核心观点 - 当前A股三大指数同步刷新年内新高 整体牛市格局延续 后市有望呈现震荡牛市格局 [2][3][16][17] - 科技板块仍有望是市场主线 但连续上涨后可能出现热点扩散与高低切换 [2][16] - 操作上建议持仓优质公司 减少高估值板块配置 关注科技二线龙头 顺周期及券商板块的结构性机会 控制仓位保留机动资金 [3][18] 市场表现 - 上周五沪指突破3888点前期高点 刷新年内新高 但尾盘震荡收跌0.12%至3870.60点 深证成指跌0.43%至12924.13点 创业板指跌1.09%至3020.42点 科创50指数逆势上涨0.90%至1338.02点 [4][5] - 两市成交额重返2.5万亿上方 达25209亿元 重新进入强势成交区间 [2][5][16] - 上周三大指数集体上涨 沪指周涨幅1.52% 深证成指周涨幅2.65% 创业板指周涨幅2.10% 科创50指数周涨幅5.48%领跑 [6] 板块机会分析 - 半导体板块长期向好 国家大基金三期支持产业链升级 全球半导体市场2025年预计增长超过15% 国产替代趋势从设计向上游设备领域渗透 [7][8] - 贵金属板块受美联储降息预期 地缘政治摩擦及全球央行购金等多重因素驱动 但过去一年价格已显著上涨 不建议追涨 [9] - 光通信模块行业处于高景气周期 AI算力 数据中心升级及技术革新(硅光/CPO)是核心驱动力 [10] - 房地产板块受一线城市楼市新政及债务重组进展提振 行业风险有望边际缓释 关注土地储备优势的国企及优质民企龙头 [11] - 机器人行业内生增长强劲 全球工业机器人装机量增长较快 政策支持"十四五"规划年均营收增速超20% 人形机器人2025年有望进入量产阶段 [12] - 能源金属板块受益于《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 全球双碳目标下锂电 光伏 风电及储能需求持续 [13] - 通信服务板块受5G与AI结合驱动 5.5G商用部署带动产业链发展 关注5G 5.5G 6G相关通信设备及解决方案公司 [14] - 券商板块受益于政策驱动 流动性宽松及行业整合 科创板改革深化利好投行业务 央行政策维持市场流动性 [15] 驱动因素 - 科技股再度成为引领市场方向的主线 [2][17] - 美联储降息预期升温 美国8月PPI环比下滑0.1% 表明通胀压力缓解 [3][17] - 成交量温和回升 重返2.5万亿上方 [3][17]

股价表现与交易数据 - 9月15日盘中股价下跌2.05%至47.27元/股 总市值75.84亿元 成交额8495.60万元 换手率1.11% [1] - 主力资金净流出483.73万元 特大单买卖占比分别为2.61%和2.73% 大单买卖占比分别为15.95%和21.52% [1] - 年内股价累计上涨97.04% 近5日/20日/60日分别上涨11.67%/16.80%/95.57% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.07万户 较上期减少5.31% 人均流通股14994股 较上期增加5.61% [2] - 易方达科讯混合(110029)持股211.32万股(第六大股东) 较上期增持14.63万股 [3] - 易方达科融混合(006533)新进第九大股东 持股156.16万股 招商量化精选退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入11.71亿元 同比增长15.64% [2] - 归母净利润1.15亿元 同比增长31.06% [2] 公司基本概况 - 主营业务为电子制造服务 覆盖通讯/工业控制/汽车电子/医疗电子/消费电子领域 [1] - 收入构成中电子元器件销售占比99.91% 技术检测服务占比0.01% [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [1] 分红与市场概念 - A股上市后累计派现4.13亿元 近三年累计派现2.24亿元 [3] - 概念板块涵盖新能源车/5G/消费电子/高派息/IDC概念 [1]

