重程度及商业 化应用场景,满足差异化需求; ...
美国纽约一在建大楼现倒塌风险
第一财经· 2026-07-08 20:06
事件概述 - 美国纽约曼哈顿一栋33层高的在建建筑(原辉瑞全球总部)于当地时间7月7日出现结构风险,钢梁弯曲偏转,存在局部倒塌风险,导致人员紧急疏散和周边道路封锁 [3] - 施工团队正连夜安装新的钢结构进行加固 [4] 项目背景与行业趋势 - 涉事建筑是全美最大规模“商改住”项目的一部分,由纽约地产公司Metro Loft和投资公司David Werner Real Estate联合开发 [6][8] - 改造后,两栋大楼将提供约1600套租赁单元,其中400套为经济适用房,预计2027年完工 [9] - 项目反映了美国疫情后房地产市场的显著趋势:办公空间过剩与住房严重短缺并存 [9] - 全美办公楼空置率在2024年第一季度为19%,曼哈顿为12.4%,而芝加哥、西雅图等城市接近30% [9] - 经济学家普遍估计美国住房短缺约为400万到500万套,全国低收入住房缺口估计为720万套 [9] - 办公楼转住宅的规划中,目前有超9万套公寓正在推进,同比增长28%,此数字几乎是2022年的四倍 [10] - 纽约的“商改住”转换率在全美领先,2020年至2025年3月,已完成、进行中及潜在改造的项目总面积达1520万平方英尺,相当于5.5个帝国大厦的面积 [10] 改造工程的挑战与风险 - 办公楼改造为住宅是一项复杂的工程,挑战包括引入光线和空气、更新管道电气系统、调整单元布局及满足住宅规范,成本不低 [12] - 许多办公区没有住宅分区,项目可能需要进行重新分区或经过冗长的审批流程 [12] - 负责涉事大楼施工的建筑事务所Gensler称,该建筑采用了混合的1960年代结构系统,是一次极其困难的改造 [12] - 结构工程专家分析,钢梁扭曲和金属龙骨翘曲可能由上层地板塌陷压迫导致,原因可能包括在不适合区域堆叠建材或施工队偏离设计图纸切割了结构支撑 [12]