中国半导体产业技术突破 - 上海微电子28nm沉浸式光刻机通过工艺验证，在ASML垄断的中段制程市场取得突破 [1] - 中微公司的CCP刻蚀机跻身5nm先进制程，其射频电源国产占比首次突破60% [1] - 寒武纪思元590在MLPerf测试中对标英伟达A100，为云端训练芯片提供中国选项 [1] - 半导体产业链技术壁垒高，涉及材料分子级提纯、设备纳米级操控、设计亿级电路布局、制造原子级蚀刻及封测微米级校准 [3] - 设备赛道中，光刻、刻蚀、薄膜沉积三大核心装备占据全球市场60%份额，其中EUV光刻机由ASML垄断7纳米以下制程 [5] 资本市场反应与表现 - 中芯国际股价在9月10日至10月9日期间六次创下新高，中微公司、拓荆科技等设备龙头股价涨幅均超过40% [1] - 科创半导体材料设备指数自9月10日以来涨幅超过30%，远超同期大盘表现 [1] - 科创半导体ETF（588170）同期规模增长超过20亿元，显示资金从泛概念炒作转向硬技术甄别 [1] - 截至2025年6月，大基金三期资金已分批注入拓荆科技等半导体设备、材料企业龙头，推动国内设备企业在先进制程产品上的销量加速增长 [14] 国产替代进程与应用端进展 - 腾讯已完成对海光、鲲鹏、飞腾、龙芯等主流国产芯片的全面适配，阿里云、百度智能云等头部云厂商也扩大国产算力采购规模 [2] - 国产芯片已越过能用基准线，迈入好用阶段，互联网巨头的支持将需求向上游设备与材料环节传导 [2][15] - 2025年中国大陆晶圆厂在成熟制程中国产设备采购占比达到28%–32%，刻蚀、PVD、CVD、清洗等环节成为突破先锋 [14] - 硅片、光刻胶、高纯靶材等关键材料国产替代取得进展，产业链缺口正被技术突破填补 [14] - 大基金三期以3440亿元注册资本登场，明确聚焦设备、材料等关键环节，市场信心显著提升 [12] 半导体材料与设备市场前景 - 硅片占据半导体材料成本的30%，是承载芯片核心算力的数字画布 [4] - 至2027年，全球晶圆厂设备支出将冲击1190亿美元，其中中国市场独占390亿美元 [6] - TECHCET预测2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元新高峰，同比增长6% [6] - Counterpoint Research报告预计全球半导体营收从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元 [7] - 设备与材料板块正处于业绩扩张周期，展现出估值安全性 [7] 投资视角与指数分析 - 科创半导体材料设备指数中半导体设备含量近60%，半导体材料含量近24%，两者合计权重约84% [18] - 该指数成分股2025年中报营业收入3年增长率分别为82%和49%，超越科创芯片、中证全指半导体等指数 [19] - 指数权重股平均市值不足600亿元，股价多在300元以下，估值普遍低于100倍，留足成长想象空间 [19] - 科创半导体材料设备指数的大基金持仓比例为41.84%，显著高于以芯片设计为主的科创芯片指数的30.30% [18] - 科创半导体ETF（588170）聚焦设备材料攻坚环节，芯片ETF（159995）则提供覆盖设计、制造、封测的全产业链布局 [20]

市场整体表现 - 上证指数上涨1.24%报3931.07点，时隔10年再度突破3900点 [1][5] - 深证成指上涨1.75%，创业板指上涨1.77% [5] - 沪深两市半日成交额1.72万亿元，较上个交易日放量3547亿元 [1][5] - 市场热点快速轮动，“科技+有色金属”成为最强双主线 [1] 科技行业 - 科技股全面走强，半导体产业链大涨，存储芯片、先进封装等板块涨幅居前 [3][7] - 存储芯片板块指数上涨3.93% [8] - 通富微电“一字”涨停，华虹公司“20CM”涨停，中芯国际涨超7% [3][9] - 灿芯股份、华虹公司、深科技、通富微电等多股涨停 [8][9] - 中微公司上涨11.27%，北京君正上涨10.68%，江波龙上涨10.59%，拓荆科技上涨10.15% [8] - 消费电子概念上涨，AI PC、AI手机等板块涨幅居前 [7] - 