行业核心观点 - 光通信行业景气度持续攀升，核心驱动力是AI算力需求及全球数据中心建设提速，带动高速光器件需求持续增长与技术升级 [1][3][6] - 行业增长伴随产品结构和技术路径的系统性升级，硅光、CPO等新技术成为重要竞争方向，行业处于AI新型基础设施建设的早期阶段 [6] 行业市场空间与增长 - 光模块全球销售收入从2020年的112亿美元增至2024年的178亿美元，复合年增长率为12.2% [3] - 预计光模块全球销售收入到2029年将达到415亿美元，复合年增长率为18.5% [3] 公司业绩表现 - **天孚通信**：预计2025年归母净利润18.81亿元至21.50亿元，同比增长40%至60%，扣非归母净利润增幅同样接近六成，已具备800G及1.6T高速光引擎量产能力，1.6T产品已实现正常交付 [1] - **剑桥科技**：预计2025年归母净利润2.52亿元至2.78亿元，同比增长51.19%至66.79%，高速光模块业务订单规模与发货数量同比大幅增长 [2] - **光库科技**：预计2025年归母净利润1.69亿元至1.82亿元，同比增长152%至172%，2025年上半年光通信器件业务收入占比提升至46.9% [2] - **长芯博创**：预计2025年归母净利润同比增长超过3倍，数据通信相关产品收入稳步增长，对子公司长芯盛的持股比例从42.29%提升至60.45% [3] 新订单与合同进展 - **腾景科技**：收到某客户C子公司采购订单，总金额1280万美元（约8915万元人民币），产品为二维准直器阵列，用于AI算力中心及超大规模光互联网络建设 [4][5] - **罗博特科**：全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署合同，金额约770万欧元（约6307.84万元人民币），占公司2024年营收超5.70%，系第二条全自动OCS封装整线订单 [5] 技术与产品发展 - 英伟达等算力服务器提供商正尝试通过CPO方案替代传统铜缆以提升通信效率，直接带动光通信产品需求 [6] - 中国CPO企业在规模和部分技术领域已处于全球领先位置 [6] - 行业加速向高端化演进，新技术如硅光、CPO正成为重要竞争方向 [6]

硅光技术成为AI算力互联核心 - 硅光技术不再是传统方案的备胎，而是AI时代算力互联的唯一解[1] - 硅光技术的本质是利用成熟的CMOS工艺，以半导体的方式制造光子，结合了光子学的高带宽、低功耗与半导体的规模化制造优势[2] 市场增长预测 - 硅光模块市场收入预计将从2023年的14亿美元激增至2029年的103亿美元，年复合增长率高达45%[4] 技术优势：突破传统限制 - 硅光方案能解决传统光模块迈向1.6T速率时面临的“功耗墙”和“体积墙”问题[6] - 硅光方案能将组件体积缩小约30%，功耗降低约40%[6] - 例如，800G硅光模块功耗可控制在14W左右，而传统方案往往超过18W[6] 产业链价值重构 - 硅光技术正在引发光模块产业链价值链的暴力重构，核心利润从上游光电芯片向中游的硅光芯片设计转移[1] - 传统EML光模块产业链价值集中在上游激光器芯片和电芯片，封装环节成本高但附加值低[7] - 硅光技术将调制器、波导等核心器件集成在硅基芯片上，利用半导体代工厂的标准化工艺制造，使产业链价值重心前移至硅光芯片设计环节[9] - 具备自主硅光芯片设计能力的公司将不再是“组装厂”，而是晋升为拥有核心芯片设计能力的科技公司，极大提升利润水平和话语权[11] - 传统模式下，核心利润流向博通、Lumentum等海外芯片巨头；硅光模式下，拥有设计能力的厂商将直接拿走产业链中最肥美的利润，降低对上游昂贵芯片的依赖[11] 传统产业链成本结构 - 激光器芯片成本占比20-30%，主要厂商包括博通、Lumentum、II-VI等[9] - 模块封装成本占比30-40%，主要厂商包括中际旭创、新易盛等[9] - 光器件成本占比10-20%，主要厂商包括天孚通信、太辰光等[9] - 电芯片成本占比20-30%，主要厂商包括博通等[9] 技术挑战与未来形态 - 硅光技术的核心挑战在于“硅本身不发光”，需要引入外置连续波光源，这对拥有激光器芯片能力的厂商是利好[14] - 光纤与微米级硅波导之间的耦合损耗是工艺难点，对封装技术要求极高[14] - 硅光是实现共封装光学的关键钥匙，光模块将从“可插拔”走向“光电共封装”[14] - 共封装光学技术路径特别适用于节点内扩展场景，能进一步打破电互联的密度和距离限制[14] - 共封装光学不仅是一个技术升级，更是打开了一个比传统光模块大一个数量级的增量市场[14] - 博通、英伟达等巨头已在加速布局共封装光学[14] 核心受益环节与厂商 - 硅光芯片与模块是核心受益环节，中际旭创和新易盛是绝对领军者，在硅光芯片设计和封测能力上构筑了深厚壁垒[14] - 光迅科技、华工科技等也在积极跟进硅光技术[14] - 硅光配套器件与解决方案是核心受益环节，天孚通信凭借在光引擎、精密元件上的优势，成为产业链中不可或缺的“卖水人”[15] - 连续波光源是硅光的心脏部件，源杰科技、仕佳光子作为国产激光器芯片代表，有望分享硅光爆发的红利[15]

