WWDC 2024观察：苹果AI战略与开发者生态 苹果AI战略现状 - 公司今年WWDC在AI领域的表现被评价为"慢热"且"underwhelming"，与行业对AI创新的高速追逐形成反差 [1] - 预计重点展示端侧AI技术，采用"小模型"策略——在设备本地运行的轻量化AI模型，而非依赖云端大模型 [1] - 第三方开发者对苹果AI功能反应平淡，Origin首席产品官表示缺乏强烈兴奋感 [1] 端侧AI的争议 - 技术优势：本地处理带来更快响应速度、更低云服务成本、更强数据隐私保护 [2] - 开发者质疑点： - 性能不足：育儿应用Bobo创始人认为小模型难以满足精细化需求，图形应用Word Swag测试显示性能缺陷 [2] - 微调限制：开发者可能无法用专有数据深度定制模型 [2] - 有限应用场景：卡路里追踪应用Cal AI考虑用于简单文字问答，约会应用RIZZ持观望态度 [3] App Store生态危机 - Epic诉讼案裁决允许开发者引导用户进行外部支付，冲击苹果30%佣金商业模式 [4] - 美国可能效仿欧洲出台法规强制开放第三方应用商店，威胁App Store垄断地位 [4] - 公司引用数据称2024年App Store为开发者创造1.3万亿美元收入（开发者获90%），但未能缓解不满情绪 [4] 创新力质疑 - Vision Pro头显因高价和小众定位仍属利基产品，未达"未来计算平台"预期 [6] - 去年发布的Apple Intelligence功能（如AI增强Siri）落地进度迟缓，被视为对竞品的被动应对 [6] - 行业质疑公司是否面临创新"失速"，或在进行未公开的战略转型 [5] 潜在优势与挑战 - 硬件基础：iPhone作为最大分发平台+自研芯片实力，支撑端侧AI战略 [8] - 关键突破点：需升级开发者工具、打造打动消费者的AI体验、重建开发者信任关系 [8] - 行业关注点：小模型战略能否助公司在AI竞赛中重返领导地位仍存疑 [8]

港股市场表现 - 6月9日港股高开高走，恒生指数涨超1%，恒生科技指数涨幅扩大至2 33% [1] - 恒生科技ETF指数基金（513580）盘中涨幅达2 82%，持仓股中金蝶国际涨超6%，腾讯音乐-SW、美团-W、京东集团-SW等大涨 [1] - 恒生互联网ETF（159688）大涨3 77% [1] 字节跳动AI大会 - 6月11日字节将在北京召开火山引擎Force原动力大会·春，内容包括豆包大模型家族全面升级及多场分论坛 [1] - 主论坛内容涵盖火山引擎新品发布、AICoding、AIAgent [1] - 行业分论坛包括AI+金融、AI+汽车、AI+生态、AI+医药大健康专场 [1] - 6月12日为开发者交流日，大会涉及芯片、汽车、智能终端、软件应用等领域的企业合作伙伴 [1] 多模态AI动态 - 5月21日谷歌推出Veo 3视频生成模型，实现AI视频音画同步 [2] - 5月23日豆包上线视频通话功能，支持实时视频交流及屏幕分享 [2] - 6月6日快手宣布可灵AI ARR在2025年3月突破1亿美金，4月和5月月度付费金额均突破1亿人民币 [2] - 6月10日苹果WWDC 2025及6月11日字节Force 2025原动力大会·春召开，多模态模型和端侧AI产品有望加速落地 [2] 投资主线分析 - 投资主线降维为三个方向：Deepseek突破与开源引领的科技AI+、消费股估值修复和消费分层复苏、低估红利崛起 [2] - 红利回撤与AI产业趋势相关，AI产业趋势进展取决于应用端和消费端突破 [2] - 消费板块投资核心因子是估值，当前低估值、利率下行、政策催化下复苏周期抬头 [2] - 恒生互联网板块值得重视 [2]

多模态动态更新 - 谷歌在2025I/O大会上推出Veo3视频生成模型，实现AI视频音画同步 [1] - 豆包上线视频通话功能，支持实时视频交流及屏幕分享 [1] - 快手宣布可灵AI ARR在2025年3月突破1亿美金，4月和5月月度付费金额均突破1亿人民币 [1] 行业会议展望 - 苹果WWDC2025和字节Force2025原动力大会即将召开 [1] - 多模态模型和端侧AI产品有望加速落地 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予泰凌微“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势，端侧 AI 芯片布局推出相关产品，有望成为高壁垒第二增长曲线 [3][4] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE 目标价 45.2 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，专注无线物联网 SoC 研发设计，产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌 [13] - 股权结构稳定，高管团队兼具管理经验和技术背景，股权激励计划持续推进 [16][20][21] - 主要产品为 IoT 芯片和音频芯片，聚焦短距无线通讯芯片，应用多领域，布局新兴市场 [22] 1.2 财务分析 - 2024 年公司营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 