递表事件概述 - 2024年11月6日，4家企业向港交所递交上市申请，其中3家来自山东济南，分别为临工重机、科兴生物制药和建邦高科 [2][3] - 三家企业同日递表被视为济南产业经济活力和转型升级的重要体现 [4] 临工重机 - 公司成立于2012年，是领先的矿山机械和高空作业机械制造商，业务覆盖矿山开采设备、高空作业机械、特种机械等，市场遍及中国、东南亚、中亚、非洲 [4] - 以2024年收入计，公司在全球矿山运输设备及挖掘机市场位列国内企业第三；以2022年至2024年各年收入计，在全球非公路宽体自卸车领域排名第一 [4] - 公司曾于2022年12月申请上交所主板上市，后于2024年1月撤回申请，最终选择港交所以拓展全球业务和对接国际资本 [5] 建邦高科 - 公司是中国知名的银粉供应商，产品主要用于光伏银浆生产，拥有逾十年运营经验 [5] - 按中国光伏银粉销售收入计，公司在2022年、2023年及2024年分别在国内生产商中排名首位、首位及第三，市场份额分别为10.1%、10.0%及9.8% [5] - 公司历史可追溯至2010年，是中国光伏银粉领域的先行者，截至最后可行日期拥有19项发明专利和26项实用新型专利 [6] 科兴生物制药 - 公司成立于1989年，已于2020年12月登陆上海科创板，此次递交H股上市申请旨在形成"A+H"双融资平台，推进创新生物药与国际化 [7] 济南资本市场现状 - 除新递表三家企业外，济南已有企业成功登陆资本市场，例如天岳先进于2024年8月在港交所二次上市，山大电力于2024年7月登陆深交所创业板 [9][13] - 根据中国证监会山东监管局2025年7月数据，济南拥有46家境内上市公司和18家拟上市公司，数量在山东省内位居前列 [15] 济南产业与金融生态 - 济南拥有完整的工业体系，是全国唯一拥有全部41个工业大类的省份山东省的省会 [3] - 自2021年11月获批全国首个科创金融改革试验区以来，济南推出"科创金融十条"，创设50亿元"央行资金科创贷"、20亿元"央行资金科创贴"等政策 [16] - 济南科创企业贷款余额从2021年末的1098.4亿元增至2025年二季度末的3039.78亿元；科创企业获贷率42%，较2021年提高3.7个百分点 [17] - 济南科创企业数量从2021年的6800多家跃升至过万家，其中科技型中小企业、高新技术企业、专精特新"小巨人"企业分别增长58%、63%、3.6倍 [18] - 2025年1至6月，济南569家规上科技服务业企业营收突破278.1亿元 [18]

市场供需状况 - 全球半导体硅晶圆市场呈现供过于求状态，过剩比例约为5%至10% [1] - 市场需求呈现结构性分化，12英寸晶圆产能利用率超过95%，而8英寸和6英寸晶圆产能利用率分别降至80%以下和70%以下 [1] - 2025年第三季度全球硅片出货量达到33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，但环比下降0.4%，显示复苏势头疲软 [2] - 外延硅片出货量表现不佳，AI带动的高价值晶圆出货增长掩盖了整体出货增速放缓的事实 [2][6] 龙头企业财务表现 - 信越化学截至2025年9月30日的上半财年营业收入为1671亿日元，同比下降22%，归母净利润为1314亿日元，同比下降12% [6] - 信越化学300毫米晶圆需求在2025年1-3月季度触底，并自4-6月季度开始持续复苏，7-9月季度出货量与上一季度持平但同比有个位数增长 [6] - 200毫米晶圆需求同比有所下降，预计将暂时保持疲软，因为客户刚刚开始对汽车应用进行库存调整 [6] - AI半导体在300毫米晶圆出货量中的占比不到10%，意味着该领域仍有显著增长空间 [7] 12英寸硅片技术趋势 - 12英寸硅片出货面积占全球总出货面积的70%以上，预计到2026年全球月度需求将超过1000万片 [11] - 12英寸硅片面积是8英寸硅片的2.25倍，单位可用芯片数约为8英寸的2.5倍，但单位面积价格更高 [11] - AI驱动的高带宽内存对硅片的消耗量是主流DRAM的约3倍，NAND Flash堆叠层数攀升未来可能采用"双晶圆键合"技术使硅片需求翻倍 [12] - 全球晶圆厂扩产焦点向12英寸倾斜，2025年至2027年设备投资将达到创纪录的4000亿美元，预计到2026年全球12英寸晶圆厂数量将增至230座 [12] 中国大陆市场发展 - 截至2024年第三季度末，中国大陆地区已有超过50座12英寸量产晶圆厂，预计2026年将超过70座，产能增长至329万片/月 [13] - 中国大陆12英寸晶圆厂产能届时将占全球约三分之一，其中内资晶圆厂产能将增至约260万片/月 [13] - 