菲菱科思 20260428 摘要 战略重心由园区/企业级交换机转向数据中心及白牌交换机，2025 年数 据中心产品销量同比+93%，2026 年目标实现 100%翻倍增长。 计算产品成为核心增长极，AI 服务器及 GPU 板卡 2026Q2 起量，GPU 板卡单价万元级，毛利率 20%-30%，预计未来两三季度实现翻倍增长。 高端设备控制类业务聚焦半导体光刻机 PCBA，2025 年收入超 8,000 万且毛利率达 52%，2026 年收入预期达亿元级，增速 30%-50%。 客户结构中 S 客户（华为）自研芯片比例升至 90%，新华三占比 52%；公司已切入华为 FTTR 项目，2026 年光通信业务规模预期 3-5 亿元。 产能布局支撑扩张，海宁基地 2025 年收入从 3 亿增至 9 亿，整体年产 能已提升至 50 亿元以上，足以满足未来两年需求。 2026Q1 毛利率降至 9%受传统业务价格战及研发投入影响，随高毛利 算力产品及高端控制板放量，预计后续季度毛利率将改善。 股权激励设定高增长目标，以 2025 年营收为基数，未来三年收入增长 目标分别为 35%、60%和 90%。 Q&A 请介绍一下公司 ...

行业与公司 * **行业**：光通信行业，具体涉及AI算力基础设施、光互联技术、光模块、光交换、存储、光纤光缆及国产算力产业[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] * **公司**：提及谷歌、英伟达、微软、亚马逊、Meta、OpenAI、博通、阿里、新易盛、旭创、Momentum、Coherent、鸿辰光子等[1][2][3][4][7] 核心观点与论据 1. 光互联成为AI算力关键，市场占比将大幅提升 * **电互联瓶颈**：单波速率逼近200G-400G时，电互联传输距离急剧缩减，导致在许多场景下无法满足需求[1][3] * **光互联承接市场**：在电互联接近极限的背景下，光互联成为承接市场的必然技术选择[1][3] * **资本开支占比提升**：AI发展使得互联在资本开支中的占比从过去的不足10%逐步向20%迈进，未来可能达到30%至40%[1][4] 2. 光交换技术演进：从网络上层下沉，方案走向多元化 * **应用场景下沉**：OCS正从网络上层（Spine-Cross层）逐步向Scale-Out和Scale-Up场景下沉[1][2][4] * **技术方案分化**： * **MEMS方案**：当前主流，端口数多但响应速度较慢（延迟可能达十几毫秒），适用于网络上层和谷歌的TPU集群Spine层[2][4][5][7] * **硅光波导方案**：为满足英伟达在Scale-Up（短距离）场景对极低延迟（纳秒级）的需求而探索，技术挑战在于端口数难以做大[4][5][6][7] * **市场参与者增加**：除谷歌自研外，供应已分散给Momentum、Coherent、旭创、新易盛等厂商，一些器件厂商也展出了OCS整机[2][4] * **关键时间节点**：谷歌OCS用量在2026年和2027年将有明显增长；英伟达应用光交换技术预计最早要到2028年以后[1][4][7] 3. 高速光模块交付上量，供应链瓶颈凸显 * **交付节点**：800G/1.6T光模块的交付量和产品速率将从2026年第二季度开始再上一个台阶[1][3] * **核心供应链瓶颈**：DSP、EML以及硅光Fab产能等核心部件供应紧张，并非单纯依靠囤货能解决[1][3] * **厂商应对策略**：头部厂商依赖供应链管理能力及与下游大型云厂商的产业关系协调；例如新易盛通过关联公司鸿辰光子来增强供应保障[1][3] 4. 新型光学材料渗透率加速提升，缓解供应链紧张 * **驱动因素**：磷化铟衬底供应短缺导致EML、CW光源等关键元器件紧张；同时为配合CPO等新技术发展[7] * **解决方案**：硅光和薄膜铌酸锂等新型衬底材料能够有效缓解供应链短缺问题，例如一个激光器芯片可以驱动4路或8路光信号[1][7] * **渗透率预测**：预计在未来2-3年内，硅光与薄膜铌酸锂的渗透率可能从百分之十几迅速提升至百分之几十（约50%）[1][7] 5. 