归母净利润 0.36 亿元（+42.47% YoY）扭亏为盈 [2][24] - 营收以 IoT 芯片为主导，2024 年 IoT 芯片收入 7.65 亿元（+31.53% yoy），音频芯片收入 0.76 亿元（+61.98% yoy） [26] - 境内外均衡发展，2024 年境内收入 4.86 亿元（+25.87% yoy），境外 3.58 亿元（+43.23% yoy） [26] - 产品盈利能力增强，2025 年综合毛利率回升至 48.34%，费用结构优化，研发持续投入 [28] - 芯片累计出货量超 20 亿颗，IoT 芯片产销量稳步增长，音频芯片产量增加 [33] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片，针对细分市场精准迭代产品 [35] - 2024 年新增边缘 AI 技术、基于 RISC - V 指令集的 MCU 等核心技术，升级低功耗蓝牙、Zigbee 等已有核心技术 [36] - 2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台，步入“连接 + 算力”的 AIoT 时代 [37] - 重视科技创新和知识产权保护，2024 年申请多项专利和著作权，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元，2025 - 2030 年复合年增长率 8.01% [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，局域无线通信包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，广域无线通信包括 LoRa、Sigfox、NB - IoT 等 [45] 2.2.1 低功耗蓝牙芯片 - 低功耗蓝牙具有传输距离远、功耗低和延迟低等优势，连接方式多样，市场增长迅猛，2023 年市场规模预计 33.6 亿美元，2032 年预计增长到 85.9 亿美元，2024 - 2032CAGR 约 11.01% [48] - 2023 年中国低功耗蓝牙芯片市场规模 402.5 亿元，预计 2027 年达 703.98 亿元，智能家居领域占比 50% [52] 2.2.2 2.4G 私有协议 - 2.4G 私有协议聚焦低成本定制化场景，用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] 2.2.3 ZigBee - ZigBee 基于 IEEE802.15.4 标准，以 2.4GHz 为主要频段传输，具有超低功耗、安全性较高的优势，应用于多个特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] 2.2.4 多模芯片 - 多模 SoC 芯片可支持多种连接方式和标准，能精简硬件结构设计，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - 蓝牙音频芯片应用于蓝牙耳机等设备，TWS 耳机是主要增长驱动力，全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，2027 年预计较 2022 年增长 35.29%，年复合增长率逾 6% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展多模类等产品，并提供自研固件协议栈及参考应用软件 [66] 3.1.1 低功耗蓝牙 - 2016 年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，2019 年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，参与标准制定 [69] - 蓝牙低功耗 SoC 芯片位于市场头部，2018 年度全球第四名，2020 年度全球第三名，2021 年度终端产品认证数量全球第二名 [71] 3.1.2 Zigbee & Thread & Matter - 公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，稳居全球前列，Thread 和 Matter SoC 芯片紧跟协议标准，在国际头部芯片供应商中占一席之地 [72] 3.1.3 多模 & 2.4G 私有协议 - 多模协议芯片出货量全球领先，2019 - 2020 年度在细分领域市占率居全球前五，2.4G 私有协议 SoC 领域在主要应用市场领先 [74] 3.1.4 无线音频 - 支持多种无线音频技术，芯片进入国际头部品牌产品线，在超低延迟和多模共存音频设备方面有优势，研发多人 Mesh 音频组网技术 [77] - TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等，具有多协议、高性能、高集成特征 [78] 3.2 自研 AI 芯片 - 进入端侧 AI 市场有先天技术优势，端侧 AI 芯片定位明确，在 AI 运算能力、功耗等方面有优势 [81] - 2024 年推出 TL721X 系列芯片产品和平台，支持主流本地端 AI 模型，已将边缘 AI 