市场表现与资金流向 - 2月3日芯片股反攻，科创芯片ETF华宝（589190）场内价格一度涨超2%，现涨1.89% [1] - 上证科创板芯片指数多数成份股上行，权重股中微公司、华虹公司、芯原股份涨超3%，澜起科技涨超2% [1] - 近期资金大举抢筹科创芯片板块，科创芯片ETF华宝连续3日揽金10.53亿元，最新基金规模达13.08亿元，自1月27日上市以来规模猛增276% [1] 存储芯片行业动态与价格预测 - TrendForce集邦咨询全面上修第一季度存储芯片价格涨幅预测，Conventional DRAM合约价季涨幅从55-60%大幅上修至90-95%，NAND Flash合约价季涨幅从33-38%上调至55-60% [1] - 高盛在2月2日研报中指出，DRAM合约价格迎来更猛烈上涨预期，大幅上调2026年一季度DRAM价格环比涨幅预测至90-95% [2] - 东海证券指出，AI浪潮下存储芯片量价齐升逻辑明确，2025年相关A股标的业绩预增普遍超40%，行业高景气周期或延续至2027年 [2] 相关指数与产品概况 - 上证科创板芯片指数囊括50只涉及半导体材料设备、芯片设计、制造、封装测试的硬科技标的，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超90% [2] - 截至2025年末，上证科创板芯片指数基日以来年化收益率达17.93%，优于科创创业半导体、国证芯片、中证全指半导体等同类指数，同时最大回撤更小 [4] - 上证科创板芯片指数近5个完整年度涨跌幅分别为：2021年6.87%，2022年-33.69%，2023年7.26%，2024年34.52%，2025年61.33% [5]

行业投资评级 - 看好（维持）[4] 报告核心观点 - AI算力需求强劲，正拉动存储芯片行业持续紧缺，并有望持续挖掘增量需求 [1][2][7] - 存储巨头业绩强劲，TrendForce全面上修2026年第一季度DRAM和NAND Flash合约价涨幅预期 [6][7] - AI推理应用场景扩大，推动数据中心存储结构变化，显著提升对活跃数据存储的需求 [7] - 利基存储（如NOR Flash、MLC/SLC NAND Flash）因产能被主流存储挤压及端侧AI需求，有望保持紧缺态势 [7] 行业动态与数据 - **DRAM价格大幅上涨**：TrendForce将2026年第一季度Conventional DRAM合约价季涨幅预期从55-60%上调至90-95% [7] - **Server DRAM价格创新高**：因买方积极竞逐原厂供给，预计第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [7] - **NAND Flash价格上调**：TrendForce将2026年第一季度NAND Flash合约价季涨幅预期从33-38%上调至55-60% [7] - **Enterprise SSD需求爆发**：受北美各大CSP自2025年底强力拉货刺激，预计2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创单季涨幅最高纪录 [7] - **AI推理带来存储增量**：英伟达推出的推理上下文内存存储平台，预计在2027年带来额外的75-100EB存储需求增量，并在2028年进一步翻倍 [7] - **利基存储供给收缩**：以MLC NAND Flash为例，预计2026年全球产能将大幅年减41.7%，NOR Flash等其他利基存储供给也持续受到挤压 [7] 投资建议与相关标的 - **国内存储芯片设计厂商**：兆易创新（买入）、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正（买入）、恒烁股份等 [2][8] - **国产存储模组厂商**：江波龙、德明利、佰维存储等 [2][8] - **受益存储技术迭代的厂商**：澜起科技（买入）、联芸科技、翱捷科技等 [2][8] - **半导体设备企业**：中微公司（买入）、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技（买入）、北方华创（买入）等 [2][8] - **国内封测企业**：深科技、汇成股份、通富微电（买入）等 [2][8] - **配套逻辑芯片厂商**：晶合集成（买入）等 [2][8]

市场表现与资金流向 - 2月3日，芯片股反攻，科创芯片ETF华宝（589190）场内价格一度涨超2%，现涨1.89% [1][6] - 上证科创板芯片指数50只成份股多数上行，权重股中微公司、华虹公司、芯原股份涨超3%，澜起科技涨超2% [1][6] - 近期资金大举抢筹科创芯片板块，科创芯片ETF华宝（589190）连续3日揽金10.53亿元，最新基金规模达13.08亿元，自1月27日上市以来规模猛增276% [1][6] 存储芯片价格预测上修 - TrendForce集邦咨询全面上修第一季度DRAM与NAND Flash价格季涨幅预测 [1][7] - Conventional DRAM合约价从此前预估的季增55-60%大幅上修至90-95% [1][7] - NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，且不排除未来进一步上调的可能 [1][7] - 高盛在2月2日研报中大幅上调2026年一季度DRAM价格涨幅预测，预计环比涨幅将高达90-95%，远超此前预期 [2][8] 行业景气度与投资逻辑 - 东海证券指出，AI浪潮下存储芯片量价齐升逻辑明确，2025年相关A股标的业绩预增普遍超40% [2][8] - 随着AI推理场景扩展和端侧设备智能化，存储芯片需求将持续释放，行业高景气周期或延续至2027年 [2][8] - 布局芯片产业“超级周期”，优选高弹性品种 [2][8] 科创芯片ETF产品特征 - 科创芯片ETF华宝（589190）被动跟踪上证科创板芯片指数，囊括50只涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的硬科技标的 [2][8] - 该产品在全链布局芯片产业的同时，在集成电路、半导体设备等核心领域权重占比超90%，硬科技含量高、技术壁垒强 [2][8] 指数历史表现对比 - 截至2025年末，上证科创板芯片指数基日以来年化收益率达17.93% [6][10] - 该表现显著优于科创创业半导体（年化收益率17.19%）、国证芯片（13.86%）、中证全指半导体（13.10%）等同类指数 [11] - 上证科创板芯片指数年化夏普比率为0.63，区间最大回撤为-56.81%，风险收益比优于对比指数 [11] - 上证科创板芯片指数近5个完整年度涨跌幅为：2021年 6.87%，2022年 -33.69%，2023年 7.26%，2024年 34.52%，2025年 61.33% [4][11]

行业投资评级 - 对电子行业（存储）的投资评级为“看好（维持）” [4] 报告核心观点 - AI算力需求强劲，拉动存储行业持续紧缺 [1][2][7] - AI推理应用扩大，数据中心存储结构变化，将持续挖掘对活跃数据存储的增量需求 [7] - 利基存储（如NOR Flash、MLC/SLC NAND Flash）产能受主流存储挤压，供给收缩，有望保持紧缺态势 [7] 行业动态与数据 - **存储价格大幅上涨**：TrendForce全面上修2026年第一季存储合约价预期。其中，Conventional DRAM合约价从季增55-60%上调至上涨90-95%；NAND Flash合约价从季增33-38%上调至55-60% [7] - **服务器存储需求旺盛**：受北美及国内云端服务业者（CSP）和OEM积极竞逐供给影响，预计第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [7] - **企业级SSD需求爆发**：因推理AI应用场景扩大，北美各大CSP自2025年底起强力拉货，预计2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录 [7] - **AI带来的存储增量可观**：英伟达推出的推理上下文内存存储平台，预计相关设计在2027年有望带来额外的75-100EB的存储需求增量，并在2028年进一步翻倍 [7] - **利基存储供给收缩**：以MLC NAND Flash为例，TrendForce预计2026年全球产能将大幅年减41.7% [7] 投资建议与相关标的 - **投资建议**：AI算力需求拉动，存储紧缺持续 [2][8] - **相关标的覆盖产业链多个环节**： - **国内存储芯片设计厂商**：兆易创新（买入）、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正（买入）、恒烁股份等 [2][8] - **国产存储模组厂商**：江波龙、德明利、佰维存储等 [2][8] - **受益存储技术迭代的厂商**：澜起科技（买入）、联芸科技、翱捷科技等 [2][8] - **半导体设备企业**：中微公司（买入）、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技（买入）、北方华创（买入）等 [2][8] - **国内封测企业**：深科技、汇成股份、通富微电（买入）等 [2][8] - **配套逻辑芯片厂商**：晶合集成（买入）等 [2][8]

科创芯片ETF博时（588990）市场表现 - 该ETF于2月3日开盘上涨0.81%，报价为2.749元[1] - 其十大重仓股在开盘时普遍上涨，涨幅区间为1.05%至3.86%[1] - 自2024年8月8日成立以来，该ETF累计回报率达到172.45%[1] - 该ETF近一个月的回报率为12.11%[1] 科创芯片ETF博时（588990）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率[1] - 该ETF的管理人为博时基金管理有限公司[1] - 该ETF的基金经理为李庆阳[1] 相关半导体公司股价表现 - 中芯国际开盘上涨1.39%[1] - 海光信息开盘上涨1.94%[1] - 寒武纪开盘上涨1.05%[1] - 中微公司开盘上涨2.41%[1] - 澜起科技开盘上涨3.86%[1] - 拓荆科技开盘上涨2.02%[1] - 芯原股份开盘上涨2.96%[1] - 华虹公司开盘上涨2.80%[1] - 沪硅产业开盘上涨1.36%[1] - 东芯股份开盘上涨2.45%[1]