其他重要光互联技术方向 * **CPO**：作为解决铜互联瓶颈最直接的方案，通过将光互联渗透至交换机内部，预计在2026年和2027年将开始显现出明显的增长趋势[2][7] * **技术路径多样性**：各厂商采用的光互联路径不同，如英伟达的CPO、博通和阿里的NPU、谷歌的OCS，但其共同动因都是电互联传输距离的显著缩短[4] 6. AI长周期驱动下，算力板块内部分化与估值重塑 * **周期性品种（存储、光纤光缆）**： * 传统上具有很强的商品属性和周期性，估值不高（例如5倍市盈率）[8] * AI长周期（持续5年以上）可能改变传统周期，产品价格有望在较高水平保持稳定[8] * 厂商开始愿意与云服务提供商签订未来两三年的长约，并设置价格下限以稳定盈利，若行业周期性被拉长，其估值范围有望得到提升[8] * 产品技术迭代带来新动力，如光纤向特种光纤、空心光纤升级，存储领域受益于推理需求带动的SSD增长以及HBM的持续升级[8] * **成长性品种（光模块）**： * 周期性历来相对较弱，核心驱动力在于持续的产品迭代[8] * 进入AI时代后，技术升级带来的头部集中效应愈发明显，800G及1.6T等高端产品的供应商数量有限[8][9] * 头部厂商凭借多年前的技术布局优势显著，光模块的估值理应高于周期性更强的品种[8][9] 7. 国产算力产业：核心矛盾在于GPGPU成熟度，聚焦头部厂商 * **发展阶段差异**：国内算力产业的核心矛盾仍在于最基础的GPGPU尚未完全成熟，而海外已开始探索超节点、新型互联体系等前沿路径[9][10] * **技术壁垒高**：GPGPU架构的技术壁垒极高，远超单个光芯片设计，头部企业凭借与客户的持续验证和软件迭代，优势显著[9][10] * **关键验证节点**：2026年第三季度是检验各家厂商产品交付能力和市场认可度的重要窗口[10] * **投资策略**：当前阶段，仓位重要性可能高于个股选择，投资市值最大的头部厂商是相对稳妥的策略；阿尔法机会更多地集中于头部大票[10] 其他重要但可能被忽略的内容 * **AI产业进展积极**：从当前大模型迭代速度（如Claude在代码生成能力的突破）以及GPT-6可能落地的传闻来看，AI产业发展势头积极，模型能力的提升将直接利好算力基础设施[9] * **价格波动示例**：存储行业价格波动显著，例如2026年3月初DDR4价格一度接近每片30美元，但到3月底已跌至不足20美元，而大厂的一季度合约价仅为10美元出头[8] * **光模块历史表现**：在上一轮云计算周期中，即便大厂资本开支在2021至2022年出现阶段性调整，头部光模块厂商也未出现亏损，仅是利润同比下滑百分之十几到二十[8]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 全球光芯片产业链因AI算力基础设施非线性增长而进入长效上行周期，行业景气度高涨，呈现强烈的Beta属性[4] - 光芯片行业产能释放速率滞后于需求爆发，供需缺口为具备供应弹性的国产激光器厂商提供了切入全球头部供应链的关键时间窗口[4] - 国产激光器厂商在高端光芯片领域正加速实现技术突破与去瓶颈，部分核心产品已进入规模导入商用阶段，未来可期[4] 行业景气度与需求驱动 - 全球AI算力基础设施的非线性增长正驱动光芯片产业链进入长效上行周期[4] - 北美CSP（云服务提供商）对800G/1.6T方案及CPO（光电共封装）架构加速部署，拉动上游需求，LITE公司订单能见度已延伸至2028年[4] - Lumentum预测其超高功率(UHP)激光器出货量在2025-2030年的年复合增长率(CAGR)将超过200%[4] - Nvidia通过20亿美元注资及数十亿美元采购承诺以深度锁定LITE和COHR的产能，确立了光芯片在AI算力链条中的战略锚点地位[4] 供应链与产能分析 - 光芯片行业工艺壁垒高、扩产周期长，导致头部厂商产能爬坡速率滞后于需求释放节奏，供应紧张局势短期难以缓解[4] - LITE虽启动扩产计划，目标实现50亿美元的年化产能规模，但实质性放量需跨越至2028年，短期内仍面临交付瓶颈[4] - 产能增长的准线性与需求爆发的指数性之间的错配，提升了存量产能的议价能力[4] - COHR计划在2026至2027年间持续推进产能扩张，预计连续两年实现年底产能较上一年度倍增[4] 国产厂商进展与投资建议 - 报告建议关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、东山精密，以及LITE、COHR等公司[4] - **源杰科技**：100G