报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料代表性产品，适合新能源汽车和 5G 基站等下游市场，早期因良率和价格问题下游应用受阻，近几年国内企业大规模投产使量产价格下降，国际龙头企业 Wolfspeed 陷入经营困境，且 SiC 新增 AR 波导镜片下游市场，随着国内 AR 眼镜品牌企业发展，SiC 市场迎来供给缩减和需求扩张的双向利好，建议关注国产 SiC 产业链公司投资机会，如天岳先进等 [5] 根据相关目录分别进行总结 1.1 WolfSpeed 发展史梳理 - Wolfspeed 成立于 1987 年，最初是 Cree 公司旗下专注第三代半导体业务部门，2018 年起战略转型，剥离 LED 与照明业务，聚焦碳化硅和氮化镓研发生产，2021 年更名，2025Q3 财报显示营收 5.61 亿美元（同比 -7.5%），毛利润 -0.96 亿美元，每股净资产 1.37 美元 [10] - 发展分阶段：初期以照明级 LED 等为核心业务，1991 年取得碳化硅技术突破，2011 年收购 Ruud Lighting 扩大销售渠道；2014 年因行业竞争加剧，Cree 计划退出 LED 市场转向化合物半导体业务；2016 年英飞凌收购 Wolfspeed 业务部门未通过审查，2017 年起 Cree 战略重心转向 Wolfspeed，2018 - 2021 年剥离照明和 LED 资产；2021 年更名标志全面转型第三代半导体，2022 年 8 英寸碳化硅晶圆量产工厂投产，2023 年 MACOM 收购其射频业务，2024 年启动重组计划，2025 年准备提交破产申请 [13][14][16] 1.2 什么是 SiC - 碳化硅是硅和碳组成的化合物半导体，应用于 MOSFET 和肖特基二极管等技术，凭借宽禁带、高击穿场强、高热导率等特性，在新能源汽车、光伏等高压场景低损耗运行，支持高温稳定工作，热氧化兼容性使其产业化进程快于氮化镓和砷化镓 [18] - 2021 - 2024 年全球碳化硅市场规模复合增长率达 39.82%，2024 年约 41 亿美元（同比 +28.13%），衬底、外延片市场规模分别为 92 亿元（同比 +24.3%）、87 亿元（同比 +8.7%） [19][21][23] 1.3 全球 SiC 厂商加速布局 - 国外厂商：美国 Wolfspeed 计划 2025 年上半年大规模量产 8 英寸 SiC 晶圆衬底，日本 Resonac 规划 2025 年量产 8 英寸产品，法国 Soitec 与意法半导体合作开发 8 英寸 SiC 晶圆 [27][29] - 国内厂商：天岳先进、天科合达实现 6 英寸衬底批量供应并推进 8 英寸产品研发，三安光电 8 英寸 SiC 衬底投产并规划年产能 48 万片，南砂晶圆、乾晶半导体、天成半导体等企业在 SiC 衬底领域多维度发力 [28][29] - 市场规模及应用：2028 年全球功率 SiC 器件市场将增长至近 90 亿美元，2022 - 2028 年复合增长率 31%，按终端应用领域划分，汽车占比 74% [29][30] 2.1 DeepSeek - R1 - 0528 升级上线百度千帆 - 2025 年 5 月 28 日，DeepSeekR1 升级至 DeepSeek - R1 - 0528 版本，逻辑推理等能力提升，性能逼近国际顶尖模型，百度智能云千帆平台接入该模型，集成安全算子等保障应用稳定，助力企业构建专属大模型与应用 [33] 2.2 台积电加码欧洲布局 - 2024 年台积电宣布与英飞凌等合作在德国德累斯顿兴建芯片制造厂，2025 年 5 月宣布在德国慕尼黑设立半导体设计中心，预计第三季度开业，将协助欧洲客户开发芯片，满足其对先进芯片设计能力的需求 [34] 2.3 英伟达发布 25Q1 财报 - 2025 年 Q1 英伟达营业收入 441 亿美元，同比增长 69%，环比增长 12%，数据中心业务营收 391 亿美元（同比 +73%），近半收入源于亚马逊等超大规模企业，游戏和 AI PC 业务营收 37.63 亿美元（同比 +42%），专业可视化业务营收 5.09 亿美元（同比 +19%），汽车业务营收 5.67 亿美元（同比 +72%），CEO 强调全球对其人工智能基础设施需求强劲 [4][35][36] 2.4 群电预计 Q2 营收有望双位数增长 - 群电 2024 年度每股配发现金股利 6 元，配息率 71.94%，2024 年合并营收 371.76 亿元（同比 +2.4%），受英伟达芯片供应短缺和金融市场波动影响，单季税后纯益下降，第二季出货动能回升，市场预测营收将双位数环比增长，新兴领域出货占比提升 [36][37] 2.5 AMD 收购硅光子企业 Enosemi - 5 月 29 日 AMD 宣布收购硅光子学初创企业 Enosemi，该公司致力于制造和销售光子集成电路，交易将提升 AMD 支持和发展下一代 AI 系统中光子学和共封装光学解决方案的能力 [38][39] 3.1 SW 一级行业涨跌幅一览 - 本周 SW 电子行业指数 -0.6%，涨跌幅排名 22/31 位，SW 一级行业指数前五为环保、医药生物等，后五为汽车、电力设备等，沪深 300 指数 -1.1% [1][40] 3.2 SW 三级行业市场表现 - 本周 SW 电子三级行业指数涨跌幅前三为印制电路板、其他电子Ⅲ、模拟芯片设计，后三为数字芯片设计、光学元件、品牌消费电子 [43] 3.3 SW 电子行业个股情况 - 本周 SW 电子行业涨跌幅排名前十股票为远望谷、商络电子等，后十为太龙股份、福立旺等 [46] 3.4 科技行业海外市场表现 - 费城半导体指数本周涨跌幅 +1.2%，恒生科技指数 -1.5%，截至 2025 年 5 月 29 日，中国台湾电子指数各板块有不同涨跌幅 [51][53][54]