算力产业链表现活跃，PCB、光模块等板块上涨 [7] - 可控核聚变、固态电池、量子科技等板块也大涨 [4] 有色金属行业 - 有色金属板块大涨，贵金属板块领涨，板块指数上涨7.30% [1][12] - 贵金属板块中，四川黄金、山东黄金涨停，中金黄金上涨8.94%，晓程科技上涨8.45% [10][12] - 工业金属板块中，云南铜业、江西铜业等个股涨停 [11] - 能源金属板块中，赣锋锂业、天齐锂业等个股大涨 [11] - 稀土永磁板块中，包钢股份、北方稀土等个股大涨 [11] - 两大龙头股紫金矿业、洛阳钼业联手大涨，盘中股价均创历史新高 [1] 核电概念 - 核电概念股集体大涨掀起涨停潮，合锻智能8天4板，万里石3天2板，永鼎股份、安泰科技等多股涨停 [5] 行业催化因素 - 存储芯片产品涨价：三星电子计划将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%；美光新价格普遍上涨约20%；闪迪上调NAND闪存报价约10% [9] - OpenAI与AMD达成战略合作，将部署6吉瓦AMD GPU算力，使用AMD Instinct系列GPU [10] - 高盛上调中芯国际和华虹半导体港股目标价至117港元/股 [10] - Meta Connect大会举行，多款智能眼镜新品集中亮相，Meta Ray-Ban Display智能眼镜在美国线下零售店几乎全部售罄 [10] - 现货黄金价格持续上行，首次突破4000美元/盎司关口 [14] - 9月末中国黄金储备为7406万盎司，环比增加4万盎司，为央行连续第11个月增持黄金 [14]

全球稀土产业格局 - 2019年全球稀土冶炼分离产能的92%集中在中国[3] - 2018年中国稀土出口总量达5.3万吨，其中80%流向美国[5] - 2025年4月MP Materials宣布中止对华稀土出口，凸显原矿价值低而加工环节话语权大的现实[3] 美国稀土产业进展与挑战 - 2025年8月15日美洲稀土公司从840公斤矿石中提取出精矿，轻稀土纯度96.4%，重稀土纯度97.1%，但距离稳定工业化生产仍有间距[8] - 美国稀土产业呈现"项目化、孤立化"特征，缺乏完整的分离、冶炼、材料化、下游应用产业化链条[18] - 美国实现稀土产业自主化估计还需五年左右系统性建设，难点在于化工-材料-装备三重体系的同步搭建[20][24] 中国稀土产业优势 - 中国稀土产业优势源于几十年积累的化学分离工艺路径、污染治理工程化方案及成本控制细节[8] - 稀土价值链陡峭：一吨稀土原矿价值约3万元，制成永磁材料价值80万元，下游精密部件价值可达1200万元，中国已打通全环节[10] - 中国稀土环保标准和成本模型是长期实践形成的"算得过账"的产业真实，并非补贴幻象[22] 中国芯片产业技术突破 - 2024年10月武汉光电国家研究中心与华中科技大学推出T150A光刻胶系列，分辨率达120纳米并完成量产验证[12] - 哈尔滨工业大学实现13.5纳米EUV光源技术完全自主化，中国科学院DUV光源指标可支撑3纳米制程[12] - 2025年8月璞璘科技发布PL-SR系列纳米压印设备，支持小于10纳米线宽，产能提高三倍，成本降六成，能耗仅为传统光刻机十分之一[14] 芯片产业系统化进展 - 中国芯片产业采取"多点突破、整体替代"路径：长江存储232层NAND追平三星，中微公司5纳米刻蚀机供应台积电，EDA、硅片、光刻胶多赛道补齐[16] - 纳米压印技术超越日本佳能14纳米水平，将工艺竞争焦点从"写更细的线"转化为"更快、更省、更稳定地写"[14] - 芯片关键环节的自主可控构建了产业"多路径鲁棒性"，降低单点被封锁风险[25] 战略路径比较 - 中国在芯片上走"多点开花"工程路径，1到3年内具备较完整自立能力并非遥不可及[20] - 芯片自主直接决定终端产品出厂与升级迭代，而稀土价值需通过下游转化释放[20] - 技术累积具复利效应，中国系统性"织网"策略比美国从资源端逆转制造业空心化更具可持续性[26] 产业经济性对比 - F-35战机制造需约400公斤稀土，宙斯盾雷达系统需两吨以上，凸显稀土在尖端制造业的"维生素"作用[8] - 纳米压印设备性能指标直接超越日本佳能，标志着中国在替代工艺路径上取得领先[14] - 工艺门槛不仅在于"配方"，更在于设备、人员、管理、供应链的日常磨合工程能力[18]