PAM4 EML芯片已完成客户验证，处于市场拓展放量前期；针对400G/800G硅光方案的CW 70mW激光器已在多家客户实现批量交付，硅光光源芯片良率爬坡与产能扩张进度稳健，订单储备充足[4] - **仕佳光子**：硅光模块用CW DFB激光器已通过部分核心客户验证，并实现小批量出货；200G EML芯片作为重要在研项目正稳步推进[4] - **长光华芯**：100G EML已进入订单签订及交付阶段；200G EML正处于客户验证阶段；100mW/70mW CW DFB芯片已具备量产能力，正在推进合格供应商认证准备[4] - **永鼎股份**：旗下子公司鼎芯光电已具备100G EML及硅光100mW/70mW CW HP等高功率芯片的批量化生产能力，正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作[4] - **东山精密**：旗下子公司索尔思的核心竞争力是自研能力，正聚焦高端光模块（800G、1.6T等）需求推进技术迭代、产能优化及高端芯片研发量产[4]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2][5] 核心观点 - AI算力需求驱动业绩高速增长，2025年第四季度营收和净利润环比持续向上 [1] - 产品结构优化与卓越运营推动盈利能力显著提升，高毛利产品占比提高是关键 [1] - 高速光模块需求旺盛，公司积极扩产以保障未来交付，并持续加码研发布局下一代技术 [2] 财务业绩总结 - **2025年全年业绩**：实现营业收入382.40亿元，同比增长60.25%；实现归母净利润107.97亿元，同比增长108.78% [1][5] - **2025年第四季度业绩**：实现营收132.35亿元，同比增长102.09%，环比增长29.56%；实现归母净利润36.65亿元，同比增长158.3%，环比增长16.85% [1][5] - **盈利能力**：2025年光通信收发模块业务全年毛利率达42.61%，同比提升7.96个百分点；第四季度毛利率在第三季度接近43%的基础上环比再提升近2个百分点 [1] - **未来盈利预测**：预计公司2026-2028年归母净利润分别为296亿元、440亿元、551亿元 [2] 业务与运营分析 - **增长驱动力**：业绩增长主要受益于AI算力基础设施建设带来的强劲需求，800G等高速光模块产品出货量持续增长，同时1.6T产品开始规模起量 [1] - **产品结构**：800G光模块在2025年持续放量，其中硅光方案出货占比已超过50% [2] - **产能扩张**：为应对强劲需求，公司积极扩产，“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”已完工，2025年末在建工程达14.22亿元，较年初的0.53亿元大幅增长 [2] - **研发投入**：2025年研发费用达16.15亿元，同比增长29.84% [2] - **技术布局**：公司积极布局下一代技术，包括3.2T可插拔光模块和Scale-up光互联 [2] 财务预测与估值 - **营收预测**：预计2026-2028年营业收入分别为832.12亿元、1161.98亿元、1623.70亿元，增长率分别为117.6%、39.6%、39.7% [3][9] - **归母净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为296.47亿元、439.93亿元、551.09亿元，增长率分别为174.6%、48.4%、25.3% [3][9] - **每股收益预测**：预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为26.68元、39.59元、49.60元 [3][9] - **估值指标**：基于预测，对应2026-2028年市盈率（P/E）分别为23倍、15倍、12倍 [2][9]；对应市净率（P/B）分别为11.4倍、6.5倍、4.3倍 [9]