2025年A股市场回顾 - 2025年A股呈现“结构性牛市”特征，创业板指年度涨幅达49.57%，沪指全年上涨18.41%并于10月28日突破4000点创近十年新高，深证成指涨幅达29.87% [3][14] - 科技成长是全年核心主线，以CPO为核心的AI算力基建板块全年涨幅高达304.91% [4][14] - 算力需求拉动上游资源板块，小金属和贵金属板块分别上涨99.88%和97.19%，金属锌、金属铅涨幅分别达85.40%和83.32% [4][14] - 个股表现亮眼，胜宏科技、新易盛、中际旭创等多只科技龙头全年涨幅超过3倍 [3][14] 2025年领涨板块排名 - 共封装光学(CPO)板块年初至今涨幅为+304.91% [5][16] - 小金属板块年初至今涨幅为+99.88% [5][16] - 贵金属板块年初至今涨幅为+97.19% [5][16] - 可控核聚变板块年初至今涨幅为+94.79% [5][16] - 培育钻石板块年初至今涨幅为+85.89% [5][16] - 金属锌板块年初至今涨幅为+85.40% [5][16] - 金属铅板块年初至今涨幅为+83.32% [5][16] - 大赫兹板块年初至今涨幅为+82.27% [5][16] - 光纤概念板块年初至今涨幅为+78.70% [5][16] 近期市场热点板块 - 商业航天概念持续爆发，十余只成分股涨停，中国卫通走出4天2板续创历史新高，总市值突破1500亿元 [3][5] - 政策面支持商业航天发展，上交所发布指引明确商业火箭企业科创板上市标准 [5][17] - 航空股表现强势，吉祥航空、中国东航双双涨超6% [6][18] - 航空需求旺盛，热门航线机票预订量环比大幅增长，客座率处历史高位，叠加油价下行与人民币升值利好航司业绩 [6][18] 2026年市场与行业展望 - 多数机构展望2026年，认为市场有望从“结构牛”向“指数牛”演进，普遍看涨沪指至4000点上方 [1][11][15] - AI应用落地、人形机器人量产、并购重组深化等方向将是市场关注焦点 [4][15] - 华西证券继续看好创新药产业链，认为政策支持、国产创新药出海及医保支出提升将利好创新药企 [10][22] - 中泰证券认为计算机板块基本面有望加速向好，机构持仓处于历史低位，建议重视AI应用的产业机会 [10][22] 重要政策与行业消息 - 商务部等7部门联合印发通知，部署2026年消费品以旧换新政策，给予地方更多自主空间以智能产品为重点实施补贴 [7][19] - 工商银行、农业银行、建设银行公告自2026年1月1日起为数字人民币实名钱包余额按活期存款利率计付利息 [7][20] - 全国育儿补贴发放人数已超过2400万人，2025年度发放率达80%，2026年补贴将于1月5日起开放申领 [8][9][21]

公司上市进程 - 壁仞科技于12月22日启动招股，计划发行24769.28万股H股，预期H股将于2026年1月2日开始交易 [1] - 公司在12月15日至12月22日的一周内，快速完成了获得境外发行上市备案、通过港交所聆讯及开启招股等上市前最后冲刺 [1] - 紧随摩尔线程成为科创板“国产GPU第一股”后，壁仞科技即将成为“港股GPU第一股” [1] 公司发展历程与团队 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月在上海创立 [1] - 核心团队招募了前海思自研GPU团队负责人洪洲等顶尖人才 [1] - 公司创立之初便决定对标国际大厂的下、下一代产品，而非上一代产品，以研发用于训练及推理的“大芯片” [1] 产品研发与商业化路线 - 首款产品BR106于2020年开始研发，2021年流片成功，2023年1月实现量产，从设计到商业化用时约三年 [2] - 第二款产品为边缘及云推理芯片BR110，于2022年流片成功，2024年10月实现量产 [2] - 2024年开始研发第二代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [2][3] - 正在规划未来一代产品BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理），预计2028年商业化上市 [2][3] 技术特点与创新 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [3] - 采用芯粒设计以缩短复杂GPGPU芯片的上市时间，并在成本、良率及设计灵活性方面具有优势 [3] - 2025年通过芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成，推出了高性能BR166芯片，其峰值算力、内存等性能是BR106的两倍 [4] - 正在研发3D堆叠、CPO等先进技术，以提升计算密度、内存带宽并降低大型数据中心GPU集群的互连能耗 [4] 硬件产品与系统能力 - 基于自研GPU芯片，打造了包含PCIe板卡、OAM及服务器在内的壁砺系列商用硬件产品线 [4] - 