市场与格局：东方崛起，AI需求决定周期 市场规模与增长 - 2025年全球半导体销售额预计达到7280亿美元，同比增长15.4% [3][7] - 增长主要得益于逻辑器件（增长29%）和存储器（增长17%）的强劲增长，受数据中心基础设施需求和人工智能边缘应用兴起驱动 [3][10] - 2025年上半年全球半导体市场销售额达到3466亿美元，同比增长18.9% [7] - 2026年预计全年增长率为9.9%，销售额达到8000亿美元 [7] - 中国大陆2025年上半年销售额96亿美元，占全球市场的28%，继续领跑区域市场 [3] 市场集中度 - 前五大晶圆厂（TSMC、Samsung、SMIC、UMC、GlobalFoundries）合计市占率达到83%，其中TSMC一家独占48.7%且先进制程溢价显著 [13] - 前五大设备商（ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA）合计市占率达到86%，欧美日企业仍垄断高端设备市场 [13] 制造与设备：EUV高NA时代启幕，国产加速验证 光刻技术发展 - ASML的0.33NA EUV光刻机已量产用于3nm制程，0.55NA（High-NA）EUV光刻机2025年小批量进厂，预计2030年成为主流 [39][42] - 国产28nm DUV光刻机已通过产线验证，14nm光刻机目标2026年量产，SSX600 i-line光刻机支持90-280nm关键层工艺 [39][59] 核心部件与价值链 - EUV光刻机的核心部件包括德国蔡司的光学系统、美国Cymer的13.5nm光源和日本激光器，这些部件占EUV价值链的70% [56] - 美国出口管制倒逼国产化进程 [56] 设备投资与国产化 - 2025年全球晶圆厂资本支出约1880亿美元，中国大陆资本支出350亿美元，同比增长40% [67] - 北方华创、中微公司、盛美、华海清科、拓荆科技等中国设备公司2024年合计营收74.4亿美元，同比增长43.5% [31][67] - 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率首次突破20% [67] 工艺路线：FinFET→GAA→CFET，计算光刻+AI成精度杠杆 晶体管技术演进 - 三星3nm GAA技术已量产，TSMC 2nm计划2025年第四季度风险试产，Intel的20A/18A节点采用RibbonFET技术 [69] - CFET（互补场效应晶体管）技术通过垂直堆叠n型和p型沟道，可将晶体管密度提升1.5-2倍，IMEC预计2028年A7节点导入 [69] 光刻极限与计算光刻 - k₁因子降至0.25以下，需要多重曝光技术（LELE/LFLE/SADP/SAQP）和ILT逆向掩模技术 [72][73] - NVIDIA的cuLitho技术通过GPU加速将全芯片ILT运算从数周缩短至数天，加速40倍，TSMC已将其导入2nm掩模产线 [72][87] - 国内计算光刻进展包括东方晶源的PanGen ILT技术支持90-14nm量产，AI模型提速80倍；宇微光学的28nm OPC技术已商用 [84] 先进封装：从2.5D中介层到3D混合键合 市场规模 - 2026年前封装市场总额预计达到960亿美元，年复合增长率3.8%，2026年先进封装市场份额将首次超过传统封装 [104] 技术路径 - 2.5D封装技术包括CoWoS-S（硅中介层）、CoWoS-L（LSI+RDL）和CoWoS-R（RDL中介层），中介层面积可扩展至3.3倍光罩尺寸（约2700mm²） [124][126][130] - 3D IC技术中，HBM3E实现12层堆叠，TSV深宽比大于20:1，微凸点间距55µm [140] - 混合键合技术实现Cu/SiO₂键合，间距1µm，2025年HBM4与SoC直接混合键合可将信号延迟降至0.5ns以下，功耗降低30% [140][160] 国产布局 - 长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等公司2025年2.5D