核心观点 - 看好国内科技产业长期增长前景，美国对中国科技行业的打压反而能促进国内科技产业崛起 [1] - 看好国内碳化硅产业长期景气提升，国内厂商在全球碳化硅市场价格战中实现盈利且市场和客户主要在中国 [2] - 新能源在重卡行业的应用已具备经济性，后续重卡乃至整个商用车领域的新能源化大概率将快速提升，未来2 - 3年或带来行业格局重大变化和投资机会，电动卡车销量提升会带动锂电池销量提升 [5] 产业综合组 - 美国政府计划加大对中国科技行业限制力度，拟将受制裁中企子公司纳入管控范围，规定最快6月公布 [1] - 日内瓦关税战税率下调后，美国对中国的打压进入第二轮，国内科技领域进步快，打压能带来更多市场准入、试错与迭代机会 [1] 产业综合组 - 碳化硅行业 - 全球碳化硅市场正经历价格战，全球碳化硅龙头Wolfspeed传将声请破产，亚洲车用半导体销量第一的瑞萨有意放弃电动车用碳化硅业务 [2] - 国内以天岳先进为代表的厂商在价格战中实现盈利，全球车用碳化硅主要市场和客户在中国，价格战后碳化硅性价比相对硅基器件进一步改善 [2] 先进制造组 - 重卡行业 - 2025年5月我国重卡市场销售8.3万辆左右，比上年同期上涨约6%，实现两连涨，国内重卡以旧换新接续政策产生刺激效果 [5] - 5月新能源重卡销量预计超1.5万辆，同比增长约1.9倍，国内渗透率超23%；燃气重卡月销量降至1.5万辆以下，国内渗透率降至23%以下 [5] - 新能源重卡新车渗透率超20%后持续高增长，代表新能源在重卡行业应用具备经济性，市场接受度超临界点 [5] - 纯电动乘用车电量一般为40 - 100度，电动重卡电量一般为300 - 700度，电动卡车销量提升会带动锂电池销量提升 [5]

Wolfspeed (WOLF) 分析 - 公司当前做空比例高达45%，创历史新高，反映市场对其财务健康的极度悲观预期 [2] - 华尔街日报报道公司可能申请破产，导致股价单日暴跌59% [2][3] - 公司拒绝债权人提出的65亿美元债务重组方案，面临重大财务压力 [3] - 公司能否持续经营取决于能否获得7.5亿美元CHIPS法案资金，但目前该资金尚未正式批准 [4] - 特朗普政府拟大幅修改CHIPS法案，可能影响公司获得补贴，尤其非AI/先进制程芯片企业风险更大 [5][6] - 公司计划申请6亿美元税收抵免退款，作为替代资金来源 [7] - 分析师平均12个月目标价11.15美元，较当前1.41美元有692%上行空间，但TD Cowen已暂停覆盖 [4][8] Kohl's (KSS) 分析 - 公司做空比例高达54%，创历史新高，反映市场对其经营状况的担忧 [9] - 自2021年Q4以来公司未能实现同比销售增长，业绩持续低迷 [9] - 公司近期解雇CEO，因发现其将数百万美元业务导向婚外情对象，三年内已更换三位CEO [11] - 分析师对5月29日财报反应分歧：Baird和Telsey维持9美元目标价，Barclays看空至5美元 [12][13] - 分析师平均12个月目标价9.75美元，较当前8.45美元有15%上行空间 [10] 行业与市场动态 - 两家公司均成为空头主要目标，做空比例均超40%，存在潜在轧空可能性 [1] - 半导体行业中非AI/先进制程企业可能面临政策补贴风险 [5] - 零售行业面临持续经营压力，Kohl's需要重大转型才能扭转颓势 [11]