行业投资评级 - 通信行业评级为“增持”，且维持该评级 [1] 报告核心观点 - 报告建议重点关注CPO、OCS、DCI等光互联新技术，认为其产业化进程正在提速，市场空间广阔 [1][5] 技术进展与市场展望 - **CPO产业化持续提速，市场空间广阔**：英伟达在GTC大会上明确了CPO技术路线图，Spectrum 6/7芯片及NVLink 8芯片将支持CPO，Kyber机柜及Vera Rubin Ultra NVL576、Kyber NVL1152集群有望成为CPO在Scale-Up网络中的落地场景 [5] - CPO预计将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络，由于Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，其需求释放将进一步打开CPO市场空间 [5] - **OCS有望加速渗透，市场规模持续拓展**：LITE已向3家客户出货OCS，指引2025-2028年出货量年复合增长率超150%，并与一家超大规模客户签订数十亿美元多年期协议，预计2026年下半年完成4亿美元出货，2027年营收有望突破10亿美元 [5] - COHR的OCS产品已交付64×64/320×320端口，512×512端口在研，已向10家客户出货，其可触达市场由20亿美元上调至40亿美元 [5] - 英伟达探讨了OCS可为AI集群的三大应用场景提供高扩展性、灵活性及高能效网络，OCS已在部分客户场景大规模应用，未来有望导入更多核心客户与应用场景 [5] - **DCI有望进入加速周期**：DCI是AI算力建设的后周期需求，满足跨区域数据中心互联需求，Marvell预计到2030年，DCI可插拔互连技术的行业市场规模将增长5倍以上，速度每代翻一番 [5] - Marvell正凭借400G和800G相干解决方案赢得新客户，预计今年将向美国五大超大规模数据中心运营商供应DCI模块，DCI市场增长或率先由北美AI算力建设推动 [5] 相关受益标的 - **大光**：重点推荐中际旭创，建议关注新易盛 [5] - **小光**：建议关注光迅科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技、东山精密、长芯博创、华工科技、COHR、FN、AAOI等 [5] - **新光**： - CPO产业链：重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、罗博特科、致尚科技、蘅东光、LITE、COHR等 [5] - OCS产业链：建议关注炬光科技、德科立、腾景科技、光库科技、LITE、COHR等 [5] - DCI产业链：建议关注光迅科技、德科立、CIEN、MRVL、LITE、COHR等 [5] - **物料（光芯片光器件）**：建议关注源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、AXT、LITE、COHR等 [5]

市场表现 - 3月18日13:05，国证通信指数上涨2.23% [1] - 指数成分股中，蜂助手、德科立、天孚通信、新易盛涨幅超过7%，菲菱科思、中贝通信涨幅超过6%，润建股份、中际旭创涨幅超过5%，锐捷网络涨幅超过4% [1] - 跟踪该指数的通信ETF嘉实（159695）当日上涨1.98%，成交额达2121.92万元，换手率为4.75% [1] - 该基金近一年涨幅达86.41%，且连续5日获得场外资金净流入 [1] 行业政策与标准 - 3月16日，市场监管总局批准成立全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会，旨在加快完善国内卫星互联网标准体系，推动产业高速、健康发展 [2] - 今年以来，国家及地方层面密集出台相关政策，上海、广东等地在规划中提及推动卫星互联网、5G-A、6G等通信技术融合创新发展 [2] - 3月17日，广西印发《广西制造业智改数转网联行动计划（2026—2028年）》，提出有序推进“双千兆”网络向5G-A和万兆光网演进升级，加快“5G+工业互联网”升级版建设，打造一批专业型、行业型、协作型工业互联网平台 [2] 技术进展与产业动态 - 3月18日，据中国证券报报道，英伟达在GTC 2026发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上 [2] - 