TSV产线投产 [168] - 深南电路、兴森科技的Build-up基板通过Intel和AMD认证，国产FC-BGA高端基板月产能合计150万片 [168] AI全链路赋能：从材料到封测 EDA智能化 - Synopsys的DSO.ai在5nm GPU上实现18%频率提升和15%功耗下降；Cadence的Cerebrus在28nm车规MCU上减少30%面积 [170] - 国产EDA公司芯华章、概伦电子、九同方发布AI-SPICE和AI-DFT工具，迭代速度提升3-5倍 [170] 制造智能化 - 应用材料的ExtractAI技术通过千分采样完成全片缺陷分类，良率爬坡周期缩短25% [172] - 中芯国际在线FDC采用强化学习技术，OOC（超出控制）事件降低42% [172] - TCL中环的拉晶大数据平台使12英寸硅片SFQR≤20nm直通率达到95% [172] 材料计算 - 材料基因组与AI技术结合，五年积累10万组数据，铜阻挡层Ta/TaN配方开发周期从6个月缩短至6周 [181] - 300mm硅片抛光液、光刻胶树脂、高纯湿化学品国产化率目标2025年达到30%，2030年达到70% [181] 产业展望（2025-2030） 技术节奏 - 2025年2nm GAA技术量产，2027年1.4nm CFET风险试产，2030年1nm以下技术单片集成2000亿晶体管 [188] - 3D DRAM和3D NAND堆叠层数推向500层以上，混合键合成为Chiplet标准接口 [188] 供应链重构 - 美国《芯片法案》、欧盟Chips-JU、日本2nm联盟持续收紧对华光刻、EDA和高带宽存储出口 [189] - 中国通过"举国体制+大基金三期"撬动1万亿元人民币投资，目标2028年实现28nm全链条去美化，14nm部分去欧化 [189] 竞争格局 - TSMC、三星和英特尔继续把持先进制程第一梯队 [190] - 中国大陆以成熟制程、先进封装和AI设计服务为突破口，预计2030年获取全球25%晶圆产能、35%封装份额和15%设备市场，形成"第二极"供应链 [190]

A股半导体板块节后市场表现 - 国庆中秋双节假期后首个交易日，A股半导体板块高开低走，午后出现跳水行情 [2] - 中芯国际A股早盘一度涨超9%，但午后一度跌超2%，全天成交额达242亿元，换手率为8.32% [2] - 华虹公司早盘20CM涨停后“炸板”回落，全天成交金额为77亿元，换手率为14.56% [2] - 存储半导体板块的澜起科技、兆易创新均大幅回吐涨幅 [2] - 半导体设备板块的中微公司、北方华创均收出长上影线 [2] 港股半导体板块市场表现 - 港股半导体股低开低走，中芯国际港股收盘跌近7% [2] - 华虹半导体港股同样大跌近7% [2] - 南向资金在港股抛售芯片股，净卖出最多的个股包括中芯国际和华虹半导体 [3] 板块波动原因分析 - 双节期间，美股和港股半导体板块股票都大幅上涨，但A股节后开盘遭遇跳水 [2] - 以中芯国际为首的半导体股在过去一季度涨幅巨大，中芯国际A股三季度涨幅为58.93%，港股涨幅为77.96% [2] - 华虹A股上个季度上涨108%，港股上涨130% [2] - 投资者在获利丰厚后调仓换股导致板块剧烈波动 [2] 南向资金流向 - 南向资金净买入最多的港股个股是快手、中兴通讯、小米集团 [3] - 南向资金净卖出最多的港股个股是中芯国际、华虹半导体、阿里巴巴 [3]

宏观与市场趋势 - 国庆中秋假期前五天跨区域人员流动日均值1.54亿人次，同比增长5.4%[4] - 美国9月Markit制造业指数为52.0%，较前值53.0%下降；ISM非制造业PMI为50.0%，较前值52.0%大幅下降[10] - 2025年9月制造业PMI为49.8%，较上月上升0.4个百分点，生产指数创近6个月高点[11] - 假期期间全球大类资产中，日经225指数上涨6.72%，COMEX铜上涨4.38%，伦敦金现上涨3.28%[9] - 新型政策性金融工具规模共5000亿元，全部用于补充项目资本金[14] 行业与板块动态 - 国庆假期前四日全国重点社零与餐饮企业销售额同比增长3.3%[38] - 