服务器可互连为超节点并扩展为集群，以满足大规模算力需求 [5] - 开发了专有的BLink系统，实现GPU卡之间的直接连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s [5] - 2024年获得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目 [5] 财务表现与客户 - 收入快速增长：2022年收入0.5百万元，2023年增至0.62亿元，2024年大幅增长至3.368亿元，2025年上半年收入由去年同期的0.393亿元增长至0.589亿元 [6] - 2025年上半年，智能计算集群租赁服务贡献收入70.7万元，占当期收入的1.2% [5] - 客户结构优化：2024年及2025年上半年，引入了更多特定行业的领先企业，而2023年客户规模较小，主要用于试用 [6] - 毛利率变化：2022年至2025年上半年，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%，变动主要由于客户特有需求导致售出产品组合变化 [6] 研发投入与亏损 - 研发投入巨大：2022年至2025年上半年，研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元 [7] - 研发开支占当期总收入比例极高，分别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4% [7] - 同期产生巨额亏损：2022年至2025年上半年，年内亏损分别为14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元 [7] - 预计2025年亏损净额将大幅增加，主要由于研发开支上升以推动BR20X等新一代产品的流片进程，以及财务成本上升 [8] 市场地位与订单 - 按2024年收入计算，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [8] - 预计2025年在上述两个市场的份额将分别达到约0.19%及0.23% [8] - 截至2025年12月15日，公司有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.218亿元 [8] - 另订立了五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元 [8]

调研基本情况 - 河北中瓷电子科技股份有限公司于2025年12月19日接待了23家机构投资者进行特定对象调研 [1] - 公司常务副总经理（代总经理）梁向阳、副总经理兼财务总监及董事会秘书董惠等高管参与接待并就核心业务进展进行交流 [1] 光模块陶瓷业务 - 作为光模块厂商核心陶瓷产品供应商，公司在手订单充足，产能利用率维持高位 [2] - 公司通过提升成品率释放产能，预计相关产品2026年将进入持续放量阶段，并已启动扩产计划保障交付 [2] - 针对3.2T光模块配套产品，公司已形成成熟配套方案，可满足AI领域需求，并正根据客户需求推进研发以提升市场占有率 [2] CPO（共封装光学）领域布局 - CPO用陶瓷基板目前处于研发阶段，预计三年内实现量产 [3] - 量产时相关电子陶瓷产品价值量预计将达到亿元以上规模 [3] 碳化硅（SiC）业务进展 - 子公司国联万众的8英寸SiC芯片生产线于2025年10月完成通线并批量供货，产能可达5000片/月 [4] - 现有6英寸生产线2026年预计维持5000片/月产能，公司已提前规划以应对可能出现的产能紧张 [4] - 国联万众1200V10mΩ SiC MOS芯片等产品已与客户签署战略合作协议，在电动汽车主驱应用中进展顺利 [4] - 8英寸产线新增产能利用率目前已超60%，随着2025年第四季度新导入战略客户的稳定供货，产能利用率有望持续提升 [4] - 新建的SiC功率模块生产线已于2025年10月通线，1200V600A半桥功率模块产品已进入某车企A样验证阶段 [4] - 公司同时在固态变压器、低空无人机EVTOL等领域推进客户对接与芯片开发 [4] 商业航天与射频业务 - 子公司博威公司的卫星通信用射频器件及模组，单个卫星中价值量一般在几万到几十万量级 [5] - 博威公司已在手机直连低轨卫星通信、无人机应用等领域储备相关芯片与器件技术，并稳步推进产业化 [5] - 在氮化镓业务方面，公司重点面向移动通信、微波通信、卫星通信等领域，并关注低空经济、固态射频源等产业发展 [5] 其他业务进展 - 精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘核心技术指标已达国际水平并批量供货，静电卡盘通过用户上机验证，多款产品进入批量供货阶段 [6] - 国联万众针对AI数据中心、无人机、人形机器人等新兴领域进行产品布局 [6] - 博威公司在低空经济等新一代通信场景持续推进技术突破 [6]