当前中国大陆12英寸硅片产能约210万片/月，预计2026年将增至300-330万片/月，基本匹配大陆需求，但高端产品仍依赖进口 [24] - 西安奕斯伟材料现有产能65万片/月，占国内总量30.95%，预计到2026年产能将达到120万片/月，可满足中国大陆40%的需求 [20][21] 全球竞争格局 - 全球12英寸硅片市场高度集中，五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶、德国世创、SK Siltron合计占据85%以上份额 [14] - 日本双寡头信越化学和SUMCO掌控全球12英寸硅片约一半产能，分别拥有约230万片/月和210万片/月的产能 [15] - 五大厂商拥有深厚技术壁垒，每家积累数千项专利，最多达3500项以上，与下游主要晶圆厂签有长期供货协议 [14][18] - 国际同业前期高额设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺成熟，良率稳定，已实现规模效应 [18] 化合物半导体材料 - 6/8英寸碳化硅晶圆产能利用率目前低于50%，预计2026年市况可望好转 [25] - 山东天岳2025年初至第三季度营收同比下降13.76%，归母净利润下滑99%，公司采取战略性降价换量策略 [25] - 国内多家企业在12英寸SiC晶圆上取得阶段性成果，而国际厂商在12英寸布局上更为谨慎 [26] - 氮化镓晶圆需求持续增长，Yole Group预计2025年全球GaN功率与射频市场规模将超过65亿美元，至2030年将突破150亿美元 [28] - 国际厂商加速推进GaN建设，300mm GaN技术已就绪，国内首条8英寸N-极GaNOI材料试制成功 [28][29]

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事件概述 - 2024年11月6日，港交所迎来4家企业递交上市申请，其中3家均来自山东济南，分别为临工重机、科兴生物制药、建邦高科 [2][3][4] - 三家企业同日递表港交所的场面较为罕见，凸显济南产业经济的活力和转型升级态势 [4][5] 济南产业经济背景 - 山东省是全国唯一拥有全部41个工业大类的省份，工业积淀深厚，产业链条完善 [4] - 济南作为山东省会，综合经济实力强劲，但在创投领域的声量此前不及合肥、芜湖、无锡、苏州等新兴科创城市 [4] - 此次三家企业同时递表被视为济南产业根基加速对接资本市场的标志性事件 [4] 临工重机 - 公司成立于2012年，位于济南高新区，是国内领先的矿山机械和高空作业机械制造商 [5] - 业务聚焦矿山开采设备、高空作业机械、特种机械、关键零部件，销售覆盖中国、东南亚、中亚、非洲等地区 [5] - 以2024年收入计，公司在全球矿山运输设备及挖掘机市场排名国内企业第三 [5] - 以2022年至2024年各年收入计，公司在全球非公路宽体自卸车领域排名第一 [5] - 公司曾于2022年12月申请上交所主板上市，后于2024年1月撤回A股申请，此次选择港交所是为拓展全球业务并吸引国际资本 [6] 建邦高科 - 公司是中国知名的银粉供应商，拥有逾十年运营经验，产品主要用于光伏银浆生产 [6] - 按中国光伏银粉销售收入计，公司在2022年、2023年、2024年分别在国内生产商中排名首位、首位及第三，市场份额分别为10.1%、10.0%及9.8% [6] - 公司历史可追溯至2010年3月，是中国最早专注于光伏银粉研发、生产及销售的企业之一，截至最后可行日期拥有19项发明专利和26项实用新型专利 [7] - 此次为建邦高科第二次递表港交所 [6] 科兴生物制药 - 公司成立于1989年，早在2020年12月已登陆上海科创板，是国内最早凭借"重组蛋白药物产业化"登陆资本市场的公司之一 [7] - 此次向港交所递交H股上市申请，旨在形成"A+H"双融资平台，进一步推进创新生物药与国际化战略 [7] 济南资本市场近期动态 - 2024年8月，济南企业天岳先进在港交所成功二次上市，该公司为国内碳化硅衬底龙头企业，已于2022年1月登陆科创板 [8][9] - 2024年7月，山大电力成功登陆深交所创业板，该公司为山东大学校办企业，控股股东为山东大学 [11] - 天岳先进在2024年研发投入达4.2亿元，占营收比重18.7%，8英寸衬底良率提升至95%以上 [12] - 两家已上市济南企业均将IPO募投项目与济南产业发展深度绑定，如天岳先进的上海扩产项目带动本地供应链升级，山大电力的储能生产线服务济南新能源产业集群 [12] 济南科创金融生态 - 济南自2021年11月获批全国首个科创金融改革试验区以来，持续提升科技金融服务质效 [14] - 