2025年10月家用空调内销排产同比实绩下降14%，出口排产下降9%[48] - 碳酸锂价格横盘整理，电池级碳酸锂价格为7.28-7.43万元/吨，均价较前周上升0.07%[79] - 电解钴价格为33.00-33.70万元/吨，均价较前周上升21.27%[80] - OpenAI与AMD签订6GW算力芯片合作协议，并可能获得AMD最多1.6亿股认股权证[53] 公司表现与投资建议 - Nike FY26Q1收入117.2亿美元，同比增长1%，净利润7.3亿美元，同比下降31%[23] - 工商银行与中国联通分别采购约30亿元和27.82亿元的海光芯片服务器[54] - 港股恒生指数PE为12.1倍，处于63%分位；恒生科技PE为24.6倍，处于37%分位[17]

涉及的行业与公司 * 行业：DRAM存储芯片行业 半导体设备与材料行业[1] * 公司：长鑫存储（国内DRAM龙头企业）[2] 晶合集成（逻辑芯片代工厂）[13] * 产业链相关公司：北方华创 中微公司 拓荆科技 华海清科 精测电子（设备）[1][4][8][11] 安集科技 鼎龙股份 雅克科技 广钢气体（材料）[4][9] 精智达 芯源微 华峰测控（封测）[11] 华海诚科 上海新阳 联瑞新材（HBM材料）[12] 核心观点与论据 * **全球及中国DRAM市场需求上行**：传统需求复苏及人工智能等新兴应用驱动 预计全球DRAM市场年复合增速接近5% 中国市场占比超30% 增速预计达8%左右 主要驱动力来自消费电子和汽车产业[1][3] * **长鑫存储成长空间巨大**：公司在全球DRAM市场份额不足10% 但在国内市场其份额有望从当前不到10%提升至30%以上[1][5] * **长鑫存储产能快速扩张**：2024年底月产能约20万片 预计2025年底增至30万片 占全球总产能15.6%左右 同比增长50% 同期全球DRAM月产能从180万片增至190-200万片[1][6] * **长鑫存储产品结构升级**：加速向DDR5过渡 推出16GB DDR5产品（16纳米工艺） 预计2025年四季度DDR5出货份额从一季度的近1%提升至7%左右 LPDDR产品份额从0.5%提升至9% 整体出货市占率从年初的6%提升到年底8%[1][7] * **上游设备材料需求受益**：长鑫存储产能扩张及产品迭代将带动上游设备材料需求 关注北方华创 中微公司等半导体设备公司及3D DRAM带来的投资机会[1][8] 其他重要内容 * **长鑫存储IPO进程**：公司成立于2016年 第一大股东为合肥清辉集团（合肥国资委直接控股22.9%） 目前正在进行IPO辅导 预计上市进程将加速[2] * **2026年HBM产业链机会**：预计国产HBM产业链将实现0到1的产业化突破 带来结构性投资机会 晶圆端关注北方华创 中微等核心设备公司 封测端关注精智达和芯源微[4][10][11] * **HBM材料端新兴机会**：关注0到1阶段的新兴设备品类 如环氧塑封料（华海诚科）和电镀液（上海新阳）等[12] * **晶合集成发展潜力**：公司现有产能约14万片 预计年底扩产至16-17万片 28纳米高压产品预计2025年底小批量上市 2026年持续放量 受益于DRAM技术发展及逻辑芯片代工需求[13][14]

市场整体表现 - 上证指数于2025年10月9日国庆中秋长假后首个交易日收报3933.97点，上涨1.32%，突破3900点整数关口，为自2015年8月18日以来首次站上3900点 [1] - 市场热点全面开花但行情表现纠结，科技板块和有色金属板块携手带领沪指创十年新高 [1][2][5] 半导体芯片板块 - 半导体芯片板块早盘突飞猛进，中芯国际一度上涨超9%，华虹公司早盘“20CM”涨停，兆易创新、澜起科技、中微公司等也大涨 [1] - 板块午后全面跳水，中芯国际收盘翻绿，华虹公司“炸板”收盘涨幅缩小至12.04%，张江高科跌停 [1] - 有券商自10月9日起将中芯国际、佰维存储两融折算率均调为零，理由是个股静态市盈率超过300倍或为负数 [1] 有色金属板块 - 有色金属板块全面爆发，黄金股中四川黄金、山东黄金涨停 [2] - 稀土永磁板块中北方稀土午后涨停，盛和资源、包钢股份等个股大涨 [2] - 国庆中秋假期期间伦敦现货黄金价格首次站上每盎司4000美元整数关口 [3] 次新股表现 - 次新股云汉芯城10月9日午后拉升上涨超过67%，较开盘价涨幅达60%，触发二次临停，成交额超13亿元，收涨40.89% [2] 科技板块利好 - DeepSeek于9月29日发布DeepSeek-V3.2-Exp模型，距8月21日发布的V3.1版本间隔仅约30天，公司引入稀疏注意力机制提升长文本处理效率，同时API价格下调幅度超过50% [4] - 工商银行、中国联通公布合计百亿元服务器招标结果，国产算力供应商中标占比超90% [5] - 阿里发布大模型Qwen3VL-30B-A3B且华为昇腾实现0 day支持，腾讯混元最新视觉模型跻身LMArena榜单全球第三 [5] 金融板块表现 - 金融板块表现不佳，券商股走弱，国盛金控跌9.78%，东方财富、湘财股份、东方证券等小幅下跌 [5] - 中证银行指数10月9日下跌0.21%，自7月10日见顶以来该指数跌幅达到14.41%，连续下跌近三个月 [5] - 近期科技主线表现时，大金融板块表现平稳，对市场情绪起到“冷静剂”作用 [6] 券商观点 - 兴业证券指出经历9月以来的震荡整固后新一轮上行动能已在蓄势，10月进入三季报交易窗口、月末重磅政策预期密集催化有望带动市场聚焦景气线索 [6] - 中信建投表示在经济基本面保持平稳、A股增量资金持续流入、全球流动性宽松和中美关系改善背景下A股有望继续维持震荡向上趋势，重点关注AI、半导体、有色等行业 [6] - 招商证券指出对目前市场处在牛市第二阶段的判断没有发生变化，增量资金持续流入的态势没有发生变化，公募私募融资余额均呈现净流入态势 [6]

文章核心观点 - 交易所对静态市盈率300倍以上或为负数的A股股票实施折算率调零规定 该规定自2016年起实施并非新规[4] - 多家券商据此将中芯国际、佰维存储等个股的融资融券担保品折算率调整至零 导致10月9日半导体板块股价出现显著波动[2][4] 券商调整行动 - 东北证券、红塔证券等多家券商在9月30日已对相关股票的可充抵保证金证券及折算率进行调整[4] - 券商每周最后一个交易日根据收盘价计算静态市盈率 对不符合条件的股票调整折算率 后续符合条件会重新评估[4] 具体股票调整详情 - 中芯国际(688981)折算率从65%调整至0% 变化为-65%[5] - 佰维存储(688525)折算率从30%调整至0% 变化为-30%[5] - 永鼎股份(600105)折算率从65%调整至0% 变化为-65%[5] - 天马科技(603668)折算率从60%调整至0% 变化为-60%[5] - 瑞晟智能(688215)折算率从30%调整至0% 变化为-30%[5] - 四方精创(300468)折算率从0%调整至60% 变化为60%[5] 市场即时反应 - 10月9日午后半导体板块突然跳水 中芯国际早盘涨超9%后一度跌超2%[2] - 华虹公司股价"炸板"回落 澜起科技、兆易创新、中微公司等个股均留下较长上影线[2]

对此，记者采访了多家券商，均证实中芯国际、佰维存储作为融资融券的担保品，折算率已经调整为 零，但这不影响投资者融资融券交易。 同时，上述券商告诉记者："每周的最后一个交易日以当日收盘价计算A股股票静态市盈率，将市盈率 在300倍以上或为负数的A股股票折算率调整至0，如果后期市盈率大于0且小于300倍，我司会重新评估 调整折算率。"值得注意的是，该项规定自2016年起即已经实施，并非传闻中的新规。 记者注意到，早在9月30日，包括东北证券、红塔证券在内的多家券商已经将中芯国际、佰维存储等多 只股票的可充抵保证金证券及折算率进行了调整。 10月9日午后，半导体板块突然跳水，早盘涨超9%的中芯国际一度跌超2%，华虹公司"炸板"回落，澜 起科技、兆易创新、中微公司等均留下较长的上影线。 半导体板块为何突然跳水？市场传闻称，近日交易所要求，静态市盈率在300倍以上或者为负数的A股 股票，折算率为0%。此外，有投资者表示，今日收到东方财富证券短信通知，自10月9日起，信用账户 持有的中芯国际（688981）的折算率由0.70调整为0.00，佰维存储（688525）的折算率由0.50调整为 0.00。 ...