股价表现与资金流向 - 9月15日盘中股价下跌2.04%至17.81元/股 总市值147.82亿元 成交额1.54亿元 换手率1.04% [1] - 主力资金净流入656.71万元 特大单买入1388.58万元(占比9.02%) 卖出434.34万元(占比2.82%) 大单买入3048.47万元(占比19.80%) 卖出3346.01万元(占比21.73%) [1] - 今年以来股价累计上涨148.74% 近5日下跌1.66% 近20日上涨5.89% 近60日上涨50.93% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近6月13日净买入5837.67万元 买入总额2.45亿元(占比12.15%) 卖出总额1.87亿元(占比9.25%) [1] 公司基本情况 - 成立于1994年2月28日 2002年11月20日上市 位于四川省成都市新都区 [2] - 主营业务涵盖金属陶瓷电真空器件 高低压配电成套装置及光电器件 [2] - 收入构成:真空灭弧室44.56% 其他(补充)18.09% 航空航天飞行13.28% 智能嵌入式计算机8.63% 新型电力及新能源成套设备6.78% 半导体封装及热管理用氮化物电子材料5.15% 大功率激光器射频电子管3.03% 其他0.47% [2] - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ 概念板块包括5G 光通信 芯片概念 第三代半导体 华为概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年上半年营业收入7.84亿元 同比增长0.47% 归母净利润6384.03万元 同比增长13.52% [2] - A股上市后累计派现3.27亿元 近三年累计派现8304.42万元 [3] - 截至6月30日股东户数7.48万户 较上期增加2.22% 人均流通股11083股 较上期减少2.17% [2] - 十大流通股东中华夏高端制造混合A(002345)持股580.60万股(第七大股东) 较上期增加357.83万股 香港中央结算有限公司退出十大股东 [3]

核心财务表现 - 2025年中报实现营业收入42.48亿元 同比增长18.58% 归母净利润4.84亿元 同比增长16.36% [1] - 第二季度单季营业收入22.46亿元 环比增长12.16% 归母净利润2.54亿元 环比增长10.48% [1] - 扣非归母净利润4.66亿元 同比增长8.16% 其中Q2单季扣非净利润2.44亿元 环比增长10.07% [1] 盈利能力与费用 - Q2单季度毛利率25.5% 同比下降2.87个百分点 但环比提升0.95个百分点 [1] - 期间费用中研发费用同比增加3804万元 管理费用同比减少3098万元 股权激励费用逐步体现导致费用端环比增长 [1] 电解液业务表现 - 2025年Q2碳酸锂价格环比下滑14.73% 电池级市场均价约6.45万元/吨 拖累电解液景气度 [2] - 磷酸铁锂电解液市场均价1.86万元/吨 环比下滑4.04% 上半年电解液业务毛利率9.71% 同比下降3.94个百分点 [2] - 电解液业务实现营业收入28.15亿元 同比增长22.77% 主要受益于波兰锂离子电池电解液项目投产 [2] 产业链布局优化 - 通过收购石磊氟材料补齐六氟磷酸锂自给缺口 规划产能扩至3.3万吨 匹配公司当前3.75万吨年化需求 [2] - 海德福项目短期面临折旧摊销压力 但1.5期项目将新增高端氟聚合物产能 强化产业链协同 [3] 氟精细化学品业务 - 海斯福二期产能释放推动业务规模提升 上半年实现营业收入10.48亿元 同比增长17.5% 净利润3.83亿元 同比增长2.26% [3] - 海斯福三期3万吨/年项目将进一步巩固行业地位 受益于3M退出相关业务及欧盟环保政策收紧带来的供应链重构机会 [3] 氟化液市场前景 - 全球数据中心总装机量预计2025年达114.3GW 2024-2030年平均年新增装机量16.5GW [4] - 按液冷渗透率60%和浸没式渗透率40%测算 将新增4万吨氟化液需求 以25万元/吨价格计算市场空间约百亿元 [4] - 氟化液具有无闪点不可燃、稳定性佳和低介电常数等特性 是解决数据中心散热问题的关键材料 [4]