出台"科创金融十条"，创设50亿元"央行资金科创贷"、20亿元"央行资金科创贴"、20亿元企业贷款风险补偿资金池，不良贷款项目最高补偿本金损失的50% [14] - 济南科创企业贷款余额从2021年末的1098.4亿元增加至2024年二季度末的3039.78亿元，科创企业获贷率达42%，较2021年提高3.7个百分点 [15] - 济南科创企业数量从2021年的6800多家跃升至如今的过万家，其中科技型中小企业、高新技术企业、专精特新"小巨人"企业分别增长58%、63%、3.6倍 [15] - 2024年1至6月，济南569家规上科技服务业企业营收突破278.1亿元 [15] 济南IPO储备与政策支持 - 截至2025年6月30日，济南拥有46家境内上市公司和18家拟上市公司，数量在山东省内位居前列 [12] - 济南计划探索制定《济南市科技金融促进条例》，推动科创金融从政策探索向立法保障跨越 [16] - 济南市委金融办联合上交所、国信证券等机构开展常态化培训，针对科技创新债券、科创板上市等领域为企业提供指导 [16] - 在多维政策支撑下，济南的IPO队列有望持续扩容 [17]

全球硅晶圆市场现状 - 当前全球半导体硅晶圆市场呈现供过于求状态，供过于求幅度约为5%至10%[2] - 市场需求呈现结构性分化，12英寸晶圆需求保持韧性，产能利用率超过95%，而8英寸晶圆产能利用率已降至80%以下，6英寸晶圆更低于70%[2] - 2025年第三季度全球硅片出货量达到33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，但环比下降0.4%，显示复苏势头疲软[2] - AI服务器与GPU驱动的先进制程拉动12英寸产线满载，但传统消费电子芯片需求疲弱导致中小尺寸晶圆产能利用率持续下滑[2] 龙头企业信越化学业绩表现 - 截至2025年9月30日的上半财年，信越化学营业收入为1,671亿日元，同比下降22%，归母净利润为1,314亿日元，同比下降12%[5] - 300毫米晶圆需求已在2025年1-3月季度触底并开始持续复苏，7-9月季度行业出货量与上一季度持平但同比有个位数增长[5] - 200毫米晶圆需求与上一季度持平但同比有所下降，预计将暂时保持疲软[5] - AI半导体在300毫米晶圆出货量中的占比不到10%，意味着该领域仍有显著增长空间[6] 12英寸硅片技术与发展趋势 - 12英寸硅片出货面积占全球总出货面积的70%以上，预计到2026年全球12英寸硅片月度需求将超过1,000万片[10] - 12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍，单位可用芯片数约为8英寸的2.5倍[10] - AI驱动的高带宽内存对硅片的消耗量是主流DRAM的约3倍，NAND Flash堆叠层数攀升将采用"双晶圆键合"技术使硅片需求直接翻倍[12] - 2025年至2027年全球12英寸晶圆厂设备投资将达到创纪录的4,000亿美元，预计到2026年全球12英寸量产晶圆厂数量将增至230座[12] 全球市场竞争格局 - 全球12英寸硅片市场高度集中，五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶、德国世创、SK Siltron合计占据85%以上份额[13] - 日本双寡头信越化学和SUMCO掌控全球12英寸硅片约一半产能，分别拥有约230万片/月和210万片/月的产能[14] - 五大厂商拥有深厚技术壁垒，每家积累数千项专利，最多达3,500项以上，与下游主要晶圆厂签有长期供货协议[13] - 国际同业前期高额设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺成熟，良率稳定，已实现规模效应[16] 中国大陆市场发展现状 - 截至2024年第三季度末，中国大陆地区已有超过50座12英寸量产晶圆厂，预计2026年将超过70座，产能增长至329万片/月[12] - 2026年中国大陆12英寸硅片需求将超过300万片/月，本土产能预计增至300-330万片/月，基本匹配大陆需求[23] - 本土硅片产能产品结构仍偏中低端，在高端逻辑或高端存储领域依然依赖信越、SUMCO、环球晶等国际厂商供货[23] - 西安奕斯伟材料是当前国内12英寸硅片领域领军企业，产能65万片/月，占国内总量30.95%，预计到2026年产能将达到120万片/月[18][21] 化合物半导体材料市场 - 6/8英寸碳化硅晶圆产能利用率目前低于50%，已出现局部复苏迹象，2026年市况可望好转[25] - 山东天岳2025年初至第三季度营收同比下降13.76%，归母净利润下滑99%，反映SiC市场竞争已趋白热化[25] - 国内多家企业在12英寸SiC晶圆上取得阶段性成果，晶盛机电旗下晶瑞首条12英寸SiC基板加工试产线已于2025年9月贯通[26] - 氮化镓晶圆需求持续增长，Yole Group预计2025年全球GaN功率与射频市场规模将超过65亿美元，2030年突破150亿美元[29]