3月15日至19日，全球光通信领域大会OFC2026在美国召开，英伟达、谷歌、Meta、微软等AI与云端巨头，以及博通、Marvell、台积电、英特尔等半导体代工巨头均参与其中，凸显光互联技术在AI基础设施中的核心战略地位 [3] - 大会期间，行业前沿技术进展集中释放 [3] - 3月16日，快舟十一号固体运载火箭成功发射，将8颗卫星送入预定轨道 [2] 市场需求与趋势 - 据《证券日报》报道，中国电子商务专家服务中心副主任郭涛表示，当前中国卫星互联网市场需求正经历从“专业化”向“大众化”、“融合化”转变的过程 [3] 指数与产品信息 - 通信ETF嘉实（159695）紧密跟踪国证通信指数（399389.SZ） [3] - 国证通信指数选取沪深北交易所通信产业相关上市公司编制而成，用以反映中国证券市场上通信行业证券价格变动趋势 [3] - 该ETF的场外联接基金代码为019071和019072 [4]

公司股价与交易表现 - 沃尔核材股价大幅上涨，截至发稿涨7.79%，报21.58港元 [1] - 成交额达到2.09亿港元 [1] 行业技术趋势与事件驱动 - 英伟达GTC 2026大会开幕，其CEO黄仁勋发表演讲，展示了全球首款量产的共封装光学(CPO)交换机Spectrum X [1] - 黄仁勋明确表示需要更多的铜缆产能、光芯片产能和CPO产能，平息了市场关于“铜退光进”的技术路线之争 [1] 公司业务与市场观点 - 华泰证券研报此前指出，看好沃尔核材高速通信线业务受益于海内外AI短距互联需求的增长 [1]

公司股价表现 - 沃尔核材股价大幅上涨，截至发稿时涨幅达7.79%，报21.58港元，成交额为2.09亿港元 [1] 行业技术动态 - 英伟达在GTC 2026大会上展示了全球首款量产的共封装光学交换机Spectrum X，并明确了未来需求方向 [1] - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋平息了“铜退光进”的路线之争，强调需要更多的铜缆产能、光芯片产能和CPO产能 [1] 公司业务前景 - 华泰证券研报指出，看好沃尔核材高速通信线业务受益于海内外AI短距互联需求的增长 [1]

公司业务概览 * 公司为鼎通科技 主要业务为通讯连接器组件和汽车连接器组件[1] * 公司不进行连接器组装 仅供应连接器的单一零部件[1] * 通讯连接器组件包括 cage 壳体 散热器及精密结构件[1] * 汽车连接器组件包括控制系统连接器 高压互锁连接器及线束连接器等[1] 客户与供应关系 * 通讯连接器以 Tier two 形式供应给安费诺 莫仕 泰科电子 中航光电等连接器厂商 间接供应给华为 中兴通讯等终端厂商[1] * 汽车连接器在 21 年将客户群体扩展到终端客户 包括终端汽车厂商和电池 PACK 厂商[1][2] * 主要汽车连接器厂商客户有尔巴克 莫仕和泰科电子[1] 产品与技术 * 通讯连接器主要有背板连接器和 IO 连接器[2] * 公司从 16 年开始从事 cage 的生产和研发[4] * 20 年开始散热器子件的自供生产和研发[4] * 20 年开始对高电流 高电压的汽车连接器组件进行开发[5] * 随着高速光模块需求提升 公司开始了 112G 产品开发及液冷导入[5] * 24 年 Q2 112G 产品开始实现量产 并开始开发 224G 产品[5] * 24 年四季度与安费诺 莫仕进行了 Overpass Ultra Pass Bypass 背板连接器的量产交付[5] * 公司今年已有 224G 的液冷产品有小批量生产 预计 26 年会有小规模放量[9] 业务结构与财务表现 * 公司业务收入以通讯连接器组件为主[2] * 20 年至 22 年汽车连接器组件收入份额上升[2] * 23 年因通讯连接器下游需求大幅下滑及去库存 汽车连接器组件营收比例有较大上升[2] * 随着 24 年下游服务器及通讯需求增长 通讯连接器组件收入比例又开始回升[3] * 今年年中 公司口径通讯连接器营收比例约占 80% 左右[3] * 通讯连接器组件贡献了接近 90%~95% 的利润[9] * 23 年公司呈现归母净利润的负增长[6] * 从 24 年开始利润有较大幅度提升[6] * 通讯连接器组件的毛利率通常保持在较高位置[6] * 汽车连接器组件毛利率从 20 年到 22 年呈现持续下降趋势[7] * 从 23 年开始 公司的销售管理费用率有显著下降趋势[7] * 25 