中国企业智造出海战略转型 - 中国企业从产品出海向智造出海转型 从单点布局转向生态共建 实现高端制造能力 全链条服务能力与整体解决方案的全球输出 [3] - 智造出海成为企业融入全球价值链和提升国际竞争力的核心路径 需要技术硬实力 标准话语权 生态协同力与本地化运营能力的综合支撑 [1][3] 数字经济发展与挑战 - 全球数字经济规模2024年达50万亿美元 占全球GDP比重超40% 为传统制造业注入新动力 [4] - 数字经济发展面临数字鸿沟 数据跨境流动与安全矛盾 环境足迹等挑战 需解决这些问题以支撑智造出海可持续发展 [4] 企业国际化动机与环境变化 - 企业出海动机多元化 包括寻求海外市场增量 要素成本差异 获取先进技术 掌握核心资源及规避贸易壁垒 [5] - 国际环境呈现碎片化 竞争性与不确定性高度叠加特征 企业出海风险显著上升 [5] 政府支持与服务体系建设 - 商务部将完善海外综合服务体系 依托多方服务力量建立平台 发布公共服务产品 构建海外服务网络 [6] - 鼓励企业把握数字化 网络化 智能化机遇 在大数据 5G 人工智能 区块链等领域加强对外投资布局和国际研发合作 [6] 国际合作机遇 - 巴西新增长加速计划与新工业计划与中国智造出海战略高度契合 中巴在基建 制造业 技术 农业等领域存在合作机遇 [6] - 中巴关系成为稳定支柱 中国投资体现对巴西经济潜力的信任和两国相互尊重 [6] 服务平台与实务项目 - 启动中国企业走出去链融全球服务伙伴计划 提供政策对接 市场拓展到人才培养的一站式出海支持 [7] - 首期推出六项实务服务 包括中国国际投资贸易洽谈会 服贸会配套活动 商品展览会及联合国采购培训等 [7] 资源整合与全球价值链融合 - 通过资源整合 规则协同和人才流动支持企业探索海外可持续发展路径 [8] - 推动产业能力与世界价值链深度融合 把握全球产业链重构机遇 [8]

图为光谷 传感器产业创新联盟揭牌。 主办方供图 据了解，光谷目前已集聚超过100家传感器产业链企业，形成近百亿元规模的产业集群。高德红外、华 工科技、四方光电、飞恩微电子等一批龙头企业，在红外、温度、气体、压力等多个传感器细分领域领 先全国甚至全球。 "联盟旨在打造一批创新创业的领军企业，培养一批扎根光谷、服务国家的创新平台。"华中科技大学集 成电路学院院长、光谷传感器产业创新联盟筹备组组长缪向水介绍，联盟创始成员包括华中科技大学等 10所高校、湖北光谷实验室等3家科研院所、四方光电等45家企业。 华中科技大学校长、中国工程院院士尤政表示，光谷传感器产业创新联盟和光谷智能传感技术研究院， 将瞄准智能装备、人形机器人、智能网联汽车及健康医疗领域，开展有组织的技术产业化，并深度融合 创新链、产业链、资金链、人才链。 中新网武汉9月13日电 (卢琪)武汉东湖新技术开发区(又称"中国光谷")13日举办传感器产业创新发展交流 大会，同步成立光谷智能传感技术创新研究院，并组建光谷传感器产业创新联盟，共同促进该区域近百 亿元规模的传感器产业加速发展。 传感器被称为人工智能的"神经元"，是工业互联网、车联网、人形机器人等未来 ...

此次活动由厦门市政协教科卫体委支持，厦门市科技经济促进会、白鸽在线(厦门)数字科技股份有限公 司、通用技术金砖(厦门)投资发展有限公司、中国联合网络通信有限公司厦门市分公司主办。 大会分享环节，来自高校、机构、企业的专家代表围绕AI、5G、大数据、数字货币等议题深入探讨数 字经济发展路径。 本报讯(记者李婷)9月10日，作为第25届中国国际投资贸易洽谈会重要的配套活动，以"智联金砖数驱未 来"为主题的第五届数字金融科技大会暨首届"金砖+"数字化贸易合作交流大会在厦门国际会议展览中心 成功举办。 现场，白鸽在线与福建省大数据集团、中国联通厦门公司等单位签署战略合作协议，未来将推动数字科 技与实体经济、社会民生融合，强化金融科技领域创新应用。 活动汇聚科技金融领域的专家学者、企业代表及各金融机构负责人，围绕人工智能、数据要素、数字风 控、金融科技成果转化及"金砖+"企业跨境服务通道建设等话题展开探讨，通过联动"金砖+一带一路"国 家技术资源，优化数字金融服务生态，强化金融科技对实体经济的赋能作用，为全球数字经济发展注入 新动能。 ...