碳化硅行业概述 - 碳化硅相较于硅具有耐高压、耐大电流的特性，特别适合新能源车应用[4] - 碳化硅产业链分为衬底、外延、芯片、模组四个环节[6] - 伴随中国新能源车行业发展，碳化硅全产业链迎来快速增长[7][8] Wolfspeed公司情况 - Wolfspeed是全球碳化硅行业龙头企业，最初在6寸和8寸衬底技术上领先国内企业[10][11] - 公司原为LED企业Cree，后转型专注碳化硅业务并更名[17] - 由于中国竞争对手的崛起和成本优势，Wolfspeed最终申请破产[21][22] 中国碳化硅企业竞争 - 天科xx和天岳xx两家中国企业通过技术突破将6寸衬底成本降低30%[19] - 中国企业快速实现8寸衬底量产并保持成本优势[19] - 中国作为全球最大新能源车市场为本土碳化硅企业提供发展优势[20] 行业投资现状 - 碳化硅行业投资热潮导致企业估值高达几十至百倍市销率[16] - 部分企业依靠获取Wolfspeed衬底作为估值基础[13][27] - 随着行业竞争加剧和Wolfspeed破产，高估值投资项目面临退出困境[25][26] 产业链变化 - 衬底环节除头部两家企业外盈利困难[30] - 外延环节独立性受质疑，头部企业可能垂直整合[30] - 整车厂开始涉足芯片制造环节[30]

行业动态 - 全球碳化硅龙头Wolfspeed可能申请破产 亚洲车用半导体巨头瑞萨宣布退出碳化硅生产 导致行业竞争格局发生变化 [1] - 电动车市场增长放缓叠加中国大陆厂商增产导致碳化硅供应过剩和价格下跌 是瑞萨退出的主要原因 [1] - Wolfspeed可能破产和瑞萨退出将加速碳化硅产业供应面结构性调整 有利于产业秩序改善 [1] 公司动向 - 瑞萨原计划2023年开始量产碳化硅产品 并与Wolfspeed签订十年碳化硅晶圆供货合约 现已解散日本高崎工厂的碳化硅团队 [1] - 环球晶希望争取Wolfspeed原有客户的转单机会 定位为非中国大陆厂商中竞争力最好、品质最稳的碳化硅供应商 [2] - 环球晶计划今年推出12英寸碳化硅晶圆 预计在成本方面具备一定竞争力 [2] 市场机会 - 中国台湾厂商环球晶、汉磊、嘉晶有望迎来转单效益 [1] - 汉磊专注功率半导体晶圆代工 具备碳化硅和氮化镓生产能力 嘉晶负责磊晶制造 两家公司可协同合作 [2] - 汉磊与世界先进合作进军8英寸碳化硅半导体晶圆制造 [3]

中国SiC碳化硅功率半导体产业发展路径 - 行业以IDM模式突破技术封锁，通过成本优势和资本耐力抢占市场，长期价值显著[1][24] - 港交所18C章为特专科技公司设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力，中国SiC企业符合"先进硬件"定位[6] - 行业收入CAGR达59.9%，研发投入占比超30%，毛利率从-48.6%改善至-9.7%，车规级模块占收入48.7%[8] 产能与市场竞争格局 - 无锡封装基地产能利用率52.6%，深圳光明晶圆厂45.2%，仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地[9] - 新能源汽车占全球SiC需求70%，中国企业凭借成本优势（6英寸衬底价格低50-70%）挤压美企在华市占从65%降至18%[19] - 行业陷入价格战，SiC器件均价3年暴跌76%，叠加产能利用率不足加剧成本压力[19] 技术突破与产业链整合 - 企业拥有163项专利+122项申请，通过AEC-Q101和AQG324认证，HTGB测试3000小时无失效[17] - 中国SiC专利2025年Q1全球占比达35%，8英寸衬底成本降至国际水平的30%[17] - IDM模式实现全链条整合，车规模块获20家车企超50款车型design-win，8款量产上车，出货超9万件[18] 供应链与地缘挑战 - 高温离子注入机等核心设备80%依赖美日企业，3300V以上高压市场由英飞凌和三菱垄断[20] - 欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发，美国持续扩大贸易战加剧技术路线分化[21] 未来发展趋势 - 8英寸晶圆研发及扩产体现市场对技术拐点预期[21] - 头部企业从单一器件向"模块+驱动IC+仿真服务"集成，绑定49家车企深度合作[22] - 通过收购欧洲封装厂、建东南亚制造中心构建全球化供应链应对关税壁垒[23]