文章核心观点 - 英伟达与台积电计划最晚于2027年在新一代GPU的先进封装中采用12英寸碳化硅衬底作为中介层，以解决CoWoS封装的散热瓶颈，这标志着技术可行性已获内部认可并进入工程化阶段 [3] - AI算力芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热能力取代晶体管密度成为算力竞赛下半场的胜负手，CoWoS封装散热问题已从技术挑战升级为产业发展的重要课题 [3][25][47] - 碳化硅因其优异的热导率、与硅接近的热膨胀系数以及结构强度，在性能与可行性之间找到最佳平衡点，有望成为未来CoWoS中介层的最优解，从而为碳化硅产业链开辟一个独立于传统功率器件的巨大增量市场 [3][69][70][90] - 中国大陆碳化硅产业链凭借激进的衬底产能投资、成本优势以及敏捷的产能扩张能力，有望切入全球最先进的半导体供应链，实现产业地位的跃升 [3][113][119][125] 英伟达、台积电考虑使用碳化硅作为未来先进封装中介层 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入，这一明确的时间点表明该计划已进入工程化与供应链准备阶段 [4] - 2027年对应英伟达Feynman架构周期，预示着碳化硅封装可能成为Feynman架构的"秘密武器" [3] - 应用材料作为全球最大的半导体设备商，已在行业会议上公开讨论碳化硅替代硅中介层的应用，表明设备端已看到趋势并开始技术布局，产业链上下游共识正在形成 [5][9] 为何英伟达和台积电亟需解决CoWoS散热问题 - 英伟达算力芯片功率持续快速上升，预计Feynman Ultra（2029年）功率将达6,000W，后续架构甚至将冲高至15,360W，对散热提出极高要求 [23] - 芯片单位面积功率大幅提升，从H100的0.86W/mm²增至未来架构的2W/mm²，增长幅度达233%，传统的风冷、水冷逼近极限 [26][28] - 芯片发展受到"功耗墙"严重制约，典型的热设计功耗在最近20年基本保持在100~200W，导致芯片性能提升缓慢，散热能力直接决定芯片能否在最高频率下稳定运行 [29][45] - 异构集成导致严重的"热交叉干扰"，HBM的温度有38%来自GPU核心的热耦合，单一芯片散热已不足，必须进行系统级热管理 [32][45] - 台积电在先进封装领域近乎垄断，几乎所有领先的数据中心GPU都由其采用CoWoS封装，CoWoS已成为算力发展的关键技术，英伟达CEO黄仁勋表示"除了CoWoS，我们无法有其他选择" [37][48][51] 为何碳化硅成为CoWoS中介层主要考虑对象 - 碳化硅材料特性显著优于硅，其热导率达490 W/m·K，是硅（130 W/m·K）的3.77倍，带隙能为3.2 eV，莫氏硬度为9.5，具备优异散热能力和结构强度 [69][70][90] - 碳化硅的热膨胀系数为4.3×10⁻⁶/K，与硅（2.6×10⁻⁶/K）较为接近，意味着与上方芯片在加热/冷却时膨胀收缩步调更一致，应力更小，可靠性更高 [70][105] - 金刚石虽热导率极高（2200 W/m·K），但难以匹配芯片制造工艺（如光刻兼容性、大面积高质量低成本生长），目前还难以成为中介层的可行选择，为碳化硅上位扫清了道路 [79][83][107] - 碳化硅可制备高深宽比（大于100:1）且非线性的通孔，能加快传输速度并降低散热难度，契合先进封装未来高速、高密度互联的方向 [93][95][108] - 碳化硅中介层在界面处比硅中介层具有更高径向应力和更小轴向应变，结构刚性更强，能减少超大尺寸中介层制造中的翘曲和开裂问题 [97][98][106] 为何中国大陆碳化硅有望重点受益 - 若CoWoS采用碳化硅中介层，将创造巨大增量市场，按70%渗透率和35%复合增长率推演，2030年对应需要超过230万片12英寸碳化硅衬底，等效约920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给 [111][115][122] - 中国大陆在碳化硅衬底产能投资上最为激进，主要厂商（如天岳先进、天科合达等）设计产能合计已超百万片，并积极布局12英寸产品，具备显著的产能规模优势 [113][114] - 中国大陆具备生产成本优势，参照天岳先进数据，除去折旧摊销后，生产成本中近两成为人工和水电成本，这部分为可压缩的成本项 [117][119][126] - 中国作为全球新能源车产业链最核心的玩家，为碳化硅产业提供了广阔的试验场和现金流来源，公司可用功率业务利润反哺先进封装业务研发，形成良性循环 [119][126] 碳化硅衬底、设备相关企业概况 - 晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料开发关键设备，并延伸至衬底材料领域，已实现12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现全线设备自主研发和100%国产化 [127][131][133][140] - 晶升股份专注于晶体生长设备，其碳化硅长晶炉覆盖6英寸至12英寸，公司表示已有下游客户于数月前向台积电送样碳化硅衬底，并将逐步进行小批量供应 [137][141][144] - 天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，已成功研制出12英寸半绝缘型、导电型及P型衬底，并获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [146][147][151][152] - 三安光电从衬底到器件全面布局碳化硅，其与意法半导体的合资公司安意法已于2025年2月实现通线，规划达产后8英寸外延、芯片产能为48万片/年 [153][158][161] - 其他相关企业包括天科合达（衬底销量破百万片）、南砂晶圆、河北同光、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等，均在碳化硅材料或设备领域有所布局 [162][165][169][172][175]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、增持等）[1][6] 报告核心观点 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入[2][9] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展的重要课题，SiC（碳化硅）因其优异的材料特性与可行性，有望成为未来CoWoS中介层的最优替代材料[3][4][84] - 若CoWoS未来采用SiC中介层，将创造巨大的市场需求，中国大陆SiC产业链凭借投资规模、生产成本和下游支持三大优势，有望重点受益[5][125] 行业趋势与驱动力 - AI算力芯片功率持续提升，英伟达GPU功率预计从Blackwell的1,400W增至Post-Feynman Ultra的9,000W，单位面积功率预计从H100的0.86w/mm²提升至未来架构的2w/mm²，是H100的233%[22][23][24] - 芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热成为核心挑战，芯片温度每升高10℃，可靠性降低一半[25][28][40] - 主流AI算力芯片（如英伟达H100/H200/B200、AMD MI300）基本标配CoWoS封装，因其能提供HBM必需的极高互连密度和带宽（最高可达3.6TB/s）[34][35] - CoWoS封装的核心在于中介层，当前硅中介层随着尺寸增大面临热管理、结构刚性（如翘曲、开裂）等难题[36][39][71] SiC材料的优势与可行性 - SiC热导率（490 W/m·K）是硅（130-148 W/m·K）的2-3倍，且具有更高的硬度（莫氏硬度9.5）和热稳定性，在散热和结构强度上优势显著[66][86] - 相较于金刚石（虽热导率高达2200 W/m·K），SiC与现有芯片制造工艺（如光刻、蚀刻）兼容性更好，更具可行性[75][77][79] - 研究显示，SiC可用于制备高深宽比（>100:1）且非线性的通孔，有助于缩短互连距离、提升传输速度并降低散热难度[87][88][89] - 采用SiC中介层后，H100芯片工作温度有望从95℃降至75℃，散热成本降低30%，芯片寿命延长2倍，互联距离缩短50%，传输速度提升20%[102] 潜在市场需求测算 - 按CoWoS产能28年后35%的复合增长率以及70%的中介层替换为SiC来推演，2030年对应需要超过230万片12英寸SiC衬底，等效约为920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给[5][110] 中国大陆SiC产业链优势 - 投资规模优势：中国大陆主要SiC衬底企业已公布产能规划庞大，例如晶盛机电、天岳先进、三安光电等公司均在积极扩产[112] - 