模型整合到产品中，与多方合作开发创新产品 [81] - 端侧 AI 产品取得商业化成果，音频类产品量产带动销售增长，多个项目 2025 年有量产机会，端侧 AI 芯片售价高 [82] - 新推出的 Wi - Fi 芯片批量出货，Matter over thread 等产品进入批量，芯片在车企和医疗产品量产，星闪芯片预计 2025 上半年上市 [83] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设 IoT 芯片地位领先，多新品量产供货，进军端侧 AI 芯片市场，预计 25/26/27 年收入分别达 9.94/12.83/16.55 亿元，毛利率分别为 48.23%/48.61%/49.32% [88][89] - 音频芯片是首个端侧 AI 量产项目，受益于客户订货量增长和新客户拓展，预计 25/26/27 年收入分别达 1.06/1.48/2.08 亿元，毛利率分别为 59.34%/58.98%/59.02% [89] - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润分别为 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应 2026 年平均 PE 倍数为 36.69 倍，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [4][91]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片技术领先，端侧 AI 芯片布局推出新产品，有望成为第二增长曲线 [3][4] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE [4][90] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 成立于 2010 年 6 月，是集成电路设计企业，专注无线物联网芯片前沿技术 [13] - 产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌，股权结构稳定，高管团队经验丰富 [13][16] - 推进股权激励计划，主要产品为 IoT 和音频芯片，布局新兴领域 [21][22] 1.2 财务分析 - 2024 年营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 营收和归母净利润增长 [24] - 营收以 IoT 芯片为主导，音频芯片快速增长，境内外均衡发展 [26] - 产品盈利能力增强，毛利率回升，费用结构优化，研发持续投入 [28] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片 [35] - 拥有多项核心技术，2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台 [36][37] - 重视知识产权保护，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元 [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，包括局域和广域无线通信技术 [45] - 低功耗蓝牙芯片因低功耗、长距离传输驱动市场高速增长，预计 2032 年市场规模达 85.9 亿美元 [48] - 2.4G 私有协议用于低成本定制化场景，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] - ZigBee 是超低功耗组网技术，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] - 多模芯片解决物联网设备互联互通痛点，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - TWS 耳机驱动蓝牙音频芯片需求增长，预计 2027 年蓝牙音频传输设备年出货量较 2022 年增长 35.29% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 为重心，拓展多模类等产品并提供配套服务 [66] - 低功耗蓝牙处于全球第一梯队，2021 年度终端产品认证数量攀升至全球第二名 [71] - Zigbee、Thread 和 Matter 方面是本土龙头，紧跟协议标准，在国际头部供应商中占一席之地 [72] - 多模协议芯片出货量全球领先，2.4G 私有协议在主要应用市场领先 [74] - 无线音频支持多种技术，TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等 [77][78] 3.2 自研 AI 芯片 - 端侧 AI 芯片有先天技术优势，定位明确，具备明显优势，推出 TL721X 系列芯片和平台 [81] - 已将边缘 AI 模型整合到产品中，多个端侧 AI 项目 2025 年有量产机会 [82] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设包括 IoT 芯片领先、多新品量产供货、进军端侧 AI 芯片市场，音频芯片增长 [88][89] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取可比公司，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [91]