市场交易与融资融券数据 - 2月2日公司股价下跌4.39%，成交额达47.06亿元 [1] - 当日融资买入2.87亿元，融资偿还3.03亿元，融资净卖出1618.79万元，融资余额为36.84亿元，占流通市值的1.77%，超过近一年70%分位水平 [1] - 当日融券卖出4100股，金额136.40万元，融券余量3.96万股，余额1315.82万元，超过近一年70%分位水平 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计36.97亿元 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：专用设备86.17%，备品备件12.84%，其他0.99% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.08万户，较上期增加29.52%，人均流通股10301股，较上期减少22.79% [2] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5589.39万股，较上期减少157.80万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)为第五大流通股东，持股1494.54万股，较上期减少316.89万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)为第六大流通股东，持股1463.36万股，较上期减少908.74万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第七大流通股东，持股993.70万股，较上期减少43.50万股 [3] - 华夏上证50ETF(510050)为第八大流通股东，持股836.63万股，较上期减少22.79万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF(510300)为第九大流通股东，持股750.35万股，较上期减少36.81万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)为第十大流通股东，持股567.23万股，较上期减少208.95万股 [3]

文章核心观点 - AI大模型发展推动算力需求爆发式增长，对先进制程半导体产能提出前所未有的要求，可能引发全球半导体产业链的产能竞赛与重构 [1][6] 黄仁勋对产能需求的判断与呼吁 - 英伟达CEO黄仁勋呼吁台积电必须全力以赴扩产以满足其需求，并预判未来十年台积电产能可能需成长超过100%，为英伟达的需求就得翻倍，是人类史上最大规模的基础设施投资 [1] - 当前AI芯片的硅片消耗速度已超出摩尔定律，训练万亿参数模型每次需消耗几千片晶圆 [3] - 估算若保持现有增速，英伟达在2035年前每年需约100万片先进制程晶圆，而台积电2024年全球12英寸月产能约150万片（其中先进节点仅50万片），认为十年内必须再增加100万片/月的先进制程产能，否则将制约AI产业发展 [3] 台积电的扩产计划与回应 - 台积电已紧急上调2026-2030年资本开支至1000亿美元，较原规划大幅增加30% [4] - 资金将重点投向三大项目：新竹Fab 20的3nm产能扩充、高雄Fab 22的2nm产线建设、美国亚利桑那州Fab 21的先进制程落地 [4] - 目标是在2030年将先进节点月产能提升至90万片，但与英伟达提出的“翻倍”目标仍有显著差距 [4] 对中国大陆半导体供应链的机遇 - 台积电扩产为中国大陆半导体设备与材料厂商打开了国产替代窗口 [5] - 中微公司的刻蚀设备、北方华创的薄膜沉积设备、华海清科的晶圆检测设备已进入台积电美国Fab 21工厂的新增采购询价名单，首批设备交付预计2027年启动 [5] - 沪硅产业的12英寸硅片、安集科技的抛光液产品成功跻身台积电美国工厂的二级供应商体系 [5] - 台积电扩产计划将直接带动千亿级别的设备与材料采购需求 [5] 对行业格局的深远影响 - 黄仁勋的警告揭开了全球半导体产业的“算力军备赛”序幕 [6] - AI芯片需求迫使台积电在十年内完成“自我复制”，将引发整个供应链的重构，涉及设备技术迭代、材料产能爬坡、封装测试效率提升及全球产能布局调整 [6] - 这场由算力需求引发的产能革命将重塑台积电的全球制造版图，并改写全球半导体产业的竞争规则 [6]

芯片ETF市场表现 - 2月2日，芯片ETF（159995）开盘下跌1.49%，报价为1.980元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到100.82% [1] - 该ETF近一个月的回报率为14.61% [1] 芯片ETF持仓股表现 - 中芯国际开盘下跌1.28% [1] - 海光信息开盘下跌1.68% [1] - 寒武纪开盘下跌0.79% [1] - 北方华创开盘下跌0.75% [1] - 兆易创新开盘下跌4.47% [1] - 中微公司开盘下跌0.99% [1] - 澜起科技开盘下跌0.47% [1] - 豪威集团开盘下跌0.51% [1] - 拓荆科技开盘下跌4.46% [1] - 长电科技开盘下跌2.10% [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭 [1]

核心观点 - 报告认为2026年电子行业将呈现**AI与自主可控共振**的主线，在手机温和复苏、端侧AI全面深化、国产算力放量、存储进入超级周期、模拟芯片复苏以及高端PCB供需紧张等多重趋势下，存在丰富的结构性投资机会 [2][4][6][10] 手机行业：温和复苏与结构创新 - **全球市场温和增长**：预计2025年全球智能手机出货量将达到**12.4亿部**，2024-2029年复合年均增长率预计为**1.5%** [3][13] - **竞争格局**：截至2025年第三季度，三星全球出货量**6060万台**，市场份额**19%**，保持第一；苹果出货量**5650万台**，同比上升**4%**，位列第二；小米、传音、vivo等国产品牌紧随其后 [3][18] - **中国市场稳定**：预计2025年中国智能手机出货量**2.89亿台**，同比增长**1.6%**，进入存量博弈稳定期 [25][36] - **结构创新驱动**：看好潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配带来的渗透率提升机会 [3][43] - **CIS需求增长**：全球CIS市场规模预计从2024年的**232亿美元**增长至2030年的**301亿美元**，年均复合增长率**4.4%**；到2027年，全球**2亿像素**手机图像传感器市场需求规模有望突破**1亿颗** [32][33] 端侧SoC：全面迈向“ALL IN AI” - **行业新阶段**：2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”，NPU成为核心架构，推动设计逻辑重构 [4][56] - **技术路径**：存算一体架构成为端侧大模型部署破局关键，例如炬芯科技的存内计算NPU单核算力达**100GOPS**，能效比**6.4TOPS/W** [4][59] - **AIoT赛道（AI眼镜）**：2026年“国补”首次纳入智能眼镜，按产品售价**15%**给予补贴（单件最高**500元**）；2025年第一季度全球智能眼镜出货量**148.7万台**，同比增长**82.3%**；IDC预测2025年全球AI眼镜出货量将达**1280万台**，同比增长**26%** [66][67] - **机器人赛道**：在具身智能驱动下转向端侧自监督学习；预计到2029年全球机器人市场规模将超过**4000亿美元** [4][70] - **智能驾驶赛道**：舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及，可节省硬件成本**20%–30%**；国内厂商凭借技术突破与本土化优势有望提升市占率 [4][74] 半导体制造与设备：先进与成熟并重，设备覆盖率提升 - **产能扩张**：2024-2027年全球预计投入运营**75座**新的12寸晶圆厂，其中中国大陆预计从2024年的**29座**增长至2027年的**71座** [75] - **先进制程**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计不断增加 [5][75] - **成熟特色工艺**：芯联集成、晶合集成、赛微电子在各自特色工艺领域（如车规IGBT、CIS、MEMS）优势显著 [5][79] - **设备国产化**：半导体设备商通过内生增长及外延并购提升覆盖率，例如北方华创并购芯源微布局涂胶显影设备，中微公司计划收购杭州众硅布局CMP设备 [5][81] 国产算力：2026年放量大年 - **行业进入放量期**：国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年或是国产算力芯片的放量大年 [6] - **代表企业盈利**：寒武纪在2024年第四季度及2025年前三季度实现营收**9.89亿元**及**46.07亿元**，同比增长**75.51%**及**2386.38%**，并连续四个季度实现盈利 [92] - **下游需求强劲**：2025年第三季度，北美四大云厂商资本开支合计**964.04亿美元**，同比增长**67.6%**；2025年第三季度，阿里巴巴资本开支达**315.01亿元**，同比增长**80.1%** [93] - **市场规模**：2024年全球GPU市场规模为**773.9亿美元**，预计2030年达**4724.5亿美元**，2024-2030年复合增长率**35.19%**；2024年中国GPU市场规模约**1073亿元**，同比增长**32.96%** [96] AI存力：存储超级周期延续 - **进入超级周期**：全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升，此轮周期有望延续至2027年 [6][98] - **供需紧张**：AI服务器需求爆发导致供应缺口，预计2026年第一季度智能手机/PC NAND价格将上涨**25%—30%**，DRAM价格上涨**30%—35%** [98][104] - **厂商展望**：美光预计2026年DRAM和NAND位出货量均增长约**20%**；SK海力士预计2026年DRAM出货量同比增长超**20%**，并预测HBM供应紧张将持续至2027年 [103] 模拟芯片：周期复苏与国产替代 - **行业回暖**：2025年海外大厂业绩转正，国内头部企业如思瑞浦、纳芯微业绩也明显回暖 [108] - **市场规模与替代空间**：2024年中国模拟芯片行业市场规模为**1986.4亿元**，同比增长**5.73%**，预计2028年达**2587.7亿元**，2024-2028年复合增长率**6.83%**；中国模拟芯片自给率从2019年的**9%**提升至2024年的**16%**左右，国产替代空间较大 [113] PCB：AI驱动高端需求，供需持续紧张 - **市场规模增长**：全球PCB市场规模预计从2024年的**735.65亿美元**增长至2029年的**946.61亿美元**，五年复合增长率**5.2%** [114] - **高端需求驱动**：AI服务器、高速网络设施驱动PCB向高多层、高速互联方向发展，对高端材料（如M8/M9级覆铜板）需求旺盛 [117] - **供需紧平衡**：2025-2026年行业整体供需紧平衡，结构性短缺突出，高端产能及上游材料（如CCL、玻璃布）面临瓶颈并多次涨价 [10][118][123] - **龙头扩产**：龙头公司如胜宏科技积极推动泰国、越南生产基地建设以配合海外AI客户需求 [119]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI相关芯片需求旺盛，推动晶圆代工龙头业绩持续高增 [3] - 全球先进制程扩产进度加快 [3] - 国内企业亟需加快追赶步伐 [3] - 未雨绸缪储备关键设备，扩产前景乐观 [3] - 投资建议关注北方华创、中微公司、江丰电子、精测电子、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微等半导体领域企业 [3] 根据相关目录分别进行总结 1 全球先进制程晶圆代工有望加速发展 - 在全球人工智能投资持续扩张的背景下，AI算力芯片需求强劲，拉动先进制程晶圆代工产能维持高位运行，推动晶圆代工市场规模进一步增长 [6] - 2025年第四季度，台积电营收达1.05万亿新台币，同比增长20.45%，创下单季历史新高 [3][6] - 据P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元 [6] - 台积电预测，其2024至2029年来自AI加速器领域的营收，年复合增长率(CAGR)接近50%左右 [6] 1.1 AI算力芯片需求推动晶圆代工产业走向繁荣新高度 - 人工智能领域广泛使用的GPU芯片物理面积更大，导致单个晶圆上可切割出的芯片数量减少，且制程工艺更复杂、良率相对较低，因此需要占用更多的先进制程产能才能满足产量需求 [8] - 为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，从2025年的409亿美元，上调至2026年的520-560亿美元 [3][8] - 台积电的产能瓶颈为三星、英特尔、中国大陆晶圆代工企业带来了潜在机遇 [8] 1.2 中国大陆：成熟制程稳步发展，先进制程仍存在较大空间 - 中国大陆晶圆代工产业起步相对较晚，为应对国内持续增长的芯片需求并保障供应链安全，行业进行了大规模产能投资，推动成熟制程产能实现较快扩张 [9] - 受美国等西方国家在材料、设备、零部件等方面的出口限制与技术封锁，中国大陆在先进制程领域的产能扩张与技术研发面临明显阻力，发展进程受限 [9] - 2021年，中国大陆在全球先进制程晶圆代工市场中的份额仅为5% [11] 1.3 半导体设备进口高增长：先进制程扩产加速的信号 - 为应对技术封锁并为国产设备研发争取时间窗口，国内晶圆厂采取了积极的设备储备策略 [12] - 2025年，中国大陆半导体设备进口额创下历史新高，达到3602.8亿元 [3][12][13] - 2025年，中国大陆进口的两类关键光学半导体设备金额约760亿元 [12] - 2025年，全球光刻机龙头厂商阿斯麦（ASML）在光刻系统业务上实现收入244.74亿欧元，其中来自中国大陆市场的贡献占比达33% [3][12] - 充足的光刻机及其他半导体设备储备，有望在未来数年为国内晶圆厂的持续扩产提供有力支持 [12] - 中芯国际于2025年拟以发行人民币股份方式收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，最终交易对价为人民币406.0091亿元 [14] - 2025年12月31日，华虹半导体有限公司计划通过发行股份方式，购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权，标的资产评估值为84.8亿元，增值率为323.59%，交易价格为82.68亿元，并拟募集配套资金约75.56亿元 [14] - 随着国内半导体设备采购、储备与主要晶圆代工企业股权结构优化的持续推进，未来国内先进制程的研发进程和产能扩建有望进一步提速 [15] 全球先进制程扩产趋势 - 据SEMI预测，全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能将从2024年约每月85万片，增长至2028年的每月140万片 [3]