生产成本优势：以天岳先进为例，扣除折旧摊销后，人工和水电成本在生产成本中占比近两成，中国大陆具备更低的综合生产成本[119][121][123] - 下游支持优势：SiC产业下游应用（如新能源汽车）的核心市场在中国，为产业链发展提供了强有力的支持[123] 受益标的公司概况 - **晶盛机电**：布局SiC设备与衬底材料，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备实现100%国产化[135][136][141] - **晶升股份**：专注SiC长晶设备，产品线覆盖粉料合成到外延生长，已有下游客户向台积电送样SiC材料用于CoWoS[145][146][151] - **天岳先进**：全球SiC衬底市场份额排名第二（16.7%），已推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并获得英飞凌、博世等国际客户认可[152][157][158][159] - **三安光电**：全面布局SiC从衬底到器件，与意法半导体设立合资公司安意法，已实现通线并交付产品进行验证[160][165][166][169] - **其他相关企业**：包括通威股份、天富能源（天科合达股东）、华纬科技、宇晶股份等均在SiC衬底或设备环节有所布局[188][189][190][191]

股本情况 - 截至2025年10月底，公司法定/注册股本总额为4.84618544亿元人民币[1] - 截至2025年10月底，H股法定/注册股本为5490.75万元人民币[1] - 截至2025年10月底，A股法定/注册股本为4.29711044亿元人民币[1] 股份发行情况 - 截至2025年10月底，H股已发行股份总数为5490.75万股[3] - 截至2025年10月底，A股已发行股份总数为4.29711044亿股[3] - 2025年10月，A股已发行股份（不包括库存股份）增加39.63万股，库存股份减少39.63万股[3][5]

股价与交易表现 - 11月5日盘中股价下跌2.04%至67.15元/股，成交额1.32亿元，换手率0.45%，总市值325.42亿元 [1] - 当日主力资金净流出979.48万元，特大单净卖出1012.74万元，大单净买入33.26万元 [1] - 公司今年以来股价上涨31.15%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌8.84%，近20日下跌18.27%，近60日上涨10.99% [1] - 公司于9月5日登上龙虎榜，当日净卖出2862.82万元，买入总额3.43亿元，卖出总额3.72亿元 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，其收入构成为碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.12亿元，同比减少13.21%，归母净利润为111.99万元，同比大幅减少99.22% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.96万户，较上期大幅增加73.90%，人均流通股为14,537股，较上期减少17.70% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括碳化硅、华为概念、专精特新、第三代半导体等 [2] - 截至2025年9月30日，易方达上证科创板50ETF（588080）为第九大流通股东，持股621.26万股，较上期减少90.70万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第十大流通股东，持股607.62万股，较上期减少355.17万股，银河创新混合A与嘉实上证科创板芯片ETF已退出十大流通股东 [2]

股价与交易表现 - 2025年11月4日收盘价为68.55元，较前一交易日下跌2.29% [1] - 当日开盘价70.0元，最高价70.13元，最低价67.82元 [1] - 当日成交额为3.1亿元，换手率为1.05% [1] - 最新总市值为332.21亿元 [1] 公司股本结构变动 - 因实施2024年限制性股票激励计划股份归属，库存股减少396,300股，已发行A股相应增加396,300股 [1] - 已发行股份总数保持不变 [1] - H股法定股份数目为54,907,500股，A股法定股份数目为429,711,044股，每股面值均为人民币1元 [1] - 总注册资本为人民币484,618,544元 [1] - 上述变动已获董事会批准，并符合上市规则及相关法规要求 [1]