报告核心观点 2025年上半年通信板块累计涨幅靠后，但全球持续加大算力资本支出，1.6T光模块量产确定性高，AI驱动IDC进入AIDC阶段且政策或打开发展空间，物联网模组厂商破局海外市场，AI模组将成端侧AI发展基石，看好光模块、IDC、物联网模组板块投资机会 [4][107] 各部分总结 上半年通信板块累计涨幅靠后 - 2025年初至6月3日，申万通信指数累计涨幅 -4.0%，在31个一级行业中排第25，通信板块PE（TTM）估值区间21.3X - 24.8X，5月底为23.0X [4][20] - 通信行业产业链分为运营商主导的通信网络、AI算力产业链、通信网络融合应用，下半年看好光模块、IDC、物联网模组板块 [4][25][26] 全球继续加大算力资本支出，1.6T光模块量产确定性高 - 光模块是AI智算中心数据传输核心器件，由光电子器件等组成，实现光电和电光转换，核心供应链含多环节，国外厂商侧重光芯片研发，国内厂商在封装领域竞争力强 [30][32] - 中际旭创保持行业榜首，新易盛排名升至第三，2025年全球AI资本开支同比增速虽降但仍快，光模块市场将高增长，中美关税政策影响有限 [36][38] - 美国“星际之门”计划显示AI浪潮持续，Lumentum与Coherent对国内光模块行业有业绩前瞻性，1.6T光模块量产确定性高，部署曲线与800G接近 [41][43][47] AI驱动IDC正进入AIDC阶段，政策或将打开发展空间 - 数据中心是存储和管理数据的IT基础设施，当前行业供大于求，2017 - 2024年国内市场规模复合增速约20%，机架数复合增长率达27% [52][56][59] - IDC是重资产、资源密集型及政策敏感型行业，存在周期性，国内数据中心走向智算中心，智算中心对电力资源消耗大，电力或成发展门槛 [63][64][72] - 政策或打开AIDC发展空间，阿里巴巴等加大投入，奥飞数据定增募资建设产业园，但工信部和国家能源局尚未推出用电保障措施 [6][78] 物联网模组厂商成功破局海外市场，AI模组将成为端侧AI发展的基石 - 通信模组为终端提供通信功能，无线通信模组产业链分上中下游，国内移远通信和广和通成全球头部企业 [81][85][88] - 全球和中国无线通信模组市场保持增长，汽车电子、智慧家庭等下游应用市场规模将扩大，机器人领域人工智能模组将快速发展 [91][95][96] - 国内模组厂商低毛利率战略破局海外市场，AI模组将成端侧AI发展基石，全球和中国端侧AI市场将爆发式增长 [97][99][103] 通信行业投资策略 - 看好光模块板块，相关标的有中际旭创、新易盛等，因海外企业加大算力支出，1.6T光模块量产确定 [9][107] - 看好IDC板块，相关标的有润泽科技、光环新网等，AI驱动智算中心建设，上层政策待发力 [9][107] - 看好物联网模组行业，相关标的有移远通信、广和通等，国内头部企业海外格局有利，面临端侧AI机遇 [9][107]

AI推理与消费电子行业趋势 - AI推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为AI Agent重要载体 [1] - 消费级AR眼镜雷鸟X3 Pro搭载全彩Micro-LED光引擎，显示技术商业化进程加快 [1] - 海外厂商财报显示AI推理成为新增长引擎，数据中心业务爆发带动服务器、光模块等环节价值量提升 [1] 半导体与存储行业动态 - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升 [1] - 国产设备先进工艺突破持续推进，先进工艺扩产将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 [1] 消费电子指数与ETF产品 - 消电ETF（代码：561310）跟踪消费电子指数（代码：931494），聚焦智能手机、可穿戴设备、智能家居等细分领域 [1] - 消费电子指数由中证指数有限公司编制，反映消费电子行业相关上市公司证券的整体市场表现和发展趋势 [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证消费电子主题ETF发起联接A（014906）和C（014907） [1]