股价表现 - 公司股价在最近一个交易日上涨4.8%至354.7美元 成交量显著高于平均水平[1] - 过去四周股价累计下跌3% 近期反弹扭转了部分跌势[1] 行业驱动因素 - 人工智能浪潮推动电子设计自动化(EDA)行业需求增长 公司产品组合受益于5G、超大规模计算和自动驾驶等长期趋势[2] - 生成式AI、代理AI和物理AI的发展导致计算需求呈指数级增长 促进半导体创新[2] 战略合作与产品拓展 - 公司与高通和英伟达等科技巨头合作 近期扩展Cadence Reality数字孪生平台 新增英伟达DGX SuperPOD数字模型[3] - 该平台支持数据中心设计者无缝集成世界领先的AI加速器 用于开发下一代AI工厂[3] 并购活动 - 2025年9月签署协议以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门 含MSC Software业务[4] - 交易采用70%现金+30%股票支付方式 预计2026年第一季度完成 需获得监管批准[4] - 通过整合Hexagon技术强化系统设计与分析产品组合 拓展数十亿美元的结构分析市场[5] - 此次收购建立在2024年收购Beta CAE的基础上[5] 财务表现与展望 - 管理层上调2025年收入指引至52.1-52.7亿美元 原指引为51.5-52.3亿美元[5] - 预计季度每股收益1.79美元 同比增长9.2% 季度收入13.2亿美元 同比增长9%[6] - 过去30天内季度共识EPS预期被小幅上调[8] 同业比较 - 公司属于Zacks计算机软件行业 同业公司Commvault Systems同期股价上涨2.5%至180.94美元[8] - Commvault过去一个月累计下跌7.8% 季度EPS预期保持0.95美元不变 同比增长14.5%[9]

内燃机最高节油20%、减排60%，核能产业规模达14亿元，落地国省级重大创新平台5个……作为成都 市先进能源产业链的重要承载地，四川天府新区正从可控核聚变延伸至智能电网，从大科学装置集聚走 向龙头企业汇拢，推动新型能源装备产业加快向智能化、绿色化、数字化转型升级，走出了一条高质量 发展的新路径。 近日，位于天府高新产业园（筹）的成都泰华中成科技集团有限公司（简称：泰华中成）与四川光宝禾 谷能源有限公司（简称：光宝禾谷能源）联合发布内燃机智能控制混燃增效系统。 （文章来源：每日经济新闻） 从实际效益看，按运输车辆测算，用户6-12个月即可通过燃油节约覆盖系统硬件成本。若全国10%的内 燃机应用该技术，每年可节约1000万吨石化资源，同步实现生物质燃料种植环节每亩2吨以上的节碳效 益。 据介绍，天府新区聚焦可控核聚变、分布式光伏、智能电网等产业链细分领域，已落地核聚变技术研发 基地、电磁驱动聚变大科学装置、天府永兴实验室等国省级重大创新平台5个，聚集四川天府聚变能源 有限公司、天齐锂业全球研发中心等重点项目24个。以重大创新平台为引领，吸引先进核能上下游产业 集聚，协力打造聚变能源未来产业园。累计招引落地中核四〇 ...