公司近期股价表现与驱动因素 - 公司股价于12月17日大幅上涨18.34%，收报55.30元/股，次日盘中冲高至59.88元/股，阶段涨幅达12.45% [2] - 股价脉冲式上涨由“赛道估值β+业绩盈利α”双重驱动，其中约60%源于商业航天与CPO（共封装光学）两大题材叠加的情绪溢价，约40%源于三季报净利润翻倍增长提供的业绩支撑 [5] - 公司股价上涨得益于在商业航天与CPO两大高景气赛道间的热点轮动中，公司因产品同时涉及两大领域而获得资金双重眷顾 [4] 公司主营业务与市场定位 - 公司成立于1995年，专注于钎焊技术研发与高品质钎焊材料制造，产品被称为“工业万能胶” [5] - 主要产品包括铜基钎料、银钎料、铝基钎料、银浆和锡基钎料等电子连接材料，能为客户提供数千种品规的定制化产品 [5] - 公司产品广泛应用于制冷暖通、电力电气、电子、家电、硬质合金刀具、新能源汽车、航空航天等多个领域 [5] 公司在高景气赛道中的角色与优势 - 在商业航天领域，公司生产的银基、铜基钎料用于火箭发动机换热器、卫星推进系统冷却板等关键部件，具备“小批次、高门槛、长粘性”特征，验证周期长达3至5年 [6] - 在CPO领域，公司是国内少数可生产用于800G光模块TOSA/ROSA组件的金锡共晶钎料的厂商，产品氧含量≤30ppm、抗拉强度≥280MPa，已通过Finisar、旭创等客户认证，单机价值量约20至25元 [6] - 公司在两条赛道中属于“小而关键”的环节，短期不可替代，利好持续性取决于行业自身景气长度 [6] 公司财务业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收18.26亿元，同比增长33.15%；归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，同比增长100.79% [6] - 第三季度单季营收6.19亿元，同比增长23.01%；净利润3467.19万元，同比微增2.99%，增速放缓主要因去年同期净利润3366万元为全年峰值，基数较高 [7][9] - 前三季度毛利率为12.23%，较上年同期减少2.85个百分点，但单季度毛利率回升至14.51%，且呈现逐季改善趋势 [7] 公司经营与财务状况分析 - 截至2025年9月，公司应收票据及应收账款合计8.34亿元，同比增长13.25%，其中应收账款5.25亿元，同比增长16.99%，该部分资金占流动资产比例接近40% [8] - 同期存货金额达8.72亿元，同比增长10.62% [8] - 公司短期借款从5.58亿元降至5.40亿元，但长期借款从1.45亿元增至1.77亿元，增幅21.88%，资产负债率为59.10% [8] - 公司应付账款从6305万元增至1.09亿元，同比增长73%；合同负债从111.7万元激增至1149万元，同比暴增928.67%，主要源于新客户拓展与订单增加 [9] 公司业务结构与增长逻辑 - 公司收入结构依赖传统白电与新兴赛道，约60%收入依赖空调、冰箱等白电领域，约40%来自电力电子、航天等新赛道 [9] - 上半年新场景（如航天、光模块）收入占比仅18%，全年能否突破25%是产品结构切换成功的关键节点 [9] - 公司增长逻辑是“高端国产替代+下游需求爆发”，通过技术研发将进口钎料单价从8000元/kg降至4500元/kg，并受益于商业航天（2019-2025年复合增长率35%）与高速光模块（2023-2027年复合增长率45%）两大下游需求爆发，将原本12亿元的小众高端市场空间快速拓展至510亿元 [10][11] 公司面临的挑战与长期价值锚点 - 公司自由现金流（FCF）持续为负，近三个财年及一期经营活动现金流净额分别为-3.37亿元、-2.04亿元、-2.55亿元及-1.39亿元 [10] - 公司ROE（TTM）为9.3%，连续三年FCF为负，长期价值锚点在于ROE能否持续稳定在15%以上以及自由现金流能否由负转正 [10] - 钎焊材料全球市场规模约200亿元，其中高毛利的航天、半导体级钎料占比不足10%，公司未来突破关键在于高端业务的放量速度与盈利质量的提升 [10][11]

公司业务现状 - 公司当前暂无产品直接应用于CPO（光模块）领域 [1] - 公司的板端连接器产品主要服务于工业控制、新能源汽车及数据中心等场景 [1] 技术储备与未来方向 - 公司在高频高速连接器领域具备技术积累 [1] - 未来将持续关注CPO等新兴技术方向的应用适配机会 [1]