公司简介 - 公司成立于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业，专注于物联网和移动互联网无线通信技术的研发与应用，产品涵盖2G到5G、NB-IoT等技术的无线通信模块及解决方案 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、智能家居、消费电子、低空经济、机器人等终端市场 [1] - A股年初至今涨幅为28.29%，截至5月30日收盘价26.02元 [1] - 产品出口美国占比约10%，直接发往美国的比例更低，且通信模组被列入美国301关税豁免清单，关税对其业务无重大影响 [1] - 4月股价从月初的31.58元下跌到月底的25.42元，5月6日股价大涨12.9%至28.7元，之后平稳下调至月底的26元 [1] 财务状况 利润表 - 2024年收入显著增长23.4%，主要源于AI模组和AI解决方案的商业化启动，新增端侧AI模组收入8,100万元 [2] - 2025Q1收入同比下降12.6%，主要因为2024年7月出售了海外车载前装无线通信模组业务（锐凌无线），该业务在2023年贡献了约26.7%的总营收 [2] - 2024年毛利率从21.0%下降到18.2%，主因智能模组ASP和新开发的AI模块市场价格竞争，以及低毛利产品出货占比加大 [2] - 2025年毛利率从18.2%下降到17.0%，主因高毛利业务剥离和产品售价下降 [3] - 2023年利润跳升55%，主要受益于终止业务产生的收益达1.88亿元（一次性事件） [3] - 2024年利润增长趋缓，行政开支、应收账款信用损失拨备增加约占净利润10%，投入AI产品开发的费用一次性较多（占比营收8.4%） [3] - 2025年Q1的年化利润下降，主因高毛利业务剥离导致的毛利率下降、政府补助减少约1,128万元、研发费用增加约5,234万元（增幅约39%） [3] - 2024年研发投入高达5.8亿人民币，占营收8.4%，主要研发方向包括AI模组与解决方案研发 [3] 资产负债 - 截至2024年净资产36.13亿元，现金及现金等价物稳定在9.8亿人民币左右，流动比率1.8，大幅优于1.0的健康红线 [4] 现金流 - 2024年经营现金流为4.29亿元（-26%），主要由于应收账款增加4.86亿元，但考虑到收入同期增长23.4%，可视为阶段性波动 [5] 客户/供应商/产品集中度 - 2024年五大客户占营收比超58%，包括TP-Link、小米、比亚迪、惠普、戴尔等，最大客户占比17%（推测为TP-Link） [5] - 2024年五大供应商占比79.3%，最大供应商超过34%（推测为高通Qualcomm） [5] - 截至2024年，数传/智能模组仍占比超90%，AI类产品增长中但基数小，2024年AI产品线首次形成实质性收入（超8,000万元） [5] 行业情况与市场份额 - 全球无线通信模组行业高度集中，Top5占76.1%市场，公司为全球第二大厂商，市占率15.4%，第一是中国的移远通信（22.5%） [6] - 移远通信2024年收入为100亿元（公司70亿元），但公司利润率（9.7%）远高于移远通信（1.3%） [6] - 行业CAGR（2025–2029）预计为10.6%，其中新能源车模组CAGR为26.5%，端侧AI市场CAGR高达39.6% [7] 公司优势 - 市场地位全球领先，2024年市场份额达15.4%，且在汽车电子、智慧家庭以及PC领域保持全球第一 [8] - 客户结构优质，五大客户收入占比58.3%，客户横跨消费电子、PC、工业、汽车等多个行业，且多为行业头部客户 [8] - 技术积累和研发布局深厚，拥有515项授权专利（352项发明专利），首批推出5G数传模组、AI模组、端侧AI解决方案的公司之一 [8] - 已逐步战略转型至AI模组和AI解决方案，2024年初实现营收8,000万，2025年有望增长至3亿元左右 [8] - 全球化供应链与销售，产品销售至33个国家与地区，60%收入来自海外 [9] 投资风险 - 客户集中度高，2024年前五大客户贡献58.3%收入，但客户资质优良且合作年限超8年 [10] - 市场竞争加剧，移远通信全球市场份额第一（约35%），2024年推出低价RedCap模组，价格低15%，公司被迫跟进降价 [11] - 公司24年研发费用率仅6.8%，低于移远通信的9.5%，新业务（AI模组、机器人）尚未形成规模收入 [12] - 海外业务占比高（60%），出口至美国的业务占比约为10%，但通信模组产品被列入美国关税豁免清单 [13] - 实际控制人张天瑜2020年至2023年累计减持股份套现10.18亿元，但2024年无公开披露的重大减持行为 [14] - 高分红风险，2023年分红2.9亿元，分红率达到51.9%，过去2021年到2024年每10股派发现金红利分别为3元、3.5元、3.8元和3.5元 [15] - 成本控制风险，主要原材料包括芯片及其他半导体元器件，前五大供应商采购总额占采购总额的72% [16] 保荐人信息 - 公司赴港上市的独家保荐人是中信证券（香港）有限公司 [17] 公司前几轮融资情况 - 2014年获得英特尔公司战略投资，融资金额为2,800万美元 [18] - 2017年A股上市，IPO共发行20,000,000股A股，募集所得款项净额约为人民币1.806亿元 [19] - 2023年非公开发行A股，向7名认购人配售共计7,884,972股A股，配售价格为每股人民币21.56元，共1.7亿元 [20]