公司：台积电 (TSMC, 2330.TW/TSM) 先进制程节点需求与产能 * N2峰值产能将高于以往节点 由智能手机和HPC客户需求共同驱动[3] * 客户迁移将持续进行 确保初始采用者之后仍有持续动力[3] * N2营收贡献预计显著高于N3 预计2026年N2将贡献晶圆营收的11.5% 远高于N3首年的5.1%[3] * N3/N5产能也将通过产能转换持续增长 相邻先进节点间的设备通用性超过90% 支持灵活的产能调整和转换[7] * AI应用主要基于N5 并将在未来几年逐步迁移至N3[7] * 预计公司将继续从N7转换产能至N5 以及从N5转换至N3 以支持强劲的AI需求 导致先进节点（7nm及以下）整体产能紧张[7] * N2和A14也将具备类似水平的设备通用性 允许未来几年可互换地切换产能[7] 先进封装发展势头 * 公司重申今年将分配10-20%的资本支出用于先进封装（包括掩模制造、测试等）[8] * 先进封装毛利率虽未达到公司平均水平 但已显著改善 且资本密集度低于前端制造[8] * 预计先进封装在2025年将贡献超过10%的营收（2024年为8%）[8] * 预计该部门在未来五年的增速将超过公司平均水平[8] * 除AI应用外 非AI应用对先进封装解决方案的需求势头也在增长 预计在未来1-2年内采用率将增加[8] * 预计先进封装将继续从AI应用扩展到非AI应用[8] 海外扩张与长期财务目标 * 海外扩张计划涵盖美国、日本和德国[9] * 在美国计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心[9] * 美国第一阶段（N5）已投产 良率与台湾相当 第二阶段（N3或更先进）和第三阶段（N2）正提前数个季度推进[9] * 日本第一阶段（N16/N28）已投产 第二阶段建设将于2025年下半年开始[9] * 德国正在建设一座专注于N16/N28节点的特殊技术晶圆厂[9] * 海外扩张将在未来五年的早期阶段每年稀释公司毛利率2-3% 随着产能提升（尤其是在亚利桑那州） 后期影响可能扩大至每年3-4%[10] * 公司计划通过以下方式缓解毛利率压力：1) 向客户“销售其地理多元化价值” 2) 提升成本效率（有信心成为各地区成本效益最高的制造商） 3) 利用政府支持[11] * 尽管存在海外扩张影响 管理层重申53%及以上的长期毛利率目标仍可实现[11] * 公司重申2024-2029年期间接近20%的营收年复合增长率（CAGR）指引[12] * 由于N2技术的需求强于预期（得到前所未有的峰值产能支持）以及N3和N5节点的持续紧张（因AI需求持续强劲） 该预测存在潜在上行空间[12] 投资观点与估值 * 公司是全球领先的专注于尖端节点的晶圆代工厂 其领先的技术地位使其在全球代工市场享有超过60%的营收份额[13] * 看好公司的原因在于其稳固的技术领导地位和执行能力 能更好地抓住行业长期结构性增长机会（如AI/5G/HPC/EV领域）[13] * 估值具有吸引力 股价处于其10年交易历史的低端（市盈率区间：10-29倍）[13] * 由于其在前沿节点和先进封装技术（CoWoS）上的领导地位 公司是覆盖范围内的关键AI赋能者[13] * 相信公司将通过增加硅含量增长和AI/HPC需求 在未来几年实现20%的营收年复合增长率目标 长期毛利率维持在53%以上[13] * 对股票评级为买入（Buy）[13] * 12个月目标价为NT$1,370（台股）和US$274（ADR） 基于2026年预期每股收益（EPS）的20倍目标市盈率[14] * 20倍目标市盈率是参照其5年交易平均值上方0.5个标准差[14] * ADR目标价基于美元/台币汇率30.0和20%的ADR溢价[14] 关键下行风险 * 终端需求复苏进一步恶化影响产能利用率[16] * 客户节点迁移速度放缓[16] * 5G渗透率进一步延迟导致长期半导体含量增长放缓[16] * 良率/执行不佳导致盈利能力低于预期[16] * 竞争加剧导致平均售价（ASP）/盈利能力受到侵蚀[16] * 不利的外汇趋势或高于预期的成本增加对利润率前景造成压力[16] 行业：半导体制造与先进封装 行业动态与技术趋势 * AI应用是先进节点（N5, N3）需求的主要驱动力之一[7] * 先进封装技术（如WMCM, SoIC, CPO, CoPoS）正在兴起[8] * 小芯片（chiplet）的采用正在开启先进封装的新时代[8] * 预计非AI应用（如苹果iPhone应用处理器、博通Tomahawk 6、AMD威尼斯服务器CPU）将在2026年采用或升级更先进的封装方案[8] * 行业存在长期结构性增长机会 特别是在AI、5G、HPC（高性能计算）和EV（电动汽车）领域[13] 行业竞争格局 * 台积电在全球代工市场占据超过60%的营收份额 处于领先地位[13] * 竞争是行业及公司面临的关键下行风险之一[16]