50欧姆射频功率晶体管市场概述 - 产品按波段类型分为L波段、S波段、C波段和X波段四大类 [4] - 主要应用领域包括航空电子、通信、雷达和医疗等 [4] - 行业目前处于快速发展阶段，未来将保持增长趋势 [4] 市场规模与供需分析 - 全球产能和产量预计持续增长，2020-2031年复合增长率显著 [4] - 2020年全球市场规模为XX百万美元，预计2031年达到XX百万美元 [4] - 中国市场需求增长迅速，2020年产量为XX千只，2031年预计达到XX千只 [4] 区域市场分析 - 北美和欧洲是主要消费市场，合计占比超过50% [4] - 亚太地区增长最快，中国和印度市场表现突出 [4] - 日本在技术研发方面保持领先地位 [4] 竞争格局 - 全球TOP5厂商市场份额合计超过40% [4] - Integra Technologies和Wolfspeed是行业领导者 [5][6] - NXP Semiconductors、STMicroelectronics等半导体巨头占据重要地位 [6][7] - 中国厂商正在加速追赶，但技术差距仍然存在 [4] 产品与技术趋势 - L波段和C波段产品需求增长最快 [4] - 新材料和新工艺不断涌现，推动产品性能提升 [4] - 5G通信和航空航天应用是主要增长驱动力 [4] 产业链分析 - 上游原材料供应相对集中，主要来自少数几家供应商 [8] - 下游应用领域多元化，通信和国防是最大市场 [4] - 产业链垂直整合趋势明显，头部厂商向上下游延伸 [4]

中美贸易战影响 - 特朗普政府承认对华无能为力 关税战对美国负面影响日益显著 [1][3] - 美国12个州联合发起诉讼要求撤回对华关税 指控其违反美国法律且未经国会批准 [6] - 美国半导体企业Wolfspeed因无法与中企合作及再融资失败申请破产保护 成为关税战后首家倒下的芯片巨头 [6] 中美科技与制造业竞争 - 中国发电总量迅猛增长 反映制造业规模扩大及AI等高新领域需求提升 美国发电量多年停滞 [8] - 中企天科合达和天岳先进作为Wolfspeed最大竞争者 将获得更广阔市场空间 [6] - 美国"芯片法案"限制企业正常商业合作 加剧半导体行业困境 [6] 政治与商业动态 - 马斯克公开指出中国在制造业和AI领域领先 暗示美国竞争力下降 [8] - 特朗普面临8起司法官司 国内执政基础动摇 但保守派最高法院优势使其有底气对抗诉讼 [6]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

半导体行业周期变化 - 传统半导体周期通常持续16个季度（约4年），表现为需求暴涨到产能出清的完整循环[1] - 2021年疫情引发的本轮下行周期打破常规，截至2024Q4多数企业仍处低位，复苏进程异常缓慢[1] - 行业出现结构性分化，Wolfspeed等龙头企业申请破产保护，显示当前周期并非简单重演[1][17] 模拟芯片行业现状 - 模拟芯片公司被视为行业"周期晴雨表"，覆盖工业、汽车、消费等多终端市场[3] - 2025Q1表现冷热不均：TI、ADI等工业/通信领域企业率先复苏，Microchip五大市场全部承压[4][8] - 12家模拟芯片公司中有9家上调业绩预期，TI预计Q2营收41.7-45.3亿美元（超华尔街预期41.2亿）[14] 终端市场复苏差异 - 工业与通信成为增长主力，多个厂商实现环比转正[9] - 汽车电子短期分化：TI/ADI受益亚洲市场，ST/英飞凌仍观望，部分订单或为规避关税[9][14] - 消费与计算领域整体处于谷底，仅英飞凌等个别公司观察到早期增长迹象[9] 企业战略与产业变化 - TI推进德州晶圆厂集群建设，计划2030年前完成六座300mm晶圆厂布局，反映供应链本土化趋势[20] - 产业投资逻辑改变：政策引导和地缘政治因素影响超过市场需求[16] - SiC衬底市场格局剧变：中国厂商份额从2021年10%升至2025年40%，山东天岳等快速崛起[17] 行业新常态特征 - 复苏呈现"表面反弹、底下疲软"特征，仅AI相关企业（如英伟达）表现突出[16] - 地缘政治、关税等非市场因素成为重要变量，英飞凌等企业表达"双重审慎"态度[15] - 产品结构和客户质量决定企业周期表现，市场不再提供均等机会[16]