25Q1业绩表现 - 25Q1收入1113亿元(yoy+47.4%)，超BBG预期2.1% [1] - Non-GAAP净利润107亿元(yoy+64.5%)，超BBG预期17.7% [1] - 手机业务收入506亿元(yoy+8.9%)，低于BBG预期1.4%，毛利率12.4% [1] - IoT业务收入323亿元(yoy+58.7%)，超BBG预期9.8%，毛利率25.2% [1] - 互联网业务收入91亿元(yoy+12.8%)，超BBG预期0.2%，毛利率76.9% [1] - 智能汽车等创新业务收入186亿元，超BBG预期0.8%，毛利率23.2% [1] IoT业务 - IoT收入增长主要受大家电驱动，25Q1大家电收入同比+113.8% [2] - 空调/冰箱/洗衣机出货量超110/88/74万台，同比+65%/+65%/+100% [2] - IoT毛利率25.2%，同比+5.3pct，环比+4.7pct，超BBG预期21.3% [2] - 小米智能家电工厂预计2026年年产300万台空调，2030年产值达100亿元 [2] 汽车业务 - 25Q1汽车销量7.6万辆，略超BBG预期7.5万辆 [2] - YU7将于7月上市，全系搭载800V碳化硅高压平台和激光雷达，续航最高835km [2] - 汽车业务毛利率23.2%，环比+2.8pct，超BBG预期20.8% [2] 手机业务 - 手机ASP达1211元，同比+5.8%，创历史新高 [3] - 大陆4000-5000元价位智能手机销量市占率24.4%，同比+4.6pct [3] - 大陆低于4000元以上价位智能手机销量市占率9.6%，同比+2.9pct [3] 未来展望 - 预计2025/2026/2027年收入4827/6127/7135亿元，同比+31.9%/+26.9%/+16.5% [3] - 预计2025/2026/2027年经调整净利润412/569/699亿元，同比+51.3%/+38.1%/+22.9% [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 25Q1业绩整体表现超预期，收入1113亿元（yoy+47.4%），超BBG预期2.1%；Non - GAAP净利润107亿元（yoy+64.5%），超BBG预期17.7% [5] - IoT受大家电驱动延续高速增长，毛利率改善显著；YU7上市在即，为汽车业务注入新增量；手机毛利率环比改善，ASP连续两季度双位数增长 [6][7] - 预计2025/2026/2027年公司收入4827/6127/7135亿元，实现同比+31.9% /+26.9% /+16.5%；预计实现经调整净利润412/569/699亿元，实现同比+51.3%/+38.1%/+22.9%，维持“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 25Q1业绩表现 - 整体：收入1113亿元（yoy+47.4%），超BBG预期2.1%；Non - GAAP净利润107亿元（yoy+64.5%），超BBG预期17.7% [5] - 分业务：手机业务收入506亿元（yoy+8.9%），低于BBG预期1.4%，毛利率12.4%；IoT业务收入323亿元（yoy+58.7%），高于BBG预期9.8%，毛利率25.2%；互联网业务收入91亿元（yoy+12.8%），高于BBG预期0.2%，毛利率76.9%；智能汽车等创新业务收入186亿元，高于BBG预期0.8%，毛利率达23.2%，高于BBG预期的20.8% [5] IoT业务情况 - 收入323亿元（yoy+58.7%），超BBG预期9.8%，主要受大家电驱动，25Q1大家电收入同比+113.8%，空调、冰箱、洗衣机出货量超110/88/74万台，同比+65%/+65%/+100%；毛利率显著提升，达25.2%，同比+5.3pct，环比+4.7pct，超过BBG预期的21.3% [6] - 小米智能家电工厂预计今年11月投产，到2026年可年产300万台小米空调，到2030年产值有望达100亿元 [6] 汽车业务情况 - 25Q1收入186亿元，毛利率达23.2%，环比+2.8pct，超过BBG预期的20.8%，一季度汽车销量达7.6万辆，略高于BBG预期的7.5万辆 [6] - 5月22日小米YU7发布，7月上市，相较SU7多方面升级，全系搭载800V碳化硅高压平台和激光雷达，续航最高可达835km，看好其市场热度，汽车业务有望今年迎来销量、ASP和利润率三重提升 [6] 手机业务情况 - 毛利率本季度达12.4%，环比+0.4pct，略有改善 [7] - 25Q1手机ASP达1211元，同比+5.8%，创历史新高，得益于国内高端化进程显著，25Q1小米手机在大陆低于4千元以上价位智能手机销量市占率达9.6%，同比+2.9pct，4000 - 5000元价位智能手机销量市占率在大陆地区排名第一，市占率同比+4.6pct至24.4% [7] 财务指标与预测 - 预计2025/2026/2027年公司收入4827/6127/7135亿元（2025 - 2027前值为4920/6264/7319亿元），实现同比+31.9% /+26.9% /+16.5%；预计实现经调整净利润412/569/699亿元（2025 - 2027前值为383/542/673亿元），实现同比+51.3%/+38.1%/+22.9% [8] - 给出2024A、2025E、2026E、2027E的资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率等信息，如2025E营业收入4827.28亿元，营业成本3737.51亿元等 [10][11][12]