行业定义与核心价值 - 硅光智能制造设备是用于研发、封装和规模化生产硅光芯片的全套自动化、智能化装备，是支撑AI数据中心和高速通信等领域发展的关键设备 [3][6] - 该行业属于技术密集、高附加值的高端装备领域，是使硅光器件实现大批量生产的催化剂 [2][13] - 核心设备主要涵盖用于芯片制造的光刻、刻蚀、镀膜设备，以及用于封装测试的高精密组装和测试设备 [3][6] 市场规模与增长 - 2024年全球硅光智能制造设备行业市场规模增长至20亿元，2020年至2024年的年均复合年增长率高达46.9% [2][13] - 预计2025年全球市场规模将达到26亿元，显示行业正处于快速增长阶段 [2][13] 产业链结构 - 产业链上游主要包括材料、零部件和软件 [3][8] - 行业中游为硅光智能制造设备的生产与集成 [3][8] - 行业下游为光子及硅光产品制造商，主要应用于数通（数据中心通信）和电信领域，这两个领域合计占硅光芯片市场90%以上的需求 [3][8] 下游应用市场格局 - 2024年，硅光智能制造设备在数通领域的应用占比为51.40%，在电信领域的应用占比为48.60% [4][8] - 预计2025年，数通领域的应用占比将提升至66.90%，电信领域占比将调整为32.04%，其他领域占1.06% [4][8] 行业竞争格局 - 全球范围内能够提供智能光子及硅光制造的供应商不多，市场集中度较高 [4][15] - 国内少数具备研发实力的企业通过技术积累，已在重点领域实现突破，逐步缩小与国外企业的差距，国产化趋势凸显 [4][15] - 罗博特科以其领先的市场份额、广泛的产品线和技术实力，处于行业核心位置 [4][15] - 其他主要国内外企业包括亚智科技、先导智能、捷佳伟创、金辰股份、ficonTEC、杰普特等 [4][15] 市场驱动因素与未来趋势 - 人工智能的快速发展推动了对高性能计算及高速数据传输的需求，进而驱动了光子及硅光智能制造设备行业的创新与发展 [2][13] - 随着CPO（共封装光学）、OCS等技术的未来大规模应用，对硅光器件的封装精度和集成度提出更高要求，将直接推动设备市场规模进一步爆发 [5][27] - 随着产业规模扩大，绿色制造成为必然要求，未来设备开发将朝着低能耗、材料可持续的方向发展 [5][27]

公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1][2] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%），“谷歌链”逻辑发酵使市场关注点转向更上游的光芯片环节 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度，公司营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期，2025年第三季度数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04% [28][30] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05%；2025年第三季度整体毛利率回升至54.76% [30] - 数据中心业务毛利率显著高于电信业务，2025年第三季度数据中心类及其他业务毛利率为66.80%，而电信市场类业务毛利率为24.63% [31] 光芯片行业与技术趋势 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - AI算力需求爆发推动互连技术从可插拔模块向CPO（共封装光学）架构演进，以降低功耗和成本 [12][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广，博通相关产品使光互连功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [16][17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模超过30亿美元 [21] 公司产品与技术进展 - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [26] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [26] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货，100mW产品已通过客户验证 [26] - 公司在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键，目前100G EML芯片正在导入客户，200G还在研发中；300mW CW激光器芯片尚在开发阶段 [35] 行业竞争与国产替代 - 应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [26] - 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [23] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业，IDM模式使其对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [31][37] 市场需求与公司机遇 - 数据中心市场对于光芯片需求高涨，Lumentum和Coherent等龙头厂商的产能几乎供不应求 [32] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，需求增长速度远超巨头产能规划 [32] - 公司前三季度在建工程同比增长126%，并在10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] - 市场预期的关键是公司数据中心业务在四季度及明年的营收表现，取决于100G EML和100mW等高端产品的产能与放量情况 [35]