年合同负债逐季增长 存货周转天数保持稳定 说明下游需求真实 订单能见度高 公司履约能力强[7] 公司成长路径 * 第一条主线是客户增长 从以连接器厂商为主 到 21 年从汽车 Tier one 转向 Tier two 增加产品和客户 22 年开始承接泰科的通讯业务板块 23 年加入终端汽车厂商并拓展 BMS 业务[3][4] * 第二条主线是研发与产品迭代 涉及 cage 散热器 高压连接器 高速光模块产品及液冷技术[4][5] * 第三条主线是产能扩张 03 年成立 08 年成立河南子公司 19 年成立东莞子公司 22 年成立马来西亚公司拓展海外业务 25 年 9 月公告将投资建成越南子公司[6] 公司治理与股权 * 股权高度集中 实控人稳定 为王成海和罗红霞夫妇 合计直接和间接持有公司总股本 45.9%[6] * 下属四大全资子公司为河南顶润 顶通马来西亚 顶通科技与长沙 顶通越南[6] * 管理层技术背景深厚 为技术研发和生产制造提供了坚实的专业基础[6] 行业与市场 * 连接器行业最重要的应用领域是通信和汽车[7] * 市场呈现集中化趋势 21 年 CR5 约 32.5% CR10 约 55.4%[7] * 公司与头部厂商紧密合作 在后续业务增长方面有先发优势[7] * 光模块市场持续快速增长 驱动力为 AI 基础设施建设对高速光模块的需求提升 以及光互联技术在 Sky Up 网络中的应用推广[8] * 下游算力需求推高了光模块的数量和对传输速率的要求[8] * 根据第三方数据预测 26 年 800G 和 1.6T 光模块会快速放量 预计到 2030 年高速光模块整体市场规模会超过 220 亿美元[8][9] * 高速率传输对散热提出更高要求 算力设备及数据中心机柜热密度显著提高 加速了液冷技术的导入[9] * 根据目前观察 未来两到三年 scale out 的可插拔光模块仍是主流方案 CPO 方案目前未听到 CSP 有送样需求[9] * 汽车连接器需求量有较大增长 但市场竞争激烈 连接器厂商盈利空间遭到挤压[9] 盈利预测 * 预计 26 年 800G 光模块出货量约 4000 万台[10] * 考虑到扩容和维护冗余 光模块与 cage 的比例在 1.5~2 之间 取中间值计算 112G 连接器口需求约 7000 万口左右[10] * 预计 224G 光模块出货约 2000 万只 乘上需求配比 对应连接器口需求约 3000 多万口[10] * 基于此假设 预计公司 25 年至 27 年营收分别为 15.9 41.39 97.95 归母净利润分别为 2.45 7.84 20.04[10] * 预计 26 年归母净利润约 7.84 亿元[10] * 给予 26 年 40 倍 PE 对应市值约 300 亿元[10]

涉及的行业与公司 * **行业**：光通信、数据中心互联、高速光模块 * **主要提及公司**：谷歌、英伟达、旭创、新易盛、天孚通信、Marvell、思佳讯、台积电、Group、Tog [1][4][6][10][15][22][27] 核心观点与论据 1. 各类光互联技术详解与应用场景 * **AOC (有源光缆)**：形态与传统光模块相同，但**缺少DSP**，两端模块固定连接，适用于短距离多模传输 [1][18] * **主要客户与需求**：所有客户均有较大需求，尤其是800G和400G速率 [19] * **应用场景**：主要用于Google数据中心内部，传输距离**30到50米**，适合机柜内部或跨机柜短距离互联，用于替代传输距离仅**3到5米**的传统铜缆AEC技术 [2][19] * **市场规模**：2025年，**800G AOC发货量约300-400万只**，**400G AOC发货量约500万只** [2][19] * **价格**：**800G AOC**（30米）约**一千多美元**一条，**400G AOC**（短距离）约**几百美元**一条 [2][19] * **技术进展**：Google正在研发单模硅光AOC，预计**2027年可能实现量产**，目前处于接近完成demo阶段 [20] * **LPO (线性驱动可插拔光模块)**：最大区别在于**去除DSP**，采用线性驱动技术，降低了生产门槛 [4][20] * **应用场景**：基于硅光方案，单模传输可达**500米**，适用于机柜到第二层交换机的连接等较长距离场景 [4][19] * **组合方案**：AOC与LPO可能组合使用，AOC用于柜内/短距，LPO用于500米内较长距离互联 [4][20] * **市场预测**：2023年LPO出货量预计达**三四百万只**，到**2027年可能增长至七八百万只** [5][20] * **客户与供应商**：谷歌正在导入LPO技术，但尚未量产；**新易盛在LPO领域占有较大份额**，尤其在谷歌项目中；初期LPO方案可能最先由**旭创**导入 [4][28] * **NPO (近封装光学)/光引擎**：产品形态为**无金属外壳的裸光引擎**，直接安装于主板上，尺寸更紧凑，功耗更低，无需集成DSP [7][22] * **应用场景**：与GPU配套使用，通过多通道MPO链路引出高速信号，适用于AI加速器等场景；单模传输距离可达**一两百米**，在scale up和scale out场景中都能用 [7][23] * **与传统模块差异**：与CPU光引擎相比，通道数较少，尺寸更小；与可插拔光模块相比，更接近ASIC或SerDes [7] * **技术转换**：NPO到CPO技术同源，产品形态变化不大，难度跨度不会很大 [9][23] * **供应链与厂商**：光模块公司为主要生产商；**旭创与英伟达合作紧密**，可能在产品上架进度上领先；天孚通信作为代工厂，主要负责制造环节 [9][10][23] * **CPO (共封装光学)**：讨论较少，主要作为NPO技术的演进方向被提及 [1][9] 2. 高速率光模块市场与技术进展 * **800G模块**：已进入**量产阶段** [5][22] * **1.6T模块**：**今年才开始**，预计还需要**两三年才能成熟**；目前方案非常成熟，无论硅光还是EML技术均已稳定 [5][22][25] * **初期应用**：谷歌V8设计采用1.6T，但初期可能仍使用带DSP的光模块平滑切换 [6][28] * **芯片供应商**：**800G的driver主要由Marvell占据最大份额**；1.6T模块的TIA芯片目前仅Marvell可用，且处于测试阶段 [6][22] * **3.2T模块/光引擎**：由于**400G调制器产业链尚未成熟**，预计还需等待两年左右；调制器方案包括硅光、薄膜磷酸锂和磷化铟 [12][25] * **市场格局**：供应商市场集中度高，新玩家机会有限 [5][22] 3. 成本分析与比较 * **AOC成本**：见上文价格部分 [2][19] * **LPO成本**：DSP模块大概占**6%**左右 [21] * **NPO成本**：单个八通道光引擎的成本大致在**35到40美金**左右；**NPO方案成本明显优于**正交背板加铜缆方案，因为无需DSP和昂贵的设备 [13][24][26] * **方案成本比较**：MPO (NPO) 方案的成本明显优于AC (正交加铜缆) 方案 [24] 4. 特定项目与客户动态 * **英伟达576系统**：当前采用针脚背板加铜缆互联，未来可能转向NPO方案，以减少铜缆使用并降低功耗 [11][24] * **英伟达GB300系统**：如果NPO后续成熟度提升，GB300系统可能会被NPO取代，其生命周期可能有**3到5年** [12][25] * **谷歌需求**：预测谷歌明年LPO的量大概是**200万条**；明年谷歌和英伟达的部分产品在scale out时仍会使用带DSP的1.6T光模块 [28] 其他重要信息 * **硅光技术**：是LPO、AOC及NPO/CPO的重要技术路径；上游方案主要由**Group、Tog和台积电**提供；模块厂商如旭创、新易盛等也有自己的硅光芯片设计 [15][27] * **芯片供应商**：在TIA和driver芯片领域，**Marvell和思佳讯占据主导地位** [6][22] * **互联互通**：LPO技术的互联互通问题已解决，供应链成熟 [5] * **玻璃基板**：与陶瓷基板和PCB基板相比性能相近但成本更低，但目前尚未看到大规模量产用于高速interposer产品 [14][27] * **定制化与工程能力**：NPO产品定制化需求高，初期主要依靠供应商资源进行开发，**工程能力非常重要** [15][27] * **产品寿命**：NPO芯片作为可插拔组件，其寿命与GPU相匹配，目前光芯片和电芯片都很耐用，使用寿命较长 [28]