公司股价与市场关注度 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [3] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[3] - “谷歌链”逻辑发酵使市场关注点向产业链更上游的光芯片环节转移，芯片的供需矛盾受到关注 [3][39] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] - 2025年第二季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，成为公司增长新引擎 [29] - 数据中心业务毛利率高达66.80%，显著高于电信市场类的30.16% [31] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [33] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] 业务转型与收入结构 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [26] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [29] - 2025年，随着CW硅光光源（70mW）实现百万颗级出货并绑定头部客户，数据中心业务收入占比达到51.04%，首次超过电信市场 [29] - 公司最初以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [26] - 随着中低端产品价格战加剧及5G建设高峰期结束，公司电信业务面临毛利率下降压力 [27] 产品与技术布局 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [25] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [25] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证，150mW和300mW产品在开发中 [25][35] - 公司在研的200G EML芯片，是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [35] - 公司是国内光芯片环节少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [36] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发推动数据中心互连技术从可插拔模块向共封装光学（CPO）架构演进 [12] - CPO架构将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，可大幅降低互连功耗，带来显著的运营成本节约，尤其在大规模AI计算集群中 [13][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本等优势在高速光模块中快速推广 [17] - 博通于2024年3月向客户交付业界首款51.2Tbps共封装光学（CPO）以太网交换机 [17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [20] - 随着AI集群规模扩大和单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [18] - 800G迭代至1.6T光模块的产业趋势清晰 [39] 竞争格局与市场机会 - 光芯片作为光模块的“心脏”，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一 [4] - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [22] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [25] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产用于数据中心的高性能CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增长速度远超产能规划 [32] - 公司高端产品（如100G EML、300mW CW光源）的突破，使其分到了AI赛道“卖铲人”的红利 [25] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间，在需求高涨、供不应求的数据中心市场优势突出 [31][32]